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PCB SMT Asamblea
La tecnología de montaje superficial (SMT) es el proceso fundamental del ensamblaje de circuitos impresos (PCBA). Los componentes se colocan planos sobre almohadillas de cobre y se sueldan en un solo ciclo de reflujo; sin agujeros ni ondulaciones, lo que proporciona alta densidad, alta velocidad, bajo costo y alta confiabilidad para la producción en masa.
- Tamaño máximo del panel: 54 pulgadas
- Espesor máximo del panel: 0.450 pulgadas
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Nuestro servicio de ensamblaje de PCB SMT
Zintilon ofrece ensamblaje SMT avanzado, desde prototipos hasta lotes pequeños. Desde la impresión de pasta de soldadura hasta la inspección óptica automatizada (AOI) final, proporcionamos soluciones SMT eficientes y fiables.
Materiales de ensamblaje de PCB SMT
| Categoría | Grado/Especificación típica | Parámetros clave | Notas |
| Pasta de soldadura | SAC305 (Tipo 4) | Punto de fusión 217–221 °C, Ag 3.0 % | Corriente principal sin plomo |
| Pasta para bajas temperaturas | SnBiAg (Tipo 5) | Punto de fusión: 138–172 °C | Para FPC, LED sensibles a la temperatura |
| fundente sin limpieza | ROL0 | Halógeno 0 ppm, SIR >1×10¹² Ω | Requisito automotriz |
| Adhesivo SMT (pegamento rojo) | El documento EP-138 | Curado a 150 °C durante 90 s | Utilizado únicamente para la segunda onda lateral; SMT puro obsoleto |
| plantilla | Pulido láser y electrolítico 304 | 0.10–0.15 mm; relación de áreas ≥0.66 | Plantilla escalonada para paso de 0.3 mm |
| Nitrógeno | N₂ 99.9 % | O₂ <500 ppm | Reduce los huecos y las lápidas |
Acabados superficiales de ensamblaje de PCB SMT
| Termine | Espesor | Soldadura | Lista de verificación | Uso típico |
| ENIG | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | ★ ★ ★ ★ ★ | Plano, con capacidad de unión por alambre, 12 meses de almacenamiento | BGA, paso fino, hilo de oro |
| ENEPIG | +Pd 0.05 µm | ★ ★ ★ ★ ★ | Cable de aluminio/oro, máxima fiabilidad | Automoción, militar, 5G |
| OSP | 0.2-0.5 µm | ★ ★ ★ ☆ ☆ | Pérdida mínima, estantería de 6 meses | RF, 0201/01005, bajo costo |
| agricultura de inmersión | 0.15–0.3 µm Ag | ★ ★ ★ ★ ☆ | Baja pérdida, sensible al azufre | Antena 5G, mmWave |
| HAL-LF | SnCu 1–2 µm | ★ ★ ★ ★ ☆ | Barato, reparable | Placas de alimentación con almohadillas grandes, LED |
Por qué elegir nuestro
¿Servicio de ensamblaje de PCB SMT?
Presupuesto personalizado
Solo tienes que subir tu archivo .gbr para recibir un presupuesto en 24 horas. Nuestros ingenieros profesionales analizarán tu diseño para evitar malentendidos, se comunicarán contigo de forma fluida y te ofrecerán un precio razonable.
Producción de alta calidad
Mantenemos una actitud rigurosa y responsable hacia los materiales, los procesos, los tratamientos de superficie, la inspección óptica automatizada (AOI) y las pruebas con sonda móvil, garantizando una alta calidad constante desde la fabricación de prototipos hasta la producción en masa.
Entrega Rápida
Contamos con maquinaria de última generación y un equipo de ingenieros profesionales para garantizar entregas rápidas. Priorizamos los pedidos según sus requisitos y complejidad. También ofrecemos soluciones de entrega personalizadas que se adaptan a sus necesidades.
Comunicacion instantanea
Para su beneficio, ofrecemos soporte técnico integral a cada cliente, desde la cotización hasta la entrega. Responderemos con rapidez a cualquier pregunta hasta que confirme que el ensamblaje de la placa de circuito impreso SMT es satisfactorio.
Tolerancias de ensamblaje de PCB SMT
y normas
Zintilon ofrece soluciones avanzadas de ensamblaje de PCB SMT, desde la creación de prototipos hasta la producción de lotes pequeños. Desde el corte de la materia prima hasta el empaquetado final, proporcionamos soluciones de ensamblaje de PCB SMT eficientes y fiables, tanto para PCB de una sola capa como para PCB multicapa.
Colocación de componentes
Especulación Cambio de componentes
Fuente/Observaciones Ancho de almohadilla ≤25 % para componentes de chip (Clase IPC 2)
Especulación Desplazamiento QFP/BGA
Fuente/Observaciones ≤15 % de ancho de almohadilla
Especulación Misma orientación de componentes
Fuente/Observaciones Alinee a lo largo de X o Y para reducir la rotación de recogida y colocación.
Especulación Espacio libre en el borde
Fuente/Observaciones ≥3 mm (lado del corte en V ≥5 mm) para evitar las abrazaderas de la cinta transportadora
Especulación Zona de exclusión de BGA
Fuente/Observaciones ≥3 mm desde el borde de la placa, ranuras, orificios de montaje
Especulación Piezas pesadas
Fuente/Observaciones Distribuido simétricamente, con el centro de gravedad en el eje neutro de la PCB.
