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Bracci di movimentazione di wafer di precisione Lavorazione CNC per apparecchiature a semiconduttore
I bracci di movimentazione di precisione per wafer sono componenti robotici ultra-precisi che trasportano i wafer di silicio tra le stazioni di lavorazione nelle apparecchiature di fabbricazione di semiconduttori. In Zintilon, siamo specializzati nella lavorazione CNC di bracci di movimentazione wafer utilizzando lavorazioni multiasse avanzate per ottenere planarità, parallelismo e pulizia superficiale eccezionali, per un trasferimento dei wafer privo di contaminazioni e una maggiore durata in ambienti sterili.
- Lavorazione per geometrie complesse del braccio e superfici di contatto dei wafer
- Tolleranze strette fino a ±0.0002 in
- Fresatura ultra-precisa, lappatura e finitura compatibile con la camera bianca
- Supporto per la prototipazione rapida e la produzione su larga scala
- Produzione di componenti semiconduttori certificata ISO 9001
Fidati da Oltre 15,000 aziende
Perché le aziende di semiconduttori
Scegli Zintilon
Produttività incrementata
Gli ingegneri recuperano tempo evitando di dover gestire catene di fornitura immature o di avere personale insufficiente nella loro azienda e ottenendo così i pezzi rapidamente.
Tolleranze 10 volte più strette
Zintilon è in grado di lavorare pezzi con tolleranze ristrette pari a +/- 0.0001 pollici, una precisione 10 volte maggiore rispetto ad altri servizi leader.
Qualità di livello mondiale
Zintilon fornisce parti aerospaziali per le principali aziende aerospaziali, verificate per essere conformi allo standard di qualità ISO9001 da un registrar certificato. Inoltre, la nostra rete include partner di produzione certificati AS9100, se necessario.
Dalla prototipazione alla produzione di massa
Zintilon fornisce lavorazioni CNC per bracci di movimentazione di wafer di precisione e relativi componenti di trasferimento per produttori di apparecchiature per semiconduttori, fornitori di utensili per la fabbricazione di wafer e aziende di automazione per camere bianche in tutto il mondo.
Prototipo di braccio di movimentazione di wafer di precisione
Ottieni prototipi ad alta precisione di bracci di movimentazione wafer che replicano fedelmente il tuo progetto finale. Testa la planarità, verifica la generazione di particelle e garantisci un trasferimento privo di contaminazioni prima della produzione su larga scala.
Punto chiave
Punto chiave
- Prototipazione rapida con ultra-precisione
- Tolleranze strette (±0.0002 pollici)
- Progettazione dei test, pulizia e precisione della manipolazione in anticipo
EVT – Test di convalida ingegneristica
L'iterazione rapida sui prototipi di bracci per wafer soddisfa i requisiti di planarità e pulizia. Esprimere le proprie preoccupazioni in anticipo per un passaggio senza soluzione di continuità alla produzione di semiconduttori su larga scala.
Punto chiave
Punto chiave
- Convalidare la funzionalità del prototipo
- Iterazioni di progettazione rapida
- Garantire la prontezza per la produzione
DVT – Test di convalida del progetto
Valutare la precisione dimensionale e la qualità delle superfici dei bracci per la manipolazione di wafer in materiali diversi, nonché la progettazione di superfici di controllo della contaminazione ottimali dei bracci prima della produzione in serie.
Punto chiave
Punto chiave
- Confermare l'integrità e la planarità del progetto
- Testare più materiali e trattamenti superficiali
- Garantire prestazioni pronte per la produzione
PVT – Test di convalida della produzione
Verificare la produzione su larga scala delle braccia e il potenziale accumulo di produzione completa per identificare la produzione di manifattura garantita per le impugnature delle braccia.
Punto chiave
Punto chiave
- Testare la capacità di produzione su larga scala
- Rilevare e risolvere tempestivamente i problemi di processo
- Garantire una qualità costante dei pezzi
Produzione di massa
Produciamo rapidamente bracci di movimentazione wafer operativi, di alta qualità, adatti alle camere bianche e privi di contaminazione, per garantire una consegna puntuale ai produttori di apparecchiature per semiconduttori e agli stabilimenti di fabbricazione di wafer.
Punto chiave
Punto chiave
- Produzione costante e ad alto volume
- Lavorazione ad altissima precisione per la qualità della camera bianca
- Tempi di consegna rapidi con rigoroso controllo di qualità
Approvvigionamento semplificato per
la nuova industria energetica
Le nostre capacità di produzione di parti per l'industria aeronautica sono state verificate da molte società quotate. Forniamo una varietà di processi di produzione e trattamenti superficiali per parti aerospaziali, tra cui leghe di titanio e leghe di alluminio.
