
| Categoría | Grado típico / Construcción | Desempeño clave | Rango de pesos de cobre | observaciones |
| Hoja de cobre | RTF, RA, ED (Ra ≤ 3 µm) | Conductividad de 58 MS/m, resistente al choque térmico | 3-40 oz | Cobre grueso, favorito, menos socavado |
| Sistema de resina | FR-4 de alta Tg (Tg 170 °C) | Tg 170–180 °C, baja deformación ΔT | ≤12 onzas | Automoción y energía de bajo coste para la corriente principal |
| Poliamida (PI) | Tg ≥ 250 °C, flexible, soldable a 300 °C | 3-10 oz | FPC de cobre grueso, aplicaciones militares y aeroespaciales | |
| Epoxi + relleno (EM827, EXB-HT) | 70 % de relleno, CTE 11 ppm, temperatura nominal de 150 °C | 6-20 oz | Bloquea el flujo, reemplaza al FR-4 | |
| Refuerzo | Cristal E estándar 2116/7628 | Bajo costo, CTE 16 ppm | ≤10 onzas | Placas convencionales de cobre grueso |
| tela no tejida de aramida de bajo CTE | CTE 6 ppm, densidad 1.3 g/cm³ | ≤6 onzas | Dimensionalmente estable, alta humedad | |
| Fibra de carbono / compuesto de carbono | λ en el plano 30–325 W/m·K, CTE –1.5–4 ppm | ≥10 onzas | Rígido + disipador de calor, no grabable | |
| Núcleo/base de metal | IMS de aluminio (5052/6061) | λ 1–2 W/m·K, luz | 3-6 oz | LED, pequeño convertidor CC-CC |
| Base de cobre (C1100) | λ 390 W/m·K, CTE 17 ppm | 6-30 oz | Módulos de potencia para vehículos eléctricos | |
| laminado de Cu-Mo-Cu (CMC) | λ 150–220 W/m·K, CET 5.6–7 ppm | 10-40 oz | Energía aeroespacial de alta fiabilidad | |
| DBC cerámico (Al₂O₃/AlN) | λ 24–170 W/m·K, CET 4.5–7 ppm | 6-28 oz | Funcionamiento al vacío y a 350 °C | |
| Resina de relleno/tapón | Tapón epoxi de alta resistencia térmica (3 W/m·K) | CTE 18 ppm, temperatura nominal de 150 °C | Interior ≥4 oz | Sustituye al polvo de PP, superficie más lisa |
| tapón de pasta de cobre | 3×10⁻⁵ Ω·cm, λ 20 W/m·K | Ciego/enterrado | Conductivo + térmico, alto costo |
| Parámetro de proceso | Muestra | Lote |
|---|---|---|
| Capas | 50L | 40L |
| Grosor del tablero terminado | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| Tolerancia de espesor del tablero | ± 8% | ± 8% |
| Ancho/Espaciado mínimo de línea | 1.5 mil/1.5 mil | 2 mil/2 mil |
| Espaciado mínimo entre agujeros y líneas | 5 mil personas. | 5 mil personas. |
| Tamaño máximo de procesamiento | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| Tamaño mínimo terminado | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| Espesor de cobre | 1/3 onza-12 onzas | 1/3 onza-8 onzas |
| Precisión de alineación de capa a capa | 0.8 mil personas. | 1 mil personas. |
| Diámetro mínimo del orificio pasante | 0.075 mm | 0.1 mm |
| Diámetro mínimo del agujero ciego | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Relación de aspecto máxima | 35:1 | 30:1 |
| Tolerancia al grabado | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| Puente de máscara de soldadura mínima | 2 mil personas. | 3 mil personas. |
| Tolerancia de control de impedancia | ± 5% | ± 7% |
| Orden del IDH | 8th orden | 5th orden |
| Proceso de acabado de superficies | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, Thick E-Gold, ImSn, ImAg, OSP, etc. | ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au |
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