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Carte de circuit imprimé FC Montage
L'assemblage de circuits imprimés FC (Flip-Chip) est un service d'assemblage au niveau de la carte basé sur la technologie Flip-Chip. Il consiste à souder directement la face électronique de la puce sur les plots du substrat, complété par des procédés tels que le sous-remplissage, le placement de billes laser et le boîtier BGA. Cette technologie permet d'obtenir « l'interconnexion la plus courte, les éléments parasites les plus faibles et la densité la plus élevée ».
- Taille maximale du panneau : 54 pouces
- Épaisseur maximale du panneau : 0.450 pouce
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Nos capacités en matière de service d'assemblage de circuits imprimés FC
Zintilon Technology s'engage à fournir des services d'assemblage de circuits imprimés FC de pointe aux utilisateurs du monde entier, en prenant en charge l'assemblage depuis la production de prototypes en phase de R&D jusqu'à la fabrication en petites séries. De l'impression à l'assemblage, nous vous garantissons des solutions d'assemblage de circuits imprimés FC efficaces et fiables.
Matériaux d'assemblage de circuits imprimés FC
| Couche | Modèle/Spécifications recommandés | Paramètres clés | Remarques |
|---|---|---|---|
| Chip Bump | Microbilles à haute teneur en plomb 95Pb5Sn (C4) ou SAC305 | Diamètre : 60–100 µm ; Hauteur : 50–80 µm ; Pas : 80–150 µm | Les plots à haute teneur en plomb ont un point de fusion de 320 °C et peuvent résister à des températures élevées lors des processus ultérieurs ; les plots sans plomb nécessitent un refusion sous vide pour éviter les vides. |
| Métallisation sous-bosses (UBM) | Ti/Cu/Ni/Au ou Al/Ni(V)/Cu | Épaisseur totale : 0.5–1.0 µm ; couche de Ni : 0.3 µm (empêche la diffusion) | Détermine la résistance au cisaillement par impact ≥ 6 g/impact (selon JEDEC JESD22-B117) |
| Support/Substrat | ① Noyau en résine BT (ABF GX-13) ; ② Sans noyau + Reconstruction | Dk : 3.4 à 10 GHz ; Df : 0.004 ; CTE : 11–13 ppm | Largeur/espacement minimal des lignes : 12 µm/12 µm |
| Couche d'accumulation diélectrique | ABF GX-92 ou Panasonic R-1515 | Épaisseur : 5 µm ; diamètre du trou percé au laser : 40 µm | Compatible avec les vias laser de 40 µm |
| Solder Mask | Encre LDI noire photosensible | Épaisseur : 15–20 µm ; Résolution : 25 µm ; Résiste à 288 °C pendant 10 s | Empêche le flux de contaminer les bosses |
Finitions de surface des assemblages de circuits imprimés FC
| Processus | Grosor | Avantages du FC | Limites |
|---|---|---|---|
| ENEPIG (nickel autocatalytique palladium immersion or) | Ni 3 à 5 µm + Pd 0.05 à 0.1 µm + Au 0.03 à 0.05 µm | Compatible avec les plots à haute teneur en plomb/sans plomb ; convient au câblage et au soudage ; résistant au nickel noir | Coût le plus élevé ; nécessite un contrôle de l’épaisseur du palladium |
| ENIG (Nickel Immersion Or Electroless) | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Convient aux FC-BGA conventionnels ; planéité < 0.3 µm | Risque de nickel noir ; sujet à la fragilisation lors du refusionnement à haute teneur en plomb |
| Étain à immersion (ImSn) | 0.8 à 1.2 µm | Compatible avec les bosses SAC ; couche intermédiaire IMC mince ; faible porosité | Durée de conservation : 6 mois ; sujet à la formation de filaments d’étain |
| OSP (Conservateur de Soudabilité Organique) | 0.15 à 0.3 µm | Idéal pour les cartes hybrides RF-FC ; perte minimale due à l’effet de peau | Ne résiste pas à de multiples cycles à haute température ; limité à un seul refusion. |
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Service d'assemblage de circuits imprimés FC ?
Devis individuel
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Assemblé de haute qualité
Nous adoptons une attitude rigoureuse et responsable à l'égard des matériaux, des procédés, des traitements de surface, de l'AOI (inspection optique automatisée) et des tests par sonde volante, garantissant une qualité élevée et constante, de la production de prototypes à la production en série.
Livraison rapide
Dotés d'un parc de machines performantes et d'une équipe de devis professionnelle, nous garantissons une livraison rapide. Nous priorisons les commandes en fonction de leurs exigences et de leur complexité. Des solutions de livraison personnalisées sont également disponibles.
Communication en temps réel
Pour votre plus grande satisfaction, nous assurons un support technique complet, de la demande de devis à la livraison. Nous répondrons rapidement à toutes vos questions jusqu'à ce que vous confirmiez la bonne réception de vos cartes électroniques FC.
Normes d'assemblage des circuits imprimés FC
Zintilon garantit la qualité grâce à ses normes de conception et de fabrication d'assemblages de circuits imprimés FC, de la conception à la livraison, en suivant les normes IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) pour assurer la fabricabilité et la fiabilité.
