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PCB HDI e PCB Vias Produzione
Utilizziamo micro-via laser e tecnologia di interconnessione a qualsiasi strato, con larghezza/spaziatura delle linee ≤ 40 µm, rapporto di aspetto delle vie cieche ≤ 1:1 e fino a 13 stack (13 passaggi), ottenendo una densità di routing superiore a 3 volte rispetto alle schede through-hole nella stessa area per un packaging ad altissima densità e una trasmissione del segnale ad alta velocità. Supporta più materiali del nucleo.
- Fino a 40 strati
- Dimensione massima del pannello: 900×700 mm
- Tolleranze dimensionali fino a ±0.05 mm
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Le nostre capacità di produzione di PCB HDI / PCB Vias
I fori di via HDI per PCB/PCB sono ampiamente utilizzati nelle stazioni base 5G AAU, nei radar automobilistici a 77 GHz, negli switch a 800 GHz e nelle comunicazioni satellitari. Zintilon si impegna a fornire servizi avanzati di produzione di fori di via HDI per PCB/PCB a utenti globali, supportando la prototipazione e la produzione in piccoli lotti di fori di via HDI per PCB/PCB. Dal taglio al confezionamento, garantiamo soluzioni di produzione di fori di via HDI per PCB/PCB efficienti e affidabili.
Materiali HDI PCB e PCB Vias
Scegli la combinazione che corrisponde ai tuoi obiettivi di temperatura → frequenza → termico → costo.
| Materiale/Sistema | Spessore tipico | Prestazioni chiave | Idoneità alla perforazione laser | Riepilogo in una riga |
| Costruzione FR4 (IPC-4104 /21-/25) | 50–100 micron | Tg 150–170 °C, Dk≈4.2 | Vetro ≤50 µm, perforabile al laser | 1+N+1 HDI più economico |
| RCC (rame rivestito in resina) | 40–80 micron | Senza vetro, Dk≈4.0, Df≈0.015 | Eccellente (nessun blocco di vetro) | Prima scelta per fori laser ciechi, scheda madre del telefono |
| Pellicola LCP | 25–50 micron | Dk=2.9, Df=0.002 a 10 GHz | Eccellente (si scioglie sotto il laser) | Antenna mmWave, SerDes ad alta velocità |
| Pellicola di accumulo PI | 25–50 micron | Tg≥250 °C, saldabile a 300 °C | Buono (vetro basso) | HDI ad alta affidabilità aerospaziale/medica |
| Miscela BT/epossidica | 60–100 micron | Tg 180–220 °C, basso Z-CTE | Vetro sottile, perforabile al laser | Substrati per pacchetti di chip (FC-BGA) |
Capacità di PCB HDI e PCB Vias
| Parametro di processo | Campione | Partita |
|---|---|---|
| Livelli | 50L | 40L |
| Spessore del bordo finito | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| Tolleranza spessore scheda | ± 8% | ± 8% |
| Larghezza minima/spaziatura della linea | 1.5 milioni/1.5 milioni | 2 milioni/2 milioni |
| Distanza minima tra fori e linee | 5 1000 | 5 1000 |
| Dimensione massima di elaborazione | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| Dimensioni minime finite | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| Spessore di rame | 1/3 oz-12 oz | 1/3 oz-8 oz |
| Precisione dell'allineamento strato-strato | 0.8 1000 | 1 1000 |
| Diametro minimo del foro passante | 0.075 mm | 0.1 mm |
| Diametro minimo del foro cieco | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Rapporto di aspetto massimo | 35:1 | 30:1 |
| Tolleranza all'incisione | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| Ponte maschera di saldatura minima | 2 1000 | 3 1000 |
| Tolleranza di controllo dell'impedenza | ± 5% | ± 7% |
| Ordine HDI | Ordine 8th | Ordine 5th |
| Processo di finitura superficiale | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, E-Gold spesso, ImSn, ImAg, OSP, ecc. | ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au |
Perché scegliere il nostro
Servizi HDI PCB / PCB Vias?
Preventivo individuale
Carica semplicemente i tuoi file .gbr e ricevi un preventivo entro 24 ore. I nostri ingegneri professionisti analizzeranno il tuo progetto, eviteranno malintesi e comunicheranno con te per fornirti un prezzo ragionevole.
Produzione di alta qualità
Manteniamo un approccio rigoroso nei confronti di materiali, processi, finiture superficiali, AOI e test a sonda mobile, garantendo un'elevata qualità costante dal prototipo alla produzione in serie. Garantiamo un controllo di qualità dei componenti prima della consegna.
Consegna veloce
Attrezzati con macchinari all'avanguardia e un team di ingegneri professionisti, garantiamo consegne rapide. Diamo priorità agli ordini in base alle esigenze e alla complessità. Sono disponibili anche soluzioni di consegna personalizzate in base alle vostre esigenze.
