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半導体組立用精密アライメントピンCNC加工

精密アライメントピンは、ピンの正確な位置決めに不可欠な要素です。繰り返し組立工程における部品の正確な位置決めを保証し、自動組立システムの開梱およびウェハハンドリング工程における完全性を確保します。Zintilonは、ダウエルピン、位置決めピン、キネマティックカップリング部品の加工におけるCNСのエキスパートです。これにより、半導体組立におけるミッションクリティカルな用途において、比類のない位置精度、寸法安定性、そして長期にわたる信頼性を実現しています。
  • 超精密な位置決めとアライメント精度を実現する加工
  • 半導体精度のための±0.0002インチまでの厳しい公差
  • 精密旋削、研削、表面仕上げ
  • ラピッドプロトタイピングとフルスケール生産のサポート
  • 半導体組立の専門知識を備えた ISO 9001 認証製造


多くのお客様から信頼されています 15,000以上の企業

なぜ半導体企業は
ジンティロンを選択

prductivity

生産性の向上

エンジニアは、未熟なサプライ チェーンや社内のサプライ チェーン人員不足に悩まされることがなくなり、時間を節約して部品を迅速に入手できます。

10x

10倍厳しい許容範囲

Zintilon は、+/- 0.0001 インチという厳しい許容誤差で部品を加工することができ、他の主要サービスと比較して 10 倍の精度を実現しています。

world

世界クラスの品質

Zintilon は、認定登録機関によって ISO9001 品質基準に準拠していることが検証された航空宇宙部品を大手航空宇宙企業に提供しています。また、必要に応じて、当社のネットワークには AS9100 認定の製造パートナーも含まれています。

試作から量産まで

Zintilon は、半導体加工装置メーカー、組立工程自動化企業、​​販売業者、パッケージング装置向けの位置決め部品および精密アライメントピンの加工能力を備えています。

プロトタイプの精密アライメントピン

本格的な半導体組立装置の生産に移行する前に、アライメントピンのプロトタイプアセンブリを取得して、設計の加工、位置決め、再現性を評価し、適合性の受け入れを確認します。

キーポイント:

  • 超高精度のラピッドプロトタイピング

  • 厳しい公差(±0.0002インチ)

  • 設計、位置決め精度、組み立て性能を早期にテストする


3 Axis CNC Machined Stainless Steel Passivation

EVT – エンジニアリング検証テスト

アライメント ピンのプロトタイプ作成には、アセンブリの位置、寸法、汚染制御の仕様をすべて含める必要があります。これにより、本格的な半導体アセンブリ製造に移行する前に、プロトタイプ段階で潜在的なアライメントの問題が解決されます。

キーポイント:

  • プロトタイプの機能を検証する

  • 迅速な設計反復

  • 生産準備の確保


Anodized Aluminum 1024x536

DVT – 設計検証テスト

アライメントピンアセンブリの位置精度の再調整を実現します。異なる材料と表面仕上げを用いてアセンブリの位置安定性を評価し、設計ミスやアセンブリ性能の不満足を回避します。

キーポイント:

  • 設計の整合性と配置仕様を確認する

  • 複数の材料と構成をテストする

  • 本番環境でのパフォーマンスの確保


design aluminium

PVT – 生産検証テスト

完全な生産を開始する前に、精密アライメントピンの生産におけるギャップを特定し、中断のない組立ラインの潜在的な課題を評価します。

キーポイント:

  • 大規模生産能力のテスト

  • プロセスの問題を早期に検出して修正する

  • 一貫した部品品質の確保


Anodized Titanium Fastener

量産

精密アライメントピンの迅速な生産。超高品質。正確で信頼性が高く、納期厳守。半導体組立。装置メーカー。自動化システムインテグレーター。

キーポイント:

  • 一貫した大量生産

  • 半導体品質のための超精密加工

  • 厳格な品質管理による迅速な対応


production

簡素化された調達
半導体産業

当社の航空産業部品製造能力は多くの上場企業によって検証されています。チタン合金やアルミニウム合金をはじめとする航空・宇宙部品の各種製造プロセス・表面処理を行っております。

