ZTL TECH s'appelle désormais Zintilon. Nous avons mis à jour notre nom et notre logo pour un nouveau départ. Jetez-y un oeil!
PCB SMT Montage
La technologie de montage en surface (CMS) est au cœur de l'assemblage des circuits imprimés (PCBA). Les composants sont placés à plat sur des pastilles de cuivre et soudés en un seul cycle de refusion — sans perçage ni soudure à chaud — offrant ainsi une haute densité, une grande rapidité, un faible coût et une grande fiabilité pour la production en série.
- Taille maximale du panneau : 54 pouces
- Épaisseur maximale du panneau : 0.450 pouce
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Notre service d'assemblage de circuits imprimés CMS
Zintilon propose des solutions d'assemblage CMS avancées, du prototype à la petite série. De l'impression de la pâte à braser au contrôle AOI final, nous fournissons des solutions CMS performantes et fiables.
Matériaux d'assemblage de circuits imprimés CMS
| Catégories | Qualité/Spécifications typiques | Paramètres clés | Remarques |
| Pâte à braser | SAC305 (Type 4) | Point de fusion : 217–221 °C, Ag 3.0 % | courant sans plomb |
| Pâte basse température | SnBiAg (Type 5) | Point de fusion : 138–172 °C | Pour les circuits imprimés flexibles, les LED thermosensibles |
| Flux sans nettoyage | ROL0 | Halogène 0 ppm, SIR >1×10¹² Ω | Exigences automobiles |
| Adhésif CMS (colle rouge) | EP-138 | Cuisson à 150 °C pendant 90 s | Utilisé uniquement pour la transmission de la seconde onde ; le SMT pur est obsolète. |
| pochoir | Laser + électropolissage 304 | 0.10–0.15 mm ; rapport de surface ≥ 0.66 | Pochoir à gradins pour un pas de 0.3 mm |
| Azote | N₂ 99.9 % | O₂ <500 ppm | Réduit les vides et les pierres tombales |
Finitions de surface pour l'assemblage de circuits imprimés CMS
| Finition | Grosor | Souder | Points clés | Utilisation typique |
| ENIG | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | ★★★★★ | Plat, soudable par fil, durée de vie : 12 mois | BGA, pas fin, fil d'or |
| ENEPIG | +Pd 0.05 µm | ★★★★★ | Fil Al/Au, fiabilité maximale | Automobile, militaire, 5G |
| OSP | 0.2 à 0.5 µm | ★ ★ ★ ☆ ☆ | Perte minimale, durée de conservation de 6 mois | RF, 0201/01005, à faible coût |
| Agriculture d'immersion | 0.15–0.3 µm Ag | ★ ★ ★ ★ ☆ | Faible perte, sensible au soufre | Antenne 5G, ondes millimétriques |
| HAL-LF | SnCu 1–2 µm | ★ ★ ★ ★ ☆ | Bon marché, retravaillable | Cartes d'alimentation à grande surface, LED |
Pourquoi Choisir Nos
Service d'assemblage de circuits imprimés CMS ?
Devis individuel
Il vous suffit de télécharger votre fichier .gbr pour recevoir un devis sous 24 heures. Nos ingénieurs analyseront votre projet afin d'éviter tout malentendu, communiqueront régulièrement avec vous et vous proposeront un prix compétitif.
Production de haute qualité
Nous adoptons une attitude rigoureuse et responsable à l'égard des matériaux, des procédés, des traitements de surface, de l'AOI et des tests par sonde volante, garantissant une qualité élevée et constante, de la fabrication de prototypes à la production en série.
Livraison rapide
Dotés d'un parc de machines performantes et d'une équipe d'ingénieurs professionnels, nous garantissons une livraison rapide. Nous priorisons les commandes en fonction de leurs exigences et de leur complexité. Des solutions de livraison personnalisées sont également disponibles pour répondre à vos besoins spécifiques.
Communication instantanée
Pour votre plus grande satisfaction, nous assurons un support technique complet, de la demande de devis à la livraison. Nous répondrons rapidement à toutes vos questions jusqu'à votre entière satisfaction concernant l'assemblage des circuits imprimés CMS.
Tolérances d'assemblage des circuits imprimés CMS
et normes
Zintilon propose des solutions d'assemblage de circuits imprimés CMS avancées, du prototypage à la production en petites séries. De la découpe des matières premières à l'emballage final, nous fournissons des solutions d'assemblage de circuits imprimés CMS efficaces et fiables, qu'il s'agisse de circuits imprimés monocouches ou multicouches.
