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PCB rigide Fabrication

Créez des circuits imprimés monocouches ou multicouches rigides, mécaniquement robustes et dimensionnellement stables, avec du FR4 et d'autres substrats. Solution complète de fabrication de circuits imprimés rigides, du prototype à la petite série.
  • Jusqu'à 50 couches
  • Dimensions maximales des panneaux : 1200 × 600 mm
  • Épaisseur maximale du panneau : 18.0 mm pour le prototype

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Prototypes de composants rigides pour circuits imprimés

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Notre fabrication de circuits imprimés rigides

Zintilon propose des services de fabrication de circuits imprimés rigides de pointe, du prototypage à la production en petites séries. De la découpe des matières premières à l'emballage final, nous fournissons des solutions de fabrication de circuits imprimés rigides efficaces et fiables, qu'il s'agisse de circuits imprimés monocouches ou multicouches.
HASL LF PCB

Circuit imprimé rigide monocouche

Sky Blue Soldermask PCB

Circuit imprimé rigide double couche

Complex Multilayer 1

PCB rigide multicouche

Matériaux PCB rigides

Choisissez le meilleur matériau en fonction de sa résistance mécanique, de son poids, de sa facilité de mise en œuvre, de ses performances électriques et de sa gestion thermique.
SourceComposition de baseConductivité thermiqueIsolation électriqueForce mécaniquePoidsDifficulté de traitementPerformance électriqueDissipation thermiqueApplications typiques
FR4Époxy + fibre de verre~0.3 W/m·KÉlevé (>20 kV/mm)Haut, sujet au gauchissementLéger (1.9 g/cm³)Facile et peu coûteuxFaible DK, bon pour RFFeuille de cuivre + vias thermiquesOrdinateurs, cartes mères de téléphones
Carte d'aluminiumCircuit + Diélectrique + Al~200 W/m·KMoyen (≤2 kV)Déformation haute et basseMoyen (2.7 g/cm³)Nécessite un fraisage en profondeur, surcoût de 30 %Dk≈3, RF limitéNoyau en aluminiumBandes LED, modules d'alimentation automobile
PCB en cuivreCircuit + Diélectrique + Cu~380 W/m·KIdentique à l'aluminium, mais avec un diélectrique plus fin.Très haut, lourdLourd (8.9 g/cm³)Difficile, coût 3 à 5 fois supérieurIdentique à AlNoyau en cuivre, meilleure dissipation thermiqueLasers, amplificateurs RF, modules militaires haute puissance

Capacités des PCB rigides

Paramètre de processusÉchantillonLot
Couches50L40L
Épaisseur du panneau fini0.2-18.0mm0.3-10.0mm
Tolérance d'épaisseur de panneau± 8%± 8%
Largeur/espacement minimal des lignes1.5 mil/1.5 mil2 mil/2 mil
Espacement minimal entre les trous et les lignes5 mille5 mille
Taille de traitement maximale1200 mm * 600 mm570 mm * 760 mm
Taille minimale finie5 mm * 5 mm50 mm * 50 mm
Épaisseur de cuivre1/3 oz-12 oz1/3 oz-8 oz
Précision de l'alignement couche à couche0.8 mille1 mille
Diamètre minimal du trou traversant0.075 mm0.1 mm
Diamètre minimal du trou borgne0.05 mm0.075 mm
Format d'image maximal35:130:1
Tolérance de gravure±10%/±0.8 mil±10%/±1 mil
Pont de masque de soudure minimal2 mille3 mille
Tolérance de contrôle d'impédance± 5%± 7%
Commande HDI8ème commande5ème commande
Processus de finition de surfaceENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, E-Gold épais, ImSn, ImAg, OSP, etc.ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au

Pourquoi choisir nos services de fabrication de circuits imprimés rigides ?

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Devis individuel

Il vous suffit de télécharger votre fichier .gbr pour recevoir un devis sous 24 heures. Nos ingénieurs analyseront votre projet afin d'éviter tout malentendu, communiqueront régulièrement avec vous et vous proposeront un prix compétitif.

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Production de haute qualité

Nous adoptons une attitude rigoureuse et responsable à l'égard des matériaux, des procédés, des traitements de surface, de l'AOI et des tests par sonde volante, garantissant une qualité élevée et constante, de la fabrication de prototypes à la production en série.

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Livraison rapide

Dotés d'un parc de machines performantes et d'une équipe d'ingénieurs professionnels, nous garantissons une livraison rapide. Nous priorisons les commandes en fonction de leurs exigences et de leur complexité. Des solutions de livraison personnalisées sont également disponibles pour répondre à vos besoins spécifiques.

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Communication instantanée

Pour votre plus grande satisfaction, nous assurons un support technique complet, de la demande de devis à la livraison. Nous répondrons rapidement à toutes vos questions jusqu'à votre entière satisfaction concernant les circuits imprimés rigides.