Esplora altri componenti semiconduttori
Scopri la nostra selezione completa di componenti semiconduttori lavorati a CNC, realizzati per garantire durata e tolleranze ultra-ristrette. Da utensili e componenti di precisione a camere a vuoto e sistemi di movimentazione wafer, offriamo soluzioni su misura per la produzione avanzata di semiconduttori.
- Mandrini per wafer
- Effettori finali
- Alloggiamenti per camere a vuoto
- Piattaforme per palcoscenici
- Dispositivi di allineamento
- Telai di bloccaggio del carico
- Porta reticolo
- Piastre di supporto
- Piastre di base di precisione
- Scambiatori di calore
- Telai di supporto
- Staffe strutturali
- Alloggiamenti dei connettori
- Attrezzature per utensili
Capacità di lavorazione dei bracci di movimentazione di wafer di precisione per semiconduttori
I nostri centri di lavorazione CNC ad altissima precisione e le nostre camere bianche, dotate di operatori specializzati nella lavorazione dei semiconduttori, ci consentono di realizzare bracci di movimentazione wafer di precisione con macchine CNC per apparecchiature a semiconduttore. Dalle lame degli end effector ai gruppi multi-braccio e alle ventose, lavoriamo con precisione e rispettiamo specifiche di planarità critiche per ogni componente, garantendo un supporto ottimale dei wafer, riducendo al minimo la generazione di particelle e garantendo un funzionamento privo di contaminazioni durante la movimentazione dei wafer.
Fresatura, lappatura, elettrolucidatura e assemblaggio in camera bianca ad altissima precisione tramite interferometria laser a spianatura e controllo delle particelle ci consentono di progettare superfici di contatto con i wafer con estrema planarità. Eseguiamo anche il controllo delle particelle sulle superfici dei bracci di movimentazione dei wafer per soddisfare le specifiche richieste. Realizziamo bracci di movimentazione dei wafer in leghe di alluminio (6061-T6, 7075-T6), ceramiche (allumina, carburo di silicio) e materiali compositi (fibra di carbonio), che garantiscono elevata rigidità e basso degassamento durante la lavorazione sotto vuoto dei semiconduttori.
Fresatura, lappatura, elettrolucidatura e assemblaggio in camera bianca ad altissima precisione tramite interferometria laser a spianatura e controllo delle particelle ci consentono di progettare superfici di contatto con i wafer con estrema planarità. Eseguiamo anche il controllo delle particelle sulle superfici dei bracci di movimentazione dei wafer per soddisfare le specifiche richieste. Realizziamo bracci di movimentazione dei wafer in leghe di alluminio (6061-T6, 7075-T6), ceramiche (allumina, carburo di silicio) e materiali compositi (fibra di carbonio), che garantiscono elevata rigidità e basso degassamento durante la lavorazione sotto vuoto dei semiconduttori.
Aeronautico
Materiali e finiture
Materiali Necessari
Forniamo una vasta gamma di materiali, inclusi metalli, plastica e compositi.
Finiture
Offriamo finiture superficiali superiori che migliorano la durata e l'estetica delle parti per applicazioni che richiedono superfici lisce o strutturate.
Industrie specializzate
Potete sottolinearlo nei disegni o comunicarlo al reparto vendite.
Materiali per bracci di precisione per la manipolazione di wafer
Per la lavorazione di bracci di movimentazione wafer per apparecchiature a semiconduttore, la nostra officina CNC offre un'ampia gamma di materiali. Comprende oltre 12 metalli compatibili con le camere bianche, oltre a una varietà di ceramiche e compositi, garantendo una prototipazione rapida e una fabbricazione di componenti a semiconduttore ad altissima precisione, con qualità costante e controllo della contaminazione.
Elevata lavorabilità e duttilità. Le leghe di alluminio hanno un buon rapporto resistenza/peso, elevata conduttività termica ed elettrica, bassa densità e naturale resistenza alla corrosione.
Prezzo
$$
Tempi Di Consegna
<7 giorni
Tolleranze
Fino a ±0.003 mm
Dimensione massima della parte
3000 * 2200 * 1100 mm
Dimensione minima della parte
2 * 2 * 2 mm
L'acciaio è una lega forte, versatile e durevole di ferro e carbonio. L'acciaio è forte e durevole. Elevata resistenza alla trazione, resistenza alla corrosione, resistenza al calore e al fuoco, facilmente modellabile e formabile. Le sue applicazioni spaziano dai materiali da costruzione e componenti strutturali ai componenti automobilistici e aerospaziali.
