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PCB rigido Produzione

Crea circuiti stampati monostrato o multistrato non pieghevoli, meccanicamente resistenti e dimensionalmente stabili, con FR4 e altri substrati. Soluzione completa per la produzione di PCB rigidi, dal prototipo alla produzione in piccoli volumi.
  • Fino a 50 strati
  • Dimensione massima del pannello 1200×600 mm
  • Spessore massimo del pannello 18.0 mm per prototipo

Ricominciare da capo Preventivo PCB

Prototipi di componenti PCB rigidi

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Tutti i caricamenti sono sicuri e riservati

La nostra produzione di PCB rigidi

Zintilon offre soluzioni avanzate per la produzione di PCB rigidi, dalla prototipazione alla produzione in piccoli lotti. Dal taglio delle materie prime al confezionamento finale, forniamo soluzioni efficienti e affidabili per la produzione di PCB rigidi, sia monostrato che multistrato.
HASL LF PCB

PCB rigido monostrato

Sky Blue Soldermask PCB

PCB rigido a doppio strato

Complex Multilayer 1

PCB rigido multistrato

Materiali rigidi per PCB

Scegliere il materiale migliore in base alla resistenza meccanica, al peso, alla lavorabilità, alle prestazioni elettriche e alla gestione termica.
MaterialeComposizione di baseConduttività TermicaIsolamento elettricoResistenza meccanicaPesoDifficoltà di elaborazionePrestazioni elettricheDissipazione termicaApplicazioni tipiche
FR4Epossidico + fibra di vetro~0.3 W/m·KAlto (>20 kV/mm)Alto, soggetto a deformazioniLeggero (1.9 g/cm³)Facile, a basso costoBassa Dk, buona per RFLamina di rame + vie termicheComputer, schede madri per telefoni
PWB dell'alluminioCircuito + Dielettrico + Al~200 W/m·KMedio (≤2 kV)Deformazione alta e bassaMedio (2.7 g/cm³)Richiede routing di profondità, +30% di costoDk≈3, RF limitatoAnima in alluminioStrisce LED, moduli di alimentazione per auto
PCB in rameCircuito + Dielettrico + Cu~380 W/m·KUguale ad Al, dielettrico più sottileMolto alto, pesantePesante (8.9 g/cm³)Difficile, costo 3–5×Lo stesso di AlNucleo in rame, migliore termicoLaser, amplificatori RF, moduli militari ad alta potenza

Funzionalità PCB rigide

Parametro di processoCampionePartita
Livelli50L40L
Spessore del bordo finito0.2-18.0 mm0.3-10.0 mm
Tolleranza spessore scheda± 8%± 8%
Larghezza minima/spaziatura della linea1.5 milioni/1.5 milioni2 milioni/2 milioni
Distanza minima tra fori e linee5 10005 1000
Dimensione massima di elaborazione1200 mm * 600 mm570 mm * 760 mm
Dimensioni minime finite5 mm * 5 mm50 mm * 50 mm
Spessore di rame1/3 oz-12 oz1/3 oz-8 oz
Precisione dell'allineamento strato-strato0.8 10001 1000
Diametro minimo del foro passante0.075 mm0.1 mm
Diametro minimo del foro cieco0.05 mm0.075 mm
Rapporto di aspetto massimo35:130:1
Tolleranza all'incisione±10%/±0.8 mil±10%/±1 mil
Ponte maschera di saldatura minima2 10003 1000
Tolleranza di controllo dell'impedenza± 5%± 7%
Ordine HDIOrdine 8thOrdine 5th
Processo di finitura superficialeENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, E-Gold spesso, ImSn, ImAg, OSP, ecc.ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au

Perché scegliere i nostri servizi per PCB rigidi?

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Preventivo individuale

Basta caricare il file .gbr per ricevere un preventivo entro 24 ore. I nostri ingegneri professionisti analizzeranno il tuo progetto per evitare malintesi, comunicheranno attivamente con te e ti forniranno un prezzo ragionevole.

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Produzione di alta qualità

Manteniamo un atteggiamento rigoroso e responsabile nei confronti di materiali, processi, trattamenti superficiali, AOI e test con sonda volante, garantendo una qualità elevata e costante dalla produzione di prototipi alla produzione di massa.

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Consegna veloce

Attrezzati con macchinari all'avanguardia e un team di ingegneri professionisti, garantiamo consegne rapide. Diamo priorità agli ordini in base alle esigenze e alla complessità. Sono disponibili anche soluzioni di consegna personalizzate in base alle vostre esigenze.