Normes de fabrication des circuits imprimés rigides

Zintilon garantit la qualité grâce à ses normes de conception et de fabrication de circuits imprimés rigides, de la conception à la livraison, en suivant les normes IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) pour assurer la fabricabilité et la fiabilité.

Produit

Valeur limite rouge

Source / Remarques

Design
Paramètre Largeur de ligne minimale / espacement
Économique ≥3 mil (masse) ≥2.5 mil (échantillon)
Haut de gamme IPC-2221C + limite d'usine
Paramètre diamètre minimal des trous mécaniques
Économique ≥ 0.15 mm
Haut de gamme plancher de forage
Paramètre Espacement trou à trou
Économique ≥0.4 mm (masse) ≥0.2 mm (échantillon)
Haut de gamme Empêcher les éruptions de forage
Paramètre rapport épaisseur du panneau : diamètre des trous
Économique ≤12 : 1 (masse) ≤16 : 1 (échantillon)
Haut de gamme plafond de capacité de forage
Paramètre Diamètre du tampon
Économique ≥trou + 0.3 mm (masse) + 0.2 mm (échantillon)
Haut de gamme Empêcher les éruptions cutanées
Paramètre Transition ligne-tampon
Économique 45° ou arc R≥0.1 mm
Haut de gamme Éliminer l'encoche de tension
Paramètre Ouverture de NSMD
Économique Tampon + 20–30 µm, rég. ±12 µm
Haut de gamme IPC-2221C
Fabrication et lamination
Paramètre Nombre de couches
Économique ≤26 couches (masse) ≤30 couches (échantillon)
Haut de gamme Plafond d'usine
Paramètre Tolérance d'épaisseur de la carte
Économique ≤ 1.0 mm : ± 0.1 mm ; > 1.0 mm : ± 10 %
Haut de gamme IPC-6012E
Paramètre épaisseur du cuivre du trou
Économique ≥25 µm (Classe 2) ≥35 µm (automobile/courant élevé)
Haut de gamme IPC-6012E
Paramètre Tolérance sur le diamètre des trous
Économique PTH ±0.075 mm, NPTH ±0.05 mm
Haut de gamme IPC-6012E
Paramètre Warpage
Économique ≤0.75 % (diagonale), IDH/RF ≤0.5 %
Haut de gamme IPC-6012E
Paramètre symétrie de la stratification
Économique Miroir en cuivre/diélectrique/verre, Δ≤10 %
Haut de gamme Anti-déformation

Directives de conception de circuits imprimés rigides (de la fabrication à la livraison)

Zintilon garantit la qualité grâce à ses normes de conception de circuits imprimés rigides. Nous nous engageons à effectuer des mesures précises et à fournir des résultats d'une qualité constante à nos clients en respectant les normes IPC (IPC-2221A, IPC-6012D, IPC-7351) afin de garantir la fabricabilité et la fiabilité.

Produit

Paramètre

Économique

Haut de gamme

Empilement et impédance
Paramètre Trace/Espace min.
Économique ≥ 0.1 mm (4 mil)
Haut de gamme ≥ 0.075 mm (3 mil)
Paramètre Couche interne Anneau annulaire
Économique ≥ 0.1 mm
Haut de gamme ≥ 0.075 mm
Paramètre Trou vers cuivre
Économique ≥ 0.15 mm
Haut de gamme ≥ 0.1 mm
Paramètre Impédance différentielle
Économique ± 10%
Haut de gamme ± 5%
Paramètre Symétrie d'empilement
Économique Recommandé
Haut de gamme Nécessaire pour éviter le gauchissement
Trous et perçage
Paramètre Perceuse mécanique
Économique ≥ 0.15 mm
Paramètre Aveugle au laser via
Économique 0.05 – 0.1 mm
Paramètre Etirement
Économique ≤8:1 (mécanique), ≤1:1 (laser)
Paramètre moignon de foret arrière
Économique ≤0.05 mm (pour les signaux à haute vitesse)
Masque de soudure et sérigraphie
Paramètre Pont de masque de soudure
Économique ≥ 0.1 mm (4 mil), encre photopolymère LPI, verte par défaut
Paramètre Largeur de ligne de sérigraphie
Économique ≥ 0.15 mm, Distance des caractères par rapport aux tampons ≥ 0.15 mm, Encre blanche pour une visibilité optimale
Dimension et tolérance
Paramètre Tolérance d'épaisseur de panneau
Économique ±10 % (standard), ±0.05 mm (haut de gamme)
Paramètre Warpage
Économique ≤0.75 % (IPC), ≤0.5 % (IDH/Haute fréquence)
Paramètre ≤0.75 % (IPC), ≤0.5 % (IDH/Haute fréquence)
Économique ±0.1 mm, épaisseur restante de la découpe en V : 0.3-0.4 mm

