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Sorbo Asamblea PCB
El ensamblaje de PCB SiP se refiere a un servicio de empaquetado a nivel de placa centrado en la tecnología de sistema en paquete (SiP). Integra múltiples chips desnudos, componentes pasivos e incluso sistemas microelectromecánicos (MEMS) en una única PCB/sustrato para formar un "paquete a nivel de placa de subsistema".
- Tamaño máximo del panel: 54 pulgadas
- Espesor máximo del panel: 0.450 pulgadas
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Nuestras capacidades de servicio de ensamblaje de PCB Sip
Zintilon Technology se compromete a brindar servicios avanzados de ensamblaje de PCB SiP a usuarios globales, abarcando desde la producción de prototipos en la etapa de I+D hasta la fabricación de lotes pequeños. Desde la impresión hasta el ensamblaje, garantizamos soluciones eficientes y confiables.
Materiales de ensamblaje de PCB Sip
| Categoría | Modelo/Especificación recomendado | Parámetros clave | observaciones |
|---|---|---|---|
| Soporte | ① Placa de construcción BT sin núcleo (ABF GX-13); ② Cerámica cocida a baja temperatura (LTCC) | Dk: 3.4 a 10 GHz; Df: 0.004; CTE: 11–13 ppm; LTCC admite componentes pasivos integrados. | Ancho/espaciado mínimo de línea: 12 µm/12 µm; admite de 4 a 6 capas de acumulación. |
| Capa de acumulación dieléctrica | ABF GX-92 / Panasonic R-1515 | Espesor: 5 µm; Diámetro del orificio perforado con láser: 40 µm | Compatible con sistemas de micro-bump FC |
| Hoja de cobre | Papel de aluminio tratado inversamente (RTF) ≤ 1 oz | Rugosidad superficial (Ra) ≤ 2 µm; baja pérdida de alta frecuencia | Adecuado para SiP de ondas milimétricas |
| Adhesivo de encapsulación | ① Epoxi de baja tensión (EP-121); ② Silicona de alta transmitancia (OE-6650) | CTE: 26 ppm; Tg: 120–140 °C; Transmitancia de luz: ≥ 90 % | Se utiliza para el encapsulado superficial o el encapsulado local. |
| Material de interfaz térmica | Almohadilla de silicona o TIM (2–5 W/m·K) | Espesor: 0.1–0.2 mm; Rigidez dieléctrica: ≥ 3 kV | Se utiliza entre el paquete y la carcasa/disipador de calor. |
Acabados superficiales de ensamblaje de PCB Sip
| Área | Combinación de procesos | Espesor | Propósito |
|---|---|---|---|
| Junta completa | ENEPIG (Oro de inmersión de paladio no electrolítico de níquel no electrolítico) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05 µm + Au 0.03 µm | Compatible con micro-bumps FC, unión de alambre de oro y colocación SMT |
| Área de antena de alta frecuencia | OSP (conservante orgánico de soldabilidad) o ImAg (plata de inmersión) | 0.15-0.3 µm | Pérdida mínima por efecto pelicular; pérdida de inserción de ondas milimétricas < 0.2 dB/pulgada |
| Conector de borde | Chapado selectivo en oro duro | Ni 3–5 µm + Au 0.5–1.5 µm | Vida útil de la inserción ≥ 10,000 ciclos |
Por qué elegir nuestro
¿Servicio de ensamblaje de PCB SIP?
Presupuesto personalizado
Solo tienes que subir tu archivo .gbr para recibir un presupuesto en 24 horas. Nuestros ingenieros profesionales analizarán tu diseño para evitar malentendidos, se comunicarán contigo y te ofrecerán un precio razonable.
Ensamblado de alta calidad
Mantenemos una actitud rigurosa y responsable hacia los materiales, los procesos, los tratamientos de superficie, la inspección óptica automatizada (AOI) y las pruebas con sonda móvil, garantizando una alta calidad constante desde la producción de prototipos hasta la fabricación en masa.
Entrega Rápida
Contamos con maquinaria de última generación y un equipo de presupuestos profesional para garantizar una entrega rápida. Priorizamos los pedidos según sus requisitos y complejidad. También ofrecemos soluciones de entrega personalizadas.
Comunicación en tiempo real
Para su beneficio, ofrecemos soporte técnico integral a cada cliente, desde la cotización hasta la entrega. Responderemos con rapidez a cualquier pregunta hasta que confirme que el ensamblaje de la PCB SiP es satisfactorio.
Estándares de ensamblaje de PCB Sip
Zintilon garantiza la calidad a través de nuestros estándares de diseño y fabricación de ensamblaje de PCB SIP desde el diseño hasta la entrega, siguiendo los estándares IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) para garantizar la fabricabilidad y la confiabilidad.
