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PCB HDI y vías de PCB Manufactura
Utilizamos microvías láser y tecnología de interconexión de cualquier capa, con un ancho/espaciado de línea ≤ 40 µm, una relación de aspecto de vía ciega ≤ 1:1 y hasta 13 pilas (13 pasos), logrando una densidad de enrutamiento más de 3 veces superior a la de las placas de orificio pasante en la misma área para un empaquetado de ultra alta densidad y una transmisión de señal de alta velocidad. Admite múltiples materiales de núcleo.
- Hasta 40 capas
- Tamaño máximo del panel: 900×700 mm
- Tolerancias dimensionales de hasta ±0.05 mm
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Nuestras capacidades de fabricación de PCB HDI / vías de PCB
Las PCB/vías HDI se utilizan ampliamente en la AAU de estaciones base 5G, radares automotrices de 77 GHz, conmutadores de 800 G y comunicaciones satelitales. Zintilon se compromete a brindar servicios avanzados de fabricación de PCB/vías HDI a usuarios globales, abarcando desde la creación de prototipos hasta la producción de lotes pequeños. Desde el corte hasta el empaquetado, garantizamos soluciones de fabricación de PCB/vías HDI eficientes y confiables.
Materiales para PCB HDI y vías de PCB
Elige la configuración que mejor se ajuste a tus objetivos de temperatura → frecuencia → temperatura → coste.
| Material/Sistema | Espesor típico | Desempeño clave | Idoneidad de la perforación láser | Resumen en una línea |
| FR4 Acumulación (IPC-4104 /21-/25) | 50-100 µm | Tg 150–170 °C, Dk≈4.2 | Vidrio de ≤50 µm, perforable con láser | IDH 1+N+1 de menor coste |
| RCC (cobre recubierto de resina) | 40-80 µm | Sin vidrio, Dk≈4.0, Df≈0.015 | Excelente (sin obstrucciones en el cristal) | Primera opción para vías ciegas láser, placa base de teléfono |
| Película LCP | 25-50 µm | Dk=2.9, Df=0.002 a 10 GHz | Excelente (se funde bajo láser) | Antena mmWave, SerDes de alta velocidad |
| Película de acumulación de PI | 25-50 µm | Tg ≥ 250 °C, soldable a 300 °C | Bueno (vidrio bajo) | HDI de alta fiabilidad para aplicaciones aeroespaciales y médicas |
| Mezcla BT/epoxi | 60-100 µm | Tg 180–220 °C, bajo coeficiente de expansión térmica (CTE). | Vidrio delgado, perforable con láser | Sustratos de encapsulado de chips (FC-BGA) |
Capacidades de PCB y vías de PCB de HDI
| Parámetro de proceso | Muestra | Lote |
|---|---|---|
| Capas | 50L | 40L |
| Grosor del tablero terminado | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| Tolerancia de espesor del tablero | ± 8% | ± 8% |
| Ancho/Espaciado mínimo de línea | 1.5 mil/1.5 mil | 2 mil/2 mil |
| Espaciado mínimo entre agujeros y líneas | 5 mil personas. | 5 mil personas. |
| Tamaño máximo de procesamiento | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| Tamaño mínimo terminado | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| Espesor de cobre | 1/3 onza-12 onzas | 1/3 onza-8 onzas |
| Precisión de alineación de capa a capa | 0.8 mil personas. | 1 mil personas. |
| Diámetro mínimo del orificio pasante | 0.075 mm | 0.1 mm |
| Diámetro mínimo del agujero ciego | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Relación de aspecto máxima | 35:1 | 30:1 |
| Tolerancia al grabado | ±10%/±0.8 mil | ±10%/±1 mil |
| Puente de máscara de soldadura mínima | 2 mil personas. | 3 mil personas. |
| Tolerancia de control de impedancia | ± 5% | ± 7% |
| Orden del IDH | 8th orden | 5th orden |
| Proceso de acabado de superficies | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, Thick E-Gold, ImSn, ImAg, OSP, etc. | ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au |
Por qué elegir nuestro
¿Servicios de PCB HDI / Vías de PCB?
Presupuesto personalizado
Solo tienes que subir tus archivos .gbr y recibirás un presupuesto en 24 horas. Nuestros ingenieros profesionales analizarán tu diseño, evitarán malentendidos y se comunicarán contigo para ofrecerte un precio razonable.
Producción de alta calidad
Mantenemos un estricto control sobre los materiales, los procesos, los acabados superficiales, las inspecciones ópticas y las pruebas con sonda móvil, lo que garantiza una alta calidad constante desde el prototipo hasta la producción en serie. Garantizamos un control de calidad de las piezas antes de la entrega.
