
| Lado rígido (R) | Lado flexible (F) | Contrachapado | Características principales | Aplicaciones típicas |
| FR4 Tg 130–150 °C | PI 25 µm + RA cobre | Acrílico (1–2 milésimas de pulgada) | Bajo coste, 100 curvas, soldadura a 260 °C | Bisagra del teléfono, cola del teclado |
| FR4 de alta Tg >170 °C | PI 25 µm + RA cobre | Epoxi de baja fluidez | Sin plomo, 260 °C, antidelaminación | Unidad de control electrónico (ECU) automotriz, industrial |
| ROGERS RO4350B | LCP 25 µm + RA cobre | Sin flujo, prensa de calor | Df ≤0.004 a 10 GHz, Dk estable | 5G mmWave, radar de 77 GHz |
| Laminado PI Tg≥250 °C | PI 25 µm + RA cobre | Adhesivo termofusible PI | Todo PI, CTE coincidente, 300 °C | Compartimento del motor aeronáutico, endoscopio médico |
| Al-MCPCB 1–3 mm | PI 12.5 µm + RA cobre | Epoxi termoconductor 1–5 W/m·K | Conductividad térmica vertical 1–5 W/m·K, 2 kV | Barra LED, módulo de alimentación automática |
| Placa de circuito impreso de cobre-metal (Cu-MCPCB) de 0.5 a 3 mm | PI 12.5 µm + RA cobre | pasta de sinterización de plata | 380 W/m·K, corriente de 300 A | Diodo láser, 5G AAU PA |
| PI de bajo CTE modificado | PI 25 µm + RA cobre | Epoxi de baja fluidez | CTE 15–20 ppm, ciclos de –55~125 °C | BMS automático, alta fiabilidad militar |
| Parámetro de proceso | Muestra | Lote |
| Recuento de capas | 20L | 16L |
| Tamaño de la pantalla | 800 mm × 540 mm | 400 mm × 540 mm |
| Grosor del tablero terminado | 0.25-5.0 mm | 0.25-3.2 mm |
| Ancho/Espaciado Mínimo de Línea | 1.5 millones / 1.5 millones | 2 millones / 2 millones |
| Espaciado mínimo entre agujeros y líneas | 4 mil personas. | 5 mil personas. |
| Espesor de cobre | 1/3 onza – 3 onzas | 1/3 onza – 2 onzas |
| Precisión de alineación de capa a capa | 0.8 mil personas. | 1 mil personas. |
| Diámetro mínimo del orificio pasante | 0.075 mm | 0.1 mm |
| Diámetro mínimo del agujero ciego | 0.05 mm | 0.05 mm |
| Relación de aspecto máxima | 16:1 | 12:1 |
| Tolerancia al grabado | ±10% / ±0.8 mil | ±10% / ±1 mil |
| Puente de máscara de soldadura mínima | 2 mil personas. | 3 mil personas. |
| Tolerancia de control de impedancia | ± 5% | ± 7% |
| Proceso de acabado de superficies | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, E-Gold grueso, ImSn, ImAg, OSP | ENIG, E-Gold, HA |
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