ZTL TECH s'appelle désormais Zintilon. Nous avons mis à jour notre nom et notre logo pour un nouveau départ. Jetez-y un oeil!
PCB THT Montage
La technologie THT (Through-Hole Technology), également appelée technologie d'insertion traversante, est un procédé d'assemblage consistant à insérer les broches des composants dans des trous pré-percés sur un circuit imprimé, puis à les souder par soudage à la vague, soudage sélectif ou soudage manuel. Elle est souvent utilisée en combinaison avec la technologie SMT (Composants Montés en Surface).
- Capacité de transport de courant élevée
- Haute résistance mécanique
- Grande fiabilité
- Compatible avec l'assemblage hybride
Recommencer à nouveau Devis PCB
Veuillez compresser tous les fichiers .gbr avant de les télécharger.
Tous les téléchargements sont sécurisés et confidentiels
Assemblage de circuits imprimés THT
Zintilon Technology s'engage à fournir des services d'assemblage de circuits imprimés THT de pointe aux utilisateurs du monde entier, en prenant en charge l'assemblage depuis le prototypage R&D jusqu'à la production en petites séries. De l'impression à l'assemblage, nous vous garantissons des solutions d'assemblage de circuits imprimés THT efficaces et fiables.
Matériaux d'assemblage de circuits imprimés THT
| Catégories | Spécifications typiques | Indicateurs clef | Remarques |
|---|---|---|---|
| fils de composants | Alliage de cuivre étamé (C1100, C5191) | Allongement ≥ 20 %, soudabilité à 245 °C | Diamètre de 0.8 à 1.2 mm pour les applications à courant élevé |
| Souder | SnCu0.7 (soudage à la vague sans plomb) | Point de fusion 227℃, teneur en argent 0 %, faible coût | Fluidité légèrement inférieure à celle du SAC305 |
| Flux | Nettoyage sans entretien à base d'alcool (ROL0) | Teneur en halogènes 0 ppm, SIR > 1×10¹² Ω | Pulvérisation de mousse, teneur en matières solides 2–3% |
| Masque de soudure/Bouchage des trous | Encre de masque de soudure résistante aux hautes températures | Résiste à 288 °C pendant 10 secondes, sans bulles. | Empêche la soudure d'adhérer aux zones non tamponnées lors du soudage à la vague. |
| Substrat PCB | FR-4 à haute Tg (170℃) | Épaisseur courante : 1.6–2.4 mm | Les cartes épaisses résistent à la déformation et conviennent aux composants lourds. |
| Joints/Bagues | Joints en mica/silicone | Résistance à la tension de 3 kV, conductivité thermique ≥ 1 W/m·K | Isolation entre les dispositifs de puissance et les dissipateurs thermiques |
Finitions de surface des circuits imprimés THT
| Processus | Grosor | Avantages du THT | Limites |
|---|---|---|---|
| HAL-LF (Nivellement à air chaud) | SnCu 1–2 µm | Faible coût, bonne étanchéité des parois, réparable | Planéité insuffisante, non recommandé pour un pas ≤ 0.5 mm |
| ENIG | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Couverture complète de la paroi du trou, câblage possible | Risque lié au nickel noir, augmentation du coût de 15 % |
| Étain à immersion (ImSn) | 0.8 à 1.2 µm | Plat, compatible avec toutes les soudures | Durée de conservation : 6 mois ; une solution d’immersion à l’étain à basse température est nécessaire pour les cartes épaisses. |
| OSP | 0.2 à 0.5 µm | Perte minimale d'effet cutané, convient aux cartes RF | Ne résiste pas au soudage à la vague multiple, limité au soudage unilatéral unique. |
| Doigts en or dur électroplaqués (Doigts en or) | Ni 3 à 5 µm + Au 0.5 à 1.5 µm | Résistant à l'usure, >10 000 cycles d'insertion | Uniquement pour les connecteurs de bord, pas pour les joints de soudure |
Pourquoi Choisir Nos
Assemblage de circuits imprimés THT ?
