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Sorso PCB Assembly
L'assemblaggio di PCB SiP si riferisce a un servizio di packaging a livello di scheda basato sulla tecnologia System-in-Package (SiP). Integra più chip nudi, componenti passivi e persino sistemi microelettromeccanici (MEMS) su un singolo PCB/substrato per formare un "package a livello di sottosistema a livello di scheda".
- Dimensione massima del pannello 54 pollici
- Spessore massimo del pannello 0.450 pollici
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Le nostre capacità di servizio di assemblaggio PCB SIP
Zintilon Technology si impegna a fornire servizi avanzati di assemblaggio di PCB SiP a utenti globali, supportando l'assemblaggio di PCB SiP dalla produzione di prototipi nella fase di ricerca e sviluppo del prodotto fino alla produzione in piccoli lotti. Dalla stampa all'assemblaggio, garantiamo soluzioni di assemblaggio di PCB SiP efficienti e affidabili.
Materiali per l'assemblaggio di PCB Sip
| Categoria | Modello/specifiche consigliate | Parametri chiave | Commento |
|---|---|---|---|
| Supporto | ① Pannello di costruzione BT senza nucleo (ABF GX-13); ② Ceramica co-cotta a bassa temperatura (LTCC) | Dk: 3.4 a 10 GHz; Df: 0.004; CTE: 11–13 ppm; LTCC supporta componenti passivi incorporati | Larghezza/spaziatura minima delle linee: 12 µm/12 µm; supporta 4–6 strati di accumulo |
| Strato di accumulo dielettrico | ABF GX-92 / Panasonic R-1515 | Spessore: 5 µm; Diametro del foro perforato al laser: 40 µm | Compatibile con i sistemi micro-bump FC |
| Lamina di rame | Foglio trattato inversamente (RTF) ≤ 1 oz | Rugosità superficiale (Ra) ≤ 2 µm; bassa perdita ad alta frequenza | Adatto per SiP a onde millimetriche |
| Adesivo per incapsulamento | ① Epossidico a basso stress (EP-121); ② Silicone ad alta trasmittanza (OE-6650) | CTE: 26 ppm; Tg: 120–140°C; Trasmittanza luminosa: ≥ 90% | Utilizzato per l'invasatura superiore o l'incapsulamento locale |
| Materiale dell'interfaccia termica | Cuscinetto in silicone o TIM (2–5 W/m·K) | Spessore: 0.1–0.2 mm; Rigidità dielettrica: ≥ 3 kV | Utilizzato tra il pacchetto e l'alloggiamento/dissipatore di calore |
Finiture superficiali per assemblaggio PCB Sip
| Zona | Combinazione di processi | Spessore | Missione |
|---|---|---|---|
| Tutto il Consiglio | ENEPIG (Oro a immersione al nichel senza elettrolisi al palladio) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05 µm + Au 0.03 µm | Compatibile con micro-rilievi FC, saldatura con filo d'oro e posizionamento SMT |
| Area dell'antenna ad alta frequenza | OSP (conservante organico per la saldabilità) o ImAg (argento per immersione) | 0.15–0.3 micron | Perdita minima dell'effetto pelle; perdita di inserzione delle onde millimetriche < 0.2 dB/pollice |
| Connettore Edge | Doratura selettiva dura | Ni 3–5 µm + Au 0.5–1.5 µm | Durata di inserimento ≥ 10,000 cicli |
Perché scegliere il nostro
Servizio di assemblaggio PCB Sip?
Preventivo individuale
Basta caricare il file .gbr per ricevere un preventivo entro 24 ore. I nostri ingegneri professionisti analizzeranno il tuo progetto per evitare malintesi, comunicheranno con te e ti forniranno un prezzo ragionevole.
Assemblato di alta qualità
Manteniamo un atteggiamento rigoroso e responsabile nei confronti di materiali, processi, trattamenti superficiali, AOI (ispezione ottica automatizzata) e test con sonda volante, garantendo un'elevata qualità costante dalla produzione di prototipi alla produzione di massa.
Consegna veloce
Attrezzati con macchinari all'avanguardia e un team di preventivi professionali per garantire consegne rapide. Diamo priorità agli ordini in base alle esigenze e alla complessità. Offriamo anche soluzioni di consegna personalizzate.
Comunicazione in tempo reale
Per il vostro vantaggio, forniamo supporto tecnico completo a ciascun cliente, dal preventivo alla consegna. Risponderemo rapidamente a qualsiasi domanda fino alla conferma dell'assemblaggio soddisfacente del PCB SiP.
Standard di assemblaggio PCB SIP
Zintilon garantisce la qualità attraverso i nostri standard di progettazione e produzione di assemblaggio PCB SIP, dalla progettazione alla consegna, seguendo gli standard IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) per garantire producibilità e affidabilità.
