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PCB HF et HS Secteur Industriel & Fabrication

Avec de faibles pertes, une faible dispersion et une grande précision d'impédance, les PCB haute fréquence et haute vitesse sont largement utilisés dans les stations de base 5G AAU, les radars automobiles 77 GHz, les commutateurs 800 G, les communications par satellite, etc.
  • Jusqu'à 40 couches
  • Dimensions maximales des panneaux : 900 × 700 mm
  • Tolérances dimensionnelles jusqu'à ±0.05 mm

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Prototypes de composants de circuits imprimés haute fréquence et haute vitesse

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Nos capacités en matière de circuits imprimés haute fréquence et haute vitesse

Zintilon s'engage à fournir des services de fabrication de circuits imprimés haute fréquence et haute vitesse de pointe aux utilisateurs du monde entier, du prototypage à la production en petites séries. De la découpe au conditionnement, nous garantissons des solutions de fabrication de circuits imprimés efficaces et fiables.
Low loss FR 4 PCB

Circuit imprimé FR-4 à faibles pertes

Rogers RO4835 PCB

Rogers RO4835 PCB

Megtron 7 PCB

Carte de circuit imprimé Megtron-7

Matériaux pour circuits imprimés haute fréquence et haute vitesse

Famille de matériaux / Grade typiqueDk à 10 GHzDf à 10 GHzPoints forts et limitesScénario typique
FR-4 à faibles pertes (Megtron-6, I-Tera MT40)3.4-3.70.003-0.004Co-comprimé avec FR4, coût +30 %Commutateurs 800 G, petites cellules 5G
Céramique hydrocarbonée (Rogers RO4835)3.480.0037Antioxydation, Tg 200 °CAmplificateurs de puissance RF, radar automobile
Équipement de protection individuelle modifié (EPI/EPI modifiés) (Megtron-7, S7/S8)3.40.002Compatible multicouche, Tg 250 °CServeurs d'IA, SerDes 56 G
Céramique PTFE (Rogers RO4350B, RT5880)2.2-3.50.0009-0.0015Perte minimale, nécessite un décollement plasmatiqueRadar 77 GHz, antennes à ondes millimétriques
Film LCP2.90.002Souple, faible absorption d'humiditéFPC mmWave, antennes pliables

Finitions de surface pour circuits imprimés haute fréquence et haute vitesse

ProcessusPerte d'insertion à 10 GHz (dB/pouce)Impact sur la peauSolderabilityDurée de conservationPrixFréq. VarierFiabilité / RisqueRemarques
OSP≈0.02 (identique au cuivre nu)Un petit peuBon3 à 6 moisLe plus bas≥10 GHz mmWaveChutes après plusieurs refusionsFavori ultra-rapide
Nano-barrière + 50 nm Au≈0.02 (identique au cuivre nu)Un petit peuExcellent≥12 moisMoyen-Haut0 à 100 GHzPas de fragilité du nickelÉmergence sans nickel
DIG (Or par immersion directe)≈0.02Un petit peuExcellent≥12 moisLe plus élevé≥10 GHzSoudure fragile, coût élevésans contrainte de coût
EPIG/EPAG0.03-0.04Faible (sans Ni)Excellent≥12 moisHaute1 à 30 GHzfragilité du palladiumMétal noble, sans nickel
Immersion Ag (ImAg)0.03-0.05LowExcellent6 à 12 moisMoyenne1 à 20 GHzternissement au soufreRF 5G commun
Étain à immersion (ImSn)0.05-0.08MoyenneExcellent3 à 6 moisBas-Med1 à 10 GHzCroissance IMC, fragilité à long termeHF à faible coût
ENIG0.10-0.15Élevé (nickel)Excellent≥12 moisMoyenne<1 GHzCoussinet noir, cassant au nickelÉvitez les fréquences supérieures à 6 GHz.
Or dur sélectif0.12-0.20HauteMauvais (nécessite du flux)≥24 moisHauteDoigts du bord seulementUsure/oxydationPas sur les lignes de signalisation

Pourquoi Choisir Nos
Services de circuits imprimés haute fréquence et haute vitesse ?

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Devis individuel

Il vous suffit de télécharger vos fichiers .gbr et vous recevrez un devis sous 24 heures. Nos ingénieurs analyseront votre projet, éviteront tout malentendu et communiqueront avec vous afin de vous proposer un prix compétitif.

