ZTL TECH s'appelle désormais Zintilon. Nous avons mis à jour notre nom et notre logo pour un nouveau départ. Jetez-y un oeil!

PCB à noyau métallique Secteur Industriel & Fabrication

Nous construisons des couches de circuit sur des noyaux en aluminium, en cuivre ou en céramique (1–170 W/m·K) avec des diélectriques à haute conductivité thermique pour créer des « dissipateurs thermiques de niveau PCB » qui éliminent la chaleur 5 à 9 fois plus rapidement que le FR-4. Plusieurs choix de substrats.
  • Dimensions maximales des panneaux : 630 × 1500 mm
  • Jusqu'à 1 L de couches
  • Épaisseur maximale de la plaque : 4.00 mm

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Prototypes de composants de circuits imprimés à noyau métallique

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Nos capacités en matière de circuits imprimés à noyau métallique

Zintilon propose une fabrication complète de composants à noyau métallique, des rubans LED en aluminium de 0.5 mm aux modules de puissance en cuivre de 3 mm. Nous maîtrisons les diélectriques spéciaux, le métallisation des trous traversants, le dépôt sélectif d'or dur et le refusion sous vide, garantissant ainsi des performances thermiques et une fiabilité électrique constantes.
aluminum base metal core PCB

PCB à noyau métallique sur base aluminium

copper base metal core PCB

Circuit imprimé à noyau métallique à base de cuivre

ceramic base metal core pcb

Circuit imprimé à noyau métallique et base céramique

Matériaux PCB à noyau métallique

CoucheOptions typiquesPerformance cléGrosorNotes d'application
Circuit cuivreFeuille ED/RA, 35–140 µm58 MS/m, étalable jusqu'à 113 g (4 oz)35 à 140 µmLes pastilles haute puissance peuvent être localement plaquées plus épaisses.
Diélectrique thermique① Époxy + charge céramique (1–3 W/m·K)Isolation électrique, coefficient de dilatation thermique adapté50 à 200 µmLED 1–2 W/m·K OK ; alimentations >100 W, choisir ≥5 W/m·K
② Polyimide + BN (3–8 W/m·K)Flexible, soudable à 300 °C50 à 125 µmDissipateur de chaleur flexible
③ Revêtement nano-céramique (>8 W/m·K, claquage à 6 kV)Ultra-mince, haute tension25 à 75 µmpilotes à ondes millimétriques ou haute tension
Noyau métallique① Al 5052/6061 (205 W/m·K)Léger, bon marché, extrudable0.5 – 3 mmLeader en matière de rapport qualité-prix
② Cu C1100 (385 W/m·K)Meilleur λ, lourd0.5 – 3 mmmodules de puissance pour véhicules électriques, lasers
③ Acier inoxydable 430 (16 W/m·K)Résistant à la corrosion0.5 – 2 mmCapteurs, marins, chimiques

Capacités des circuits imprimés à noyau métallique

Paramètre de processusÉchantillonLot
Couches50L40L
Épaisseur du panneau fini0.2-18.0mm0.3-10.0mm
Tolérance d'épaisseur de panneau± 8%± 8%
Largeur/espacement minimal des lignes1.5 mil/1.5 mil2 mil/2 mil
Espacement minimal entre les trous et les lignes5 mille5 mille
Taille de traitement maximale1200 mm * 600 mm570 mm * 760 mm
Taille minimale finie5 mm * 5 mm50 mm * 50 mm
Épaisseur de cuivre1/3 oz-12 oz1/3 oz-8 oz
Précision de l'alignement couche à couche0.8 mille1 mille
Diamètre minimal du trou traversant0.075 mm0.1 mm
Diamètre minimal du trou borgne0.05 mm0.075 mm
Format d'image maximal35:130:1
Tolérance de gravure±10%/±0.8 mil±10%/±1 mil
Pont de masque de soudure minimal2 mille3 mille
Tolérance de contrôle d'impédance± 5%± 7%
Commande HDI8ème commande5ème commande
Processus de finition de surfaceENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, E-Gold épais, ImSn, ImAg, OSP, etc.ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au

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Services de circuits imprimés à noyau métallique ?

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Devis individuel

Il vous suffit de télécharger votre fichier .gbr pour recevoir un devis sous 24 heures. Nos ingénieurs analyseront votre projet afin d'éviter tout malentendu, communiqueront régulièrement avec vous et vous proposeront un prix compétitif.

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Production de haute qualité

Nous adoptons une attitude rigoureuse et responsable à l'égard des matériaux, des procédés, des traitements de surface, de l'AOI et des tests par sonde volante, garantissant une qualité élevée et constante, de la fabrication de prototypes à la production en série.

