ZTL TECH s'appelle désormais Zintilon. Nous avons mis à jour notre nom et notre logo pour un nouveau départ. Jetez-y un oeil!
Circuit imprimé HDI et vias de circuit imprimé Secteur Industriel & Fabrication
Nous utilisons des micro-vias laser et une technologie d'interconnexion multicouche, avec une largeur/un espacement de ligne ≤ 40 µm, un rapport d'aspect de via borgne ≤ 1:1 et jusqu'à 13 empilements (13 étapes), atteignant une densité de routage plus de 3 fois supérieure à celle des cartes à trous traversants dans la même zone pour un conditionnement ultra-haute densité et une transmission de signal à haute vitesse. Prend en charge plusieurs matériaux de cœur.
- Jusqu'à 40 couches
- Dimensions maximales des panneaux : 900 × 700 mm
- Tolérances dimensionnelles jusqu'à ±0.05 mm
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Nos capacités de fabrication de circuits imprimés HDI / vias de circuits imprimés
Les vias HDI pour circuits imprimés sont largement utilisés dans les stations de base 5G (AAU), les radars automobiles 77 GHz, les commutateurs 800G et les communications par satellite. Zintilon s'engage à fournir des services de fabrication de vias HDI de pointe aux utilisateurs du monde entier, en prenant en charge le prototypage et la production en petites séries. De la découpe au conditionnement, nous garantissons des solutions de fabrication de vias HDI performantes et fiables.
Matériaux pour circuits imprimés HDI et vias de circuits imprimés
Choisissez la configuration qui correspond à vos objectifs de température → fréquence → thermique → coût.
| Matériel/Système | Épaisseur typique | Performance clé | Aptitude au perçage laser | Résumé en une ligne |
| Construction FR4 (IPC-4104 /21-/25) | 50 à 100 µm | Tg 150–170 °C, Dk≈4.2 | Verre ≤50 µm, perçable au laser | HDI 1+N+1 au coût le plus bas |
| RCC (cuivre revêtu de résine) | 40 à 80 µm | Sans verre, Dk≈4.0, Df≈0.015 | Excellent (aucune obstruction du verre) | Premier choix pour les vias borgnes laser, carte mère de téléphone |
| Film LCP | 25 à 50 µm | Dk=2.9, Df=0.002 à 10 GHz | Excellent (fond sous laser) | Antenne à ondes millimétriques, SerDes haute vitesse |
| Film d'accumulation PI | 25 à 50 µm | Tg ≥ 250 °C, soudable à 300 °C | Bon (verre bas) | aérospatiale/médicale HDI haute fiabilité |
| Mélange BT/époxy | 60 à 100 µm | Tg 180–220 °C, faible coefficient de dilatation thermique Z | Verre mince, perçable au laser | substrats d'encapsulation de puces (FC-BGA) |
Capacités des circuits imprimés HDI et des vias de circuits imprimés
| Paramètre de processus | Échantillon | Lot |
|---|---|---|
| Couches | 50L | 40L |
| Épaisseur du panneau fini | 0.2-18.0mm | 0.3-10.0mm |
| Tolérance d'épaisseur de panneau | ± 8% | ± 8% |
| Largeur/espacement minimal des lignes | 1.5 mil/1.5 mil | 2 mil/2 mil |
| Espacement minimal entre les trous et les lignes | 5 mille | 5 mille |
| Taille de traitement maximale | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| Taille minimale finie | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| Épaisseur de cuivre | 1/3 oz-12 oz | 1/3 oz-8 oz |
| Précision de l'alignement couche à couche | 0.8 mille | 1 mille |
| Diamètre minimal du trou traversant | 0.075 mm | 0.1 mm |
| Diamètre minimal du trou borgne | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Format d'image maximal | 35:1 | 30:1 |
| Tolérance de gravure | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| Pont de masque de soudure minimal | 2 mille | 3 mille |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ± 5% | ± 7% |
| Commande HDI | 8ème commande | 5ème commande |
| Processus de finition de surface | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, E-Gold épais, ImSn, ImAg, OSP, etc. | ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au |
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Services de vias PCB HDI / PCB ?
Devis individuel
Il vous suffit de télécharger vos fichiers .gbr et vous recevrez un devis sous 24 heures. Nos ingénieurs analyseront votre projet, éviteront tout malentendu et communiqueront avec vous afin de vous proposer un prix compétitif.
Production de haute qualité
Nous appliquons une politique de contrôle rigoureuse des matériaux, des procédés, des finitions de surface, de l'inspection optique automatisée (AOI) et des tests par microscopie à sonde volante, garantissant ainsi une qualité élevée et constante, du prototype à la production en série. Nous effectuons un contrôle qualité des pièces avant livraison.