Placement des composants
Spec Décalage de composant
Source/Remarques ≤25 % de la largeur de la pastille pour les composants à puce (classe IPC 2)
Spec Décalage QFP/BGA
Source/Remarques ≤15 % de la largeur du coussinet
Spec Même orientation des composants
Source/Remarques aligner selon X ou Y pour réduire la rotation du dispositif de prélèvement et de placement
Spec Dégagement des bords
Source/Remarques ≥3 mm (côté en V ≥5 mm) pour éviter les pinces du convoyeur
Spec Zone interdite aux BGA
Source/Remarques ≥ 3 mm du bord de la carte, fentes, trous de fixation
Spec Pièces lourdes
Source/Remarques répartis symétriquement, centre de gravité sur l'axe neutre du circuit imprimé
Spec Réchauffeurs
Source/Remarques Dispositifs de puissance ≥ 1 W espacés de ≥ 5 mm ; parties sensibles à ≥ 10 mm des sources de chaleur
Blocs et pochoirs
Spec épaisseur du pochoir
Source/Remarques 0.10–0.15 mm ; pas de 0.3 mm, utiliser un décalage de 0.08 mm
Spec Rapport de surface
Source/Remarques ouverture ronde ≥ 0.8, rectangulaire ≥ 0.66
Spec tampons BGA
Source/Remarques diamètre = 0.8–1.0 diamètre de bille ; pas de via dans la pastille ni de remplissage par métal uniquement
Spec 0201/01005
Source/Remarques Utiliser la bibliothèque IPC-7351 « NSMD », coins arrondis de 0.05 mm
Profil de refusion (SAC305 sans plomb)
Spec Rampe
Source/Remarques 1–3 °C/s
Spec Tremper
Source/Remarques 150–190 °C, 60–90 s
Spec Courant
Source/Remarques 235-245 ° C
Spec Temps au-dessus du liquidus
Source/Remarques 40 à 70 s
Spec Refroidissement
Source/Remarques ≤6 °C/s
Directives d'assemblage des circuits imprimés CMS
Pour des résultats optimaux, assurez-vous de respecter des tolérances précises, de sélectionner les matériaux appropriés, de maintenir des conceptions CAO claires et de suivre les normes IPC. Zintilon garantit précision, qualité et constance pour chaque assemblage de circuits imprimés CMS.
Produit
Spec
Source/Remarques
Décalage des composants de la puce
Spec ≤ 25 % de la largeur du coussinet
Source/Remarques IPC-A-610 G Classe 2
Décalage QFP/BGA
Spec ≤ 15 % de la largeur du coussinet
Source/Remarques Acceptation du système d'alignement visuel de haute précision
Orientation des composants similaires
Spec Uniformément le long de l'axe X ou Y, avec une direction de polarité cohérente
Source/Remarques Réduire les mouvements de l'axe de rotation de la machine de placement et diminuer le taux de désadaptation des composants
Bord du composant par rapport à la carte
Spec ≥ 3 mm (≥ 5 mm pour les bords en V)
Source/Remarques Prévenir les dommages aux composants causés par les pinces du convoyeur et le fendillement/la fissuration des cartes.
Zone interdite aux BGA
Spec à ≥ 3 mm des bords de la carte, des fentes et des trous de fixation
Source/Remarques Évitez les zones de forte contrainte et prévenez la fissuration des joints de soudure.
Composants de masse élevée
Spec Disposition distribuée et symétrique, avec centre de gravité aligné sur le centre géométrique du circuit imprimé
Source/Remarques Réduire la déformation après le refusion et le blocage du convoyeur
Composants générateurs de chaleur
Spec Espacement ≥ 5 mm entre les composants lorsque la puissance est ≥ 1 W ; distance ≥ 10 mm entre les composants sensibles et les sources de chaleur
Source/Remarques Réduire l'effet d'îlot thermique local
Notre service d'assemblage de circuits imprimés CMS pour diverses applications industrielles
Les composants de prototypage et de production de Zintilon sont utilisés dans de nombreux secteurs. Son service d'assemblage de circuits imprimés CMS (composants montés en surface) simplifie l'obtention de composants de haute qualité pour la production.
FAQ sur l'assemblage de circuits imprimés CMS
Nous collaborons avec de nombreux organismes de certification et pouvons gérer les certifications CE, FCC, RoHS, FDA, etc.
Nous disposons d'une équipe d'ingénieurs hautement professionnels possédant une vaste expérience en conception dans des domaines tels que le contrôle industriel, l'électronique grand public, les nouvelles énergies et les dispositifs médicaux.
Tout au long du processus de développement produit, nous validons chaque étape avec le client. Si la conception du projet inclut des essais sur échantillons, nous réalisons des tests de performance électrique, fonctionnels, de performance et de fiabilité afin de garantir la qualité de la conception.
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De la conception des fichiers Gerber à la fabrication des circuits imprimés, notre équipe d'ingénieurs vous propose des services de fabrication de circuits imprimés rigides de la plus haute qualité. Nous maîtrisons avec précision chaque étape du processus, du perçage à la galvanoplastie en passant par l'inspection optique automatisée (AOI), garantissant ainsi un contrôle rigoureux de l'espacement des pistes, de leur épaisseur et des dimensions des panneaux. Nous nous engageons à vous fournir un assemblage de circuits imprimés d'une fiabilité optimale.
- Ligne de production complète
- Accompagnement professionnel en ingénierie
- Plus de 10 ans d'expérience dans le secteur manufacturier
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Nous disposons de nos propres lignes de production et d'un réseau de fabrication performant. De la conception à la fabrication de circuits imprimés, en passant par l'ingénierie, nous avons la capacité de vous offrir des services de livraison rapides et professionnels, pour les petites comme pour les grandes séries. Nous mettons tout en œuvre pour garantir une production en série homogène de vos produits.
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