ZTL TECH s'appelle désormais Zintilon. Nous avons mis à jour notre nom et notre logo pour un nouveau départ. Jetez-y un oeil!

PCB Flex rigide Secteur Industriel & Fabrication

Nous assemblons des couches rigides FR4/PI et des films PI flexibles pour former une seule carte multicouche. Les zones rigides supportent les composants à grand nombre de broches ; les bras flexibles se replient dans l’espace 3D : pas de connecteurs, pas de câbles, une interconnexion continue.
  • Jusqu'à 20 couches au total
  • Dimensions maximales des panneaux : 800 × 540 mm
  • Largeur de ligne/espacement minimal des lignes pour le prototype : 1.5 mil/1.5 mil

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Prototypes de composants de circuits imprimés rigides-flexibles

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Nos capacités en matière de circuits imprimés rigides-flexibles

Zintilon comble le fossé entre la conception et la réalisation dans la fabrication de circuits imprimés rigides-flexibles. Des premiers prototypes aux productions en série haute fiabilité, notre réseau de fabrication avancé et notre expertise technique pointue garantissent rapidité et qualité irréprochable : vos circuits imprimés rigides-flexibles se plient, s’assemblent et fonctionnent exactement comme prévu.
Flex Rigid Circuit1

Circuit imprimé flexible rigide à une seule couche

Flex Rigid Circuit 2

Circuit imprimé rigide-flexible double couche

Flex Rigid Circuit3

Circuit imprimé rigide-flexible multicouche

Matériaux PCB flexibles rigides

Choisissez la configuration qui correspond à vos objectifs de température → fréquence → thermique → coût.
Côté rigide (R)Côté flexible (F)Contreplaqué de collageFonctionnalités clésApplications typiques
FR4 Tg 130–150 °CPI 25 µm + cuivre RAAcrylique (1–2 mil)Faible coût, 100 000 coudes, soudure à 260 °Ccharnière de téléphone, queue de clavier
FR4 à haute Tg >170 °CPI 25 µm + cuivre RAÉpoxy à faible fluiditéSans plomb, 260 °C, anti-délaminationcalculateur automobile, industriel
Rogers RO4350BCuivre LCP 25 µm + RAPresse à chaud sans écoulementDf ≤ 0.004 à 10 GHz, Dk stableRadar 5G à ondes millimétriques, 77 GHz
Stratifié PI Tg ≥ 250 °CPI 25 µm + cuivre RAPI thermofusibleTout-PI, CTE adapté, 300 °Ccompartiment moteur d'avion, endoscope médical
Al-MCPCB 1–3 mmPI 12.5 µm + cuivre RAÉpoxy thermoconducteur 1–5 W/m·Kconductivité thermique verticale 1–5 W/m·K, 2 kVBarre LED, module d'alimentation automatique
Cu-MCPCB 0.5–3 mmPI 12.5 µm + cuivre RApâte frittée Ag380 W/m·K, courant de 300 ADiode laser, PA 5G AAU
PI à faible CTE modifiéPI 25 µm + cuivre RAÉpoxy à faible fluiditéCTE 15–20 ppm, cycles de –55 à 125 °CAuto BMS, haute fiabilité militaire

Capacités des circuits imprimés rigides-flexibles

Paramètre de processusÉchantillonLot
Nombre de couches20L16L
Taille de l'écran800 mm × 540 mm400 mm × 540 mm
Épaisseur du panneau fini0.25-5.0mm0.25-3.2mm
Largeur/espacement minimum des lignes1.5 millions / 1.5 millions2 millions / 2 millions
Espacement minimal entre les trous et les lignes4 mille5 mille
Épaisseur de cuivre1/3 oz – 3 oz1/3 oz – 2 oz
Précision de l'alignement couche à couche0.8 mille1 mille
Diamètre minimal du trou traversant0.075 mm0.1 mm
Diamètre minimal du trou borgne0.05 mm0.05 mm
Rapport hauteur / largeur maximum16:112:1
Tolérance de gravure±10% / ±0.8 mil±10% / ±1 mil
Pont de masque de soudure minimal2 mille3 mille
Tolérance de contrôle d'impédance± 5%± 7%
Processus de finition de surfaceENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, E-Gold épais, ImSn, ImAg, OSPENIG, E-Gold, HA

Pourquoi choisir nos services de fabrication de circuits imprimés rigides-flexibles ?