Livraison rapide
Dotés d'un parc de machines performantes et d'une équipe d'ingénieurs professionnels, nous garantissons une livraison rapide. Nous priorisons les commandes en fonction de leurs exigences et de leur complexité. Des solutions de livraison personnalisées sont également disponibles pour répondre à vos besoins spécifiques.
Communication instantanée
Nous offrons à chaque client un soutien technique complet, de la demande de devis à la livraison. Nous répondons rapidement à toutes vos questions jusqu'à ce que vous confirmiez la réception de vos cartes PCB HDI/PCB Vias conformes à vos attentes.
Normes HDI pour circuits imprimés et vias de circuits imprimés
Zintilon garantit la qualité grâce à ses normes de conception et de fabrication de circuits imprimés rigides, de la conception à la livraison, en suivant les normes IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) pour assurer la fabricabilité et la fiabilité.
Produit
Recommandé
Base
diamètre aveugle du laser
Fenêtre économique 50 à 100 µm
Fenêtre haut de gamme Série IPC-4104/30
Ligne/espace
Fenêtre économique ≥25 µm (proto), ≥40 µm (masse)
Fenêtre haut de gamme CIB-2226
Moignon de foret arrière
Fenêtre économique ≤5 µm (réseaux à haute vitesse)
Fenêtre haut de gamme Spécifications haute vitesse
Cycles Lam
Fenêtre économique ≤3 (3+N+3 pratique)
Fenêtre haut de gamme Limite HDI pour n'importe quelle couche
Directives relatives aux circuits imprimés HDI et aux vias de circuits imprimés
Pour des résultats optimaux, assurez-vous de respecter des tolérances précises, de sélectionner les matériaux appropriés, de maintenir des conceptions CAO claires et de suivre les normes IPC. Zintilon garantit précision, qualité et homogénéité pour chaque prototype de circuit imprimé.
Paramètre
Fenêtre économique
Fenêtre haut de gamme
Ligne/Espace
Fenêtre économique ≥40 µm (1 mil)
Fenêtre haut de gamme ≥25 µm (0.8 mil)
Épaisseur de cuivre
Fenêtre économique 12 µm (½ oz)
Fenêtre haut de gamme 9 µm (⅓ oz) ou 5 µm (UTC)
CORNER
Fenêtre économique 45° + arc R≥0.15 mm
Fenêtre haut de gamme Arc R≥0.1 mm
Impédance différentielle
Fenêtre économique ± 10%
Fenêtre haut de gamme ±5 % (112 G PAM4)
Nos vias HDI/PCB personnalisés pour diverses applications industrielles
Les circuits imprimés HDI (jusqu'à 13 étapes) avec vias enterrés et laser aveugles sont désormais produits en grande série dans de nombreux secteurs, grâce à une formule commune : compacité, haute vitesse/haute fréquence et haute fiabilité. Les serveurs d'IA utilisent n'importe quelle couche ; les ondes millimétriques nécessitent des diélectriques à faibles pertes ; l'alimentation automobile requiert du cuivre épais ; les implants médicaux exigent des cœurs ultra-fins ; et l'aérospatiale exige des céramiques résistantes à toutes les températures. Vous trouverez la solution HDI avec vias enterrés et laser aveugles adaptée à chaque secteur.
FAQ sur les vias de circuits imprimés HDI
Le délai et le coût d'exécution d'un projet dépendent de sa complexité. Zintilon met tout en œuvre pour vous proposer les prix les plus compétitifs et les délais de livraison les plus courts.
Nous comprenons que les clients puissent avoir besoin d'apporter quelques modifications après réception de l'échantillon. Les modifications mineures sont gratuites. Cependant, si les modifications sont importantes, nous devrons réévaluer le prix et le délai de livraison.
Nous acceptons les paiements par virement bancaire et PayPal.
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Prototype
Prototypage
De la conception des fichiers Gerber à la fabrication des circuits imprimés, notre équipe d'ingénieurs vous propose des services de fabrication de circuits imprimés HDI et de vias de la plus haute qualité. Nous maîtrisons rigoureusement chaque étape du processus, du perçage à la galvanoplastie en passant par l'AOI, garantissant ainsi un contrôle précis de l'espacement des pistes, de leur épaisseur et des dimensions des panneaux. Nous nous engageons à vous fournir des circuits imprimés HDI et des vias d'une fiabilité optimale.
- Ligne de production complète
- Accompagnement professionnel en ingénierie
- Plus de 10 ans d'expérience dans le secteur manufacturier
Production
Production
Nous disposons de nos propres lignes de production et d'un réseau de fabrication performant. De la conception à la fabrication de circuits imprimés HDI et de vias, en passant par l'ingénierie, nous avons la capacité de vous offrir des services de livraison rapides et professionnels, pour les petites comme pour les grandes séries. Nous mettons tout en œuvre pour garantir une production en série homogène de vos produits.
- Équipe de chaîne d'approvisionnement solide
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