Comunicazione istantanea
Forniamo a ogni cliente un supporto tecnico completo, dal preventivo alla consegna. Rispondiamo rapidamente a qualsiasi domanda fino alla conferma di ricezione di schede PCB HDI / PCB Vias di qualità.
Standard HDI PCB e PCB Vias
Zintilon garantisce la qualità attraverso i nostri standard di progettazione e produzione di PCB rigidi, dalla progettazione alla consegna, seguendo gli standard IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) per garantire producibilità e affidabilità.
Articolo
Consigliato
Base
Diametro cieco laser
Finestra economica 50–100 micron
Finestra di fascia alta Serie IPC-4104 /30
Linea/spazio
Finestra economica ≥25 µm (proto), ≥40 µm (massa)
Finestra di fascia alta IPC-2226
Tronchetto di foratura posteriore
Finestra economica ≤5 µm (reti ad alta velocità)
Finestra di fascia alta Specifiche ad alta velocità
Cicli Lam
Finestra economica ≤3 (3+N+3 pratico)
Finestra di fascia alta Limite HDI per qualsiasi strato
Linee guida per PCB HDI e PCB Vias
Garantire tolleranze precise, selezionare materiali appropriati, mantenere progetti CAD chiari e seguire le linee guida IPC per risultati ottimali. Zintilon garantisce precisione, qualità e coerenza in ogni prototipo di PCB.
Parametro
Finestra economica
Finestra di fascia alta
Linea/Spazio
Finestra economica ≥40 µm (1 mil)
Finestra di fascia alta ≥25 µm (0.8 mil)
Spessore di rame
Finestra economica 12 µm (½ oz)
Finestra di fascia alta 9 µm (⅓ oz) o 5 µm (UTC)
Angolo
Finestra economica 45° + arco R≥0.15 mm
Finestra di fascia alta Arco R≥0.1 mm
Impedenza differenziale
Finestra economica ± 10%
Finestra di fascia alta ±5% (112 G PAM4)
I nostri HDI/PCB Vias personalizzati per varie applicazioni industriali
Le schede PCB HDI / laser-blind e con via interrata (fino a 13 step) sono ora in produzione su larga scala in molti settori, guidate da una formula comune: "spazio limitato + alta velocità/alta frequenza + alta affidabilità". I server AI supportano qualsiasi livello; le onde millimetriche richiedono dielettrici a bassa perdita, l'alimentazione delle auto richiede rame spesso, gli impianti medicali insistono su core ultrasottili e il settore aerospaziale richiede ceramiche a temperatura elevata. Troverai la soluzione HDI / con via interrata cieca giusta per ogni settore.
Domande frequenti su PCB HDI / PCB Vias
I tempi di consegna e i costi del progetto dipendono dalla sua complessità. Zintilon farà tutto il possibile per offrire i prezzi più competitivi e i tempi di consegna più rapidi.
Sappiamo che i clienti potrebbero aver bisogno di apportare alcune modifiche dopo aver ricevuto il campione. Piccole modifiche possono essere apportate gratuitamente. Tuttavia, se le modifiche sono sostanziali, dovremo rivalutare il prezzo e i tempi di consegna.
Accettiamo pagamenti tramite bonifico bancario e PayPal.
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Guida definitiva
a PCB HDI e PCB Vias
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Produzione di PCB HDI e PCB Vias
Vari e robusti servizi HDI PCB e PCB Vias
Prototipo
Prototipazione
Dai file Gerber ai circuiti stampati, il nostro team di ingegneri professionisti vi offre servizi di produzione di PCB HDI e fori passanti per PCB di altissima qualità. Controlliamo meticolosamente ogni dettaglio del processo, inclusi foratura, galvanica e AOI, garantendo un controllo preciso della spaziatura delle tracce, dello spessore e delle dimensioni del pannello. Ci impegniamo a fornirvi i PCB HDI e i fori passanti per PCB più affidabili.
- Linea di produzione completa
- Supporto tecnico professionale
- Oltre 10 anni di esperienza nella produzione
Produzione
Produzione
Disponiamo di linee di produzione proprie e di una solida rete di produzione. Dalla progettazione, ingegnerizzazione e produzione di PCB HDI e PCB vias, disponiamo di una capacità sufficiente per fornirvi servizi di consegna professionali e rapidi, sia per lotti piccoli che grandi. Ci impegniamo al massimo per fornire servizi di produzione di massa costanti per i vostri prodotti.
- Forte team della catena di fornitura
- Prezzi competitivi
- Servizio completo dalla progettazione alla consegna
Costruiamo qualcosa di grande, insieme
