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PCB con anima in metallo Produzione
Realizziamo strati di circuiti su nuclei in alluminio, rame o ceramica (1–170 W/m·K) con dielettrici ad alta conduttività termica per creare "dissipatori di calore a livello di PCB" che rimuovono il calore da 5 a 9 volte più velocemente rispetto a FR-4. Molteplici scelte di substrato.
- Dimensione massima del pannello: 630×1500 mm
- Fino a 1L di strati
- Spessore massimo della piastra: 4.00 mm
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Le nostre capacità di PCB con nucleo metallico
Zintilon offre la fabbricazione end-to-end di componenti metallici, dalle strisce LED in Al da 0.5 mm ai moduli di potenza in Cu da 3 mm. Gestiamo dielettrici speciali, fori passanti placcati, oro duro selettivo e rifusione sotto vuoto, garantendo prestazioni termiche costanti e affidabilità elettrica.
Materiali per PCB con nucleo metallico
| Strato | Opzioni tipiche | Prestazioni chiave | Spessore | Note Applicative |
| Circuito in rame | Lamina ED/RA, 35–140 µm | 58 MS/m, placcabile fino a 4 oz | 35–140 micron | I pad ad alta potenza possono essere placcati localmente più spessi |
| Dielettrico termico | ① Riempitivo epossidico + ceramico (1–3 W/m·K) | Isolamento elettrico, CTE abbinato | 50–200 micron | LED 1–2 W/m·K OK; >100 W fornisce ≥5 W/m·K |
| ② Poliimmide + BN (3–8 W/m·K) | Flessibile, saldabile a 300 °C | 50–125 micron | Dissipatore di calore flessibile | |
| ③ Rivestimento nanoceramico (>8 W/m·K, rottura 6 kV) | Ultrasottile, ad alta tensione | 25–75 micron | Driver mmWave o ad alta tensione | |
| Nucleo metallico | ① Al 5052/6061 (205 W/m·K) | Leggero, economico, estrudibile | 0.5–3 mm | Leader nel rapporto costo-prestazioni |
| ② Cu C1100 (385 W/m·K) | Migliore λ, pesante | 0.5–3 mm | Moduli di potenza per veicoli elettrici, laser | |
| ③ Acciaio inossidabile 430 (16 W/m·K) | A prova di corrosione | 0.5–2 mm | Sensori, marini, chimici |
Funzionalità PCB con nucleo metallico
| Parametro di processo | Campione | Partita |
|---|---|---|
| Livelli | 50L | 40L |
| Spessore del bordo finito | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| Tolleranza spessore scheda | ± 8% | ± 8% |
| Larghezza minima/spaziatura della linea | 1.5 milioni/1.5 milioni | 2 milioni/2 milioni |
| Distanza minima tra fori e linee | 5 1000 | 5 1000 |
| Dimensione massima di elaborazione | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| Dimensioni minime finite | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| Spessore di rame | 1/3 oz-12 oz | 1/3 oz-8 oz |
| Precisione dell'allineamento strato-strato | 0.8 1000 | 1 1000 |
| Diametro minimo del foro passante | 0.075 mm | 0.1 mm |
| Diametro minimo del foro cieco | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Rapporto di aspetto massimo | 35:1 | 30:1 |
| Tolleranza all'incisione | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| Ponte maschera di saldatura minima | 2 1000 | 3 1000 |
| Tolleranza di controllo dell'impedenza | ± 5% | ± 7% |
| Ordine HDI | Ordine 8th | Ordine 5th |
| Processo di finitura superficiale | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, E-Gold spesso, ImSn, ImAg, OSP, ecc. | ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au |
Perché scegliere il nostro
Servizi PCB con anima in metallo?
Preventivo individuale
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Produzione di alta qualità
Manteniamo un atteggiamento rigoroso e responsabile nei confronti di materiali, processi, trattamenti superficiali, AOI e test con sonda volante, garantendo una qualità elevata e costante dalla produzione di prototipi alla produzione di massa.
Consegna veloce
Attrezzati con macchinari all'avanguardia e un team di ingegneri professionisti, garantiamo consegne rapide. Diamo priorità agli ordini in base alle esigenze e alla complessità. Sono disponibili anche soluzioni di consegna personalizzate in base alle vostre esigenze.
Comunicazione istantanea
Per il vostro vantaggio, forniamo supporto tecnico completo a ogni cliente, dal preventivo alla consegna. Risponderemo rapidamente a qualsiasi domanda fino alla conferma della qualità dei PCB con anima metallica.
Standard per PCB con nucleo metallico
Zintilon garantisce la qualità attraverso i nostri standard di progettazione e produzione di PCB rigidi, dalla progettazione alla consegna, seguendo gli standard IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) per garantire producibilità e affidabilità.