Prezzo
$$$$$
Tempi Di Consegna
<10 giorni
Tolleranze
Fino a ±0.001 mm (fresatura)
Dimensione massima della parte
3000 * 2200 * 1100 mm
Dimensione minima della parte
2 * 2 * 2 mm
Le leghe di acciaio inossidabile hanno elevata resistenza, duttilità, usura e resistenza alla corrosione. Possono essere facilmente saldati, lavorati e lucidati. La durezza e il costo dell'acciaio inossidabile sono superiori a quelli della lega di alluminio.
Prezzo
$$
Tempi Di Consegna
<7 giorni
Tolleranze
Fino a ±0.005 mm
Dimensione massima della parte
3000 * 2200 * 1100 mm
Dimensione minima della parte
2 * 2 * 2 mm
Il titanio è un materiale avanzato con eccellenti caratteristiche di resistenza alla corrosione, biocompatibilità e resistenza al peso. Questa gamma unica di proprietà lo rende la scelta ideale per molte delle sfide ingegneristiche affrontate dai settori medico, energetico, chimico e aerospaziale.
Prezzo
$ $ $
Tempi Di Consegna
<10 giorni
Tolleranze
Fino a ±0.005 mm
Dimensione massima della parte
3000 * 2200 * 1100 mm
Dimensione minima della parte
2 * 2 * 2 mm
Altamente resistente alla corrosione dell'acqua di mare. Le proprietà meccaniche del materiale sono inferiori a molti altri metalli lavorabili, rendendolo ideale per componenti a bassa sollecitazione prodotti mediante lavorazione CNC.
Prezzo
$$$$$
Tempi Di Consegna
<10 giorni
Tolleranze
Fino a ±0.005 mm
Dimensione massima della parte
3000 * 2200 * 1100 mm
Dimensione minima della parte
2 * 2 * 2 mm
L'ottone è meccanicamente più resistente e le proprietà del metallo a basso attrito rendono l'ottone con lavorazione CNC ideale per applicazioni meccaniche che richiedono anche resistenza alla corrosione come quelle riscontrate nel settore marino.
Prezzo
$ $ $
Tempi Di Consegna
<10 giorni
Tolleranze
Fino a ±0.005 mm
Dimensione massima della parte
3000 * 2200 * 1100 mm
Dimensione minima della parte
2 * 2 * 2 mm
Pochi metalli hanno la conduttività elettrica del rame quando si tratta di materiali per fresatura CNC. L'elevata resistenza alla corrosione del materiale aiuta a prevenire la ruggine e le sue caratteristiche di conduttività termica facilitano la modellatura della lavorazione CNC.
Prezzo
$ $ $
Tempi Di Consegna
<10 giorni
Tolleranze
Fino a ±0.005 mm
Dimensione massima della parte
3000 * 2200 * 1100 mm
Dimensione minima della parte
2 * 2 * 2 mm
A causa della bassa resistenza meccanica del magnesio puro, vengono utilizzate principalmente le leghe di magnesio. La lega di magnesio ha una bassa densità ma un'elevata resistenza e una buona rigidità. Buona tenacità e forte assorbimento degli urti. Bassa capacità termica, elevata velocità di solidificazione e buone prestazioni di pressofusione.
Prezzo
$$$$
Tempi Di Consegna
<7 giorni
Tolleranze
Fino a ±0.005 mm
Dimensione massima della parte
3000 * 2200 * 1100 mm
Dimensione minima della parte
2 * 2 * 2 mm
Il ferro è un metallo indispensabile nel settore industriale. Il ferro è legato con una piccola quantità di acciaio al carbonio, che non si smagnetizza facilmente dopo la magnetizzazione ed è un eccellente materiale magnetico duro, nonché un importante materiale industriale, ed è anche utilizzato come principale materia prima per il magnetismo artificiale.
Prezzo
$$$$$
Tempi Di Consegna
<10 giorni
Tolleranze
Fino a ±0.005 mm
Dimensione massima della parte
3000 * 2200 * 1100 mm
Dimensione minima della parte
2 * 2 * 2 mm
Lo zinco è un metallo leggermente fragile a temperatura ambiente e ha un aspetto grigio-lucido quando l'ossidazione viene rimossa.