Nos circuits imprimés rigides pour diverses applications industrielles

Grâce à ses quatre atouts majeurs — stabilité dimensionnelle, capacité de charge élevée, faible coût et grand nombre de couches — le circuit imprimé rigide est devenu la base universelle de l'industrie électronique, présent dans tous les domaines, des biens de consommation courante aux applications spatiales. Des cartes mères de téléphones aux alimentations de satellites, des LED domestiques aux fonds de panier de commutateurs 800 G, dès que vous avez besoin de composants stables, denses, économiques et capables de supporter un courant élevé, le circuit imprimé rigide de Zintilon est le choix idéal.

FAQ sur les circuits imprimés rigides

Nous acceptons les paiements par virement bancaire et PayPal.

Nous comprenons que les clients puissent avoir besoin d'apporter quelques modifications après réception de l'échantillon. Les modifications mineures sont gratuites. Cependant, si les modifications sont importantes, nous devrons réévaluer le prix et le délai de livraison.

Le délai et le coût d'exécution d'un projet dépendent de sa complexité. Zintilon met tout en œuvre pour vous proposer les prix les plus compétitifs et les délais de livraison les plus courts.
Avez vous d'autres questions?
Guide ultime 
à PCB rigide

Fabrication de circuits imprimés rigides

Fabrication de circuits imprimés rigides robustes
pcb proto2
Prototype

Prototypage

De la conception des fichiers Gerber à la fabrication des circuits imprimés rigides, notre équipe d'ingénieurs vous propose des services de production de haute qualité. Nous maîtrisons chaque étape du processus, du perçage à la galvanoplastie en passant par l'inspection optique automatisée (AOI), garantissant ainsi un contrôle précis de l'espacement des pistes, de leur épaisseur et des dimensions des panneaux. Nous nous engageons à vous fournir des circuits imprimés rigides d'une fiabilité optimale.
  • Ligne de production complète
  • Accompagnement professionnel en ingénierie
  • Plus de 10 ans d'expérience dans le secteur manufacturier
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Production

Production

Nous disposons de nos propres lignes de production et d'un réseau de fabrication performant. De la conception à la fabrication de circuits imprimés rigides, en passant par l'ingénierie, nous avons la capacité de vous offrir des services de livraison rapides et professionnels, pour les petites comme pour les grandes séries. Nous mettons tout en œuvre pour garantir une production en série homogène de vos produits.
  • Équipe de chaîne d'approvisionnement solide
  • Des prix compétitifs
  • Service unique de la conception à la livraison

PCB rigide
Services chez Zintilon


Différences entre les circuits imprimés rigides et les circuits imprimés flexibles

  • Flexibilité : un circuit imprimé rigide ne peut pas être plié, tandis qu’un circuit imprimé flexible peut être plié ou enroulé à plusieurs reprises.
  • Matériau du substrat : Les PCB rigides sont principalement basés sur des substrats durs tels que le FR4, tandis que les PCB flexibles utilisent des films minces comme le PI ou le PET comme substrats.
  • Épaisseur et poids : Les circuits imprimés flexibles sont plus fins et plus légers, ce qui les rend adaptés aux environnements où l’espace est limité.
  • Scénarios d'application : Les circuits imprimés rigides supportent des dispositifs à grand nombre de broches, tandis que les circuits imprimés flexibles sont utilisés pour les connexions dynamiques ou le câblage 3D.

Avantages et inconvénients des circuits imprimés rigides

Avantages

  • Haute résistance mécanique — résiste à la flexion et aux chocs, supporte des appareils volumineux sans se déformer
  • Stabilité dimensionnelle — faible coefficient de dilatation thermique, déformation à long terme ≤ 0.75 %
  • Prix ​​bas — Prix de gros du FR4 avantageux, processus éprouvé, délais de livraison rapides
  • Nombre élevé de couches — 1-50+ couches, cuivre épais 20 oz, courant de 300 A
  • Processus éprouvé — Compatible à 99 % avec les lignes de production mondiales, certifications complètes (AEC-Q100/Classe 3)

 

Désavantages

  • Inflexible — ne peut être plié ni fléchi de manière dynamique
  • Lourd — 30 à 50 % plus lourd que les planches flexibles
  • Faible conductivité thermique — Corps en FR4 : 0.3 W/m·K, nécessite une conception thermique supplémentaire
  • Difficulté de traitement du cuivre épais — Les pièces de plus de 4 oz nécessitent un placage et une lamination spéciaux
  • Pertes haute fréquence — Df ≈ 0.02 à 10 GHz, nécessite un remplacement par un matériau à faibles pertes
Bâtissons ensemble quelque chose de grand