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Production de haute qualité

Nous appliquons une politique de contrôle rigoureuse des matériaux, des procédés, des finitions de surface, de l'inspection optique automatisée (AOI) et des tests par microscopie à sonde volante, garantissant ainsi une qualité élevée et constante, du prototype à la production en série. Nous effectuons un contrôle qualité des pièces avant livraison.

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Livraison rapide

Dotés d'un parc de machines performantes et d'une équipe d'ingénieurs professionnels, nous garantissons une livraison rapide. Nous priorisons les commandes en fonction de leurs exigences et de leur complexité. Des solutions de livraison personnalisées sont également disponibles pour répondre à vos besoins spécifiques.

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Communication instantanée

Nous offrons à chaque client un soutien technique complet, de la demande de devis à la livraison. Nous répondons rapidement à toutes vos questions jusqu'à ce que vous confirmiez la réception de vos circuits imprimés haute fréquence et haute vitesse.

Normes pour circuits imprimés haute fréquence et haute vitesse

Zintilon garantit la qualité grâce à ses normes de conception et de fabrication de circuits imprimés rigides, de la conception à la livraison, en suivant les normes IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) pour assurer la fabricabilité et la fiabilité.

Limites d'intégrité du signal

Spec

Budget des pertes d'insertion
≤0.25 dB/pouce à 10 GHz pour 56 G PAM4
Perte de retour
≤–20 dB (S11) jusqu'à Nyquist
Asymétrie intra-paire
≤1 ps (≈0.5 mm) pour 112 G PAM4
Via stub
≤0.025 mm pour 28 G+ ; perçage arrière ou passage borgne obligatoire

Directives relatives aux circuits imprimés haute fréquence et haute vitesse

Pour des résultats optimaux, assurez-vous de respecter des tolérances précises, de sélectionner les matériaux appropriés, de maintenir des conceptions CAO claires et de suivre les normes IPC. Zintilon garantit précision, qualité et homogénéité pour chaque prototype de circuit imprimé.

Dimension

Règle clé

Quantitatif/Empirique

Source/Remarques

Empiler
Règle clé Couplage PG symétrique et étroit
Quantitatif/Empirique Rapport signal/avion 4–8 mil
Source/Remarques Réduit la déformation, faible inductance de boucle
Choix du matériau
Règle clé Faible perte, Dk stable, faible humidité
Quantitatif/Empirique ≥10 GHz : Rogers/Megtron6, Df≤0.004
Source/Remarques Tolérance Dk ±2 %
Contrôle d'impédance
Règle clé 50 Ω simple, 85-100 Ω différentiel
Quantitatif/Empirique Tolérance de largeur ±8 %, résistance finale ±5 Ω
Source/Remarques Solveur de champ 2D, incluant le masque de soudure
Contrôle de la réflexion
Règle clé L'impédance est continue partout.
Quantitatif/Empirique Perte de retour ≤ –20 dB
Source/Remarques Pas de 90°, utilisez des arcs de 45°.
Contrôle de stub
Règle clé Perçage arrière ou fraisage court
Quantitatif/Empirique Stub ≤0.15λ ; ≥25 Gbit/s ≤0.3 mm
Source/Remarques Radar 5G/77 GHz ≤2 mil
Contrôle de la diaphonie
Règle clé Règle des 3 W, mise à la terre via la clôture
Quantitatif/Empirique Écart ≥ 2–3 fois la largeur de la ligne
Source/Remarques Traces de garde et murs à travers
Paires différentielles
Règle clé Longueur, écart et couche identiques
Quantitatif/Empirique Asymétrie intra-paire ≤20 mil (≤1 ps)
Source/Remarques Espacement en serpentin ≥ 2 W
Synchronisation/asymétrie
Règle clé Déphasage multicanal ≤ 5 ps
Quantitatif/Empirique Différence de longueur entre paires ≤ 0.5 mm
Source/Remarques Calibrage PCIe5/DDR5 avec simulation
Par optimisation
Règle clé Peu de petites sorties de même niveau
Quantitatif/Empirique Vias haute vitesse ≤ 2, diamètre ≤ 0.3 mm
Source/Remarques Au sol via des compagnons, foret arrière
Intégrité de l'alimentation
Règle clé Rayon de décapitation ≤1/10 λ
Quantitatif/Empirique Boucle de 0.1 µF + 4.7 µF, ≤ 5 mm
Source/Remarques Condensateur plan PG, cible Z ≤10 mΩ
CEM/blindage
Règle clé Blocs HF isolés et blindés
Quantitatif/Empirique Espacement HF-LF ≥15 mm
Source/Remarques Terrain divisé mais pas de chemin de retour
Thermomécanique
Règle clé Équilibre du cuivre, empilement à faible contrainte
Quantitatif/Empirique Cuisson à 150 °C après perçage arrière ; perçage étagé des planches épaisses
Source/Remarques Les noyaux céramiques/métalliques nécessitent des paramètres d'étape
Fabrication
Règle clé Ligne/espace ≥ 2 mil (HDI)
Quantitatif/Empirique Tolérance de profondeur de perçage arrière : ±0.025 mm
Source/Remarques Alignez-vous avec les capacités de fabrication, minimisez les types de perçage arrière

