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COB PCBアセンブリ
COB PCB アセンブリとは、ベアチップ (ダイ) が PCB 上に直接マウントされ、金線/アルミ線ボンディングによって電気接続が実現され、エポキシ樹脂またはシリコンを使用してカプセル化された「チップレベル ボードレベル パッケージング」テクノロジを指します。
- 最大パネルサイズ54インチ
- 最大パネル厚さ0.450インチ
当社のCOB PCBアセンブリサービス能力
Zintilon Technologyは、世界中のお客様に高度なCOB PCBアセンブリサービスを提供することに尽力しており、製品の研究開発段階における試作から小ロット生産まで、COB PCBアセンブリをサポートします。印刷からアセンブリまで、効率的で信頼性の高いCOB PCBアセンブリソリューションをお客様に提供いたします。
COB PCBアセンブリ材料
| カテゴリー | 推奨モデル/仕様 | Key Parameters | 備考 |
|---|---|---|---|
| ベアダイボンディング | ①導電性銀接着剤（EP3-EP17） ②絶縁性エポキシ接着剤（EP138） | 硬化条件：120～150℃、30分；熱伝導率：2～5 W/m·K；せん断強度：≥ 15 MPa | 電源チップには銀接着剤が使用され、信号チップには絶縁接着剤が使用される。 |
| ボンディングワイヤー | ① 金線（25 µm、Au 99.99%） ② アルミ線（30 µm、Al 99%） | 引張強度：金線の場合6g以上、アルミ線の場合4g以上；アーク高さ：0.10～0.25mm | 金線は高信頼性用途に使用され、アルミニウム線はコスト重視のシナリオに使用されます。 |
| 基板PCB | ① 高Tg FR-4（Shengyi SY-1140） ② メタルコアPCB（MCPCB、6061アルミニウム） | Tg ≥ 170°C; CTE: 13–15 ppm; MCPCB熱伝導率: 1–3 W/m·K | LED COBにはアルミニウム基板が、信号COBにはFR-4が推奨されます。 |
| 封止接着剤 | ① 高透過率シリコーン（OE-6650） ② 低応力エポキシ（EP-121） | 光透過率: ≥ 90%; 硬度: 60～95 ショアD; CTE: 26 ppm | 屋外での使用には紫外線耐性が必要です（1000時間の紫外線照射後も黄ばまない） |
| サーマルインターフェースマテリアル（TIM） | シリコンパッドまたはサーマルグリース（2～5 W/m·K） | 厚さ: 0.1～0.2 mm; 絶縁耐力: ≥ 3 kV | モジュールとヒートシンクの間に使用 |
COB PCBアセンブリ表面仕上げ
| プロセス | 厚さ | COBの利点 | 製品制限 |
|---|---|---|---|
| ENEPIG（無電解ニッケル無電解パラジウム浸漬金） | Ni 3 ～ 5 μm + Pd 0.05 μm + Au 0.03 μm | 金線とアルミ線の両方のボンディングに対応、黒ニッケル耐性、ワイヤボンディング強度 ≥ 6 g | 最高コスト |
| ENIG（無電解ニッケルイマージョンゴールド） | ニッケル 3～5 µm + 金 0.05 µm | 従来の金ワイヤボンディングに適しています。平坦度は0.3µm未満です。 | アルミニウムワイヤボンディングに必要なプラズマ洗浄 |
| 浸漬銀 (ImAg) | 0.15〜0.3 µm | 高周波信号COBに最適、表皮効果損失が低い | 真空包装が必要。保存期間：6か月 |
| OSP（有機はんだ付け性保存剤） | 0.2μm | 超低RF損失。LEDの非加熱領域に最適 | 複数回の高温サイクルには耐えられず、1回のカプセル化に限定される |
なぜ私たちを選ぶのか
COB PCB アセンブリ サービス?
