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PANNOCCHIA PCB Assembly
L'assemblaggio di PCB COB si riferisce a una tecnologia di "confezionamento a livello di scheda e a livello di chip" in cui i chip nudi (Dies) vengono montati direttamente su un PCB, con connessioni elettriche realizzate tramite saldatura di fili d'oro/fili di alluminio e incapsulati utilizzando resina epossidica o silicone.
- Dimensione massima del pannello 54 pollici
- Spessore massimo del pannello 0.450 pollici
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Le nostre capacità di servizio di assemblaggio PCB COB
Zintilon Technology si impegna a fornire servizi avanzati di assemblaggio di PCB COB a utenti globali, supportando l'assemblaggio di PCB COB dalla produzione di prototipi nella fase di ricerca e sviluppo del prodotto fino alla produzione in piccoli lotti. Dalla stampa all'assemblaggio, garantiamo soluzioni di assemblaggio di PCB COB efficienti e affidabili.
Materiali per l'assemblaggio di PCB COB
| Categoria | Modello/specifiche consigliate | Parametri chiave | Commento |
|---|---|---|---|
| Incollaggio di stampi nudi | ① Adesivo conduttivo in argento (EP3-EP17); ② Adesivo epossidico isolante (EP138) | Condizioni di polimerizzazione: 120–150°C per 30 minuti; Conduttività termica: 2–5 W/m·K; Resistenza al taglio: ≥ 15 MPa | L'adesivo argentato viene utilizzato per i chip di potenza, mentre l'adesivo isolante viene utilizzato per i chip di segnale |
| Filo di collegamento | ① Filo d'oro (25 µm, Au 99.99%); ② Filo di alluminio (30 µm, Al 99%) | Resistenza alla trazione: ≥ 6 g per filo d'oro, ≥ 4 g per filo di alluminio; Altezza dell'arco: 0.10–0.25 mm | Il filo d'oro viene utilizzato per applicazioni ad alta affidabilità, mentre il filo di alluminio per scenari sensibili ai costi |
| PCB substrato | ① FR-4 ad alta Tg (Shengyi SY-1140); ② PCB con nucleo metallico (MCPCB, alluminio 6061) | Tg ≥ 170°C; CTE: 13–15 ppm; conduttività termica MCPCB: 1–3 W/m·K | I substrati di alluminio sono preferiti per i LED COB e FR-4 per i segnali COB |
| Adesivo per incapsulamento | ① Silicone ad alta trasmittanza (OE-6650); ② Epossidico a basso stress (EP-121) | Trasmittanza luminosa: ≥ 90%; Durezza: 60–95 Shore D; CTE: 26 ppm | Le applicazioni esterne richiedono resistenza ai raggi UV (nessun ingiallimento dopo 1000 ore di esposizione ai raggi UV) |
| Materiale di interfaccia termica (TIM) | Cuscinetto in silicone o grasso termico (2–5 W/m·K) | Spessore: 0.1–0.2 mm; Rigidità dielettrica: ≥ 3 kV | Utilizzato tra il modulo e il dissipatore di calore |
Finiture superficiali per assemblaggio PCB COB
| Processo | Spessore | Vantaggi del COB | Limiti |
|---|---|---|---|
| ENEPIG (Oro a immersione al nichel senza elettrolisi al palladio) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05 µm + Au 0.03 µm | Compatibile sia con fili d'oro che con fili di alluminio; resistente al nichel nero; resistenza del filo ≥ 6 g | Costo massimo |
| ENIG (oro per immersione in nichel elettrolitico) | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Adatto per la saldatura convenzionale di fili d'oro; planarità < 0.3 µm | Pulizia al plasma richiesta per la saldatura dei fili di alluminio |
| Argento per immersione (ImAg) | 0.15–0.3 micron | Ideale per segnali COB ad alta frequenza; bassa perdita di effetto pelle | Richiede confezionamento sottovuoto; durata di conservazione: 6 mesi |
| OSP (conservante organico di saldabilità) | 0.2 μm | Perdita RF ultra bassa; adatta per aree non riscaldanti dei LED | Non resistente a più cicli ad alta temperatura; limitato all'incapsulamento una tantum |
Perché scegliere il nostro
Servizio di assemblaggio PCB COB?
Preventivo individuale
Basta caricare il file .gbr per ricevere un preventivo entro 24 ore. I nostri ingegneri professionisti analizzeranno il tuo progetto per evitare malintesi, comunicheranno con te e ti forniranno un prezzo ragionevole.
Assemblato di alta qualità
Manteniamo un atteggiamento rigoroso e responsabile nei confronti di materiali, processi, trattamenti superficiali, AOI (ispezione ottica automatizzata) e test con sonda volante, garantendo un'elevata qualità costante dalla produzione di prototipi alla produzione di massa.
Consegna veloce
Attrezzati con macchinari all'avanguardia e un team di preventivi professionali per garantire consegne rapide, diamo priorità agli ordini in base alle esigenze e alla complessità.
Comunicazione in tempo reale
Per il vostro vantaggio, forniamo supporto tecnico completo a ciascun cliente, dal preventivo alla consegna. Risponderemo rapidamente a qualsiasi domanda fino alla conferma dell'assemblaggio soddisfacente del PCB COB.
Standard di assemblaggio PCB COB
Zintilon garantisce la qualità attraverso i nostri standard di progettazione e produzione di assemblaggio PCB COB, dalla progettazione alla consegna, seguendo gli standard IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) per garantire producibilità e affidabilità.
