ZTL TECH s'appelle désormais Zintilon. Nous avons mis à jour notre nom et notre logo pour un nouveau départ. Jetez-y un oeil!
ÉPI Assemblée PCB
L'assemblage COB PCB fait référence à une technologie d'« emballage au niveau de la puce et de la carte » où les puces nues (Dies) sont montées directement sur un PCB, les connexions électriques étant réalisées par liaison de fils d'or/fils d'aluminium, et encapsulées à l'aide de résine époxy ou de silicone.
- Taille maximale du panneau : 54 pouces
- Épaisseur maximale du panneau : 0.450 pouce
Recommencer à nouveau Devis PCB
Veuillez compresser tous les fichiers .gbr avant de les télécharger.
Tous les téléchargements sont sécurisés et confidentiels
Nos capacités en matière de service d'assemblage de circuits imprimés COB
Zintilon Technology s'engage à fournir des services d'assemblage de circuits imprimés COB de pointe aux utilisateurs du monde entier, en prenant en charge l'assemblage depuis la production de prototypes en phase de R&D jusqu'à la fabrication en petites séries. De l'impression à l'assemblage, nous vous garantissons des solutions d'assemblage de circuits imprimés COB efficaces et fiables.
Matériaux d'assemblage de circuits imprimés COB
| Catégories | Modèle/Spécifications recommandés | Paramètres clés | Remarques |
|---|---|---|---|
| Collage de puces nues | ① Adhésif conducteur à base d'argent (EP3-EP17) ; ② Adhésif époxy isolant (EP138) | Conditions de durcissement : 120–150 °C pendant 30 minutes ; conductivité thermique : 2–5 W/m·K ; résistance au cisaillement : ≥ 15 MPa | On utilise un adhésif argenté pour les puces de puissance, tandis qu'on utilise un adhésif isolant pour les puces de signal. |
| Fil de liaison | ① Fil d'or (25 µm, Au 99.99 %) ; ② Fil d'aluminium (30 µm, Al 99 %) | Résistance à la traction : ≥ 6 g pour le fil d’or, ≥ 4 g pour le fil d’aluminium ; Hauteur de l’arc : 0.10–0.25 mm | Le fil d'or est utilisé pour les applications à haute fiabilité, et le fil d'aluminium pour les applications où le coût est un facteur déterminant. |
| Circuit imprimé de substrat | ① FR-4 à haute Tg (Shengyi SY-1140) ; ② PCB à noyau métallique (MCPCB, aluminium 6061) | Tg ≥ 170 °C ; CTE : 13–15 ppm ; conductivité thermique du MCPCB : 1–3 W/m·K | Les substrats en aluminium sont préférés pour les LED COB, et le FR-4 pour les COB de signalisation. |
| Adhésif d'encapsulation | ① Silicone à haute transmittance (OE-6650) ; ② Époxy à faible contrainte (EP-121) | Transparence lumineuse : ≥ 90 % ; dureté : 60–95 Shore D ; coefficient de dilatation thermique : 26 ppm | Les applications extérieures nécessitent une résistance aux UV (absence de jaunissement après 1000 heures d'exposition aux UV). |
| Matériau d'interface thermique (TIM) | Coussinet en silicone ou graisse thermique (2–5 W/m·K) | Épaisseur : 0.1–0.2 mm ; Rigidité diélectrique : ≥ 3 kV | Utilisé entre le module et le dissipateur thermique |
Finitions de surface des assemblages de circuits imprimés COB
| Processus | Grosor | Avantages du COB | Limites |
|---|---|---|---|
| ENEPIG (nickel autocatalytique palladium immersion or) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05 µm + Au 0.03 µm | Compatible avec le soudage par fil d'or et par fil d'aluminium ; résistant au nickel noir ; résistance du soudage par fil ≥ 6 g | Coût le plus élevé |
| ENIG (Nickel Immersion Or Electroless) | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Convient au câblage conventionnel par fil d'or ; planéité < 0.3 µm | Nettoyage au plasma requis pour le soudage des fils d'aluminium |
| Argent d'immersion (ImAg) | 0.15 à 0.3 µm | Idéal pour les signaux COB haute fréquence ; faible perte due à l'effet de peau | Nécessite un emballage sous vide ; durée de conservation : 6 mois |
| OSP (Conservateur de Soudabilité Organique) | 0.2 micromètre | Pertes RF ultra-faibles ; convient aux zones non chauffées des LED | Ne résiste pas à de multiples cycles à haute température ; encapsulation limitée à un seul usage. |
Pourquoi Choisir Nos
Service d'assemblage de circuits imprimés COB ?