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Livraison rapide

Dotés d'un parc de machines performantes et d'une équipe d'ingénieurs professionnels, nous garantissons une livraison rapide. Nous priorisons les commandes en fonction de leurs exigences et de leur complexité. Des solutions de livraison personnalisées sont également disponibles pour répondre à vos besoins spécifiques.

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Communication instantanée

Pour votre plus grande satisfaction, nous assurons un support technique complet, de la demande de devis à la livraison. Nous répondrons rapidement à toutes vos questions jusqu'à votre entière satisfaction concernant les circuits imprimés à noyau métallique.

Normes des circuits imprimés à noyau métallique

Zintilon garantit la qualité grâce à ses normes de conception et de fabrication de circuits imprimés rigides, de la conception à la livraison, en suivant les normes IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) pour assurer la fabricabilité et la fiabilité.

Produit

Sous-élément

Paramètre

Performance thermique
Clé de conception Conductivité thermique, couche diélectrique
Valeur empirique / Formule 1–8 W/m·K (LED 1–2 W/m·K ; modules >100 W ≥5 W/m·K)
Clé de conception résistance thermique de la carte
Valeur empirique / Formule ≤0.5 °C/W (céramique 3 mil ≈0.09 °C-in²/W)
Clé de conception Thermique via réseau
Valeur empirique / Formule 0.3–0.5 mm de diamètre, pas de 1.0–1.5 mm, paroi en cuivre de 35–70 µm, remplie de pâte à haute permittivité ou de cuivre
Clé de conception Épaisseur du socle
Valeur empirique / Formule Al 0.5–3 mm (5052/6061) ; Cu 0.5–3 mm (C1100) ; pour les bases plus épaisses, utiliser un perçage étagé ou une pièce de cuivre.
Normes électriques et matérielles
Clé de conception Tension de claquage
Valeur empirique / Formule ≥3 kV CA (général), ≥6 kV avec diélectrique nano-céramique
Clé de conception Dk
Valeur empirique / Formule 3.5–4.5 à 1 MHz, tolérance ±0.2 (céramique à faible constante diélectrique pour RF)
Clé de conception Feuille de cuivre
Valeur empirique / Formule ED/RA 1–10 oz ; plaque locale jusqu’à 20 oz ; Rz ≤3 µm pour réduire le sous-dépouillement
Clé de conception Correspondance CTE
Valeur empirique / Formule Al 23 ppm/°C vs Cu 17 ppm/°C → empilement symétrique + adhésif à faible fluidité, déformation ≤ 0.75 % en diagonale
Clé de conception Force de pelage
Valeur empirique / Formule ≥ 1.5 N/mm après contrainte thermique
Règles mécaniques et de fabrication
Clé de conception Ligne/espace minimum
Valeur empirique / Formule extérieur 0.1 mm (4 mil), intérieur 0.13 mm (5 mil) ; interdire les traces < 0.2 mm dans les zones à forte teneur en cuivre
Clé de conception Anneau trou-cuivre
Valeur empirique / Formule ≥0.4 mm anti-déchirure ; trous de la base métallique bouchés avec de la résine isolante avant le placage

Directives relatives aux circuits imprimés à noyau métallique

Zintilon garantit la qualité grâce à ses normes de conception et de fabrication de circuits imprimés rigides, de la conception à la livraison, en suivant les normes IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) pour assurer la fabricabilité et la fiabilité.