Parámetro
SiP con unión por alambre
SiP Flip-Chip
Observación
Área de unión del troquel
Valor/Requisito Almohadilla + 0.2 mm por lado
Fuente/Observaciones mismos
GB / T 44795-2024
Precisión de colocación
Valor/Requisito ±15 µm a 3σ (alambre)
Fuente/Observaciones ±5 µm a 3σ (volteo)
JEDEC J-STD-035
Apertura de almohadilla NSMD
Valor/Requisito Almohadilla de Cu + 20–30 µm, reg. ±12 µm
Fuente/Observaciones mismos
IPC-2221C
Inserción pasiva
Valor/Requisito 0201-0603, 50 V, tolerancia ±5 %
Fuente/Observaciones Cavidad de perforación láser, profundidad ≤0.1 mm
CIP-4761
Directrices de ensamblaje de PCB SIP
Garantice tolerancias precisas, seleccione los materiales adecuados, mantenga diseños CAD claros y siga las normas IPC para obtener los mejores resultados. Zintilon ofrece precisión, calidad y consistencia en cada ensamblaje de PCB SIP.
Parámetro
Valor/Requisito
Fuente/Observaciones
Paso de micro-bump
Valor/Requisito ≥ 80 µm (producción en masa); 50 µm (laboratorio)
Fuente/Observaciones JEDEC JESD22-B117
Diámetro del orificio perforado con láser
Valor/Requisito 40 µm ± 5 µm; espesor del cobre del orificio ≥ 15 µm
Fuente/Observaciones IPC-2221C
Ancho/espaciado de línea
Valor/Requisito 12 µm / 12 µm (capa de acumulación ABF)
Fuente/Observaciones Pérdida de inserción ≤ 0.25 dB/pulgada para aplicaciones de alta frecuencia de 77 GHz
Abertura de cavidad para chips
Valor/Requisito Periferia del chip desnudo + 0.2 mm; Profundidad: 0.1–0.3 mm
Fuente/Observaciones Evita que el adhesivo se derrame sobre las almohadillas adyacentes.
Almohadilla de unión de alambre de oro
Valor/Requisito NSMD (sin máscara de soldadura definida); ≥ 100 µm × 100 µm; Paso ≥ 75 µm
Fuente/Observaciones Compatible con alambre de oro de 25 µm
Espesor del adhesivo de encapsulación
Valor/Requisito Relleno superior: 0.3–0.8 mm; Encapsulación local: 0.2 mm
Fuente/Observaciones Dureza: 60–95 Shore D; CTE: 26 ppm
Ciclos de reflujo
Valor/Requisito ≤ 3 ciclos; Temperatura máxima ≤ 260 °C
Fuente/Observaciones Cumple con los requisitos de MSL 3
Ciclo Térmico
Valor/Requisito -40 ↔ +125 °C durante 500 ciclos; reducción de la resistencia a la tracción del alambre ≤ 20 %
Fuente/Observaciones IPC-A-610 Clase G 3
Nuestro servicio personalizado de ensamblaje de PCB SIP para diversas aplicaciones industriales
El ensamblaje de PCB SiP (System in Package) aprovecha cuatro ventajas clave: "ultra alta integración, colaboración entre chips, arquitectura miniaturizada e interconexión de bajo consumo". Se ha convertido en el "centro funcional integrado" para dispositivos electrónicos de alta gama, abarcando escenarios de aplicación esenciales, desde terminales portátiles hasta computación de vanguardia.
Preguntas frecuentes sobre el ensamblaje de PCB SIP
Cooperamos con múltiples organismos de certificación y podemos gestionar la certificación CE, la certificación FCC, la certificación RoHS, la certificación FDA, etc.
Contamos con un equipo de ingeniería altamente profesional con amplia experiencia en diseño en campos como el control industrial, la electrónica de consumo, las nuevas energías y los dispositivos médicos.
A lo largo del proceso de desarrollo del producto, confirmamos cada paso con el cliente. Si el diseño del proyecto incluye pruebas de muestras, realizaremos pruebas de rendimiento eléctrico, funcionales, de desempeño y de confiabilidad para garantizar la calidad del diseño.
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Ensamblaje de PCB Sip
Servicios de ensamblaje de PCB SIP variados y robustos
Prototipo
prototipado
Desde archivos Gerber hasta placas de circuito impreso, nuestro equipo de ingeniería profesional le ofrece servicios de fabricación de PCB rígidos de la más alta calidad. Controlamos meticulosamente cada detalle del proceso, incluyendo perforación, electrodeposición e inspección óptica automatizada (AOI), garantizando un control preciso del espaciado entre pistas, el grosor y las dimensiones del panel. Nos comprometemos a brindarle el ensamblaje de PCB más confiable.
- Línea de producción completa
- Soporte de ingeniería profesional
- Más de 10 años de experiencia en fabricación
Producción
Producción
Contamos con líneas de producción propias y una sólida red de fabricación. Desde el diseño, la ingeniería y la fabricación de PCB, tenemos la capacidad suficiente para ofrecerle servicios de entrega profesionales y rápidos, tanto para lotes pequeños como grandes. Nos esforzamos al máximo para brindarle servicios de producción en masa consistentes para sus productos.
- Equipo de cadena de suministro sólido
- Precios competitivos
- Servicio integral desde el diseño hasta la entrega.
Construyamos algo grandioso, juntos
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