Devis individuel
Il vous suffit de télécharger votre fichier .gbr pour recevoir un devis sous 24 heures. Nos ingénieurs analyseront votre projet afin d'éviter tout malentendu, communiqueront avec vous et vous proposeront un prix compétitif.
Assemblé de haute qualité
Nous adoptons une attitude rigoureuse et responsable à l'égard des matériaux, des procédés, des traitements de surface, de l'AOI (inspection optique automatisée) et des tests par sonde volante, garantissant une qualité élevée et constante, de la production de prototypes à la fabrication en série.
Livraison rapide
Dotés d'un parc de machines performantes et d'une équipe de devis professionnelle, nous garantissons une livraison rapide. Nous priorisons les commandes en fonction de leurs exigences et de leur complexité.
Communication en temps réel
Pour votre plus grande satisfaction, nous assurons un support technique complet, de la demande de devis à la livraison. Nous répondrons rapidement à toutes vos questions jusqu'à votre entière satisfaction concernant l'assemblage du circuit imprimé COB.
Normes d'assemblage des circuits imprimés COB
Zintilon garantit la qualité grâce à ses normes de conception et de fabrication d'assemblages de circuits imprimés COB, de la conception à la livraison, en suivant les normes IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) pour assurer la fabricabilité et la fiabilité.
Paramètre
Liaison filaire (colle)
Flip-chip (bosses)
Note
Précision de placement
Valeur/Exigence ±10 µm à 3σ
Source/Remarques ±5 µm à 3σ
Cpk ≥ 1.33
Hauteur de l'adhésif/de la bosse
Valeur/Exigence 20–50 µm (Ag-époxy)
Source/Remarques bosse de 50 à 80 µm
Vides <10 % de la surface
Profil de guérison
Valeur/Exigence 120–150 °C / 30–60 min
Source/Remarques Vide 5 mbar / 10 s
Cisaillement ≥15 MPa
Directives d'assemblage des circuits imprimés COB
Pour des résultats optimaux, assurez-vous de respecter des tolérances précises, de sélectionner les matériaux appropriés, de maintenir des conceptions CAO claires et de suivre l'optimisation des trajectoires d'outils. Zintilon garantit précision, qualité et constance pour chaque assemblage de circuits imprimés COB.
