
| Capa | Opciones típicas | Desempeño clave | Espesor | Notas de Aplicación |
| Circuito de cobre | Lámina ED/RA, 35–140 µm | 58 MS/m, platinable hasta 4 oz | 35-140 µm | Las almohadillas de alta potencia pueden tener un recubrimiento local más grueso. |
| Dieléctrico térmico | ① Epoxi + relleno cerámico (1–3 W/m·K) | Aislante eléctricamente, CTE coincidente | 50-200 µm | LED de 1–2 W/m·K: OK; fuentes de alimentación >100 W: elegir ≥5 W/m·K |
| ② Poliimida + BN (3–8 W/m·K) | Flexible, soldable a 300 °C | 50-125 µm | Disipador de calor flexible | |
| ③ Recubrimiento nanocerámico (>8 W/m·K, rigidez dieléctrica a 6 kV) | Ultrafino, alto voltaje | 25-75 µm | controladores de ondas milimétricas o de alto voltaje | |
| Núcleo metálico | ① Al 5052/6061 (205 W/m·K) | Ligero, económico, extruible | 0.5 – 3 mm | Líder en relación costo-rendimiento |
| ② Cu C1100 (385 W/m·K) | Mejor λ, pesado | 0.5 – 3 mm | Módulos de potencia para vehículos eléctricos, láseres | |
| ③ Acero inoxidable 430 (16 W/m·K) | A prueba de corrosión | 0.5 – 2 mm | Sensores, marinos, químicos |
| Parámetro de proceso | Muestra | Lote |
|---|---|---|
| Capas | 50L | 40L |
| Grosor del tablero terminado | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| Tolerancia de espesor del tablero | ± 8% | ± 8% |
| Ancho/Espaciado mínimo de línea | 1.5 mil/1.5 mil | 2 mil/2 mil |
| Espaciado mínimo entre agujeros y líneas | 5 mil personas. | 5 mil personas. |
| Tamaño máximo de procesamiento | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| Tamaño mínimo terminado | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| Espesor de cobre | 1/3 onza-12 onzas | 1/3 onza-8 onzas |
| Precisión de alineación de capa a capa | 0.8 mil personas. | 1 mil personas. |
| Diámetro mínimo del orificio pasante | 0.075 mm | 0.1 mm |
| Diámetro mínimo del agujero ciego | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Relación de aspecto máxima | 35:1 | 30:1 |
| Tolerancia al grabado | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| Puente de máscara de soldadura mínima | 2 mil personas. | 3 mil personas. |
| Tolerancia de control de impedancia | ± 5% | ± 7% |
| Orden del IDH | 8th orden | 5th orden |
| Proceso de acabado de superficies | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, Thick E-Gold, ImSn, ImAg, OSP, etc. | ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au |
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