Parametro
Wire-bond (colla)
Flip-chip (urto)
Note:
Precisione del posizionamento
Valore/Requisito ±10 µm a 3σ
Fonte/Osservazioni ±5 µm a 3σ
Cpk ≥1.33
Altezza dell'adesivo/rilievo
Valore/Requisito 20–50 µm (Ag-epossidico)
Fonte/Osservazioni urto da 50–80 µm
Vuoti <10% area
Profilo curativo
Valore/Requisito 120–150 °C / 30–60 minuti
Fonte/Osservazioni Vuoto 5 mbar / 10 s
Taglio ≥15 MPa
Linee guida per l'assemblaggio di PCB COB
Garantire tolleranze precise, selezionare materiali appropriati, mantenere progetti CAD chiari e seguire l'ottimizzazione del percorso utensile per risultati ottimali. Zintilon garantisce precisione, qualità e coerenza in ogni assemblaggio di PCB COB.
Articolo
Valore/Requisito
Fonte/Osservazioni
Dimensione dell'area di legame del chip
Valore/Requisito Periferia del dado nudo + 0.2–0.4 mm
Fonte/Osservazioni Assicura il traboccamento dell'adesivo e previene le bolle d'aria
Spessore dello strato adesivo conduttivo
Valore/Requisito 20–50 µm (per adesivo argentato)
Fonte/Osservazioni Conduttività termica: 2–5 W/m·K; area della bolla d'aria < 10%
Tampone di legame
Valore/Requisito Apertura NSMD (Non-Solder-Mask-Defined); piazzola di rame ≥ 100 µm × 100 µm; passo ≥ 75 µm
Fonte/Osservazioni Compatibile con filo d'oro da 25 µm
Altezza dell'arco del filo di collegamento
Valore/Requisito 0.10–0.25 mm (anello basso)
Fonte/Osservazioni Spessore adesivo di incapsulamento ≥ 0.5 mm per una copertura completa
Spessore adesivo di incapsulamento
Valore/Requisito 0.5–1.5 mm (a seconda dell'altezza del truciolo)
Fonte/Osservazioni Durezza: 60–95 Shore D; CTE: 26 ppm
Parametri di polimerizzazione
Valore/Requisito Silicone: 150°C per 60 minuti; Epossidico: 120°C per 30 minuti
Fonte/Osservazioni Grado di indurimento ≥ 95%; assenza di vuoti volatili
Prova di trazione
Valore/Requisito Filo d'oro ≥ 6 g; Filo di alluminio ≥ 4 g; Resistenza al taglio ≥ 15 MPa
Fonte/Osservazioni JEDEC JESD22-B116
Ciclismo Termale
Valore/Requisito -40 ↔ +125°C per 500 cicli; riduzione della resistenza alla trazione del filo ≤ 20%
Fonte/Osservazioni IPC-A-610 G Classe 3
Resistenza ai raggi UV
Valore/Requisito Adesivo per esterni: 1000 ore a 85°C/UV-A 340 nm; ΔYI < 3
Fonte/Osservazioni Nessun ingiallimento; mantenimento della trasmissione luminosa ≥ 90%
Il nostro servizio di assemblaggio PCB COB per varie applicazioni industriali
L'assemblaggio di PCB COB (Chip On Board PCB Assembly) sfrutta quattro vantaggi fondamentali: "altissima integrazione, percorso di interconnessione minimo, eccellente adattabilità ottica e miniaturizzazione a basso costo". È diventato il "nucleo compatto e performante" per dispositivi elettronici di precisione, coprendo scenari applicativi chiave, dalla micro-sensing ai terminali display.
Domande frequenti sull'assemblaggio di PCB COB
Collaboriamo con numerosi enti di certificazione e possiamo gestire la certificazione CE, la certificazione FCC, la certificazione RoHS, la certificazione FDA, ecc.
Disponiamo di un team di ingegneri altamente professionali con una vasta esperienza nella progettazione in settori quali il controllo industriale, l'elettronica di consumo, le nuove energie e i dispositivi medici.
Durante l'intero processo di sviluppo del prodotto, confermiamo ogni fase con il cliente. Se la progettazione prevede test a campione, effettueremo test di prestazione elettrica, test funzionali, test di prestazione e test di affidabilità per garantire la qualità del progetto.
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Prototipo
Prototipazione
Dai file Gerber ai circuiti stampati, il nostro team di ingegneri professionisti vi offre servizi di produzione di PCB rigidi di altissima qualità. Controlliamo meticolosamente ogni dettaglio del processo, inclusi foratura, galvanica e AOI, garantendo un controllo preciso della spaziatura delle tracce, dello spessore e delle dimensioni del pannello. Ci impegniamo a fornirvi l'assemblaggio di PCB più affidabile.
- Linea di produzione completa
- Supporto tecnico professionale
- Oltre 10 anni di esperienza nella produzione
Produzione
Produzione
Disponiamo di linee di produzione proprie e di una solida rete di produzione. Dalla progettazione, ingegnerizzazione e produzione di PCB, disponiamo di una capacità sufficiente per fornirvi servizi di consegna professionali e rapidi, sia per piccoli che per grandi lotti. Ci impegniamo al massimo per fornire servizi di produzione di massa costanti per i vostri prodotti.
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