Prezzo
$$$$$
Tempi Di Consegna
<10 giorni
Tolleranze
Fino a ±0.005 mm
Dimensione massima della parte
3000 * 2200 * 1100 mm
Dimensione minima della parte
2 * 2 * 2 mm
Costruiamo qualcosa di grande, insieme
FAQ: Materiali per bracci di precisione per la manipolazione di wafer
I bracci di precisione per la movimentazione di wafer sono componenti robotici che trasportano wafer di silicio di 200 mm, 300 mm o 450 mm di diametro tra le camere di processo nelle apparecchiature di fabbricazione. Le tipologie includono lame di end effector con presa a vuoto o meccanica dei bordi, sistemi a doppio braccio che gestiscono due wafer contemporaneamente per una maggiore produttività, bracci di trasferimento atmosferici per ambienti senza vuoto, bracci compatibili con il vuoto con materiali a basso degasaggio, bracci a sbraccio esteso per configurazioni di utensili a cluster, bracci rotanti con movimento sull'asse theta e bracci speciali che includono design con contatto posteriore, pinze di bordo compatibili che si adattano alle variazioni di spessore dei wafer e bracci compatibili con applicazioni criogeniche per stazioni di processo a bassa temperatura.
La struttura in leghe di alluminio 6061-T6 e 7075-T6 è leggera, il che riduce l'inerzia per movimenti ad alta velocità e accelerazioni superiori a 3 metri al secondo quadrato, mantenendo al contempo la rigidità in modo che la flessione sotto il peso del wafer non superi 0.05 millimetri, semplificando la lavorazione di geometrie complesse e mantenendo velocità di degassamento accettabili e inferiori a 10^-8 Torr-litri al secondo per centimetro quadrato in ambiente sotto vuoto. Ceramiche come l'allumina e il carburo di silicio offrono la massima rigidità per impedire il cedimento del wafer, una generazione di particelle estremamente bassa, inferiore a 0.1 particelle per centimetro quadrato per passaggio del wafer, un'eccezionale tenuta della planarità durante i cicli di temperatura, resistenza chimica a plasmi e agenti di attacco e compatibilità con il vuoto ultra-alto. I compositi in fibra di carbonio rappresentano il massimo in termini di riduzione del peso e offrono una riduzione del peso del 50% superiore rispetto all'alluminio, una rigidità adeguata, una bassa dilatazione termica rispetto al wafer di silicio e proprietà personalizzabili tramite l'orientamento delle fibre.
La fresatura CNC multiasse ad altissima precisione crea profili di bracci con nervature di irrigidimento integrate, canali per il vuoto e interfacce di montaggio. La lappatura di precisione consente di ottenere una planarità della superficie di contatto del wafer di 0.0002 pollici e un parallelismo di 0.0005 pollici su una campata di 300 mm. La rettifica superficiale produce superfici di riferimento piane. La foratura a coordinate crea modelli di porte per il vuoto con una precisione di posizionamento di ±0.002 pollici. Per i bracci in ceramica, la lavorazione al diamante produce superfici finite. L'elettrolucidatura su alluminio con Ra < 0.2 micron riduce al minimo i siti di adesione delle particelle. Tutte le operazioni finali sono state eseguite in camere bianche ISO Classe 5 o superiore.
Raggiungiamo un parallelismo entro 0.0005 pollici tra le superfici di contatto doppie, posizioni delle porte del vuoto entro ± 0.002 pollici per una distribuzione uniforme della forza di tenuta, finitura superficiale delle superfici lappate fino a 0.2 Ra micron, rettilineità entro 0.0005 pollici per piede e dimensioni complessive del braccio fino a ± 0.010 pollici per l'integrazione del robot.
Certamente! Forniamo prototipazione rapida per utensili per semiconduttori ed eseguiamo test di planarità e di particelle in camere bianche ISO Classe 5. Realizziamo anche produzioni a basso volume per apparecchiature di processo personalizzate, dove realizziamo da 10 a 200 bracci, e produzioni a medio volume per sistemi di movimentazione wafer commerciali, dove realizziamo da centinaia a migliaia di bracci ogni anno. Offriamo inoltre controlli dimensionali completi con macchine di misura a coordinate, controlli di planarità con interferometria laser entro 0.5 micron, test di generazione di particelle secondo gli standard SEMI, misurazioni di degassamento per la compatibilità con il vuoto e certificazioni dei materiali. Queste includono misurazioni di contaminazione e degassamento.