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Comunicazione istantanea

Per il vostro vantaggio, forniamo supporto tecnico completo a ogni cliente, dal preventivo alla consegna. Risponderemo rapidamente a qualsiasi domanda fino alla conferma della qualità dei PCB rigidi.

Standard di produzione di PCB rigidi

Zintilon garantisce la qualità attraverso i nostri standard di progettazione e produzione di PCB rigidi, dalla progettazione alla consegna, seguendo gli standard IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) per garantire producibilità e affidabilità.

Articolo

Valore della linea rossa

Fonte / Osservazioni

Design
Parametro Larghezza minima della linea/spaziatura
Economico ≥3 mil (massa) ≥2.5 mil (campione)
High-End IPC-2221C + limite di fabbrica
Parametro Diametro minimo del foro meccanico
Economico ≥0.15 mm
High-End Piano di capacità di perforazione
Parametro spaziatura tra i fori
Economico ≥0.4 mm (massa) ≥0.2 mm (campione)
High-End Prevenire la rottura del trapano
Parametro Rapporto spessore tavola: diametro foro
Economico ≤12 : 1 (massa) ≤16 : 1 (campione)
High-End Capacità di perforazione massima
Parametro Diametro pastiglia
Economico ≥foro + 0.3 mm (massa) +0.2 mm (campione)
High-End Prevenire l'anello di rottura
Parametro Transizione da linea a pad
Economico 45° o arco R≥0.1 mm
High-End Eliminare la tacca di stress
Parametro Apertura NSMD
Economico Tampone + 20–30 µm, reg. ±12 µm
High-End IPC-2221C
Produzione e laminazione
Parametro Conteggio strati
Economico ≤26 strati (massa) ≤30 strati (campione)
High-End soffitto della fabbrica
Parametro Tolleranza dello spessore della tavola
Economico ≤1.0 mm: ±0.1 mm; >1.0 mm: ±10 %
High-End IPC-6012E
Parametro Spessore del rame del foro
Economico ≥25 µm (Classe 2) ≥35 µm (automotive/alta corrente)
High-End IPC-6012E
Parametro Tolleranza del diametro del foro
Economico PTH ±0.075 mm, NPTH ±0.05 mm
High-End IPC-6012E
Parametro Deformazione (Warpage)
Economico ≤0.75 % (diagonale), HDI/RF ≤0.5 %
High-End IPC-6012E
Parametro Simmetria di laminazione
Economico Specchio in rame/dielettrico/vetro, Δ≤10 %
High-End Anti-deformazione

Linee guida per la progettazione di PCB rigidi (dalla progettazione alla consegna)

Zintilon garantisce la qualità attraverso i nostri standard di progettazione di PCB rigidi. Ci impegniamo per misurazioni precise, fornendo ai nostri clienti risultati di alta qualità costante, seguendo gli standard IPC (IPC-2221A, IPC-6012D, IPC-7351) per garantire producibilità e affidabilità.

Articolo

Parametro

Economico

High-End

Stack-up e impedenza
Parametro Min. Traccia/Spazio
Economico ≥0.1 mm (4 mil)
High-End ≥0.075 mm (3 mil)
Parametro Anello anulare dello strato interno
Economico ≥0.1 mm
High-End ≥0.075 mm
Parametro Foro-rame
Economico ≥0.15 mm
High-End ≥0.1 mm
Parametro Impedenza differenziale
Economico ± 10%
High-End ± 5%
Parametro Simmetria di impilamento
Economico Consigliato
High-End Necessario per prevenire la deformazione
Fori e perforazioni
Parametro Trapano meccanico
Economico ≥0.15 mm
Parametro Laser cieco tramite
Economico 0.05–0.1 mm
Parametro Aspect Ratio
Economico ≤8:1 (meccanico), ≤1:1 (laser)
Parametro Tronchetto di perforazione posteriore
Economico ≤0.05 mm (per segnali ad alta velocità)
Maschera di saldatura e serigrafia
Parametro Ponte maschera di saldatura
Economico ≥0.1 mm (4 mil), inchiostro fotopolimero LPI, verde come predefinito
Parametro Larghezza della linea serigrafica
Economico ≥0.15 mm, distanza dei caratteri dai pad ≥0.15 mm, inchiostro bianco per la migliore visibilità
Dimensione e tolleranza
Parametro Tolleranza spessore scheda
Economico ±10% (standard), ±0.05 mm (alta gamma)
Parametro Deformazione (Warpage)
Economico ≤0.75% (IPC), ≤0.5% (HDI/Alta frequenza)
Parametro ≤0.75% (IPC), ≤0.5% (HDI/Alta frequenza)
Economico ±0.1 mm, spessore rimanente taglio a V: 0.3-0.4 mm