Devis individuel
Il vous suffit de télécharger votre fichier .gbr pour recevoir un devis sous 24 heures. Nos ingénieurs analyseront votre projet afin d'éviter tout malentendu, communiqueront avec vous et vous proposeront un prix compétitif.
Assemblé de haute qualité
Nous adoptons une attitude rigoureuse et responsable à l'égard des matériaux, des procédés, des traitements de surface, de l'AOI (inspection optique automatisée) et des tests par sonde volante, garantissant une qualité élevée et constante, de la production de prototypes à la fabrication en série.
Livraison rapide
Dotés d'un parc de machines performantes et d'une équipe de devis professionnelle, nous garantissons une livraison rapide. Nous priorisons les commandes en fonction de leurs exigences et de leur complexité. Des solutions de livraison personnalisées sont également disponibles.
Communication en temps réel
Pour votre plus grande satisfaction, nous assurons un support technique complet, de la demande de devis à la livraison. Nous répondrons rapidement à toutes vos questions jusqu'à votre entière satisfaction concernant l'assemblage du circuit imprimé THT.
Normes d'assemblage des circuits imprimés THT
Zintilon garantit la qualité grâce à ses normes de conception et de fabrication d'assemblages de circuits imprimés THT, de la conception à la livraison, en suivant les normes IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) pour assurer la fabricabilité et la fiabilité.
Produit
Spec
Diamètre du trou = diamètre du conducteur + 0.15–0.30 mm
Fils ronds : +0.20 mm ; fils rectangulaires (diagonaux) : +0.25 mm ; marge minimale de 0.15 mm pour assurer la montée de la soudure.
Largeur de l'anneau annulaire du coussinet ≥ 0.20 mm (8 mil)
Prévenir la « rupture de l'anneau annulaire » et l'exposition du substrat pendant HAL ; la haute fiabilité de classe 3 exige ≥ 0.25 mm.
Épaisseur du plaquage cuivre ≥ 25 µm (1 mil)
Pour les broches d'alimentation avec un courant > 2 A, augmentez l'épaisseur du cuivre du trou à 35–50 µm pour réduire l'élévation de température de 10 K.
Anneau d'isolation ≥ 0.25 mm entre la paroi du trou et la feuille de cuivre d'alimentation/de masse de la couche interne des cartes multicouches
Évitez le soudage à froid causé par une dissipation de chaleur excessive de la couche de cuivre interne lors du soudage à la vague ; respectez la tension de claquage de 500 V.
Éviter l'« effet d'ombre » du soudage à la vague
Pour les composants hauts (condensateurs électrolytiques, inductances) d'une hauteur > 15 mm, les petits composants doivent être placés dans la rangée avant et les composants hauts dans la rangée arrière avec un espacement ≥ 1.5 mm ; ou utiliser des dispositifs de soudage à la vague sélectifs.
Règles de bouchage/fenêtre
Pour les zones nécessitant un CMS secondaire, la fenêtre de masque de soudure du côté de la soudure à la vague s'étend de 0.05 mm au-delà de la pastille pour éviter les billes de soudure ; bouchez complètement les trous mécaniques non soudés avec de l'huile verte pour éviter l'absorption d'humidité.
Multibroches parallèles à courant élevé
Chaque broche transporte un courant ≤ 1 A ; distance centre à centre entre les broches ≥ 2.54 mm pour faciliter le remplissage de soudure ; ajouter une feuille de cuivre de 2 oz en parallèle sur la couche supérieure.
Correspondance entre choc thermique et coefficient de dilatation thermique
Cuivre épais (≥ 2 oz) + FR-4 à Tg élevée (170 ℃) + cuivre perforé de 35 µm, aucune fissure après 1000 cycles thermiques de -40 à +125 ℃ ; Pour le THT à substrat en aluminium, le plaquage de cuivre doit être effectué avant le HAL pour éviter la fragilisation de l'alliage Al-Sn.
Directives d'assemblage des circuits imprimés THT
Zintilon garantit la qualité grâce à ses normes de conception et de fabrication d'assemblages de circuits imprimés THT, de la conception à la livraison, en suivant les normes IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) pour assurer la fabricabilité et la fiabilité.
