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PCB misti montaggio
L'assemblaggio misto di PCB si riferisce a un processo di assemblaggio che adotta sia la tecnologia a montaggio superficiale (SMT, caratterizzata da elevata densità e sottigliezza) sia la tecnologia Through-Hole (THT, caratterizzata da elevata potenza ed elevata resistenza meccanica) sulla stessa scheda di circuito.
- Dimensione massima del pannello 54 pollici
- Spessore massimo del pannello 0.450 pollici
- Layout ad alta densità, elevata capacità di trasporto di corrente e alta affidabilità
Ricominciare da capo Preventivo PCB
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Le nostre capacità di servizio di assemblaggio PCB misti
Zintilon Technology si impegna a fornire servizi avanzati di assemblaggio di PCB misti a utenti globali, supportando l'assemblaggio di PCB misti dalla produzione di prototipi nella fase di ricerca e sviluppo del prodotto fino alla produzione in piccoli lotti. Dalla stampa all'assemblaggio, garantiamo soluzioni di assemblaggio di PCB misti efficienti e affidabili.
Materiali misti per l'assemblaggio di PCB
| Strato | Modello/specifiche consigliate | Parametri chiave | Commento |
|---|---|---|---|
| Supporto | FR-4 ad alta Tg (ad esempio, Shengyi SY-1140, Taiguang TU-872) | Temperatura di transizione vetrosa (Tg) ≥ 170°C, temperatura di decomposizione termica (Td) ≥ 340°C | Deve essere sottoposto a saldatura a riflusso e saldatura a onda in successione, quindi la resistenza al calore del materiale deve corrispondere a entrambi i processi |
| Lamina di rame | Foglio trattato inverso (RTF) (≤ 3 oz) | Rugosità superficiale (Ra) ≤ 4 μm, allungamento ≥ 25% | Soddisfa i requisiti della produzione di circuiti fini SMT e della capacità di trasporto di corrente elevata THT |
| Strato dielettrico termico locale | TC-350, IT-180A | Conduttività termica: 2-3 W/m·K, coefficiente di dilatazione termica (CTE): 13-15 ppm/°C | Utilizzato per la laminazione locale sotto dispositivi di potenza per migliorare la dissipazione del calore |
| Inchiostro per maschera di saldatura | Inchiostro Laser Direct Imaging (LDI) nero senza alogeni | Resiste a temperature elevate di 288°C per 10 secondi, durezza ≥ 6H | Impedisce la caduta dell'inchiostro a causa dell'impatto durante il processo di livellamento ad aria calda (HAL) |
| Adesivo SMT (per fissaggio con colla + processo di saldatura a onda) | Adesivo termoindurente EP-138 | Polimerizzazione a 150°C per 90 secondi, resistenza al taglio ≥ 15 MPa | Utilizzato solo nel processo di "fissaggio con colla di componenti SMT + saldatura ad onda" ed è stato eliminato nei processi SMT puri |
Finiture superficiali miste per assemblaggio PCB
| Zona | Combinazione di processi | Spessore | Missione |
|---|---|---|---|
| Tutto il Consiglio | ENIG (oro per immersione in nichel elettrolitico) | Ni 3–5 μm + Au 0.05 μm | Superficie piana delle aree SMD (Surface Mount Device), adatta per il wire bonding |
| Grandi cuscinetti/aree di potenza | HAL-LF (livellamento ad aria calda senza piombo) | SnCu 1–2 μm | Buona bagnatura delle pareti del foro, basso costo |
| Dita d'oro | Doratura selettiva dura | Ni 3–5 μm + Au 0.5–1.5 μm | Resistente all'usura, con ≥ 10,000 cicli di inserimento |
| Microstrisce RF | OSP (conservante organico di saldabilità) | 0.2 – 0.3 μm | Perdita minima dell'effetto pelle |
Perché scegliere il nostro servizio di assemblaggio PCB misti?
Preventivo individuale
Basta caricare il file .gbr e riceverai un preventivo entro 24 ore. I nostri ingegneri professionisti analizzeranno il tuo progetto per evitare malintesi, comunicheranno con te e ti forniranno un prezzo ragionevole.
