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siroter Assemblée PCB
L'assemblage de circuits imprimés SiP (System-in-Package) désigne un service d'encapsulation au niveau de la carte basé sur la technologie SiP (System-in-Package). Il intègre plusieurs puces nues, des composants passifs et même des systèmes microélectromécaniques (MEMS) sur un seul circuit imprimé/substrat pour former un « boîtier au niveau de la carte au niveau du sous-système ».
- Taille maximale du panneau : 54 pouces
- Épaisseur maximale du panneau : 0.450 pouce
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Nos capacités en matière de service d'assemblage de circuits imprimés SIP
Zintilon Technology s'engage à fournir des services d'assemblage de circuits imprimés SiP de pointe aux utilisateurs du monde entier, en prenant en charge l'assemblage de circuits imprimés SiP depuis la production de prototypes en phase de R&D jusqu'à la fabrication en petites séries. De l'impression à l'assemblage, nous vous garantissons des solutions d'assemblage de circuits imprimés SiP efficaces et fiables.
Matériaux d'assemblage de circuits imprimés SIP
| Catégories | Modèle/Spécifications recommandés | Paramètres clés | Remarques |
|---|---|---|---|
| Soutien | ① Carte de construction BT sans noyau (ABF GX-13) ; ② Céramique co-frittée à basse température (LTCC) | Dk : 3.4 à 10 GHz ; Df : 0.004 ; CTE : 11–13 ppm ; LTCC prend en charge les composants passifs intégrés | Largeur/espacement minimal des lignes : 12 µm/12 µm ; supporte 4 à 6 couches d’accumulation |
| Couche d'accumulation diélectrique | ABF GX-92 / Panasonic R-1515 | Épaisseur : 5 µm ; diamètre du trou percé au laser : 40 µm | Compatible avec les systèmes de micro-bosses FC |
| Feuille de cuivre | Feuille traitée inversée (RTF) ≤ 1 oz | Rugosité de surface (Ra) ≤ 2 µm ; faibles pertes haute fréquence | Convient aux SiP à ondes millimétriques |
| Adhésif d'encapsulation | ① Époxy à faible contrainte (EP-121) ; ② Silicone à haute transmittance (OE-6650) | Coefficient de dilatation thermique (CTE) : 26 ppm ; Tg : 120–140 °C ; Transmittance lumineuse : ≥ 90 % | Utilisé pour l'enrobage par le haut ou l'encapsulation locale |
| Matériau d'interface thermique | Coussinet en silicone ou TIM (2–5 W/m·K) | Épaisseur : 0.1–0.2 mm ; Rigidité diélectrique : ≥ 3 kV | Utilisé entre le boîtier et le dissipateur thermique. |
Finitions de surface des assemblages de circuits imprimés SIP
| Région | Combinaison de processus | Grosor | Interet |
|---|---|---|---|
| Conseil d'administration entier | ENEPIG (nickel autocatalytique palladium immersion or) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05 µm + Au 0.03 µm | Compatible avec les micro-bosses FC, le câblage par fil d'or et le placement SMT |
| Zone d'antenne haute fréquence | OSP (agent de préservation de la soudabilité organique) ou ImAg (argent d'immersion) | 0.15 à 0.3 µm | Perte minimale due à l'effet de peau ; perte d'insertion des ondes millimétriques < 0.2 dB/pouce |
| Connecteur Edge | Placage à l'or dur sélectif | Ni 3 à 5 µm + Au 0.5 à 1.5 µm | Durée de vie d'insertion ≥ 10 000 cycles |
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Assemblé de haute qualité
Nous adoptons une attitude rigoureuse et responsable à l'égard des matériaux, des procédés, des traitements de surface, de l'AOI (inspection optique automatisée) et des tests par sonde volante, garantissant une qualité élevée et constante, de la production de prototypes à la fabrication en série.
Livraison rapide
Dotés d'un parc de machines performantes et d'une équipe de devis professionnelle, nous garantissons une livraison rapide. Nous priorisons les commandes en fonction de leurs exigences et de leur complexité. Des solutions de livraison personnalisées sont également disponibles.
Communication en temps réel
Pour votre plus grande satisfaction, nous assurons un support technique complet, de la demande de devis à la livraison. Nous répondrons rapidement à toutes vos questions jusqu'à votre entière satisfaction concernant l'assemblage du circuit imprimé SiP.
Normes d'assemblage des circuits imprimés SIP
Zintilon garantit la qualité grâce à ses normes de conception et de fabrication d'assemblages de circuits imprimés SIP, de la conception à la livraison, en suivant les normes IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) pour assurer la fabricabilité et la fiabilité.