Produit
Sous-élément
Valeur/Exigence
Source/Remarques
Spécifications des trous et des coussinets
Sous-élément Diamètre du trou
Valeur/Exigence D+0.20~0.30 mm (D = diamètre du plomb)
Source/Remarques 0.6 mm minimum pour l'insertion automatique ; sinon, risque de rupture du foret lors du poinçonnage.
Sous-élément Largeur de l'anneau annulaire du coussinet
Valeur/Exigence ≥ 0.20 mm (Classe 2) (0.40 mm pour l'aérospatiale)
Source/Remarques Taux de bris < 50 ppm
Sous-élément Diamètre du tampon
Valeur/Exigence D = (2.5 à 3)d lorsque le diamètre du trou est ≤ 0.4 mm ; D = (1.5 à 2)d lorsque le diamètre du trou est > 2 mm
Source/Remarques S'assurer que la résistance au pelage est ≥ 1.5 N/mm
Sous-élément Bord de la planche (anneau annulaire)
Valeur/Exigence 1.0 mm
Source/Remarques Prévenir l'écaillage des bords lors du fraisage
Mise en page à insertion automatique
Sous-élément Dimensions du PCB
Valeur/Exigence 150–330 mm × 50–250 mm × 1.60±0.10 mm
Source/Remarques Plage de serrage maximale des machines d'insertion automatiques
Sous-élément Localisation des trous
Valeur/Exigence Ø4 +0.05 mm, à 5 mm de chaque côté
Source/Remarques Précision de positionnement répétée ±0.05 mm
Sous-élément Bord du convoyeur de planches sans zone de montage
Valeur/Exigence Aucun composant à moins de 5 mm des bords supérieur/inférieur
Source/Remarques Prévenir les dommages aux composants grâce à des mâchoires de serrage
Sous-élément Portée du composant axial
Valeur/Exigence 10 mm, 12.5 mm, 15 mm, 17.5 mm (de préférence des multiples entiers de 2.54 mm)
Source/Remarques Correspondance du pas des pignons de la machine d'insertion automatique
Sous-élément Densité de la composante radiale
Valeur/Exigence Jeu de 0.2 mm par rapport au rayon des composants insérés
Source/Remarques Évitez les collisions lors du pliage
Fabricabilité du soudage à la vague (DFM)
Sous-élément Hauteur du composant
Valeur/Exigence ≤ 15 mm (utiliser le brasage à la vague ou le brasage sélectif si > 15 mm)
Source/Remarques Prévenir le soudage à froid causé par une dissipation thermique excessive
Sous-élément Espacement des pastilles adjacentes
Valeur/Exigence ≥ 0.8 mm (sans plomb) ≥ 1.0 mm (étain-cuivre)
Source/Remarques Taux de pontage < 100 ppm
Sous-élément Grandes fenêtres en feuille de cuivre
Valeur/Exigence Grille ou fenêtres de 0.3 mm de large avec un espacement de 0.8 mm
Source/Remarques Prévenir le soudage à froid causé par une dissipation thermique excessive
Sous-élément Protubérance de plomb sous la carte
Valeur/Exigence 0.8–1.2 mm (Classe 2)
Source/Remarques Les sondes trop longues sont sujettes à la formation de ponts ; les sondes trop courtes sont dépourvues de ménisque (IPC-A-610 G).
Fiabilité thermomécanique
Sous-élément Épaisseur du trou en cuivre
Valeur/Exigence ≥ 25 µm (1 mil) (Classe 2) ≥ 35 µm (qualité automobile)
Source/Remarques L'élévation de température est réduite de 10 K lorsque le courant est supérieur à 2 A.
