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PCB mixte Montage
L'assemblage mixte de circuits imprimés fait référence à un processus d'assemblage qui utilise à la fois la technologie de montage en surface (SMT, caractérisée par une haute densité et une grande finesse) et la technologie de montage traversant (THT, caractérisée par une puissance élevée et une grande résistance mécanique) sur le même circuit imprimé.
- Taille maximale du panneau : 54 pouces
- Épaisseur maximale du panneau : 0.450 pouce
- Agencement haute densité, capacité de transport de courant élevée et grande fiabilité
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Nos capacités en matière de service d'assemblage de circuits imprimés mixtes
Zintilon Technology s'engage à fournir des services d'assemblage de circuits imprimés mixtes de pointe aux utilisateurs du monde entier, en prenant en charge l'assemblage de circuits imprimés mixtes depuis la production de prototypes en phase de R&D jusqu'à la fabrication en petites séries. De l'impression à l'assemblage, nous vous garantissons des solutions d'assemblage de circuits imprimés mixtes efficaces et fiables.
Matériaux mixtes pour l'assemblage de circuits imprimés
| Couche | Modèle/Spécifications recommandés | Paramètres clés | Remarques |
|---|---|---|---|
| Soutien | Tg élevée FR-4 (par exemple, Shengyi SY-1140, Taiguang TU-872) | Température de transition vitreuse (Tg) ≥ 170 °C, température de décomposition thermique (Td) ≥ 340 °C | Il doit subir successivement un brasage par refusion et un brasage à la vague ; la résistance thermique du matériau doit donc être adaptée aux deux procédés. |
| Feuille de cuivre | Feuille traitée inversée (RTF) (≤ 3 oz) | Rugosité de surface (Ra) ≤ 4 μm, allongement ≥ 25 % | Répond aux exigences de la production de circuits fins CMS et de la capacité de transport de courant élevée des tubes THT. |
| Couche diélectrique thermique locale | TC-350, IT-180A | Conductivité thermique : 2-3 W/m·K, coefficient de dilatation thermique (CTE) : 13-15 ppm/°C | Utilisé pour le laminage local sous les appareils de puissance afin d'améliorer la dissipation thermique. |
| Encre pour masque de soudure | Encre noire sans halogène pour imagerie laser directe (LDI) | Résiste à une température élevée de 288 °C pendant 10 secondes, dureté ≥ 6H | Empêche l'encre de se détacher en raison des chocs lors du processus de nivellement à air chaud (HAL). |
| Adhésif CMS (pour collage et brasage à la vague) | Adhésif thermodurcissable EP-138 | Cuisson à 150 °C pendant 90 secondes, résistance au cisaillement ≥ 15 MPa | Utilisé uniquement dans le procédé de « collage des composants CMS + brasage à la vague », il a été éliminé des procédés CMS purs. |
Finitions de surface pour assemblage de circuits imprimés mixtes
| Région | Combinaison de processus | Grosor | Interet |
|---|---|---|---|
| Conseil d'administration entier | ENIG (Nickel Immersion Or Electroless) | Ni 3–5 μm + Au 0.05 μm | Surface plane des zones CMS (composants montés en surface), adaptée au câblage par fil |
| Grandes zones de stockage/alimentation électrique | HAL-LF (Nivellement à air chaud sans plomb) | SnCu 1–2 μm | Bonne humidification des parois des trous, faible coût |
| Doigts d'or | Placage à l'or dur sélectif | Ni 3 à 5 μm + Au 0.5 à 1.5 μm | Résistant à l'usure, avec ≥ 10 000 cycles d'insertion |
| Microbandes RF | OSP (Conservateur de Soudabilité Organique) | 0.2–0.3 μm | Perte minimale d'effet cutané |
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Devis individuel
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Assemblé de haute qualité
Nous adoptons une attitude rigoureuse et responsable à l'égard des matériaux, des procédés, des traitements de surface, de l'AOI (inspection optique automatisée) et des tests par sonde volante, garantissant une qualité élevée et constante, de la production de prototypes à la production en série.
Livraison rapide
Dotés d'un parc de machines performantes et d'une équipe de devis professionnelle, nous garantissons une livraison rapide. Nous priorisons les commandes en fonction de leurs exigences et de leur complexité. Des solutions de livraison personnalisées sont également disponibles.
Communication en temps réel
Pour votre plus grande satisfaction, nous assurons un accompagnement technique complet, de la demande de devis à la livraison. Nous répondrons rapidement à toutes vos questions jusqu'à votre entière satisfaction quant à la réception de vos circuits imprimés mixtes.
Normes d'assemblage de circuits imprimés mixtes
Zintilon garantit la qualité grâce à ses normes de conception et de fabrication d'assemblages de circuits imprimés mixtes, de la conception à la livraison, en suivant les normes IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) pour assurer la fabricabilité et la fiabilité.
Produit
Sous-élément
Spec
Espacement et dimensions DFM (IPC-2221 + IPC-7351)
Valeur recommandée pour assemblage mixte Diamètre du trou
Source IPC D + 0.20 mm (éco) | D + 0.15 mm (haute fiabilité)
Valeur recommandée pour assemblage mixte Bague annulaire
Source IPC ≥0.20 mm (Cl 2) | ≥0.25 mm (Cl 3)
Valeur recommandée pour assemblage mixte Trou en cuivre
Source IPC ≥25 µm (1 oz) | ≥35 µm (courant automatique/élevé)
Valeur recommandée pour assemblage mixte Bordure SMD-THT
Source IPC ≥1.0 mm | ≥1.5 mm (ombre anti-ondulation)
Valeur recommandée pour assemblage mixte Bord du circuit imprimé
Source IPC ≥3 mm | ≥5 mm (côté en V)
Valeur recommandée pour assemblage mixte Pièces lourdes
Source IPC Positionnement symétrique, centre de gravité sur l'axe neutre du circuit imprimé, déformation ≤ 0.75 %
Conception conjointe thermo-mécanique
Valeur recommandée pour assemblage mixte Équilibre du cuivre
Source IPC différence de densité surfacique ≤10 %, déformation anti-refusion
Valeur recommandée pour assemblage mixte Laminage
Source IPC Pré-remplissage de résine dans les zones à forte épaisseur de cuivre, sans risque de carence en résine.
