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PCB Asamblea
La tecnología THT (Through-Hole Technology), también conocida como tecnología de inserción de agujeros pasantes, es un proceso de ensamblaje donde las patillas de los componentes se insertan en orificios preperforados en una PCB, seguido de soldadura por ola, soldadura selectiva o soldadura manual. Se suele utilizar en combinación con SMT (Sistema de Montaje Selectivo).
- Alta capacidad de transporte de corriente
- Alta resistencia mecánica
- Alta fiabilidad
- Compatible con ensamblaje híbrido
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Nuestro ensamblaje de PCB THT
Zintilon Technology se compromete a brindar servicios avanzados de ensamblaje de PCB THT a usuarios globales, abarcando desde la I+D de prototipos hasta la producción de lotes pequeños. Desde la impresión hasta el ensamblaje, garantizamos soluciones eficientes y confiables.
Materiales de ensamblaje de PCB THT
| Categoría | Especificaciones típicas | Indicadores clave | observaciones |
|---|---|---|---|
| Cables de componentes | Aleación de cobre estañado (C1100, C5191) | Alargamiento ≥ 20%, soldabilidad a 245 ℃ | Diámetro de 0.8 a 1.2 mm para aplicaciones de alta corriente |
| Soldadura | SnCu0.7 (soldadura por ola sin plomo) | Punto de fusión 227 ℃, contenido de plata 0 %, bajo costo | Fluidez ligeramente inferior en comparación con SAC305 |
| Flujo | Sin limpieza a base de alcohol (ROL0) | Contenido de halógenos 0 ppm, SIR > 1×10¹² Ω | Espuma pulverizada, contenido sólido 2–3% |
| Máscara de soldadura/tapón de agujeros | Tinta de máscara de soldadura resistente a altas temperaturas | Resiste 288 ℃ durante 10 s, sin burbujas. | Evita que la soldadura se adhiera a las zonas que no son almohadillas durante la soldadura por ola. |
| Sustrato de PCB | FR-4 de alta Tg (170℃) | Espesor común: 1.6–2.4 mm | Los tableros gruesos resisten la deformación, adecuados para componentes pesados. |
| Juntas/Bujes | Juntas de mica/silicona | Resistencia de tensión 3 kV, conductividad térmica ≥ 1 W/m·K | Aislamiento entre dispositivos de potencia y disipadores de calor |
Acabados superficiales de ensamblaje de PCB THT
| Proceso | Espesor | Ventajas en THT | Limitaciones |
|---|---|---|---|
| HAL-LF (Nivelación con aire caliente) | SnCu 1–2 µm | Bajo costo, buena humectación de la pared del orificio, reparable | Planitud deficiente, no se recomienda para pasos de ≤0.5 mm |
| ENIG | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Cobertura completa de la pared del orificio, apta para unión con alambre | Riesgo de níquel negro, aumento del coste del 15% |
| Estaño de inmersión (ImSn) | 0.8-1.2 µm | Plano, compatible con cualquier soldadura | Vida útil de almacenamiento: 6 meses; para tableros gruesos se requiere una solución de inmersión en estaño a baja temperatura. |
| OSP | 0.2-0.5 µm | Pérdida mínima por efecto pelicular, adecuado para placas de radiofrecuencia. | No es resistente a la soldadura por ola múltiple, se limita a la soldadura unilateral de una sola vez. |
| Oro duro electrochapado (dedos de oro) | Ni 3–5 µm + Au 0.5–1.5 µm | Resistente al desgaste, >10,000 ciclos de inserción | Solo para conectores de borde, no para juntas de soldadura. |
Por qué elegir nuestro
¿Ensamblaje de PCB THT?
Presupuesto personalizado
Solo tienes que subir tu archivo .gbr para recibir un presupuesto en 24 horas. Nuestros ingenieros profesionales analizarán tu diseño para evitar malentendidos, se comunicarán contigo y te ofrecerán un precio razonable.
Ensamblado de alta calidad
Mantenemos una actitud rigurosa y responsable hacia los materiales, los procesos, los tratamientos de superficie, la inspección óptica automatizada (AOI) y las pruebas con sonda móvil, garantizando una alta calidad constante desde la producción de prototipos hasta la fabricación en masa.
Entrega Rápida
Contamos con maquinaria de última generación y un equipo de presupuestos profesional para garantizar una entrega rápida. Priorizamos los pedidos según sus requisitos y complejidad. También ofrecemos soluciones de entrega personalizadas.
Comunicación en tiempo real
Para su beneficio, ofrecemos soporte técnico integral a cada cliente, desde la cotización hasta la entrega. Responderemos con rapidez a cualquier pregunta hasta que confirme que el ensamblaje de la placa de circuito impreso THT es satisfactorio.
Estándares de ensamblaje de PCB THT
Zintilon garantiza la calidad a través de nuestros estándares de diseño y fabricación de ensamblaje de PCB THT desde el diseño hasta la entrega, siguiendo los estándares IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) para garantizar la fabricabilidad y la confiabilidad.