Paramètre
SiP à liaison filaire
SiP à puce retournée
Remarque
Zone de liaison de la matrice
Valeur/Exigence Coussinet + 0.2 mm par côté
Source/Remarques Béton
GB / T 44795-2024
Précision de placement
Valeur/Exigence ±15 µm à 3σ (fil)
Source/Remarques ±5 µm à 3σ (retournement)
JEDEC J-STD-035
Ouverture du coussinet NSMD
Valeur/Exigence Plaque de cuivre + 20–30 µm, tolérance ±12 µm
Source/Remarques Béton
IPC-2221C
Intégration passive
Valeur/Exigence 0201-0603, 50 V, tolérance ±5 %
Source/Remarques Cavité de perçage laser, profondeur ≤0.1 mm
CIB-4761
Directives d'assemblage des circuits imprimés SIP
Pour des résultats optimaux, assurez-vous de respecter des tolérances précises, de sélectionner les matériaux appropriés, de maintenir des conceptions CAO claires et de suivre les normes IPC. Zintilon garantit précision, qualité et constance dans chaque assemblage de circuits imprimés SIP.
Produit
Valeur/Exigence
Source/Remarques
Micro-Bump Pitch
Valeur/Exigence ≥ 80 µm (production de masse) ; 50 µm (laboratoire)
Source/Remarques JEDEC JESD22-B117
Diamètre du trou percé au laser
Valeur/Exigence 40 µm ± 5 µm ; épaisseur du cuivre des trous ≥ 15 µm
Source/Remarques IPC-2221C
Largeur/espacement des lignes
Valeur/Exigence 12 µm / 12 µm (couche d'accumulation ABF)
Source/Remarques Perte d'insertion ≤ 0.25 dB/pouce pour les applications haute fréquence à 77 GHz
Ouverture de la cavité de la puce
Valeur/Exigence Périphérie de la matrice nue + 0.2 mm ; Profondeur : 0.1–0.3 mm
Source/Remarques Empêche le débordement de l'adhésif sur les coussinets adjacents.
Plaque de connexion à fil d'or
Valeur/Exigence NSMD (sans masque de soudure) ; ≥ 100 µm × 100 µm ; pas ≥ 75 µm
Source/Remarques Compatible avec un fil d'or de 25 µm
Épaisseur de l'adhésif d'encapsulation
Valeur/Exigence Enrobage supérieur : 0.3–0.8 mm ; encapsulation locale : 0.2 mm
Source/Remarques Dureté : 60–95 Shore D ; coefficient de dilatation thermique : 26 ppm
Cycles de refusion
Valeur/Exigence ≤ 3 cycles ; Température maximale ≤ 260 °C
Source/Remarques Répond aux exigences MSL 3
Cyclisme thermique
Valeur/Exigence -40 ↔ +125 °C pendant 500 cycles ; réduction de la résistance à la traction du fil ≤ 20 %
Source/Remarques IPC-A-610 G Classe 3
Notre service d'assemblage de circuits imprimés SIP personnalisés pour diverses applications industrielles
L'assemblage de circuits imprimés SiP (System in Package) repose sur quatre atouts majeurs : une intégration ultra-haute, une collaboration inter-puces, une architecture miniaturisée et une interconnexion basse consommation. Il est devenu le centre fonctionnel intégré des dispositifs électroniques haut de gamme, couvrant des applications essentielles allant des terminaux portables aux systèmes de calcul de pointe.
FAQ sur l'assemblage des circuits imprimés SIP
Nous collaborons avec de nombreux organismes de certification et pouvons gérer les certifications CE, FCC, RoHS, FDA, etc.
Nous disposons d'une équipe d'ingénieurs hautement professionnels possédant une vaste expérience en conception dans des domaines tels que le contrôle industriel, l'électronique grand public, les nouvelles énergies et les dispositifs médicaux.
Tout au long du processus de développement produit, nous validons chaque étape avec le client. Si la conception du projet inclut des essais sur échantillons, nous réalisons des tests de performance électrique, fonctionnels, de performance et de fiabilité afin de garantir la qualité de la conception.
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De la conception des fichiers Gerber à la fabrication des circuits imprimés, notre équipe d'ingénieurs vous propose des services de fabrication de circuits imprimés rigides de la plus haute qualité. Nous maîtrisons avec précision chaque étape du processus, du perçage à la galvanoplastie en passant par l'inspection optique automatisée (AOI), garantissant ainsi un contrôle rigoureux de l'espacement des pistes, de leur épaisseur et des dimensions des panneaux. Nous nous engageons à vous fournir un assemblage de circuits imprimés d'une fiabilité optimale.
- Ligne de production complète
- Accompagnement professionnel en ingénierie
- Plus de 10 ans d'expérience dans le secteur manufacturier
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Nous disposons de nos propres lignes de production et d'un réseau de fabrication performant. De la conception à la fabrication de circuits imprimés, en passant par l'ingénierie, nous avons la capacité de vous offrir des services de livraison rapides et professionnels, pour les petites comme pour les grandes séries. Nous mettons tout en œuvre pour garantir une production en série homogène de vos produits.
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