Assemblato di alta qualità
Manteniamo un atteggiamento rigoroso e responsabile nei confronti di materiali, processi, trattamenti superficiali, AOI (ispezione ottica automatizzata) e test con sonda volante, garantendo un'elevata qualità costante dalla produzione di prototipi alla produzione di massa.
Consegna veloce
Attrezzati con macchinari all'avanguardia e un team di professionisti nella preventivazione, garantiamo consegne rapide. Diamo priorità agli ordini in base ai requisiti e alla complessità. Offriamo anche soluzioni di consegna personalizzate.
Comunicazione in tempo reale
Per il vostro vantaggio, forniamo supporto tecnico completo a ciascun cliente, dal preventivo alla consegna. Risponderemo rapidamente a qualsiasi vostra domanda finché non avrete confermato di aver ricevuto prodotti di assemblaggio PCB misti di qualità soddisfacente.
Standard di assemblaggio PCB misti
Zintilon garantisce la qualità attraverso i nostri standard di progettazione e produzione di assemblaggio PCB misti, dalla progettazione alla consegna, seguendo gli standard IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) per garantire producibilità e affidabilità.
Articolo
Sottoelemento
Spec
Spaziatura e dimensioni DFM (IPC-2221 + IPC-7351)
Valore consigliato per assemblaggio misto Diametro foro
Fonte IPC D + 0.20 mm (eco) | D + 0.15 mm (hi-rel)
Valore consigliato per assemblaggio misto Anello anulare
Fonte IPC ≥0.20 mm (Cl 2) | ≥0.25 mm (Cl 3)
Valore consigliato per assemblaggio misto Rame forato
Fonte IPC ≥25 µm (1 oz) | ≥35 µm (corrente automatica/elevata)
Valore consigliato per assemblaggio misto Bordo SMD-THT
Fonte IPC ≥1.0 mm | ≥1.5 mm (ombra anti-onda)
Valore consigliato per assemblaggio misto THT-bordo-scheda
Fonte IPC ≥3 mm | ≥5 mm (lato tagliato a V)
Valore consigliato per assemblaggio misto Parti pesanti
Fonte IPC posizionamento simmetrico, CG sull'asse neutro del PCB, deformazione ≤0.75 %
Progettazione congiunta termomeccanica
Valore consigliato per assemblaggio misto Bilancia in rame
Fonte IPC differenza di densità areale ≤10%, deformazione anti-riflusso
Valore consigliato per assemblaggio misto Plastificazioni
Fonte IPC resina pre-riempita nelle zone di rame spesso, nessuna carenza di resina
Valore consigliato per assemblaggio misto Ciclismo termale
Fonte IPC –55 ↔ +125 °C, 1 000×, ΔR ≤5 % (IPC-TM-650)
Valore consigliato per assemblaggio misto Onda del vuoto
Fonte IPC 5 mbar / 10 s per cuscinetti di grandi dimensioni per autoveicoli, vuoti <1 %
Linee guida per l'assemblaggio di PCB misti
Garantire tolleranze precise, selezionare materiali appropriati, mantenere progetti CAD chiari e seguire l'ottimizzazione del percorso utensile per risultati ottimali. Zintilon garantisce precisione, qualità e coerenza in ogni assemblaggio di PCB misti.