Sì! Produciamo tutti i componenti secondo un sistema di gestione della qualità ISO 9001 che garantisce la completa tracciabilità di tutti i materiali. I componenti vengono verificati rispetto alle specifiche di progettazione per dimensioni, misurazioni documentate di planarità e parallelismo, test di generazione di particelle secondo gli standard SEMI E52, validazione del degasaggio per applicazioni sotto vuoto e oltre gli standard SEMI per la manipolazione di wafer senza contaminazione. Abbiamo inoltre posizionato il sistema con una precisione di 0.1 millimetri e ha oltre 1 milione di cicli di trasferimento di wafer, superando così le aspettative di vita del sistema.
Queste finiture comprendono la lappatura con una precisione di Ra < 0.2 micron, la lappatura con una tolleranza di planarità di 0.0002 pollici per le superfici di contatto con i wafer e l'elettrolucidatura su alluminio con una profondità da 10 a 50 micron, che facilita la levigatura delle superfici e la levigatura dei bordi per ridurre l'adesione delle particelle. Inoltre, l'anodizzazione dura di tipo II con uno spessore da 25 a 50 micron garantisce resistenza all'usura, mantenendo le tolleranze dimensionali. Altre finiture includono la pallinatura controllata delle superfici non a contatto. Trattamenti specializzati privi di impoverimento organico mediante pulizia al plasma a meno di 10^13 atomi/cm^2 e levigatura a vapore per una finitura estetica ultra-liscia.
I bracci terminali in alluminio standard richiedono dai 15 ai 20 giorni lavorativi, inclusi i processi di lavorazione ad altissima precisione, la lappatura e le procedure in camera bianca. D'altro canto, i bracci in ceramica o materiale composito con geometrie complesse richiedono dalle 6 alle 8 settimane. I bracci prototipali per i test sulle particelle vengono costruiti in 10-14 giorni, il che consente una rapida qualificazione e sviluppo degli utensili per semiconduttori.
La risposta è sì. Realizziamo bracci a sbraccio esteso per utensili cluster con lunghezze superiori a 600 millimetri e una deflessione inferiore a 0.05 millimetri. Realizziamo anche bracci ad alta temperatura per lavorazioni termiche fino a 400 gradi Celsius utilizzando materiali ceramici, bracci compatibili con l'ultra alto vuoto con velocità di degassamento inferiori a 10^-9 Torr-litri al secondo e bracci di movimentazione multi-wafer che trasferiscono da 2 a 4 wafer alla volta. Progettiamo pinze conformi in grado di accogliere e gestire wafer con una curvatura superiore a 200 micron. Creiamo bracci resistenti alla contaminazione per l'uso in processi a umido e progettiamo anche bracci criogenici per lavorazioni a temperature inferiori a zero, bracci resistenti al plasma per camere di incisione e bracci di livello metrologico per sistemi di misura dimensionale che richiedono una ripetibilità di posizionamento di 10 micron.
Superfici di contatto fini, livellate entro 0.0002 pollici, garantiscono un supporto perfettamente uniforme, prevenendo le sollecitazioni del wafer che portano a difetti cristallini e riducono la resa dei dispositivi. Superfici di contatto doppie parallele distanziate entro 0.0005 pollici garantiscono una spaziatura uniforme dei wafer, prevenendo collisioni durante il trasferimento e garantendo il corretto contatto termico durante la lavorazione nelle camere. Superfici ultra lisce, con un valore medio di rugosità inferiore a 0.2 micron, riducono al minimo i siti di adesione delle particelle e quindi attenuano la contaminazione superficiale del wafer, dove singole particelle potrebbero causare il guasto di un dispositivo, di nodi avanzati inferiori a 7 nm. Un'adeguata rigidità del braccio impedisce una flessione superiore a 0.05 mm, sotto il peso del wafer, mantenendo così la precisione di posizionamento richiesta di 0.1 mm per il centraggio automatico del wafer. I materiali a basso degasaggio consentono pressioni di vuoto inferiori a 10^-7 Torr che inibiscono la contaminazione per i processi di deposizione e incisione. Le porte del vuoto ben progettate garantiscono una ritenzione laterale costante del wafer con cerniere libere, impedendone lo slittamento durante accelerazioni elevate superiori a 2 g. Il conteggio delle particelle aggiunte inferiore a 0.1 per passaggio, la ripetibilità del posizionamento entro 0.05 mm e oltre 1 milione di cicli di trasferimento in anni di funzionamento continuo nelle fabbriche di wafer da 200 mm, 300 mm e, nella nuova, da 450 mm, garantiscono un trasferimento di wafer affidabile.
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