Parámetro
Especulación
Diámetro del orificio = diámetro del conductor + 0.15–0.30 mm
Terminales redondos: +0.20 mm; terminales rectangulares (diagonal): +0.25 mm; margen mínimo de 0.15 mm para asegurar la adherencia de la soldadura.
Ancho del anillo anular de la almohadilla ≥ 0.20 mm (8 milésimas de pulgada)
Evitar la "rotura del anillo anular" y la exposición del sustrato durante HAL; la alta confiabilidad de clase 3 requiere ≥ 0.25 mm.
Espesor del recubrimiento de cobre ≥ 25 µm (1 mil)
Para pines de alimentación con corriente > 2 A, aumente el espesor del cobre del orificio a 35–50 µm para reducir el aumento de temperatura en 10 K.
Anillo de aislamiento ≥ 0.25 mm entre la pared del orificio y la lámina de cobre de alimentación/tierra de la capa interna en placas multicapa
Evite la soldadura en frío causada por la excesiva disipación de calor de la capa interna de cobre durante la soldadura por ola; cumpla con la tensión de ruptura de 500 V.
Evitar el "efecto sombra" en la soldadura por ola
Para componentes altos (condensadores electrolíticos, inductores) con una altura > 15 mm, los componentes pequeños deben colocarse en la fila delantera y los componentes altos en la fila trasera con una separación ≥ 1.5 mm; o utilizar dispositivos de soldadura por ola selectivos.
Reglas para el taponamiento/ventana de agujeros
En las áreas que requieren SMT secundario, la ventana de máscara de soldadura en el lado de soldadura por ola se extiende 0.05 mm más allá de la almohadilla para evitar bolas de soldadura; tape completamente los orificios mecánicos no soldados con aceite verde para evitar la absorción de humedad.
Conectores multipin paralelos de alta corriente
Cada pin conduce una corriente ≤ 1 A; la distancia entre centros de los pines debe ser ≥ 2.54 mm para facilitar el llenado de soldadura; agregue 2 oz de lámina de cobre en paralelo en la capa superior.
Choque térmico y coincidencia de CTE
Cobre grueso (≥ 2 oz) + FR-4 de alta Tg (170 ℃) + cobre con orificios de 35 µm, sin grietas después de 1000 ciclos térmicos de -40~+125 ℃; Para el THT del sustrato de aluminio, se debe realizar un recubrimiento de cobre antes del HAL para evitar la fragilización de la aleación Al-Sn.
Directrices de ensamblaje de PCB de THT
Zintilon garantiza la calidad a través de nuestros estándares de diseño y fabricación de ensamblaje de PCB THT desde el diseño hasta la entrega, siguiendo los estándares IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) para garantizar la fabricabilidad y la confiabilidad.
Parámetro
Subelemento
Valor/Requisito
Fuente/Observaciones
Especificaciones de orificios y almohadillas
Subelemento Diámetro del agujero
Valor/Requisito D+0.20~0.30 mm (D = diámetro del cable)
Fuente/Observaciones Mínimo de 0.6 mm para la inserción automática; de lo contrario, es probable que la broca se rompa durante el punzonado.
Subelemento Ancho del anillo anular de la almohadilla
Valor/Requisito ≥ 0.20 mm (Clase 2) (0.40 mm para la industria aeroespacial)
Fuente/Observaciones Tasa de rotura < 50 ppm
Subelemento Diámetro de la almohadilla
Valor/Requisito D=(2.5~3)d cuando el diámetro del orificio es ≤0.4 mm; D=(1.5~2)d cuando el diámetro del orificio es >2 mm
Fuente/Observaciones Asegúrese de que la resistencia al despegue sea ≥ 1.5 N/mm
Subelemento Anillo anular al borde del tablero
Valor/Requisito ≥ 1.0 mm
Fuente/Observaciones Evitar el astillamiento de los bordes durante el fresado
Diseño de inserción automática
Subelemento Dimensiones de PCB
Valor/Requisito 150–330 mm × 50–250 mm × 1.60±0.10 mm
Fuente/Observaciones Rango máximo de sujeción de las máquinas de inserción automáticas
Subelemento Localización de agujeros
Valor/Requisito Ø4 +0.05 mm, 5 mm desde ambos lados
Fuente/Observaciones Precisión de posicionamiento repetible ±0.05 mm
Subelemento Borde de la cinta transportadora de tableros Área sin montaje
Valor/Requisito Ningún componente a menos de 5 mm de los bordes superior/inferior
Fuente/Observaciones Evite daños en los componentes sujetando las mordazas.
Subelemento Componente axial de la luz
Valor/Requisito 10 mm, 12.5 mm, 15 mm, 17.5 mm (preferiblemente múltiplos enteros de 2.54 mm)
Fuente/Observaciones Ajustar el paso de las ruedas dentadas de la máquina de inserción automática
Subelemento Densidad del componente radial
Valor/Requisito Holgura de 0.2 mm desde el radio de los componentes insertados
Fuente/Observaciones Evite colisiones durante la flexión.
Fabricabilidad mediante soldadura por ola (DFM)
Subelemento Altura del componente
Valor/Requisito ≤ 15 mm (utilizar soldadura post-ola o soldadura selectiva si >15 mm)
Fuente/Observaciones Evitar la soldadura en frío causada por una disipación de calor excesiva.
