
| Materiale | Spessore | Punti Salienti | Limiti | Riepilogo in una riga |
| Poliimmide (PI) | 12.5–50 micron | -269–260 °C, 100k cicli di flessione, Dk≈3.3 | Costoso (~¥30/m²), sensibile all'umidità | Telefoni pieghevoli, vani motore, alta frequenza |
| Poliestere (PET) | 25–125 micron | Economico (~¥10/m²), raggio di curvatura 5 mm | ≤120 °C, si restringe durante la saldatura | Cavi statici per elettrodomestici, dispositivi indossabili usa e getta |
| PEN | 25–75 micron | Tollerante a 150 °C, resistente all'idrolisi | Fornitori limitati | Interni di automobili, ambienti umidi |
| LCP | 25 μm | Dk=2.9, Df=0.002@10 GHz, Tg 220 °C | 2.5× prezzo PI | Flessione a onde millimetriche, alta velocità |
| Parametro di processo | Campione | Partita |
| Livelli | 18L | 16L |
| Spessore dielettrico minimo (µm) | 12.5 | 12.5 |
| BGA minimo (µm) | 100 | 150 |
| Spessore minimo della scheda (µm) | 50 | 50 |
| Dimensione massima del pannello (mm) | 610*1200 | 610*1200 |
| Spessore minimo di base del rame (µm) | 6 | 9 |
| Spessore massimo del rame di base (µm) | 35 | 35 |
| Larghezza/spaziatura minima della linea (µm) | 35/35 | 40/40 |
| Tolleranza di allineamento tra grafica e livello (µm) | ± 20 | ± 50 |
| Tolleranza minima tra grafica e bordo della scheda (mm) | 0.07 | 0.1 |
| Tolleranza di incisione (µm) | ± 15 | ± 20 |
| Diametro minimo del foro (µm) | Foro passante 0.075 | 0.1 |
| Foro cieco 0.05 | 0.05 | |
| Tolleranza della posizione del foro (mm) | ± 0.05 | ± 0.05 |
| Controllo di impedenza | ± 5% | ± 10% |
| Tolleranza del contorno (mm) | ± 0.05 | ± 0.1 |
| Finitura Superficiale | HASL, ENIG, ImAg, OSP, Ni-Pd-Au, E-Gold | HASL, ENIG, ImAg, OSP, Ni-Pd-Au, E-Gold |
| Tipo di irrigidimento | FR-4 / PI / Lamiera d'acciaio | FR-4 / PI / Lamiera d'acciaio |
| Tolleranza tra rinforzo e tavola (mm) | ± 0.1 | ± 0.2 |
| HDI | Interconnessione a 6 strati a qualsiasi strato | Interconnessione a 4 strati a qualsiasi strato |
| Materiale multistrato/LCP flessibile ad alta frequenza | OK | OK |
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