Lavorazione CNC di alloggiamenti per camere a vuoto per utensili per semiconduttori

Le caratteristiche dell'alluminio 6061-T6, 5083 e 5086 includono una struttura leggera che riduce il carico sul pavimento e l'ingombro delle apparecchiature, favorendo un rapido controllo della temperatura che garantisce un'eccellente conduttività termica di 167 watt per metro Kelvin e una riduzione dei costi per camere di processo più grandi, una facile lavorazione per l'integrazione di porte complesse e caratteristiche di montaggio per camere a vuoto in fase di costruzione, tassi di degasaggio molto bassi inferiori a 10⁻⁸ Torr-litri al secondo per centimetro quadrato dopo la lavorazione richiesta e costi per camere di processo di grandi dimensioni. L'acciaio inossidabile 304L e 316L offrono la massima resistenza per forze differenziali atmosferiche a pressione bilanciata e un'eccezionale resistenza al fluoro e al cloro del plasma dei materiali delle camere a vuoto, degasaggio ultra basso inferiore a 10⁻⁹ Torr-litri al secondo, camere a vuoto elettrolucidate che possono essere cotte a 450°C per processi ad altissimo vuoto. L'alluminio anodizzato presenta un'eccellente resistenza alla corrosione e all'abrasione, nonché la creazione di superfici dure nelle interfacce degli O-ring, isolamento elettrico per camere alimentate a RF e materiali per camere a vuoto in combinazione con guarnizioni in politetrafluoroetilene.

Gli alloggiamenti per camere a vuoto sono alloggiamenti per apparecchiature di fabbricazione di semiconduttori completamente integrati che forniscono un ambiente di vuoto controllato per la lavorazione dei wafer. Gli alloggiamenti per camere di processo possono includere vari moduli vuoti o integrati per l'incisione al plasma sotto vuoto, la deposizione o l'impianto ionico, che operano a livelli di vuoto da 10⁻³ a 10⁻⁹ Torr. Diversi alloggiamenti per criopompe possono essere configurati per fornire condizioni di vuoto ultra-alto inferiori a 10⁻⁸ Torr. Altri moduli possono includere camere di confinamento al plasma per l'incisione ionica reattiva e la deposizione fisica da vapore, nonché camere analitiche per apparecchiature di misurazione. I moduli speciali per la lavorazione di wafer da 200 mm, 300 mm e 450 mm includono camere di degasaggio, involucri per il trattamento termico rapido, camere di pre-pulizia e camere criopompe.

Sì, forniamo prototipi rapidi per verificare l'adattamento e testare l'assemblaggio, con capacità CAD-to-part in giornata per progetti critici. Per celle di automazione personalizzate e piattaforme di ricerca, realizziamo produzioni a basso volume da 20 a 500 staffe. Per modelli di robot standardizzati, realizziamo produzioni ad alto volume da migliaia a decine di migliaia di staffe all'anno, integrando ispezione dimensionale completa, verifica della planarità e certificazioni dei materiali.

Le coperture di rinforzo garantiscono che la planarità della superficie di tenuta sia entro 0.005 pollici sulle facce della flangia. In questo modo, le superfici di tenuta raggiungono tassi di perdita inferiori a 10⁻⁹ std cc al secondo di elio. Le dimensioni delle scanalature degli O-ring consentono alle superfici di tenuta di raggiungere tassi di perdita inferiori a 10⁻⁹ std cc al secondo di elio.

Forniamo soluzioni di finitura complete, su misura per le esigenze del settore aerospaziale:
Anodizzazione (Tipo II e Tipo III)
Passivazione per la resistenza alla corrosione
Lucidatura di precisione per superfici aerodinamiche
Rivestimenti protettivi personalizzati e barriere termiche