
| Côté rigide (R) | Côté flexible (F) | Contreplaqué de collage | Fonctionnalités clés | Applications typiques |
| FR4 Tg 130–150 °C | PI 25 µm + cuivre RA | Acrylique (1–2 mil) | Faible coût, 100 000 coudes, soudure à 260 °C | charnière de téléphone, queue de clavier |
| FR4 à haute Tg >170 °C | PI 25 µm + cuivre RA | Époxy à faible fluidité | Sans plomb, 260 °C, anti-délamination | calculateur automobile, industriel |
| Rogers RO4350B | Cuivre LCP 25 µm + RA | Presse à chaud sans écoulement | Df ≤ 0.004 à 10 GHz, Dk stable | Radar 5G à ondes millimétriques, 77 GHz |
| Stratifié PI Tg ≥ 250 °C | PI 25 µm + cuivre RA | PI thermofusible | Tout-PI, CTE adapté, 300 °C | compartiment moteur d'avion, endoscope médical |
| Al-MCPCB 1–3 mm | PI 12.5 µm + cuivre RA | Époxy thermoconducteur 1–5 W/m·K | conductivité thermique verticale 1–5 W/m·K, 2 kV | Barre LED, module d'alimentation automatique |
| Cu-MCPCB 0.5–3 mm | PI 12.5 µm + cuivre RA | pâte frittée Ag | 380 W/m·K, courant de 300 A | Diode laser, PA 5G AAU |
| PI à faible CTE modifié | PI 25 µm + cuivre RA | Époxy à faible fluidité | CTE 15–20 ppm, cycles de –55 à 125 °C | Auto BMS, haute fiabilité militaire |
| Paramètre de processus | Échantillon | Lot |
| Nombre de couches | 20L | 16L |
| Taille de l'écran | 800 mm × 540 mm | 400 mm × 540 mm |
| Épaisseur du panneau fini | 0.25-5.0mm | 0.25-3.2mm |
| Largeur/espacement minimum des lignes | 1.5 millions / 1.5 millions | 2 millions / 2 millions |
| Espacement minimal entre les trous et les lignes | 4 mille | 5 mille |
| Épaisseur de cuivre | 1/3 oz – 3 oz | 1/3 oz – 2 oz |
| Précision de l'alignement couche à couche | 0.8 mille | 1 mille |
| Diamètre minimal du trou traversant | 0.075 mm | 0.1 mm |
| Diamètre minimal du trou borgne | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Rapport hauteur / largeur maximum | 16:1 | 12:1 |
| Tolérance de gravure | ±10% / ±0.8 mil | ±10% / ±1 mil |
| Pont de masque de soudure minimal | 2 mille | 3 mille |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ± 5% | ± 7% |
| Processus de finition de surface | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, E-Gold épais, ImSn, ImAg, OSP | ENIG, E-Gold, HA |
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