その他の半導体部品を探す

耐久性と極めて厳しい公差を実現するCNC加工半導体部品の豊富なラインナップをご覧ください。精密工具や治具部品から真空チャンバー、ウェハーハンドリングシステムまで、高度な半導体製造に最適なソリューションをご提供いたします。

半導体組立精密アライメントピン加工能力

CNC 多軸加工センターとナノメートル レベルの高品質測定および検査ツール、半導体部品加工の専門家、半導体アセンブリ向け精密アライメント ピン CNC 加工。ウェーハ キャリア用ダボ ピン。ダイアタッチ用位置決め要素。キネマティック カップリング アセンブリ。サブミクロンの再現性。何百万回のアセンブリ サイクルでも高い位置精度と信頼性の高いパフォーマンスが得られるように最適化されています。電子機器アセンブリ - 低熱ドリフト。信頼性の高いものから。何百万回ものサイクルを経て。当社は、円筒形ピン形状の高精度旋削加工による高度なコンピュータ数値制御加工サービスを提供しています。これには、0.001 mm という最小変動での直径制御、究極の真円度を実現するためのセンターレス研削、その他の精密表面仕上げが含まれます。これらの操作には、精密セグメント化ピンのねじ山改良、摩耗とクリーンルーム準拠のための高度な表面処理が含まれます。各精密アライメントピンは、カスタムメイドのA2、D2、またはO1工具鋼で製造され、58~62 HRCの等級硬化処理が施されています。また、耐腐食性を高めるステンレス鋼440Cもご用意しています。耐摩耗性を最大限に高めるために、炭化タングステンやその他の厳選された材料、特に電気材料、アルミニウム、ジルコニウムセラミックスを採用しています。軽量アプリケーションにはチタンも提供しています。これらの材料は、優れた長期機械的安定性、耐久性、そして±0.5~±50ミクロンの位置決め再現性、10~10,000 Nの動作荷重において複雑なリリースを実現します。

航空宇宙
材料と仕上げ

材料
当社は金属、プラスチック、複合材料など幅広い材料を取り揃えております。
フィニッシュ
当社は、滑らかな表面またはテクスチャのある表面を必要とする用途において、部品の耐久性と美観を向上させる優れた表面仕上げを提供します。

専門産業

図面で強調したり、営業担当者とコミュニケーションをとったりしていただいても結構です。

精密アライメントピン用材料

当社のCNC加工工場は、上記のあらゆる材料を、最小限のプロジェクト仕様、あるいはプロジェクト仕様なしで提供できる設備を備えています。すべての部門基準と基準を完全に満たします。これは、当社の革新的な技術によって実現されています。当社は、硬化材を含む10種類以上の精密グレードの材料加工に対応しており、ラピッドプロトタイピングと超精密半導体アセンブリ製造を促進し、高い再現性であらゆる業界基準に準拠しています。
Stainless steel Image

ステンレス鋼合金は、高い強度、延性、耐摩耗性、耐食性を備えています。溶接、機械加工、研磨が簡単に行えます。ステンレス鋼はアルミニウム合金よりも硬度が高く、コストも高くなります。

価格
$$$
リードタイム
<7日
許容範囲
±0.005 mmまで
最大部品サイズ
3000 * 2200 * 1100ミリメートル
最小部品サイズ
2 * 2 * 2ミリメートル
Aluminum Image

高い加工性と延性。アルミニウム合金は、優れた強度対重量比、高い熱伝導性と電気伝導性、低密度、そして自然な耐腐食性を備えています。

価格
$$$
リードタイム
<7日
許容範囲
±0.003 mmまで
最大部品サイズ
3000 * 2200 * 1100ミリメートル
最小部品サイズ
2 * 2 * 2ミリメートル
Titanium Image

チタンは、優れた耐食性、生体適合性、強度対重量特性を備えた先進的な素材です。このユニークな範囲の特性により、医療、エネルギー、化学処理、航空宇宙産業が直面する多くの工学的課題にとって理想的な選択肢となります。