Produit
Sous-élément
Spec
Précision de placement
Valeur/Exigence Précision du placeur
Source/Remarques ±10 µm à 3σ (Cpk≥1.33) ; ±5 µm pour la puce retournée 01005
Valeur/Exigence Flux dip
Source/Remarques film 20–40 µm, couverture ≥75 % de la hauteur de la bosse
Valeur/Exigence Fenêtre d'auto-alignement
Source/Remarques Un défaut d'alignement ≤ 50 % de la largeur du tampon provoque toujours un retrait.
Dimensions critiques et alignement
Valeur/Exigence Ouverture du masque de soudure
Source/Remarques Ø = Pastille de cuivre + 20–30 µm, précision régulière ±12 µm
Valeur/Exigence Warpage
Source/Remarques ≤ 0
Directives d'assemblage des circuits imprimés FC
Pour des résultats optimaux, assurez-vous de respecter des tolérances précises, de sélectionner les matériaux appropriés, de maintenir des conceptions CAO claires et de suivre l'optimisation des trajectoires d'outils. Zintilon garantit précision, qualité et constance dans chaque assemblage de cartes de circuits imprimés pour contrôleurs de vol.
Produit
Valeur/Exigence
Source/Remarques
Tonalité de bosse
Valeur/Exigence Minimum 80 µm (production de masse) ; 50 µm (laboratoire)
Source/Remarques JEDEC JESD22-B117
Diamètre de la bosse
Valeur/Exigence 60–100 µm (rapport 1:1.2 avec le pas)
Source/Remarques Résistance au cisaillement ≥ 6 g/impact
Coussin de transport
Valeur/Exigence NSMD (Non-Solder-Mask-Defined) ; ouverture de 25 µm plus grande que la pastille de cuivre
Source/Remarques Réduit la concentration du stress
Ouverture du masque de soudure (SRO)
Valeur/Exigence Ø = Pastille de cuivre + 20–30 µm ; précision d’alignement ±12 µm
Source/Remarques Empêche le masque de soudure de recouvrir les bosses
Sous-remplissage
Valeur/Exigence Résine époxy capillaire ; CTE : 26–30 ppm ; Tg : 120–140 °C
Source/Remarques Temps de remplissage < 30 s ; taux de vidange < 5 %
Profil de refusion (C4 à haute teneur en plomb)
Valeur/Exigence Température maximale : 320–350 °C ; atmosphère de N₂ ; oxygène < 50 ppm
Source/Remarques Prévient les vides oxydatifs
Profil de refusion (SAC sans plomb)
Valeur/Exigence Température maximale : 240–250 °C ; palier de vide : 5 mbar/10 s
Source/Remarques Taux de vidange < 1%
Warpage
Valeur/Exigence Déformation du porte-électrodes après refusion ≤ 0.3 % (FC-BGA)
Source/Remarques Empêche la soudure à froid par à-coups
Tampon de test
Valeur/Exigence Réserver une fenêtre en cuivre de 0.2 mm × 0.2 mm sur le pourtour du support
Source/Remarques Partagé par ICT (test en circuit) et rayons X
Notre service d'assemblage de circuits imprimés FC personnalisés pour diverses applications industrielles
L'assemblage de circuits imprimés à puce retournée (FC PCB Assembly) repose sur quatre atouts majeurs : une interconnexion haute densité, de faibles paramètres parasites, une dissipation thermique efficace et une grande stabilité mécanique. Il est devenu le support de cœur haute performance des dispositifs électroniques haut de gamme, couvrant des applications clés allant de la détection de précision à la puissance de calcul de pointe.
FAQ sur l'assemblage des cartes de circuits imprimés FC
Nous collaborons avec de nombreux organismes de certification et pouvons gérer les certifications CE, FCC, RoHS, FDA, etc.
Nous disposons d'une équipe d'ingénieurs hautement professionnels possédant une vaste expérience en conception dans des domaines tels que le contrôle industriel, l'électronique grand public, les nouvelles énergies et les dispositifs médicaux.
Tout au long du processus de développement produit, nous validons chaque étape avec le client. Si la conception du projet inclut des essais sur échantillons, nous réalisons des tests de performance électrique, fonctionnels, de performance et de fiabilité afin de garantir la qualité de la conception.
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De la conception des fichiers Gerber à la fabrication des circuits imprimés, notre équipe d'ingénieurs vous propose des services de fabrication de circuits imprimés rigides de la plus haute qualité. Nous maîtrisons avec précision chaque étape du processus, du perçage à la galvanoplastie en passant par l'inspection optique automatisée (AOI), garantissant ainsi un contrôle rigoureux de l'espacement des pistes, de leur épaisseur et des dimensions des panneaux. Nous nous engageons à vous fournir un assemblage de circuits imprimés d'une fiabilité optimale.
- Ligne de production complète
- Accompagnement professionnel en ingénierie
- Plus de 10 ans d'expérience dans le secteur manufacturier
Production
Production
Nous disposons de nos propres lignes de production et d'un réseau de fabrication performant. De la conception à la fabrication de circuits imprimés, en passant par l'ingénierie, nous avons la capacité de vous offrir des services de livraison rapides et professionnels, pour les petites comme pour les grandes séries. Nous mettons tout en œuvre pour garantir une production en série homogène de vos produits.
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