Articolo
Valore consigliato per assemblaggio misto
Fonte IPC
Commento
Diametro del buco
Valore consigliato per assemblaggio misto D + 0.20 mm (per perni rotondi)
Fonte IPC IPC-2221
Commento Adatto sia per l'inserimento automatico che per l'inserimento manuale
Larghezza dell'anello anulare del cuscinetto
Valore consigliato per assemblaggio misto ≥ 0.20 mm (Classe 2)
Fonte IPC IPC-2221
Commento Previene la rottura dell'anello anulare durante l'HAL
Spessore del rame del foro
Valore consigliato per assemblaggio misto ≥ 25 μm (1 oz)
Fonte IPC IPC-6012
Commento Utilizzare 35 μm quando la corrente è > 2 A
Pad SMD
Valore consigliato per assemblaggio misto In conformità con la libreria di denominazione IPC-7351 (densità N)
Fonte IPC IPC-7351
Commento Chiamare direttamente il pacchetto per ridurre la rielaborazione DFM (Design for Manufacturability)
Spaziatura dei componenti (mista)
Valore consigliato per assemblaggio misto SMD-THT ≥ 1.0 mm; THT-bordo ≥ 3 mm
Fonte IPC IPC-2221
Commento Evita ganasce di serraggio ad inserimento automatico e ugelli per saldatura ad onda
Fissaggio con colla + saldatura ad onda
Valore consigliato per assemblaggio misto Punto adesivo: Ø 0.6 mm, altezza 0.3 mm, distanza dal tampone 0.4 mm
Fonte IPC Esperienza sulla linea di produzione
Commento Impedisce all'adesivo di diffondersi sui cuscinetti ed evita la saldatura a freddo
Direzione della saldatura ad onda
Valore consigliato per assemblaggio misto Posizionare i componenti alti THT (> 15 mm) nella parte posteriore, i componenti bassi nella parte anteriore
Fonte IPC IPC-A-610
Commento Riduce il bridging causato dall'effetto ombra
Punti di prova
Valore consigliato per assemblaggio misto Riservare 1.0 mm di rame nudo su entrambi i lati, ≥ 0.5 mm di distanza dai componenti
Fonte IPC IPC-2221
Commento Condiviso da ICT (In-Circuit Test) e AOI
Deformazione (Warpage)
Valore consigliato per assemblaggio misto ≤ 0.75% dopo la saldatura a riflusso; ≤ 1.0% dopo la saldatura a onda
Fonte IPC IPC-A-610 G
Commento Utilizzare apparecchi di riscaldamento e bilancia in rame per il controllo
Il nostro servizio di assemblaggio di PCB misti per varie applicazioni industriali
L'assemblaggio di PCB misti (assemblaggio di PCB ibridi) si basa su quattro vantaggi fondamentali: "forte compatibilità di processo, ampio intervallo di trasporto, affidabilità eccezionale e adattamento flessibile agli scenari". È diventato una "soluzione di assemblaggio completa" per apparecchiature elettroniche, coprendo scenari applicativi multidimensionali, dall'elettronica di consumo ai settori industriali speciali.
Domande frequenti sull'assemblaggio di PCB misti
Collaboriamo con numerosi enti di certificazione e possiamo gestire la certificazione CE, la certificazione FCC, la certificazione RoHS, la certificazione FDA, ecc.
Disponiamo di un team di ingegneri altamente professionali con una vasta esperienza nella progettazione in settori quali il controllo industriale, l'elettronica di consumo, le nuove energie e i dispositivi medici.
Durante l'intero processo di sviluppo del prodotto, confermiamo ogni fase con il cliente. Se la progettazione prevede test a campione, effettueremo test di prestazione elettrica, test funzionali, test di prestazione e test di affidabilità per garantire la qualità del progetto.
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Guida definitiva
a Assemblaggio PCB misto
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Servizio di assemblaggio PCB misti
Servizi di assemblaggio di PCB misti vari e robusti
Prototipo
Prototipazione
Dai file Gerber ai circuiti stampati, il nostro team di ingegneri professionisti vi offre servizi di produzione di PCB rigidi di altissima qualità. Controlliamo meticolosamente ogni dettaglio del processo, inclusi foratura, galvanica e AOI, garantendo un controllo preciso della spaziatura delle tracce, dello spessore e delle dimensioni del pannello. Ci impegniamo a fornirvi l'assemblaggio di PCB più affidabile.
- Linea di produzione completa
- Supporto tecnico professionale
- Oltre 10 anni di esperienza nella produzione
Produzione
Produzione
Disponiamo di linee di produzione proprie e di una solida rete di produzione. Dalla progettazione, ingegnerizzazione e produzione di PCB, disponiamo di una capacità sufficiente per fornirvi servizi di consegna professionali e rapidi, sia per piccoli che per grandi lotti. Ci impegniamo al massimo per fornire servizi di produzione di massa costanti per i vostri prodotti.
- Forte team della catena di fornitura
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Costruiamo qualcosa di grande, insieme