Valeur recommandée pour assemblage mixte Cyclisme thermique
Source IPC –55 ↔ +125 °C, 1 000×, ΔR ≤5 % (IPC-TM-650)
Valeur recommandée pour assemblage mixte onde de vide
Source IPC 5 mbar / 10 s pour les grands tampons automobiles, vides <1 %
Directives d'assemblage de circuits imprimés mixtes
Pour des résultats optimaux, assurez-vous de respecter des tolérances précises, de sélectionner les matériaux appropriés, de maintenir des conceptions CAO claires et de suivre l'optimisation des trajectoires d'outils. Zintilon garantit précision, qualité et homogénéité pour chaque assemblage de circuits imprimés mixtes.
Produit
Valeur recommandée pour assemblage mixte
Source IPC
Remarques
Diamètre du trou
Valeur recommandée pour assemblage mixte D + 0.20 mm (pour les broches rondes)
Source IPC CIB-2221
Remarques Convient à l'insertion automatique et à l'insertion manuelle
Largeur de l'anneau annulaire du coussinet
Valeur recommandée pour assemblage mixte ≥ 0.20 mm (Classe 2)
Source IPC CIB-2221
Remarques Empêche la rupture de l'anneau annulaire lors de l'opération HAL
Épaisseur du trou en cuivre
Valeur recommandée pour assemblage mixte ≥ 25 μm (1 oz)
Source IPC CIB-6012
Remarques Utiliser 35 μm lorsque le courant est supérieur à 2 A
Pads CMS
Valeur recommandée pour assemblage mixte Conformément à la bibliothèque de dénomination IPC-7351 (densité N)
Source IPC CIB-7351
Remarques Appelez directement le package pour réduire les retouches DFM (Conception pour la fabrication).
Espacement des composants (mixte)
Valeur recommandée pour assemblage mixte Distance SMD-THT ≥ 1.0 mm ; Distance THT-bord ≥ 3 mm
Source IPC CIB-2221
Remarques Évite les mâchoires de serrage à insertion automatique et les buses de soudage à la vague
Collage et soudure à la vague
Valeur recommandée pour assemblage mixte Point adhésif : Ø 0.6 mm, hauteur 0.3 mm, distance du support 0.4 mm
Source IPC Expérience sur chaîne de production
Remarques Empêche l'adhésif de se répandre sur les pastilles et évite le soudage à froid.
Direction de soudage à la vague
Valeur recommandée pour assemblage mixte Placez les composants hauts THT (> 15 mm) à l'arrière, les composants bas à l'avant.
Source IPC IPC-A-610
Remarques Réduit les ponts causés par l'effet d'ombre
Points de test
Valeur recommandée pour assemblage mixte Réserver 1.0 mm de cuivre nu de chaque côté, à au moins 0.5 mm des composants.
Source IPC CIB-2221
Remarques Partagé par ICT (test en circuit) et AOI
Warpage
Valeur recommandée pour assemblage mixte ≤ 0.75 % après brasage par refusion ; ≤ 1.0 % après brasage à la vague
Source IPC IPC-A-610 G
Remarques Utiliser les dispositifs de four et l'équilibre du cuivre pour contrôler
Notre service d'assemblage de circuits imprimés mixtes pour diverses applications industrielles
L'assemblage de circuits imprimés mixtes (ou hybrides) repose sur quatre atouts majeurs : une forte compatibilité des procédés, une large gamme de composants, une fiabilité exceptionnelle et une grande flexibilité d'adaptation aux différents scénarios. Il est devenu une solution d'assemblage complète pour les équipements électroniques, couvrant tous les domaines d'application, de l'électronique grand public aux industries spécialisées.
FAQ sur l'assemblage de circuits imprimés mixtes
Nous collaborons avec de nombreux organismes de certification et pouvons gérer les certifications CE, FCC, RoHS, FDA, etc.
Nous disposons d'une équipe d'ingénieurs hautement professionnels possédant une vaste expérience en conception dans des domaines tels que le contrôle industriel, l'électronique grand public, les nouvelles énergies et les dispositifs médicaux.
Tout au long du processus de développement produit, nous validons chaque étape avec le client. Si la conception du projet inclut des essais sur échantillons, nous réalisons des tests de performance électrique, fonctionnels, de performance et de fiabilité afin de garantir la qualité de la conception.
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De la conception des fichiers Gerber à la fabrication des circuits imprimés, notre équipe d'ingénieurs vous propose des services de fabrication de circuits imprimés rigides de la plus haute qualité. Nous maîtrisons avec précision chaque étape du processus, du perçage à la galvanoplastie en passant par l'inspection optique automatisée (AOI), garantissant ainsi un contrôle rigoureux de l'espacement des pistes, de leur épaisseur et des dimensions des panneaux. Nous nous engageons à vous fournir un assemblage de circuits imprimés d'une fiabilité optimale.
- Ligne de production complète
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Production
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Nous disposons de nos propres lignes de production et d'un réseau de fabrication performant. De la conception à la fabrication de circuits imprimés, en passant par l'ingénierie, nous avons la capacité de vous offrir des services de livraison rapides et professionnels, pour les petites comme pour les grandes séries. Nous mettons tout en œuvre pour garantir une production en série homogène de vos produits.
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