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Devis individuel

Il vous suffit de télécharger votre fichier .gbr pour recevoir un devis sous 24 heures. Nos ingénieurs analyseront votre projet afin d'éviter tout malentendu, communiqueront régulièrement avec vous et vous proposeront un prix compétitif.

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Production de haute qualité

Nous adoptons une attitude rigoureuse et responsable à l'égard des matériaux, des procédés, des traitements de surface, de l'AOI et des tests par sonde volante, garantissant une qualité élevée et constante, de la fabrication de prototypes à la production en série.

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Livraison rapide

Dotés d'un parc de machines performantes et d'une équipe d'ingénieurs professionnels, nous garantissons une livraison rapide. Nous priorisons les commandes en fonction de leurs exigences et de leur complexité. Des solutions de livraison personnalisées sont également disponibles pour répondre à vos besoins spécifiques.

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Communication instantanée

Pour votre plus grande satisfaction, nous assurons un support technique complet, de la demande de devis à la livraison. Nous répondrons rapidement à toutes vos questions jusqu'à votre entière satisfaction concernant les circuits imprimés rigides-flexibles.

Normes des circuits imprimés rigides-flexibles

Zintilon garantit la qualité grâce à ses normes de conception et de fabrication de circuits imprimés rigides, de la conception à la livraison, en suivant les normes IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) pour assurer la fabricabilité et la fiabilité.

raidisseurs et support mécanique

Spec

Coins d'arc R
≥0.5 mm ; modifications de la largeur de la goutte
Zone flexible et îlots rigides
Pas de BGA/QFN dans la zone flexible ; composants à grand nombre de broches sur îlots rigides
micro-vias laser
50–100 µm, enfouis dans des zones rigides ; éviter dans les coudes
Blindage et haute vitesse
≥10 GHz : LCP flexible + immersion Ag/ENEPIG, pistes perpendiculaires à la courbure
Bouclier EMI
Adhésif conducteur PI de 0.012 mm, zones de pliage non incluses
Connecteurs/claviers
Renfort en FR4 ou PI de 0.2 à 0.5 mm, ajouter un anneau en cuivre autour des trous de vis
Zone dynamique
Éviter les renforts ; si nécessaire, PI 0.1 mm et tenir à l'écart des plis.

Directives relatives aux circuits imprimés rigides-flexibles

Pour des résultats optimaux, assurez-vous de respecter des tolérances précises, de sélectionner les matériaux appropriés, de maintenir des conceptions CAO claires et de suivre les normes IPC. Zintilon garantit précision, qualité et homogénéité pour chaque prototype de circuit imprimé.

Application

Rayon de courbure min

Limite de couche

Position du cuivre

Pliage statique une fois
Rayon de courbure min 6× épaisseur du panneau
Limite de couche ≤2 L
Position du cuivre Toutes
dynamique répété
Rayon de courbure min 31× épaisseur du panneau
Limite de couche ≤2 L
Position du cuivre Axe neutre
Cycle élevé
Rayon de courbure min ≥50× épaisseur du panneau
Limite de couche 1 L
Position du cuivre Axe neutre

Nos services de circuits imprimés rigides-flexibles pour diverses applications industrielles

Des charnières de téléphone pliables sur noyaux d'aluminium aux faisceaux de câbles BMS à noyau de cuivre dans les véhicules électriques, des cartes PTFE 5G mmWave aux implants PI dans le corps humain, des composants industriels à haute température de transition vitreuse aux pièces en céramique haute température pour l'aérospatiale, les circuits imprimés rigides-flexibles supportent la charge là où la rigidité est nécessaire, se plient là où l'espace est restreint, permettent un routage en 3D, réduisent le poids de moitié et ne s'arrêtent jamais.