価格
$ $ $
リードタイム
<10日
許容範囲
±0.005 mmまで
最大部品サイズ
3000 * 2200 * 1100ミリメートル
最小部品サイズ
2 * 2 * 2ミリメートル
Steel Image

鋼は、鉄と炭素の強くて多用途で耐久性のある合金です。鋼は強くて耐久性があります。引張強度が高く、耐腐食性、耐熱性、耐火性があり、成形や形成が容易です。その用途は、建築材料や構造部品から自動車や航空宇宙部品まで多岐にわたります。

価格
$$$$$
リードタイム
<10日
許容範囲
±0.001 mmまで(ルーティング)
最大部品サイズ
3000 * 2200 * 1100ミリメートル
最小部品サイズ
2 * 2 * 2ミリメートル
Bronze Image

海水腐食に強い。 この材料の機械的特性は他の多くの機械加工可能な金属よりも劣るため、CNC 機械加工で製造される低応力コンポーネントに最適です。

価格
$$$$$
リードタイム
<10日
許容範囲
±0.005 mmまで
最大部品サイズ
3000 * 2200 * 1100ミリメートル
最小部品サイズ
2 * 2 * 2ミリメートル
Brass Image

真鍮は機械的に強く、摩擦が低い金属特性により、CNC 加工真鍮は海洋産業などの耐食性も必要な機械用途に最適です。

価格
$ $ $
リードタイム
<10日
許容範囲
±0.005mmまで
最大部品サイズ
3000 * 2200 * 1100ミリメートル
最小部品サイズ
2 * 2 * 2ミリメートル
Copper Image

CNC フライス加工材料に関しては、銅ほどの導電性を持つ金属はほとんどありません。 この材料の高い耐食性は錆の防止に役立ち、その熱伝導性の特徴により CNC 加工による成形が容易になります。

価格
$ $ $
リードタイム
<10日
許容範囲
±0.005 mmまで
最大部品サイズ
3000 * 2200 * 1100ミリメートル
最小部品サイズ
2 * 2 * 2ミリメートル
Zinc Image

亜鉛は室温ではわずかに脆い金属であり、酸化が除去されると光沢のある灰色がかった外観になります。

価格
$$$$$
リードタイム
<10日
許容範囲
±0.005 mmまで
最大部品サイズ
3000 * 2200 * 1100ミリメートル
最小部品サイズ
2 * 2 * 2ミリメートル
Iron Image

鉄は産業分野に欠かせない金属です。 鉄に少量の炭素鋼を加えた合金で、着磁後も減磁しにくく優れた硬磁性材料であり、重要な工業素材であり、人工磁気の主原料としても使用されています。

価格
$$$$$
リードタイム
<10日
許容範囲
±0.005 mmまで
最大部品サイズ
3000 * 2200 * 1100ミリメートル
最小部品サイズ
2 * 2 * 2ミリメートル
Magnesium Image

純マグネシウムは機械的強度が低いため、主にマグネシウム合金が使用されます。 マグネシウム合金は密度が低いにもかかわらず強度が高く、剛性が優れています。 優れた靭性と強力な衝撃吸収性。 熱容量が低く、凝固速度が速く、ダイカスト性能が良好です。

価格
$$$$
リードタイム
<7日
許容範囲
±0.005 mmまで
最大部品サイズ
3000 * 2200 * 1100ミリメートル
最小部品サイズ
2 * 2 * 2ミリメートル
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FAQ: 半導体組立用途向け精密アライメントピン

精密アライメントピンは、半導体パッケージング、ウェーハハンドリング、自動組立システム向けに超高精度に設計された位置決め部品です。機器のアライメントに使用されるピンと、対応する位置決め部品は、部品の位置決めに使用されます。キネマティックカップリング部品は、±0.5、±5、±50ミクロンの複数の範囲で位置決め精度を誇り、±0.1ミクロンまでの再現性を備えています。

