
| Material | Espesor | Destacados | Limitaciones | Resumen en una línea |
| Poliamida (PI) | 12.5-50 µm | -269–260 °C, 100k ciclos de flexión, Dk≈3.3 | Caro (~¥30/m²), sensible a la humedad | Teléfonos plegables, compartimentos de motor, alta frecuencia |
| Poliéster (PET) | 25-125 µm | Económico (~¥10/m²), radio de curvatura de 5 mm | ≤120 °C, se contrae durante la soldadura | Cables estáticos de electrodomésticos, dispositivos desechables |
| PEN | 25-75 µm | Tolerante a 150 °C, resistente a la hidrólisis | Proveedores limitados | Interiores de automóviles, ambientes húmedos |
| LCP | Micras 25 | Dk=2.9, Df=0.002 a 10 GHz, Tg 220 °C | 2.5 veces el precio PI | Flexión de ondas milimétricas, alta velocidad |
| Parámetro de proceso | Muestra | Lote |
| Capas | 18L | 16L |
| Espesor dieléctrico mínimo (µm) | 12.5 | 12.5 |
| BGA mínimo (µm) | 100 | 150 |
| Espesor mínimo del tablero (µm) | 50 | 50 |
| Tamaño máximo del panel (mm) | 610*1200 | 610*1200 |
| Espesor mínimo del cobre base (µm) | 6 | 9 |
| Espesor máximo del cobre base (µm) | 35 | 35 |
| Ancho/Espaciado mínimo de línea (µm) | 35/35 | 40/40 |
| Tolerancia de alineación de gráfico a capa (µm) | ± 20 | ± 50 |
| Tolerancia mínima del borde del gráfico a la placa (mm) | 0.07 | 0.1 |
| Tolerancia de grabado (µm) | ± 15 | ± 20 |
| Diámetro mínimo del orificio (µm) | Agujero pasante 0.075 | 0.1 |
| Agujero ciego 0.05 | 0.05 | |
| Tolerancia de posición del orificio (mm) | ± 0.05 | ± 0.05 |
| Control de impedancia | ± 5% | ± 10% |
| Tolerancia de contorno (mm) | ± 0.05 | ± 0.1 |
| Acabado superficial | HASL, ENIG, ImAg, OSP, Ni-Pd-Au, E-Gold | HASL, ENIG, ImAg, OSP, Ni-Pd-Au, E-Gold |
| Tipo de refuerzo | FR-4 / PI / Chapa de acero | FR-4 / PI / Chapa de acero |
| Tolerancia entre el refuerzo y la placa (mm) | ± 0.1 | ± 0.2 |
| HDI | Interconexión de cualquier capa de 6 capas | Interconexión de cualquier capa de 4 capas |
| Material multicapa/LCP flexible de alta frecuencia | OK | OK |
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