
| Materiale | Composizione di base | Conduttività Termica | Isolamento elettrico | Resistenza meccanica | Peso | Difficoltà di elaborazione | Prestazioni elettriche | Dissipazione termica | Applicazioni tipiche |
| FR4 | Epossidico + fibra di vetro | ~0.3 W/m·K | Alto (>20 kV/mm) | Alto, soggetto a deformazioni | Leggero (1.9 g/cm³) | Facile, a basso costo | Bassa Dk, buona per RF | Lamina di rame + vie termiche | Computer, schede madri per telefoni |
| PWB dell'alluminio | Circuito + Dielettrico + Al | ~200 W/m·K | Medio (≤2 kV) | Deformazione alta e bassa | Medio (2.7 g/cm³) | Richiede routing di profondità, +30% di costo | Dk≈3, RF limitato | Anima in alluminio | Strisce LED, moduli di alimentazione per auto |
| PCB in rame | Circuito + Dielettrico + Cu | ~380 W/m·K | Uguale ad Al, dielettrico più sottile | Molto alto, pesante | Pesante (8.9 g/cm³) | Difficile, costo 3–5× | Lo stesso di Al | Nucleo in rame, migliore termico | Laser, amplificatori RF, moduli militari ad alta potenza |
| Parametro di processo | Campione | Partita |
|---|---|---|
| Livelli | 50L | 40L |
| Spessore del bordo finito | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| Tolleranza spessore scheda | ± 8% | ± 8% |
| Larghezza minima/spaziatura della linea | 1.5 milioni/1.5 milioni | 2 milioni/2 milioni |
| Distanza minima tra fori e linee | 5 1000 | 5 1000 |
| Dimensione massima di elaborazione | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| Dimensioni minime finite | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| Spessore di rame | 1/3 oz-12 oz | 1/3 oz-8 oz |
| Precisione dell'allineamento strato-strato | 0.8 1000 | 1 1000 |
| Diametro minimo del foro passante | 0.075 mm | 0.1 mm |
| Diametro minimo del foro cieco | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Rapporto di aspetto massimo | 35:1 | 30:1 |
| Tolleranza all'incisione | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| Ponte maschera di saldatura minima | 2 1000 | 3 1000 |
| Tolleranza di controllo dell'impedenza | ± 5% | ± 7% |
| Ordine HDI | Ordine 8th | Ordine 5th |
| Processo di finitura superficiale | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, E-Gold spesso, ImSn, ImAg, OSP, ecc. | ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au |
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