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PCB FC montaggio
L'assemblaggio PCB FC si riferisce a un servizio di assemblaggio a livello di scheda basato sulla tecnologia Flip-Chip. Prevede la saldatura diretta del lato elettrico del chip a faccia in giù sui pad del substrato, integrata da processi come l'underfilling, il posizionamento laser ball e il packaging BGA. Questa tecnologia consente di ottenere "l'interconnessione più corta, le più basse correnti parassite e la più alta densità".
- Dimensione massima del pannello 54 pollici
- Spessore massimo del pannello 0.450 pollici
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Le nostre capacità di servizio di assemblaggio PCB FC
Zintilon Technology si impegna a fornire servizi avanzati di assemblaggio di PCB FC a utenti globali, supportando l'assemblaggio di PCB FC dalla produzione di prototipi nella fase di ricerca e sviluppo del prodotto fino alla produzione in piccoli lotti. Dalla stampa all'assemblaggio, garantiamo soluzioni di assemblaggio di PCB FC efficienti e affidabili.
Materiali per l'assemblaggio di PCB FC
| Strato | Modello/specifiche consigliate | Parametri chiave | Commento |
|---|---|---|---|
| Chip Bump | Micro-bump 95Pb5Sn (C4) ad alto contenuto di piombo o SAC305 | Diametro: 60–100 µm; Altezza: 50–80 µm; Passo: 80–150 µm | Le protuberanze ad alto contenuto di piombo hanno un punto di fusione di 320°C e possono resistere ad alte temperature nei processi successivi; le protuberanze senza piombo richiedono il riflusso sotto vuoto per evitare vuoti |
| UBM (metallizzazione sotto-urto) | Ti/Cu/Ni/Au o Al/Ni(V)/Cu | Spessore totale: 0.5–1.0 µm; strato di Ni: 0.3 µm (impedisce la diffusione) | Determina la resistenza al taglio degli urti ≥ 6 g/urto (secondo JEDEC JESD22-B117) |
| Supporto/substrato | ① Nucleo in resina BT (ABF GX-13); ② Senza nucleo + accumulo | Dk: 3.4 a 10 GHz; Df: 0.004; CTE: 11–13 ppm | Larghezza/spaziatura minima della linea: 12 µm/12 µm |
| Strato di accumulo dielettrico | ABF GX-92 o Panasonic R-1515 | Spessore: 5 µm; Diametro del foro perforato al laser: 40 µm | Compatibile con fori laser da 40 µm |
| Solder Mask | Inchiostro LDI nero fotosensibile | Spessore: 15–20 µm; Risoluzione: 25 µm; Resiste a 288°C per 10 s | Impedisce al flusso di contaminare le protuberanze |
Finiture superficiali per assemblaggio PCB FC
| Processo | Spessore | Vantaggi in FC | Limiti |
|---|---|---|---|
| ENEPIG (Oro a immersione al nichel senza elettrolisi al palladio) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05–0.1 µm + Au 0.03–0.05 µm | Compatibile con bumps ad alto contenuto di piombo/senza piombo; adatto sia per la saldatura che per la saldatura di fili; resistente al nichel nero | Costo più elevato; richiede il controllo dello spessore del palladio |
| ENIG (oro per immersione in nichel elettrolitico) | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Adatto per FC-BGA convenzionale; planarità < 0.3 µm | Rischio di nichel nero; soggetto a fragilità in caso di rifusione ad alto contenuto di piombo |
| Stagno ad immersione (ImSn) | 0.8–1.2 micron | Compatibile con urti SAC; IMC interfacciale sottile; vuoti ridotti | Durata di conservazione: 6 mesi; soggetto a crescita di baffi di stagno |
| OSP (conservante organico di saldabilità) | 0.15–0.3 micron | Ideale per schede ibride RF-FC; perdita minima dell'effetto pelle | Non resistente a più cicli ad alta temperatura; limitato a una sola rifusione |
Perché scegliere il nostro
Servizio di assemblaggio PCB FC?
Preventivo individuale
Basta caricare il file .gbr e riceverai un preventivo entro 24 ore. I nostri ingegneri professionisti analizzeranno il tuo progetto per evitare malintesi, comunicheranno con te e ti forniranno un prezzo ragionevole.
Assemblato di alta qualità
Manteniamo un atteggiamento rigoroso e responsabile nei confronti di materiali, processi, trattamenti superficiali, AOI (ispezione ottica automatizzata) e test con sonda volante, garantendo un'elevata qualità costante dalla produzione di prototipi alla produzione di massa.
Consegna veloce
Attrezzati con macchinari all'avanguardia e un team di professionisti nella preventivazione, garantiamo consegne rapide. Diamo priorità agli ordini in base ai requisiti e alla complessità. Offriamo anche soluzioni di consegna personalizzate.
Comunicazione in tempo reale
Per il vostro vantaggio, forniamo supporto tecnico completo a ciascun cliente, dal preventivo alla consegna. Risponderemo rapidamente a qualsiasi vostra domanda finché non avrete ricevuto prodotti di assemblaggio PCB FC di qualità soddisfacente.
Standard di assemblaggio PCB FC
Zintilon garantisce la qualità attraverso i nostri standard di progettazione e produzione di assemblaggio PCB fc, dalla progettazione alla consegna, seguendo gli standard IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) per garantire producibilità e affidabilità.