Sous-élément Uniformité du plaquage de cuivre
Valeur/Exigence ±5 µm (Cpk ≥ 1.33)
Source/Remarques Prévenir les fissures dues aux cycles thermiques
Sous-élément Cycles de choc thermique
Valeur/Exigence -40 ↔ +125 ℃, 1000 cycles, variation de résistance des trous ≤ 10 %
Source/Remarques Conformité à la norme IPC-TM-650 2.6.7
Sous-élément Dispositif de protection thermique contre les surtensions
Valeur/Exigence Ponts en forme de croix d'une largeur de 0.3 à 0.4 mm
Source/Remarques Réduire les contraintes thermiques et éviter le soulèvement des coussinets
Compléments alimentaires à haute vitesse/haute densité
Sous-élément Vias THT de signal
Valeur/Exigence Diamètre du trou : 0.3 mm, épaisseur du tampon : 0.6 mm, surface d’isolation : 0.9 mm
Source/Remarques Réduire la capacité parasite
Sous-élément Vias d'alimentation/de masse
Valeur/Exigence Diamètre du trou : 0.5–0.7 mm, faible impédance
Source/Remarques Peut supporter un courant transitoire de 5 A
Sous-élément Interdiction de signalisation transfrontalière
Valeur/Exigence Les lignes à grande vitesse ne devraient pas traverser autant que possible les zones de séparation THT.
Source/Remarques Réduire la réflexion
Assemblage de circuits imprimés THT sur mesure pour diverses applications industrielles
Bien qu'elle ne soit plus la solution privilégiée pour les conceptions haute densité, la technologie de montage traversant (THT) reste inégalée dans les applications exigeant une puissance élevée, des contraintes élevées et une fiabilité maximale. Ses caractéristiques – résistance mécanique élevée, résistance aux vibrations et aux chocs, excellente dissipation thermique et forte capacité de transport de courant – en font un point de connexion robuste pour les équipements électroniques, couvrant des applications clés allant du contrôle industriel aux équipements spéciaux.
FAQ sur l'assemblage des circuits imprimés THT
Nous collaborons avec de nombreux organismes de certification et pouvons gérer les certifications CE, FCC, RoHS, FDA, etc.
Nous disposons d'une équipe d'ingénieurs hautement professionnels possédant une vaste expérience en conception dans des domaines tels que le contrôle industriel, l'électronique grand public, les nouvelles énergies et les dispositifs médicaux.
Tout au long du processus de développement produit, nous validons chaque étape avec le client. Si la conception du projet inclut des essais sur échantillons, nous réalisons des tests de performance électrique, fonctionnels, de performance et de fiabilité afin de garantir la qualité de la conception.
Avez vous d'autres questions?
Guide ultime
à Assemblage de circuits imprimés THT
à Assemblage de circuits imprimés THT
Service d'assemblage de circuits imprimés THT
Services d'assemblage de circuits imprimés THT variés et robustes
Prototype
Prototypage
De la conception des fichiers Gerber à la fabrication des circuits imprimés, notre équipe d'ingénieurs professionnels vous propose des services d'assemblage de circuits imprimés THT de la plus haute qualité. Nous maîtrisons avec rigueur chaque étape du processus, du perçage à la galvanoplastie en passant par l'AOI, garantissant ainsi un contrôle précis de l'espacement des pistes, de leur épaisseur et des dimensions des panneaux. Nous nous engageons à vous fournir un assemblage de circuits imprimés d'une fiabilité irréprochable.
- Ligne de production complète
- Accompagnement professionnel en ingénierie
- Plus de 10 ans d'expérience dans le secteur manufacturier
Production
Production
Nous disposons de nos propres lignes de production et d'un réseau de fabrication performant. De la conception à la fabrication de circuits imprimés, en passant par l'ingénierie, nous avons la capacité de vous offrir des services de livraison rapides et professionnels, pour les petites comme pour les grandes séries. Nous mettons tout en œuvre pour garantir une production en série homogène de vos produits.
- Équipe de chaîne d'approvisionnement solide
- Des prix compétitifs
- Service unique de la conception à la livraison
Bâtissons ensemble quelque chose de grand
Derniers articles du blog
Comment choisir le bon rayon pour la fabricabilité et la précision
Le 13 juillet 2026
Comment choisir entre filets et chanfreins
Le 13 juillet 2026
