
| Material | Composición del núcleo | Conductividad Térmica | Aislamiento electrico | Fuerza mecánica | Peso | Dificultad de procesamiento | Funcionamiento eléctrico | Disipación térmica | Aplicaciones principales |
| FR4 | Epoxi + fibra de vidrio | ~0.3 W/m·K | Alto (>20 kV/mm) | Alto, propenso a deformarse | Ligero (1.9 g/cm³) | Fácil, de bajo costo | Dk bajo, bueno para RF | Lámina de cobre + vías térmicas | Ordenadores, placas base de teléfonos |
| PCB de aluminio | Circuito + Dieléctrico + Al | ~200 W/m·K | Medio (≤2 kV) | deformación alta y baja | Medio (2.7 g/cm³) | Requiere enrutamiento en profundidad, +30% de coste | Dk≈3, RF limitada | Núcleo de aluminio | Tiras LED, módulos de alimentación para automóviles |
| PCB de cobre | Circuito + Dieléctrico + Cu | ~380 W/m·K | Igual que el aluminio, pero con un dieléctrico más delgado. | Muy alto, pesado | Pesado (8.9 g/cm³) | Difícil, 3–5 veces el costo | Igual que Al | Núcleo de cobre, mejor aislamiento térmico | Láseres, amplificadores de radiofrecuencia, módulos militares de alta potencia |
| Parámetro de proceso | Muestra | Lote |
|---|---|---|
| Capas | 50L | 40L |
| Grosor del tablero terminado | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| Tolerancia de espesor del tablero | ± 8% | ± 8% |
| Ancho/Espaciado mínimo de línea | 1.5 mil/1.5 mil | 2 mil/2 mil |
| Espaciado mínimo entre agujeros y líneas | 5 mil personas. | 5 mil personas. |
| Tamaño máximo de procesamiento | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| Tamaño mínimo terminado | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| Espesor de cobre | 1/3 onza-12 onzas | 1/3 onza-8 onzas |
| Precisión de alineación de capa a capa | 0.8 mil personas. | 1 mil personas. |
| Diámetro mínimo del orificio pasante | 0.075 mm | 0.1 mm |
| Diámetro mínimo del agujero ciego | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Relación de aspecto máxima | 35:1 | 30:1 |
| Tolerancia al grabado | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| Puente de máscara de soldadura mínima | 2 mil personas. | 3 mil personas. |
| Tolerancia de control de impedancia | ± 5% | ± 7% |
| Orden del IDH | 8th orden | 5th orden |
| Proceso de acabado de superficies | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, Thick E-Gold, ImSn, ImAg, OSP, etc. | ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au |
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