Articolo
Sottoelemento
Spec
Precisione di posizionamento
Valore/Requisito Precisione del posizionatore
Fonte/Osservazioni ±10 µm a 3σ (Cpk≥1.33); ±5 µm per flip-chip 01005
Valore/Requisito calo del flusso
Fonte/Osservazioni pellicola 20–40 µm, copertura ≥75 % altezza della protuberanza
Valore/Requisito Finestra autoallineante
Fonte/Osservazioni disallineamento ≤50% larghezza del tampone ancora tira dentro
Dimensioni critiche e allineamento
Valore/Requisito Apertura della maschera di saldatura
Fonte/Osservazioni Ø = cuscinetto di rame + 20–30 µm, precisione reg. ±12 µm
Valore/Requisito Deformazione (Warpage)
Fonte/Osservazioni ≤ 0
Linee guida per l'assemblaggio di PCB FC
Garantire tolleranze precise, selezionare materiali appropriati, mantenere progetti CAD chiari e seguire l'ottimizzazione del percorso utensile per risultati ottimali. Zintilon garantisce precisione, qualità e coerenza in ogni assemblaggio di PCB FC.
Articolo
Valore/Requisito
Fonte/Osservazioni
Bump Pitch
Valore/Requisito Minimo 80 µm (produzione di massa); 50 µm (laboratorio)
Fonte/Osservazioni JEDEC JESD22-B117
Diametro della protuberanza
Valore/Requisito 60–100 µm (rapporto 1:1.2 con passo)
Fonte/Osservazioni Resistenza al taglio ≥ 6 g/urto
Tappetino portaoggetti
Valore/Requisito NSMD (Non-Solder-Mask-Defined); apertura 25 µm più grande del pad di rame
Fonte/Osservazioni Riduce la concentrazione dello stress
Apertura della maschera di saldatura (SRO)
Valore/Requisito Ø = Piazzola di rame + 20–30 µm; precisione di allineamento ±12 µm
Fonte/Osservazioni Impedisce alla maschera di saldatura di coprire le protuberanze
Sottoriempimento
Valore/Requisito Resina epossidica capillare; CTE: 26–30 ppm; Tg: 120–140°C
Fonte/Osservazioni Tempo di riempimento < 30 s; vuoti < 5%
Profilo di riflusso (C4 ad alto tenore di piombo)
Valore/Requisito Temperatura massima: 320–350°C; atmosfera N₂; ossigeno < 50 ppm
Fonte/Osservazioni Previene i vuoti ossidativi
Profilo di riflusso (SAC senza piombo)
Valore/Requisito Temperatura di picco: 240–250°C; fase di vuoto: 5 mbar/10 s
Fonte/Osservazioni Tasso di vuoto < 1%
Deformazione (Warpage)
Valore/Requisito Deformazione del supporto dopo il riflusso ≤ 0.3% (FC-BGA)
Fonte/Osservazioni Previene la saldatura a freddo a urto
Tampone di prova
Valore/Requisito Riserva finestra in rame da 0.2 mm × 0.2 mm sulla periferia del supporto
Fonte/Osservazioni Condiviso da ICT (In-Circuit Test) e X-Ray
Il nostro servizio di assemblaggio PCB FC personalizzato per varie applicazioni industriali
L'assemblaggio PCB FC (Flip-Chip PCB Assembly) sfrutta quattro vantaggi fondamentali: "interconnessione ad alta densità, bassi parametri parassiti, elevata efficienza di dissipazione del calore e forte stabilità meccanica". È diventato il "core carrier ad alte prestazioni" per dispositivi elettronici di fascia alta, coprendo scenari applicativi chiave, dalla rilevazione di precisione alla potenza di calcolo all'avanguardia.
Domande frequenti sull'assemblaggio di PCB FC
Collaboriamo con numerosi enti di certificazione e possiamo gestire la certificazione CE, la certificazione FCC, la certificazione RoHS, la certificazione FDA, ecc.
Disponiamo di un team di ingegneri altamente professionali con una vasta esperienza nella progettazione in settori quali il controllo industriale, l'elettronica di consumo, le nuove energie e i dispositivi medici.
Durante l'intero processo di sviluppo del prodotto, confermiamo ogni fase con il cliente. Se la progettazione prevede test a campione, effettueremo test di prestazione elettrica, test funzionali, test di prestazione e test di affidabilità per garantire la qualità del progetto.
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Servizio di assemblaggio PCB FC
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Prototipo
Prototipazione
Dai file Gerber ai circuiti stampati, il nostro team di ingegneri professionisti vi offre servizi di produzione di PCB rigidi di altissima qualità. Controlliamo meticolosamente ogni dettaglio del processo, inclusi foratura, galvanica e AOI, garantendo un controllo preciso della spaziatura delle tracce, dello spessore e delle dimensioni del pannello. Ci impegniamo a fornirvi l'assemblaggio di PCB più affidabile.
- Linea di produzione completa
- Supporto tecnico professionale
- Oltre 10 anni di esperienza nella produzione
Produzione
Produzione
Disponiamo di linee di produzione proprie e di una solida rete di produzione. Dalla progettazione, ingegnerizzazione e produzione di PCB, disponiamo di una capacità sufficiente per fornirvi servizi di consegna professionali e rapidi, sia per piccoli che per grandi lotti. Ci impegniamo al massimo per fornire servizi di produzione di massa costanti per i vostri prodotti.
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Costruiamo qualcosa di grande, insieme