個別見積もり
.gbrファイルをアップロードするだけで、24時間以内にお見積りのフィードバックをお送りします。専門のエンジニアがお客様の設計を分析し、誤解が生じないよう丁寧にご説明し、適正な価格をご提示いたします。
高品質の組み立て
当社は、材料、プロセス、表面処理、AOI（自動光学検査）、フライングプローブテストに対して厳格かつ責任ある姿勢を維持し、試作から量産まで一貫した高品質を確保しています。
迅速な配達
最先端の機械と専門の見積もりチームを完備し、迅速な納品を保証します。ご要望と複雑さに応じて、ご注文の優先順位を決定します。
リアルタイムコミュニケーション
お客様の利便性向上のため、お見積もりから納品まで、お客様一人ひとりにフルサイクルの技術サポートをご提供いたします。COB PCBアセンブリにご満足いただけるまで、ご質問にも迅速に対応いたします。
COB PCBアセンブリ規格
Zintilon は、設計から納品まで、IPC 標準 (IPC-2221C、IPC-6012E) に準拠した COB PCB アセンブリ設計および製造標準を通じて品質を確保し、製造可能性と信頼性を確保します。
ワイヤーボンド（接着剤）
フリップチップ（バンプ）
お願い
配置精度
価値/要件 ±10 µm @ 3σ
出典/備考 ±5 µm @ 3σ
Cpk ≥1.33
接着剤/バンプの高さ
価値/要件 20～50 µm（Agエポキシ）
出典/備考 50～80µmのバンプ
空隙面積 <10%
硬化プロファイル
価値/要件 120～150℃ / 30～60分
出典/備考 真空 5 mbar / 10 秒
せん断強度≥15 MPa
COB PCBアセンブリガイドライン
正確な公差を確保し、適切な材料を選択し、明確なCAD設計を維持し、ツールパスの最適化に従うことで、最良の結果を得ることができます。Zintilonは、あらゆるCOB PCBアセンブリにおいて、精度、品質、そして一貫性を実現します。
Item
価値/要件
出典/備考
チップボンディングエリアサイズ
価値/要件 ベアダイ周囲長 + 0.2～0.4 mm
出典/備考 接着剤の溢れを防ぎ、気泡を防ぎます
導電性接着剤層の厚さ
価値/要件 20～50µm（銀接着剤の場合）
出典/備考 熱伝導率：2～5 W/m·K、気泡面積<10%
ボンディングパッド
価値/要件 NSMD（非はんだマスク定義）開口部、銅パッド ≥ 100 µm × 100 µm、ピッチ ≥ 75 µm
出典/備考 25 µm金線に対応
ボンディングワイヤアーク高さ
価値/要件 0.10～0.25 mm（低ループ）
出典/備考 完全な被覆には封止接着剤の厚さが0.5 mm以上必要
封止接着剤の厚さ
価値/要件 0.5～1.5 mm（チップの高さによって異なります）
出典/備考 硬度：60～95ショアD、熱膨張係数：26 ppm
硬化パラメータ
価値/要件 シリコン：150℃で60分、エポキシ：120℃で30分
出典/備考 硬化度95%以上、揮発性空隙なし
引張試験
価値/要件 金線 ≥ 6 g; アルミニウム線 ≥ 4 g; せん断強度 ≥ 15 MPa
出典/備考 JEDEC JESD22-B116
サーマルサイクリング
価値/要件 -40 ↔ +125°C、500サイクル; ワイヤ引張強度の低下≤ 20%
出典/備考 IPC-A-610 G クラス3
UV抵抗
価値/要件 屋外用接着剤：85°C/UV-A 340 nmで1000時間；ΔYI < 3
出典/備考 黄ばみなし、光透過率保持率90%以上
COB PCBアセンブリに関するよくある質問
複数の認証機関と提携しており、CE認証、FCC認証、RoHS認証、FDA認証などに対応可能です。
当社には、産業用制御、民生用電子機器、新エネルギー、医療機器などの分野で豊富な設計経験を持つ、非常に専門的なエンジニアリング チームがいます。
製品開発プロセス全体を通して、お客様と各ステップの確認を行います。プロジェクト設計にサンプルテストが含まれる場合は、電気性能試験、機能試験、性能試験、信頼性試験を実施し、設計品質を確保します。
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ガーバーファイルから回路基板まで、当社の専門エンジニアリングチームは最高品質のリジッドPCB製造サービスをご提供します。穴あけ、電気めっき、AOI（光学検査）など、工程のあらゆる細部を綿密に管理し、トレース間隔、厚さ、パネル寸法を精密に制御します。最も信頼性の高いPCBアセンブリを提供することに尽力しています。
- 完全な生産ライン
- 専門的なエンジニアリングサポート
- 10年以上の製造経験
生産
生産
当社は独自の生産ラインと強固な製造ネットワークを有しています。PCBの設計、エンジニアリング、製造に至るまで、小ロットから大ロットまで、プロフェッショナルで迅速な納品サービスを提供できる十分な能力を備えています。お客様の製品に一貫した量産サービスを提供するために、私たちはあらゆる努力を惜しみません。
- 強力なサプライチェーンチーム
- 競争価格の設定
- 設計から納品までワンストップサービス
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