Articolo
Sottoelemento
Parametro
Prestazione termica
Chiave di progettazione Conduttività termica, strato dielettrico
Valore empirico / Formula 1–8 W/m·K (LED 1–2 W/m·K; moduli >100 W ≥5 W/m·K)
Chiave di progettazione Resistenza termica della scheda
Valore empirico / Formula ≤0.5 °C/W (ceramica da 3 mil ≈0.09 °C-in²/W)
Chiave di progettazione Termico tramite array
Valore empirico / Formula Diametro 0.3–0.5 mm, passo 1.0–1.5 mm, parete in rame 35–70 µm, riempita con pasta ad alto κ o rame
Chiave di progettazione Spessore di base
Valore empirico / Formula Al 0.5–3 mm (5052/6061); Cu 0.5–3 mm (C1100); per basi più spesse utilizzare un trapano a gradini o una moneta di rame
Standard elettrici e dei materiali
Chiave di progettazione Calo di tensione
Valore empirico / Formula ≥3 kV CA (generale), ≥6 kV con dielettrico nanoceramico
Chiave di progettazione Dk
Valore empirico / Formula 3.5–4.5 a 1 MHz, tolleranza ±0.2 (ceramica a basso Dk per RF)
Chiave di progettazione Lamina di rame
Valore empirico / Formula ED/RA 1–10 oz; piastra locale a 20 oz; Rz ≤3 µm per ridurre il sottosquadro
Chiave di progettazione Corrispondenza CTE
Valore empirico / Formula Al 23 ppm/°C vs Cu 17 ppm/°C → pila simmetrica + adesivo a basso flusso, deformazione ≤0.75 % diagonale
Chiave di progettazione Resistenza alla buccia
Valore empirico / Formula ≥1.5 N/mm dopo stress termico
Norme meccaniche e di produzione
Chiave di progettazione Linea/spazio minimo
Valore empirico / Formula esterno 0.1 mm (4 mil), interno 0.13 mm (5 mil); vieta tracce <0.2 mm nelle zone di rame pesante
Chiave di progettazione Anello foro-rame
Valore empirico / Formula ≥0.4 mm antistrappo; fori sulla base metallica tappati con resina isolante prima della placcatura
Linee guida per PCB con nucleo metallico
Zintilon garantisce la qualità attraverso i nostri standard di progettazione e produzione di PCB rigidi, dalla progettazione alla consegna, seguendo gli standard IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) per garantire producibilità e affidabilità.
Dimensioni
Chiave di progettazione
Valore empirico / Formula
Fonte / Note
Bilancio termico
Chiave di progettazione Obiettivo RθJA ≤10 K/W (naturale)
Valore empirico / Formula RθJA = RθJC + RθTIM + RθHS
Fonte / Note Verifica Icepak/Flotherm, LED Tj ≤110 °C
Spessore dielettrico
Chiave di progettazione Sottile quanto l'isolamento lo consente
Valore empirico / Formula 1 kV → 75 µm nanoceramica OK
Fonte / Note Dimezzando lo spessore si riduce Rθ del 40%.
Termico tramite array
Chiave di progettazione Diametro 0.3–0.5 mm, passo 1.0–1.5 mm, parete in rame 35–70 µm
Valore empirico / Formula Riempito/tappato, λ↑30 %
Fonte / Note Utilizzare una spina riempita di rame o ad alto κ
Tracce di rame
Chiave di progettazione Potenza ≥2 oz, segnale 1 oz, piastra selettiva
Valore empirico / Formula ΔT ≤20 °C a 4 A / 2 oz
Fonte / Note Evitare il Cu spesso su tutta la scheda per risparmiare sui costi di incisione
Spessore di base
Chiave di progettazione LED da 0.8–1.5 mm; moduli di potenza ≥2 mm
Valore empirico / Formula Più spesso diffonde il calore ma aumenta peso/costo
Fonte / Note Abbinare l'area di contatto al dissipatore di calore
lavorazione a macchina
Chiave di progettazione Al: CNC/taglio a V; Cu: taglio laser
Valore empirico / Formula ±0.1 mm, bava <20 µm
Fonte / Note Prima fresare il Cu spesso, poi tagliarlo per evitare delam
Colore di superficie
Chiave di progettazione Anodizzato nero, nero opaco ε≈0.9
Valore empirico / Formula Calo aggiuntivo di 3–5 °C nella convezione naturale
Fonte / Note Lampade da esterno indispensabili
Produttività
Chiave di progettazione Preriscaldamento Al 120 °C, foratura posteriore ≤8 k rpm
Valore empirico / Formula Previene la rottura da disallineamento CTE
Fonte / Note Pannello Max Al 600 × 1200 mm, discutere con fab in anticipo
I nostri servizi personalizzati per PCB con anima in metallo per varie applicazioni industriali
La prototipazione e la produzione di PCB di Zintilon sono state applicate a diversi ambiti della vita quotidiana. La brillante produzione di PCB con nucleo metallico semplifica il processo di produzione di PCB di buona qualità.
Domande frequenti sui PCB con nucleo metallico
I tempi di consegna e i costi del progetto dipendono dalla sua complessità. Zintilon farà tutto il possibile per offrire i prezzi più competitivi e i tempi di consegna più rapidi.
Sappiamo che i clienti potrebbero aver bisogno di apportare alcune modifiche dopo aver ricevuto il campione. Piccole modifiche possono essere apportate gratuitamente. Tuttavia, se le modifiche sono sostanziali, dovremo rivalutare il prezzo e i tempi di consegna.
Accettiamo pagamenti tramite bonifico bancario e PayPal.
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Prototipo
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Dai file Gerber ai circuiti stampati, il nostro team di ingegneri professionisti vi offre servizi di produzione di PCB con nucleo metallico di altissima qualità. Controlliamo meticolosamente ogni dettaglio del processo, inclusi foratura, galvanica e AOI, garantendo un controllo preciso della spaziatura delle tracce, dello spessore e delle dimensioni del pannello. Ci impegniamo a fornirvi i PCB con nucleo metallico più affidabili.
- Linea di produzione completa
- Supporto tecnico professionale
- Oltre 10 anni di esperienza nella produzione
Produzione
Produzione
Disponiamo di linee di produzione proprie e di una solida rete di produzione. Dalla progettazione, ingegnerizzazione e produzione di PCB con anima in metallo, disponiamo di una capacità sufficiente per fornirvi servizi di consegna professionali e rapidi, sia per lotti piccoli che grandi. Ci impegniamo al massimo per fornire servizi di produzione di massa costanti per i vostri prodotti.
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