Especulación Calentadores
Fuente/Observaciones Dispositivos de ≥1 W espaciados ≥5 mm; partes sensibles a ≥10 mm de las fuentes de calor
Bloc de notas y plantilla
Especulación Grosor de la plantilla
Fuente/Observaciones 0.10–0.15 mm; paso de 0.3 mm, usar reductor de 0.08 mm
Especulación Relación de área
Fuente/Observaciones abertura redonda ≥0.8, rectangular ≥0.66
Especulación Almohadillas BGA
Fuente/Observaciones diámetro = 0.8–1.0 diámetro de bola; sin vía en almohadilla ni relleno chapado únicamente
Especulación 0201/01005
Fuente/Observaciones Utilice la biblioteca IPC-7351 “NSMD”, esquinas redondeadas de 0.05 mm
Perfil de reflujo (SAC305 sin plomo)
Especulación Rampa
Fuente/Observaciones 1–3 °C/s
Especulación Empapar
Fuente/Observaciones 150–190 °C, 60–90 s
Especulación En pleno
Fuente/Observaciones 235-245 ° C
Especulación Tiempo por encima del liquidus
Fuente/Observaciones 40–70 s
Especulación Enfriamiento
Fuente/Observaciones ≤6 °C/s
Directrices para el ensamblaje de PCB SMT
Garantice tolerancias precisas, seleccione los materiales adecuados, mantenga diseños CAD claros y siga las normas IPC para obtener los mejores resultados. Zintilon ofrece precisión, calidad y consistencia en cada ensamblaje de PCB SMT.
Parámetro
Especulación
Fuente/Observaciones
Desplazamiento del componente del chip
Especulación ≤ 25% del ancho de la almohadilla
Fuente/Observaciones IPC-A-610 Clase G 2
Desfase QFP/BGA
Especulación ≤ 15% del ancho de la almohadilla
Fuente/Observaciones Aceptación del sistema de alineación de visión de alta precisión
Orientación de componentes similares
Especulación Uniformemente a lo largo del eje X o Y, con dirección de polaridad consistente
Fuente/Observaciones Reducir los movimientos del eje de rotación de la máquina de colocación y disminuir la tasa de desajuste de componentes.
Componente al borde de la placa
Especulación ≥ 3 mm (≥ 5 mm para bordes en V)
Fuente/Observaciones Evitar daños en los componentes por abrazaderas de la cinta transportadora y roturas/agrietas en los tableros.
Área restringida de BGA
Especulación ≥ 3 mm de los bordes de la placa, ranuras y orificios de montaje
Fuente/Observaciones Evite las zonas de alta tensión y prevenga el agrietamiento de las juntas de soldadura.
Componentes de alta masa
Especulación Disposición distribuida y simétrica, con el centro de gravedad alineado con el centro geométrico de la PCB.
Fuente/Observaciones Reducir la deformación después del reflujo y el atasco de la cinta transportadora
Componentes generadores de calor
Especulación Separación ≥ 5 mm entre componentes cuando la potencia es ≥ 1 W; distancia ≥ 10 mm entre componentes sensibles y fuentes de calor.
Fuente/Observaciones Reducir el efecto isla térmica local
Nuestro servicio de ensamblaje de PCB SMT para diversas aplicaciones industriales
Los prototipos y componentes de producción de Zintilon se utilizan en diversos sectores. Su excelente servicio de ensamblaje de PCB SMT simplifica la obtención de componentes de alta calidad para la producción de PCB.
Preguntas frecuentes sobre el ensamblaje de PCB SMT
Cooperamos con múltiples organismos de certificación y podemos gestionar la certificación CE, la certificación FCC, la certificación RoHS, la certificación FDA, etc.
Contamos con un equipo de ingeniería altamente profesional con amplia experiencia en diseño en campos como el control industrial, la electrónica de consumo, las nuevas energías y los dispositivos médicos.
A lo largo del proceso de desarrollo del producto, confirmamos cada paso con el cliente. Si el diseño del proyecto incluye pruebas de muestras, realizaremos pruebas de rendimiento eléctrico, funcionales, de desempeño y de confiabilidad para garantizar la calidad del diseño.
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Fabricación de ensamblaje de PCB SMT
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Prototipo
prototipado
Desde archivos Gerber hasta placas de circuito impreso, nuestro equipo de ingeniería profesional le ofrece servicios de fabricación de PCB rígidos de la más alta calidad. Controlamos meticulosamente cada detalle del proceso, incluyendo perforación, electrodeposición e inspección óptica automatizada (AOI), garantizando un control preciso del espaciado entre pistas, el grosor y las dimensiones del panel. Nos comprometemos a brindarle el ensamblaje de PCB más confiable.
- Línea de producción completa
- Soporte de ingeniería profesional
- Más de 10 años de experiencia en fabricación
Producción
Producción
Contamos con líneas de producción propias y una sólida red de fabricación. Desde el diseño, la ingeniería y la fabricación de PCB, tenemos la capacidad suficiente para ofrecerle servicios de entrega profesionales y rápidos, tanto para lotes pequeños como grandes. Nos esforzamos al máximo para brindarle servicios de producción en masa consistentes para sus productos.
- Equipo de cadena de suministro sólido
- Precios competitivos
- Servicio integral desde el diseño hasta la entrega.
Construyamos algo grandioso, juntos
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