Entrega Rápida
Contamos con maquinaria de última generación y un equipo de ingenieros profesionales para garantizar entregas rápidas. Priorizamos los pedidos según sus requisitos y complejidad. También ofrecemos soluciones de entrega personalizadas que se adaptan a sus necesidades.
Comunicacion instantanea
Ofrecemos a cada cliente soporte técnico completo desde la cotización hasta la entrega. Respondemos rápidamente a todas sus preguntas hasta que confirme la recepción satisfactoria de las placas HDI PCB / PCB Vias.
Estándares HDI para PCB y vías de PCB
Zintilon garantiza la calidad a través de nuestros estándares de diseño y fabricación de PCB rígidos, desde el diseño hasta la entrega, siguiendo los estándares IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) para asegurar la fabricabilidad y la confiabilidad.
Parámetro
Recomendado
Base
diámetro de la persiana láser
Ventana económica 50-100 µm
Ventana de alta gama Serie IPC-4104/30
Línea/espacio
Ventana económica ≥25 µm (proto), ≥40 µm (masa)
Ventana de alta gama CIP-2226
Taladro trasero
Ventana económica ≤5 µm (redes de alta velocidad)
Ventana de alta gama Especificaciones de alta velocidad
ciclos de Lam
Ventana económica ≤3 (3+N+3 práctico)
Ventana de alta gama Límite HDI de cualquier capa
Directrices sobre PCB y vías de PCB HDI
Garantice tolerancias precisas, seleccione los materiales adecuados, mantenga diseños CAD claros y siga las normas IPC para obtener los mejores resultados. Zintilon ofrece precisión, calidad y consistencia en cada prototipo de PCB.
Parámetro
Ventana económica
Ventana de alta gama
Línea/Espacio
Ventana económica ≥40 µm (1 mil)
Ventana de alta gama ≥25 µm (0.8 mil)
Espesor de cobre
Ventana económica 12 µm (½ onza)
Ventana de alta gama 9 µm (⅓ oz) o 5 µm (UTC)
Esquina:
Ventana económica 45° + arco R≥0.15 mm
Ventana de alta gama Arco R≥0.1 mm
Impedancia diferencial
Ventana económica ± 10%
Ventana de alta gama ±5 % (112 G PAM4)
Nuestros interconexiones HDI/PCB personalizadas para diversas aplicaciones industriales
Las placas de circuito impreso HDI/con interconexiones ciegas y enterradas (hasta 13 capas) se fabrican actualmente en serie en numerosos sectores, impulsadas por una fórmula común: «espacio reducido + alta velocidad/alta frecuencia + alta fiabilidad». Los servidores de IA admiten circuitos integrados de cualquier capa; las ondas milimétricas requieren dieléctricos de baja pérdida, la alimentación de automóviles exige cobre de gran espesor, los implantes médicos requieren núcleos ultrafinos y la industria aeroespacial demanda cerámica para todo el rango de temperaturas. Encontrará la solución HDI/con interconexiones ciegas adecuada para cada sector.
Preguntas frecuentes sobre PCB HDI / Vías de PCB
El plazo de entrega y el coste del proyecto dependen de su complejidad. Zintilon no escatimará esfuerzos para ofrecer los precios más competitivos y el plazo de entrega más rápido.
Entendemos que los clientes pueden necesitar realizar algunos ajustes tras recibir la muestra. Las modificaciones menores se pueden realizar sin cargo. Sin embargo, si las modificaciones son sustanciales, tendremos que reevaluar el precio y el plazo de entrega.
Aceptamos pagos por transferencia bancaria y PayPal.
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a PCB HDI y vías de PCB
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Fabricación de PCB y vías de PCB HDI
Diversos y robustos servicios de PCB HDI y vías de PCB
Prototipo
prototipado
Desde archivos Gerber hasta placas de circuito impreso, nuestro equipo de ingeniería profesional le ofrece servicios de fabricación de PCB HDI y vías de PCB de la más alta calidad. Controlamos meticulosamente cada detalle del proceso, incluyendo perforación, electrodeposición e inspección óptica automatizada (AOI), garantizando un control preciso del espaciado entre pistas, el grosor y las dimensiones del panel. Nos comprometemos a brindarle las PCB HDI y las vías de PCB más confiables.
- Línea de producción completa
- Soporte de ingeniería profesional
- Más de 10 años de experiencia en fabricación
Producción
Producción
Contamos con líneas de producción propias y una sólida red de fabricación. Desde el diseño, la ingeniería y la fabricación de PCB HDI y vías para PCB, tenemos la capacidad suficiente para ofrecerle servicios profesionales y de entrega rápida, tanto para lotes pequeños como grandes. Nos esforzamos al máximo para brindarle servicios de producción en masa consistentes para sus productos.
- Equipo de cadena de suministro sólido
- Precios competitivos
- Servicio integral desde el diseño hasta la entrega.
Construyamos algo grandioso, juntos
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