Produit
Valeur/Exigence
Source/Remarques
Taille de la zone de liaison des puces
Valeur/Exigence Périphérie de la matrice nue + 0.2–0.4 mm
Source/Remarques Assure le débordement de colle et empêche les bulles d'air
Épaisseur de la couche adhésive conductrice
Valeur/Exigence 20–50 µm (pour adhésif argent)
Source/Remarques Conductivité thermique : 2–5 W/m·K ; surface des bulles d'air < 10 %
Tampon de liaison
Valeur/Exigence Ouverture NSMD (non définie par masque de soudure) ; pastille de cuivre ≥ 100 µm × 100 µm ; pas ≥ 75 µm
Source/Remarques Compatible avec un fil d'or de 25 µm
Hauteur de l'arc du fil de liaison
Valeur/Exigence 0.10–0.25 mm (boucle basse)
Source/Remarques Épaisseur de l'adhésif d'encapsulation ≥ 0.5 mm pour une couverture complète
Épaisseur de l'adhésif d'encapsulation
Valeur/Exigence 0.5 à 1.5 mm (selon la hauteur de la puce)
Source/Remarques Dureté : 60–95 Shore D ; coefficient de dilatation thermique : 26 ppm
Paramètres de durcissement
Valeur/Exigence Silicone : 150 °C pendant 60 minutes ; Époxy : 120 °C pendant 30 minutes
Source/Remarques Degré de polymérisation ≥ 95 % ; absence de vides volatils
Essai de traction
Valeur/Exigence Fil d'or ≥ 6 g ; Fil d'aluminium ≥ 4 g ; Résistance au cisaillement ≥ 15 MPa
Source/Remarques JEDEC JESD22-B116
Cyclisme thermique
Valeur/Exigence -40 ↔ +125 °C pendant 500 cycles ; réduction de la résistance à la traction du fil ≤ 20 %
Source/Remarques IPC-A-610 G Classe 3
Résistance UV
Valeur/Exigence Adhésif extérieur : 1000 heures à 85 °C/UV-A 340 nm ; ΔYI < 3
Source/Remarques Absence de jaunissement ; rétention de la transmittance lumineuse ≥ 90 %
Notre service d'assemblage de circuits imprimés COB pour diverses applications industrielles
L'assemblage de circuits imprimés COB (Chip On Board) repose sur quatre atouts majeurs : une intégration ultra-élevée, des interconnexions minimales, une excellente adaptabilité optique et une miniaturisation à faible coût. Il est devenu le cœur performant et compact des dispositifs électroniques de précision, couvrant des applications clés allant de la microdétection aux terminaux d'affichage.
FAQ sur l'assemblage des circuits imprimés COB
Nous collaborons avec de nombreux organismes de certification et pouvons gérer les certifications CE, FCC, RoHS, FDA, etc.
Nous disposons d'une équipe d'ingénieurs hautement professionnels possédant une vaste expérience en conception dans des domaines tels que le contrôle industriel, l'électronique grand public, les nouvelles énergies et les dispositifs médicaux.
Tout au long du processus de développement produit, nous validons chaque étape avec le client. Si la conception du projet inclut des essais sur échantillons, nous réalisons des tests de performance électrique, fonctionnels, de performance et de fiabilité afin de garantir la qualité de la conception.
Avez vous d'autres questions?
Guide ultime
à Assemblage de circuit imprimé COB
à Assemblage de circuit imprimé COB
Service d'assemblage de circuits imprimés COB
Services d'assemblage de circuits imprimés COB variés et robustes
Prototype
Prototypage
De la conception des fichiers Gerber à la fabrication des circuits imprimés, notre équipe d'ingénieurs vous propose des services de fabrication de circuits imprimés rigides de la plus haute qualité. Nous maîtrisons avec précision chaque étape du processus, du perçage à la galvanoplastie en passant par l'inspection optique automatisée (AOI), garantissant ainsi un contrôle rigoureux de l'espacement des pistes, de leur épaisseur et des dimensions des panneaux. Nous nous engageons à vous fournir un assemblage de circuits imprimés d'une fiabilité optimale.
- Ligne de production complète
- Accompagnement professionnel en ingénierie
- Plus de 10 ans d'expérience dans le secteur manufacturier
Production
Production
Nous disposons de nos propres lignes de production et d'un réseau de fabrication performant. De la conception à la fabrication de circuits imprimés, en passant par l'ingénierie, nous avons la capacité de vous offrir des services de livraison rapides et professionnels, pour les petites comme pour les grandes séries. Nous mettons tout en œuvre pour garantir une production en série homogène de vos produits.
- Équipe de chaîne d'approvisionnement solide
- Des prix compétitifs
- Service unique de la conception à la livraison
Bâtissons ensemble quelque chose de grand
Derniers articles du blog
Comment choisir le bon rayon pour la fabricabilité et la précision
Le 13 juillet 2026
Comment choisir entre filets et chanfreins
Le 13 juillet 2026