Dimension

Clé de conception

Valeur empirique / Formule

Source / Notes

Budget thermique
Clé de conception Objectif RθJA ≤10 K/W (naturel)
Valeur empirique / Formule RθJA = RθJC + RθTIM + RθHS
Source / Notes Vérification Icepak/Flotherm, LED Tj ≤ 110 °C
Épaisseur diélectrique
Clé de conception Aussi mince que le permet l'isolation
Valeur empirique / Formule 1 kV → 75 µm nano-céramique OK
Source / Notes Réduire l'épaisseur de moitié diminue Rθ de 40 %.
Thermique via réseau
Clé de conception Diamètre : 0.3–0.5 mm, pas : 1.0–1.5 mm, épaisseur de paroi en cuivre : 35–70 µm
Valeur empirique / Formule Rempli/bouché, λ↑30 %
Source / Notes Utilisez une prise en cuivre ou à haute permittivité (κ).
Traces de cuivre
Clé de conception Puissance ≥ 2 oz, signal 1 oz, plaque sélective
Valeur empirique / Formule ΔT ≤ 20 °C à 4 A / 2 oz
Source / Notes Évitez les couches de cuivre épaisses sur toute la surface pour réduire les coûts de gravure.
Épaisseur du socle
Clé de conception LED de 0.8 à 1.5 mm ; modules de puissance ≥ 2 mm
Valeur empirique / Formule Une épaisseur plus importante répartit mieux la chaleur, mais augmente le poids et donc le coût.
Source / Notes Adapter la zone de contact au dissipateur thermique
Usinage
Clé de conception Al : découpe CNC/en V ; Cu : découpe laser
Valeur empirique / Formule ±0.1 mm, bavure <20 µm
Source / Notes Fraisez d'abord le cuivre épais, puis découpez-le pour éviter le délaminage.
Couleur de surface
Clé de conception Anodisation noire, noir mat ε≈0.9
Valeur empirique / Formule Baisse supplémentaire de 3 à 5 °C par convection naturelle
Source / Notes Les luminaires extérieurs sont indispensables.
Fabrication
Clé de conception Préchauffage à 120 °C, perçage arrière ≤ 8 000 tr/min
Valeur empirique / Formule Prévient les déchirures dues à une discordance CTE
Source / Notes Panneau Max Al 600 × 1200 mm, à discuter rapidement avec le fabricant

Nos services de circuits imprimés à noyau métallique personnalisés pour diverses applications industrielles

Les circuits imprimés de prototypage et de production de Zintilon sont utilisés dans de nombreux secteurs. La fabrication de circuits imprimés à noyau métallique de haute qualité simplifie l'obtention de circuits imprimés de production performants.

FAQ sur les circuits imprimés à noyau métallique

Le délai et le coût d'exécution d'un projet dépendent de sa complexité. Zintilon met tout en œuvre pour vous proposer les prix les plus compétitifs et les délais de livraison les plus courts.

Nous comprenons que les clients puissent avoir besoin d'apporter quelques modifications après réception de l'échantillon. Les modifications mineures sont gratuites. Cependant, si les modifications sont importantes, nous devrons réévaluer le prix et le délai de livraison.

Nous acceptons les paiements par virement bancaire et PayPal.
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Guide ultime 
à PCB à noyau métallique

Fabrication de circuits imprimés à noyau métallique

Services de circuits imprimés à noyau métallique variés et robustes
pcb proto2
Prototype

Prototypage

De la conception des fichiers Gerber à la fabrication des circuits imprimés, notre équipe d'ingénieurs vous propose des services de fabrication de PCB à noyau métallique de la plus haute qualité. Nous maîtrisons rigoureusement chaque étape du processus, du perçage à la galvanoplastie en passant par l'inspection optique automatisée (AOI), garantissant ainsi un contrôle précis de l'espacement des pistes, de leur épaisseur et des dimensions des panneaux. Nous nous engageons à vous fournir des PCB à noyau métallique d'une fiabilité optimale.
  • Ligne de production complète
  • Accompagnement professionnel en ingénierie
  • Plus de 10 ans d'expérience dans le secteur manufacturier
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Production

Production

Nous disposons de nos propres lignes de production et d'un réseau de fabrication performant. De la conception à la fabrication de circuits imprimés à noyau métallique, en passant par l'ingénierie, nous avons la capacité de vous offrir des services de livraison rapides et professionnels, pour les petites comme pour les grandes séries. Nous mettons tout en œuvre pour garantir une production en série homogène de vos produits.
  • Équipe de chaîne d'approvisionnement solide
  • Des prix compétitifs
  • Service unique de la conception à la livraison

PCB à noyau métallique
Production à Zintilon


Circuit imprimé à noyau métallique vs. circuit imprimé rigide : différences

Matériau de base
Circuit imprimé à noyau métallique : aluminium, cuivre ou céramique (1-380 W/m·K)
Circuit imprimé rigide : FR-4, polyimide, etc. (≈0.3 W/m·K)

Performance thermique
Noyau métallique : la conductivité thermique verticale a été multipliée par 5 à 9, et la température de jonction a été réduite de 15 à 20 °C.
Rigide : dissipation thermique latérale uniquement, nécessite des vias/ventilateurs

Propriété électrique
Noyau métallique : couche diélectrique isolée (1-5 W/m·K, 2 kV)
Rigide : Corps entièrement diélectrique (20 kV, faible Dk)

Performance mécanique
Noyau métallique : anti-vibration 10 g, -55 à 125 °C
Rigide : Anti-flexion, 10⁵ flexions de 0.3 mm (uniquement rigide)

Application
Noyau métallique : LED, AAU 5G, diode laser, IGBT
Rigide : Électronique générale, couche supérieure, haute tension

Bâtissons ensemble quelque chose de grand