Nos circuits imprimés haute fréquence et haute vitesse personnalisés pour diverses applications industrielles

Grâce à des avantages fondamentaux tels qu'une perte d'insertion réduite de 50 %, une précision d'impédance de ±5 % et des stubs de perçage arrière ≤0.05 mm, les PCB haute fréquence et haute vitesse sont désormais largement utilisés dans les AAU de stations de base 5G, les radars automobiles 77 GHz, les commutateurs 800 G, les communications par satellite, et bien plus encore.

FAQ sur les circuits imprimés haute fréquence et haute vitesse

Le délai et le coût d'exécution d'un projet dépendent de sa complexité. Zintilon met tout en œuvre pour vous proposer les prix les plus compétitifs et les délais de livraison les plus courts.

Nous comprenons que les clients puissent avoir besoin d'apporter quelques modifications après réception de l'échantillon. Les modifications mineures sont gratuites. Cependant, si les modifications sont importantes, nous devrons réévaluer le prix et le délai de livraison.

Nous acceptons les paiements par virement bancaire et PayPal.
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Guide ultime 
à PCB haute fréquence et haute vitesse

PCB haute fréquence et haute vitesse

Services de circuits imprimés haute fréquence et haute vitesse variés et robustes
pcb proto2
Prototype

Prototypage

De la conception des fichiers Gerber à la fabrication des circuits imprimés, notre équipe d'ingénieurs vous propose des services de fabrication de PCB haute et basse tension de qualité supérieure. Nous maîtrisons rigoureusement chaque étape du processus, du perçage à la galvanoplastie en passant par l'inspection optique automatisée (AOI), garantissant ainsi un contrôle précis de l'espacement des pistes, de leur épaisseur et des dimensions des panneaux. Nous nous engageons à vous fournir des PCB haute et basse tension d'une fiabilité optimale.
  • Ligne de production complète
  • Accompagnement professionnel en ingénierie
  • Plus de 10 ans d'expérience dans le secteur manufacturier
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Production

Production

Nous disposons de nos propres lignes de production et d'un réseau de fabrication performant. De la conception à la fabrication de circuits imprimés haute et basse fréquence, en passant par l'ingénierie, nous avons la capacité de vous offrir des services de livraison rapides et professionnels, pour les petites comme pour les grandes séries. Nous mettons tout en œuvre pour garantir une production en série homogène de vos produits.
  • Équipe de chaîne d'approvisionnement solide
  • Des prix compétitifs
  • Service unique de la conception à la livraison

PCB haute fréquence et haute vitesse
Production à Zintilon


Circuit imprimé haute fréquence vs. circuit imprimé haute vitesse

Type de signal
Haute fréquence : ondes RF continues ≥ 1 GHz (radar, 5G)
Haute vitesse : Impulsions numériques ≥ 2.5 Gbit/s (PCIe, 800 G)

Paramètre clé
Haute fréquence : faibles Dk et Df à GHz, stabilité de phase
Haute vitesse : Faible perte d’insertion au débit binaire, qualité du diagramme de l’œil

Matériau typique
Haute fréquence : PTFE, LCP, carbone-hydrogène, Df ≤ 0.004 à 10 GHz
Haute vitesse : FR-4 à faibles pertes, Megtron-6, Df ≤ 0.004 à 10 GHz

Application typique
Haute fréquence : radar 77 GHz, AAU 5G, satellite en bande Ka
Haute vitesse : commutateur 800 Gbit/s, PCIe 6.0, fond de panier PAM4 112 Gbit/s

Bâtissons ensemble quelque chose de grand