Parametro
SiP con legame a filo
Flip-Chip SiP
osservazione
Area di legame della matrice
Valore/Requisito Pad + 0.2 mm per lato
Fonte/Osservazioni Stesso
GB / T 44795-2024
Precisione del posizionamento
Valore/Requisito ±15 µm a 3σ (filo)
Fonte/Osservazioni ±5 µm a 3σ (capovolgimento)
JEDECJ-STD-035
Apertura del pad NSMD
Valore/Requisito Tampone di rame + 20–30 µm, reg. ±12 µm
Fonte/Osservazioni Stesso
IPC-2221C
Incorporamento passivo
Valore/Requisito 0201-0603, 50 V, tolleranza ±5%.
Fonte/Osservazioni Cavità di perforazione laser, profondità ≤0.1 mm
IPC-4761
Linee guida per l'assemblaggio di PCB SIP
Garantire tolleranze precise, selezionare materiali appropriati, mantenere progetti CAD chiari e seguire le linee guida IPC per risultati ottimali. Zintilon garantisce precisione, qualità e coerenza in ogni assemblaggio PCB.
Articolo
Valore/Requisito
Fonte/Osservazioni
Passo Micro-Bump
Valore/Requisito ≥ 80 µm (produzione di massa); 50 µm (laboratorio)
Fonte/Osservazioni JEDEC JESD22-B117
Diametro del foro forato al laser
Valore/Requisito 40 µm ± 5 µm; Spessore del rame del foro ≥ 15 µm
Fonte/Osservazioni IPC-2221C
Larghezza/Spaziatura linea
Valore/Requisito 12 µm / 12 µm (strato di accumulo ABF)
Fonte/Osservazioni Perdita di inserzione ≤ 0.25 dB/pollice per applicazioni ad alta frequenza a 77 GHz
Apertura della cavità del chip
Valore/Requisito Periferia del moncone nudo + 0.2 mm; Profondità: 0.1–0.3 mm
Fonte/Osservazioni Impedisce la fuoriuscita di adesivo sui cuscinetti adiacenti
Tampone per legatura con filo d'oro
Valore/Requisito NSMD (Non-Solder-Mask-Defined); ≥ 100 µm × 100 µm; Passo ≥ 75 µm
Fonte/Osservazioni Compatibile con filo d'oro da 25 µm
Spessore adesivo di incapsulamento
Valore/Requisito Incapsulamento superiore: 0.3–0.8 mm; Incapsulamento locale: 0.2 mm
Fonte/Osservazioni Durezza: 60–95 Shore D; CTE: 26 ppm
Cicli di riflusso
Valore/Requisito ≤ 3 cicli; Temperatura di picco ≤ 260°C
Fonte/Osservazioni Soddisfa i requisiti MSL 3
Ciclismo Termale
Valore/Requisito -40 ↔ +125°C per 500 cicli; Riduzione della resistenza alla trazione del filo ≤ 20%
Fonte/Osservazioni IPC-A-610 G Classe 3
Il nostro servizio di assemblaggio PCB SIP personalizzato per varie applicazioni industriali
L'assemblaggio PCB SiP (System in Package PCB Assembly) sfrutta quattro vantaggi fondamentali: "altissima integrazione, collaborazione tra chip, architettura miniaturizzata e interconnessione a basso consumo". È diventato il "hub funzionale integrato" per dispositivi elettronici di fascia alta, coprendo scenari applicativi fondamentali, dai terminali portatili alla potenza di calcolo all'avanguardia.
Domande frequenti sull'assemblaggio di PCB SIP
Collaboriamo con numerosi enti di certificazione e possiamo gestire la certificazione CE, la certificazione FCC, la certificazione RoHS, la certificazione FDA, ecc.
Disponiamo di un team di ingegneri altamente professionali con una vasta esperienza nella progettazione in settori quali il controllo industriale, l'elettronica di consumo, le nuove energie e i dispositivi medici.
Durante l'intero processo di sviluppo del prodotto, confermiamo ogni fase con il cliente. Se la progettazione prevede test a campione, effettueremo test di prestazione elettrica, test funzionali, test di prestazione e test di affidabilità per garantire la qualità del progetto.
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Servizi di assemblaggio PCB SIP vari e robusti
Prototipo
Prototipazione
Dai file Gerber ai circuiti stampati, il nostro team di ingegneri professionisti vi offre servizi di produzione di PCB rigidi di altissima qualità. Controlliamo meticolosamente ogni dettaglio del processo, inclusi foratura, galvanica e AOI, garantendo un controllo preciso della spaziatura delle tracce, dello spessore e delle dimensioni del pannello. Ci impegniamo a fornirvi l'assemblaggio di PCB più affidabile.
- Linea di produzione completa
- Supporto tecnico professionale
- Oltre 10 anni di esperienza nella produzione
Produzione
Produzione
Disponiamo di linee di produzione proprie e di una solida rete di produzione. Dalla progettazione, ingegnerizzazione e produzione di PCB, disponiamo di una capacità sufficiente per fornirvi servizi di consegna professionali e rapidi, sia per piccoli che per grandi lotti. Ci impegniamo al massimo per fornire servizi di produzione di massa costanti per i vostri prodotti.
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Costruiamo qualcosa di grande, insieme
