
| Source | Grosor | Points forts | Limites | Résumé en une ligne |
| Polyimide (PI) | 12.5 à 50 µm | -269–260 °C, 100 000 cycles de flexion, Dk≈3.3 | Cher (environ 30 ¥/m²), sensible à l'humidité | Téléphones pliables, compartiments moteur, haute fréquence |
| Polyester (PET) | 25 à 125 µm | Peu coûteux (environ 10 ¥/m²), rayon de courbure de 5 mm | ≤120 °C, se rétracte lors du soudage | Câbles statiques pour appareils électroménagers, vêtements jetables |
| PEN | 25 à 75 µm | Résistant à 150 °C et à l'hydrolyse | Fournisseurs limités | Intérieurs automobiles, environnements humides |
| LCP | 25 micromètre | Dk=2.9, Df=0.002 à 10 GHz, Tg 220 °C | 2.5× prix PI | Flex à ondes millimétriques, haute vitesse |
| Paramètre de processus | Échantillon | Lot |
| Couches | 18L | 16L |
| Épaisseur diélectrique minimale (µm) | 12.5 | 12.5 |
| BGA minimum (µm) | 100 | 150 |
| Épaisseur minimale du panneau (µm) | 50 | 50 |
| Taille maximale du panneau (mm) | 610*1200 | 610*1200 |
| Épaisseur minimale de cuivre de base (µm) | 6 | 9 |
| Épaisseur maximale du cuivre de base (µm) | 35 | 35 |
| Largeur/espacement minimal des lignes (µm) | 35/35 | 40/40 |
| Tolérance d'alignement graphique-couche (µm) | ± 20 | ± 50 |
| Tolérance minimale entre le bord graphique et le bord de la carte (mm) | 0.07 | 0.1 |
| Tolérance de gravure (µm) | ± 15 | ± 20 |
| Diamètre minimal du trou (µm) | Trou traversant 0.075 | 0.1 |
| Trou borgne 0.05 | 0.05 | |
| Tolérance de position des trous (mm) | ± 0.05 | ± 0.05 |
| Contrôle d'impédance | ± 5% | ± 10% |
| Tolérance de contour (mm) | ± 0.05 | ± 0.1 |
| Finition de surface | HASL, ENIG, ImAg, OSP, Ni-Pd-Au, E-Gold | HASL, ENIG, ImAg, OSP, Ni-Pd-Au, E-Gold |
| Type de raidisseur | Tôle d'acier FR-4 / PI / Tôle d'acier | Tôle d'acier FR-4 / PI / Tôle d'acier |
| Tolérance entre le raidisseur et la planche (mm) | ± 0.1 | ± 0.2 |
| HDI | Interconnexion multicouche à 6 couches | Interconnexion multicouche à 4 couches |
| Matériau multicouche/LCP flexible haute fréquence | OK | OK |
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