Subelemento Espaciado entre almohadillas adyacentes
Valor/Requisito ≥ 0.8 mm (sin plomo) ≥ 1.0 mm (estaño-cobre)
Fuente/Observaciones Tasa de puenteo < 100 ppm
Subelemento Ventanas de lámina de cobre de gran tamaño
Valor/Requisito Rejilla o ventanas de 0.3 mm de ancho con una separación de 0.8 mm
Fuente/Observaciones Evitar la soldadura en frío causada por una disipación de calor excesiva.
Subelemento Protuberancia de plomo en la parte inferior del tablero
Valor/Requisito 0.8–1.2 mm (Clase 2)
Fuente/Observaciones Los cables excesivamente largos son propensos a formar puentes; los cables excesivamente cortos carecen de menisco (IPC-A-610 G).
Fiabilidad termomecánica
Subelemento Espesor del orificio de cobre
Valor/Requisito ≥ 25 µm (1 mil) (Clase 2) ≥ 35 µm (grado automotriz)
Fuente/Observaciones El aumento de temperatura se reduce en 10 K cuando la corriente es superior a 2 A.
Subelemento Uniformidad del recubrimiento de cobre
Valor/Requisito ±5 µm (Cpk ≥ 1.33)
Fuente/Observaciones Prevenir grietas por ciclos térmicos
Subelemento Ciclos de choque térmico
Valor/Requisito -40 ↔ +125 ℃, 1000 ciclos, cambio de resistencia de huecos ≤ 10%
Fuente/Observaciones Cumplimiento de la norma IPC-TM-650 2.6.7
Subelemento Alivio térmico del dispositivo de alimentación
Valor/Requisito Puentes en forma de cruz con un ancho de 0.3 a 0.4 mm
Fuente/Observaciones Reduce el estrés térmico y evita el levantamiento de las almohadillas.
Suplementos de alta velocidad/alta densidad
Subelemento Vías THT de señal
Valor/Requisito Diámetro del orificio: 0.3 mm, almohadilla: 0.6 mm, área de aislamiento: 0.9 mm
Fuente/Observaciones Reducir la capacitancia parásita
Subelemento Vías de alimentación/tierra
Valor/Requisito Diámetro del orificio: 0.5–0.7 mm, baja impedancia
Fuente/Observaciones Puede soportar una corriente transitoria de 5 A.
Subelemento Prohibición de cruce de señal
Valor/Requisito Las líneas de alta velocidad no deberían cruzar las zonas de partición THT en la medida de lo posible.
Fuente/Observaciones Reducir la reflexión
Nuestro ensamblaje de PCB THT personalizado para diversas aplicaciones industriales
Aunque ya no es la opción predilecta para diseños de alta densidad, el ensamblaje mediante tecnología de orificio pasante (THT) sigue siendo insuperable en aplicaciones que requieren alta potencia, alta exigencia y alta fiabilidad. Sus características principales —alta resistencia mecánica, resistencia a vibraciones e impactos, excelente disipación de calor y gran capacidad de conducción de corriente— lo convierten en el centro de conexión robusto para equipos electrónicos, abarcando escenarios de aplicación clave, desde el control industrial hasta equipos especiales.
Preguntas frecuentes sobre el ensamblaje de PCB de THT
Cooperamos con múltiples organismos de certificación y podemos gestionar la certificación CE, la certificación FCC, la certificación RoHS, la certificación FDA, etc.
Contamos con un equipo de ingeniería altamente profesional con amplia experiencia en diseño en campos como el control industrial, la electrónica de consumo, las nuevas energías y los dispositivos médicos.
A lo largo del proceso de desarrollo del producto, confirmamos cada paso con el cliente. Si el diseño del proyecto incluye pruebas de muestras, realizaremos pruebas de rendimiento eléctrico, funcionales, de desempeño y de confiabilidad para garantizar la calidad del diseño.
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a Conjunto de PCB THT
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Servicio de montaje de PCB THT
Servicios de ensamblaje de PCB THT variados y robustos
Prototipo
prototipado
Desde archivos Gerber hasta placas de circuito impreso, nuestro equipo de ingeniería profesional le ofrece servicios de ensamblaje de PCB THT de la más alta calidad. Controlamos meticulosamente cada detalle del proceso, incluyendo perforación, electrodeposición e inspección óptica automatizada (AOI), garantizando un control preciso del espaciado entre pistas, el grosor y las dimensiones del panel. Nos comprometemos a brindarle el ensamblaje de PCB más confiable.
- Línea de producción completa
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- Más de 10 años de experiencia en fabricación
Producción
Producción
Contamos con líneas de producción propias y una sólida red de fabricación. Desde el diseño, la ingeniería y la fabricación de PCB, tenemos la capacidad suficiente para ofrecerle servicios de entrega profesionales y rápidos, tanto para lotes pequeños como grandes. Nos esforzamos al máximo para brindarle servicios de producción en masa consistentes para sus productos.
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Construyamos algo grandioso, juntos
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