FAQ sur les circuits imprimés rigides-flexibles

Le délai et le coût d'exécution d'un projet dépendent de sa complexité. Zintilon met tout en œuvre pour vous proposer les prix les plus compétitifs et les délais de livraison les plus courts.

Nous comprenons que les clients puissent avoir besoin d'apporter quelques modifications après réception de l'échantillon. Les modifications mineures sont gratuites. Cependant, si les modifications sont importantes, nous devrons réévaluer le prix et le délai de livraison.

Nous acceptons les paiements par virement bancaire et PayPal.
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Guide ultime 
à PCB Flex rigide

Fabrication de circuits imprimés flexibles rigides

Services de circuits imprimés rigides-flexibles variés et robustes
flex rigid pcb
Prototype

Prototypage

De la conception des fichiers Gerber à la fabrication des circuits imprimés, notre équipe d'ingénieurs vous propose des services de fabrication de circuits imprimés rigides-flexibles de la plus haute qualité. Nous maîtrisons rigoureusement chaque étape du processus, du perçage à la galvanoplastie en passant par l'inspection optique automatisée (AOI), garantissant ainsi un contrôle précis de l'espacement des pistes, de leur épaisseur et des dimensions des panneaux. Nous nous engageons à vous fournir des circuits imprimés rigides-flexibles d'une fiabilité optimale.
  • Ligne de production complète
  • Accompagnement professionnel en ingénierie
  • Plus de 10 ans d'expérience dans le secteur manufacturier
flex rigid pcbs
Production

Production

Nous disposons de nos propres lignes de production et d'un réseau de fabrication performant. De la conception à la fabrication de circuits imprimés rigides et flexibles, en passant par l'ingénierie, nous avons la capacité de vous offrir des services de livraison rapides et professionnels, pour les petites comme pour les grandes séries. Nous mettons tout en œuvre pour garantir une production en série homogène de vos produits.
  • Équipe de chaîne d'approvisionnement solide
  • Des prix compétitifs
  • Service unique de la conception à la livraison

PCB Flex rigide
Services chez Zintilon


Avantages et inconvénients des circuits imprimés rigides-flexibles

Avantages

  • Câblage 3D : flexible et pliable, sans connecteurs, temps de montage réduit de 40 %
  • Poids et encombrement ↓ : épaisseur ↓30 %, poids ↓15 %, volume ↓40 %
  • Fiabilité ↑ : Résistance à 10⁵ flexions, 10 g de vibrations, certifiée AEC-Q100

Inconvénients

  • Coût élevé : film PI + cuivre RA, prix unitaire ↑30-50 % par rapport au FR-4
  • Couche limitée : zone dynamique ≤ 2 L, > 3 L nécessite un îlot rigide
  • Procédé complexe : lamination quadruple, perforations borgnes au laser, précision de ±5 µm
  • Gestion thermique difficile : Tg rigide ≥ 170 °C, Tg flexible ≤ 260 °C
  • Conservation courte durée : OSP ≤ 6 mois, ImAg ≤ 12 mois, nécessite un sac sous vide

Quelle est la différence entre un circuit imprimé rigide-flexible et un circuit imprimé semi-flexible ?

Mécanisme de pliage
Rigide-flexible : film PI complet + cuivre RA, flexions dynamiques ≥ 10⁵ cycles
Semi-flexible : FR-4 mince (0.1-0.3 mm) + cuivre RA, flexion statique ≤ 100 cycles

Rayon de courbure
Rigide-flexible : dynamique ≤ 0.3 mm
Semi-flexible : ≥1 mm statique uniquement

Structure des calques
Rigide-Flexible : Zones flexibles en PI véritable + zones rigides en FR-4, co-laminés
Semi-flexible : Une seule couche mince de FR-4, sans film PI

Zone de courbure
Rigide-Flexible : Zones de flexion dynamiques et répétées
Semi-flexible : Pliage unique, sans mouvement répété

Coût et processus
Rigide-flexible : lamination quadruple, micro-vias laser, coût ↑30-50 %
Semi-flexible : 1 lamination, perçage standard, coût ≈ +10 %

Bâtissons ensemble quelque chose de grand