
| Couche | Options typiques | Performance clé | Grosor | Notes d'application |
| Circuit cuivre | Feuille ED/RA, 35–140 µm | 58 MS/m, étalable jusqu'à 113 g (4 oz) | 35 à 140 µm | Les pastilles haute puissance peuvent être localement plaquées plus épaisses. |
| Diélectrique thermique | ① Époxy + charge céramique (1–3 W/m·K) | Isolation électrique, coefficient de dilatation thermique adapté | 50 à 200 µm | LED 1–2 W/m·K OK ; alimentations >100 W, choisir ≥5 W/m·K |
| ② Polyimide + BN (3–8 W/m·K) | Flexible, soudable à 300 °C | 50 à 125 µm | Dissipateur de chaleur flexible | |
| ③ Revêtement nano-céramique (>8 W/m·K, claquage à 6 kV) | Ultra-mince, haute tension | 25 à 75 µm | pilotes à ondes millimétriques ou haute tension | |
| Noyau métallique | ① Al 5052/6061 (205 W/m·K) | Léger, bon marché, extrudable | 0.5 – 3 mm | Leader en matière de rapport qualité-prix |
| ② Cu C1100 (385 W/m·K) | Meilleur λ, lourd | 0.5 – 3 mm | modules de puissance pour véhicules électriques, lasers | |
| ③ Acier inoxydable 430 (16 W/m·K) | Résistant à la corrosion | 0.5 – 2 mm | Capteurs, marins, chimiques |
| Paramètre de processus | Échantillon | Lot |
|---|---|---|
| Couches | 50L | 40L |
| Épaisseur du panneau fini | 0.2-18.0mm | 0.3-10.0mm |
| Tolérance d'épaisseur de panneau | ± 8% | ± 8% |
| Largeur/espacement minimal des lignes | 1.5 mil/1.5 mil | 2 mil/2 mil |
| Espacement minimal entre les trous et les lignes | 5 mille | 5 mille |
| Taille de traitement maximale | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| Taille minimale finie | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| Épaisseur de cuivre | 1/3 oz-12 oz | 1/3 oz-8 oz |
| Précision de l'alignement couche à couche | 0.8 mille | 1 mille |
| Diamètre minimal du trou traversant | 0.075 mm | 0.1 mm |
| Diamètre minimal du trou borgne | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Format d'image maximal | 35:1 | 30:1 |
| Tolérance de gravure | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| Pont de masque de soudure minimal | 2 mille | 3 mille |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ± 5% | ± 7% |
| Commande HDI | 8ème commande | 5ème commande |
| Processus de finition de surface | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, E-Gold épais, ImSn, ImAg, OSP, etc. | ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au |
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