I nostri PCB rigidi per varie applicazioni industriali

Grazie ai suoi quattro punti di forza principali – stabilità dimensionale, elevata capacità di carico, basso costo e elevato numero di strati – il PCB rigido è diventato la "base universale" dell'industria elettronica, spaziando dai beni di consumo quotidiani alle applicazioni spaziali. Dalle schede madri dei telefoni agli alimentatori satellitari, dai LED per uso domestico ai backplane degli switch da 800 G, ogni volta che si necessita di "stabilità, densità, economicità e alta corrente", il PCB rigido di Zintilon è la prima e migliore scelta.

Domande frequenti sui PCB rigidi

Accettiamo pagamenti tramite bonifico bancario e PayPal.

Sappiamo che i clienti potrebbero aver bisogno di apportare alcune modifiche dopo aver ricevuto il campione. Piccole modifiche possono essere apportate gratuitamente. Tuttavia, se le modifiche sono sostanziali, dovremo rivalutare il prezzo e i tempi di consegna.

I tempi di consegna e i costi del progetto dipendono dalla sua complessità. Zintilon farà tutto il possibile per offrire i prezzi più competitivi e i tempi di consegna più rapidi.
Hai altre domande?
Guida definitiva 
a PCB rigido

Produzione di PCB rigidi

Produzione di PCB rigidi e robusti
pcb proto2
Prototipo

Prototipazione

Dai file Gerber ai circuiti stampati, il nostro team di ingegneri professionisti vi offre servizi di produzione di PCB rigidi di altissima qualità. Controlliamo meticolosamente ogni dettaglio del processo, inclusi foratura, galvanica e AOI, garantendo un controllo preciso della spaziatura delle tracce, dello spessore e delle dimensioni del pannello. Ci impegniamo a fornirvi i PCB rigidi più affidabili.
  • Linea di produzione completa
  • Supporto tecnico professionale
  • Oltre 10 anni di esperienza nella produzione
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Produzione

Produzione

Disponiamo di linee di produzione proprie e di una solida rete produttiva. Dalla progettazione, ingegnerizzazione e produzione di PCB rigidi, disponiamo di una capacità sufficiente per fornirvi servizi di consegna professionali e rapidi, sia per lotti piccoli che grandi. Ci impegniamo al massimo per fornire servizi di produzione di massa costanti per i vostri prodotti.
  • Forte team della catena di fornitura
  • Prezzi competitivi
  • Servizio completo dalla progettazione alla consegna

PCB rigido
Servizi presso Zintilon


Differenze tra PCB rigido e PCB flessibile

  • Piegabilità: i PCB rigidi non possono essere piegati, mentre i PCB flessibili possono essere piegati o arricciati ripetutamente.
  • Materiale del substrato: i PCB rigidi si basano principalmente su substrati duri come FR4, mentre i PCB flessibili utilizzano film sottili come PI o PET come substrati.
  • Spessore e peso: il PCB flessibile è più sottile e leggero, adatto a situazioni con vincoli di spazio.
  • Scenari applicativi: i PCB rigidi supportano dispositivi con un numero elevato di pin, mentre i PCB flessibili vengono utilizzati per connessioni dinamiche o cablaggi 3D.

Pro e contro dei PCB rigidi

Vantaggi

  • Elevata resistenza meccanica: resiste alla flessione e agli urti, trasporta dispositivi di grandi dimensioni senza deformazioni
  • Stabilità dimensionale: basso CTE, deformazione a lungo termine ≤0.75%
  • Basso costo: il prezzo all'ingrosso di FR4 è basso, processo maturo, tempi di consegna rapidi
  • Numero elevato di strati — 1-50+ strati, rame spesso 20 oz, corrente 300 A
  • Processo maturo: compatibile con il 99% delle linee globali, certificazioni complete (AEC-Q100/Classe 3)

 

Svantaggi

  • Non pieghevole: non può essere piegato o flesso dinamicamente
  • Pesante: dal 30 al 50% più pesante delle tavole flessibili
  • Bassa conduttività termica: corpo FR4 0.3 W/m·K, necessita di un design termico extra
  • Difficoltà di lavorazione del rame spesso: oltre 4 once richiedono una placcatura e una laminazione speciali
  • Perdita ad alta frequenza: Df≈0.02 a 10 GHz, necessita di sostituzione di materiale a bassa perdita
Costruiamo qualcosa di grande, insieme