工具鋼は寸法安定性に優れ、58~62HRCまで硬化できるため、優れた耐摩耗性と耐摩耗性を備えています。ステンレス鋼440Cは優れた耐食性を備えており、クリーンルーム用途に適しています。こちらも58HRCまで硬化可能です。炭化タングステンは優れた耐摩耗性と熱安定性を備えており、より高度な用途に最適です。

当社の許容誤差は、直径 ±0.005mm、長さ ±0.002mm、真円度 0.001mm、表面仕上げは 0.2 Ra ミクロン未満です。また、パス加工では、位置精度は ±0.5 ミクロン以内、繰り返し精度は ±0.1 ミクロン以内であることを保証できます。

はい、すべてのコンポーネントはSEMI S2/S8安全ガイドライン、ISO 9001品質基準、およびクリーンルームクラス1-1000適合要件を満たしています。完全な寸法検査レポート、材料証明書、汚染分析文書をご提供いたします。

標準的なアライメントピンは、機械加工、熱処理、精密研磨を含めて8~14日かかります。特殊な形状の複雑なカスタムピンの場合は3~5週間かかります。フィットテスト用のプロトタイプピンは5~10日で完成します。

当社は航空宇宙の要件に合わせた包括的な仕上げソリューションを提供します。
陽極酸化処理(タイプIIおよびタイプIII)
耐食性のための不動態化
空気力学的表面の精密研磨
カスタム保護コーティングと熱バリア

従来の半導体アセンブリ設計に基づく標準的な精密アライメントピンの場合、機械加工、硬化、精密研削、表面仕上げ、寸法検査までの全工程で8~14営業日かかります。ただし、特殊な形状やコーティングを施した、より複雑なカスタム設計のピンの場合は、プロトタイプの検証と性能試験も含まれるため、3~5週間かかります。適合試験および位置決め試験用のプロトタイプアライメントピンは、必要な材料と表面仕上げに応じて、5~10営業日で製造可能です。

はい、もちろんです。当社では、特定の環境における特定の位置決めと性能に合わせてカスタマイズされた高精度アライメントピンを設計しています。例えば、300mmウェーハハンドリング用の±1ミクロンの位置決め精度を備えたウェーハキャリアダウエルピン、フリップチップアセンブリ用の±0.5ミクロンの位置決め再現性を備えたダイアタッチ位置決めピン、6自由度拘束と±0.1ミクロンの再現性を備えたキネマティックカップリング、精密位置決めのための圧縮制御されたスプリング式ピン、温度制御アセンブリ用の加熱ピン、そしてアクティブアンチローテーション、汚染バリア、センサー、クイックリリース、スプリング式メカニズムなどの特殊な機構/構造などです。

±0.005mmの許容差内での超精密直径制御により、位置決め穴への適切なフィットが保証され、固着を防止します。これにより、半導体部品の配置精度に不可欠な位置精度を±0.5ミクロンの許容差で確保します。ピンの真円度を0.001mmの許容差に制御することで、位置ずれや不要な摩耗の原因となる凸部をなくし、0.2Raミクロン未満の表面仕上げにより、摩擦摩耗や微粒子の発生を防ぎます。材料の戦略的な選択が必要であり、硬化工具鋼は荷重下での寸法安定性を提供し、タングステンカーバイドは高サイクル用途で最大の耐摩耗性を提供し、ステンレス鋼440Cは耐腐食性と硬度を兼ね備えています。材料の熱処理は、硬度の均一な分布を実現し、荷重下での歪みを防止するように最適化されています。高品質で製造されたコンポーネントにより、ダイアタッチ配置精度 ±5 ミクロン以内、ボンドパッド位置精度 ±2 ミクロンのワイヤボンディング、リードフレーム位置アライメント ±10 ミクロンのパッケージアセンブリ、およびキャリア位置フレームワーク再現性 ±1 ミクロンのウェーハハンドリングによる信頼性の高い半導体アセンブリが実現され、10 ~ 15 年の耐用年数にわたって 1 万回のアセンブリサイクルで一貫した位置精度、汚染制御、および製造歩留まりの最適化が実現します。
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