
| Source | Composition de base | Conductivité thermique | Isolation électrique | Force mécanique | Poids | Difficulté de traitement | Performance électrique | Dissipation thermique | Applications typiques |
| FR4 | Époxy + fibre de verre | ~0.3 W/m·K | Élevé (>20 kV/mm) | Haut, sujet au gauchissement | Léger (1.9 g/cm³) | Facile et peu coûteux | Faible DK, bon pour RF | Feuille de cuivre + vias thermiques | Ordinateurs, cartes mères de téléphones |
| Carte d'aluminium | Circuit + Diélectrique + Al | ~200 W/m·K | Moyen (≤2 kV) | Déformation haute et basse | Moyen (2.7 g/cm³) | Nécessite un fraisage en profondeur, surcoût de 30 % | Dk≈3, RF limité | Noyau en aluminium | Bandes LED, modules d'alimentation automobile |
| PCB en cuivre | Circuit + Diélectrique + Cu | ~380 W/m·K | Identique à l'aluminium, mais avec un diélectrique plus fin. | Très haut, lourd | Lourd (8.9 g/cm³) | Difficile, coût 3 à 5 fois supérieur | Identique à Al | Noyau en cuivre, meilleure dissipation thermique | Lasers, amplificateurs RF, modules militaires haute puissance |
| Paramètre de processus | Échantillon | Lot |
|---|---|---|
| Couches | 50L | 40L |
| Épaisseur du panneau fini | 0.2-18.0mm | 0.3-10.0mm |
| Tolérance d'épaisseur de panneau | ± 8% | ± 8% |
| Largeur/espacement minimal des lignes | 1.5 mil/1.5 mil | 2 mil/2 mil |
| Espacement minimal entre les trous et les lignes | 5 mille | 5 mille |
| Taille de traitement maximale | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| Taille minimale finie | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| Épaisseur de cuivre | 1/3 oz-12 oz | 1/3 oz-8 oz |
| Précision de l'alignement couche à couche | 0.8 mille | 1 mille |
| Diamètre minimal du trou traversant | 0.075 mm | 0.1 mm |
| Diamètre minimal du trou borgne | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Format d'image maximal | 35:1 | 30:1 |
| Tolérance de gravure | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| Pont de masque de soudure minimal | 2 mille | 3 mille |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ± 5% | ± 7% |
| Commande HDI | 8ème commande | 5ème commande |
| Processus de finition de surface | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, E-Gold épais, ImSn, ImAg, OSP, etc. | ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au |
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