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PCB mixto Asamblea
El ensamblaje mixto de PCB se refiere a un proceso de ensamblaje que adopta tanto la tecnología de montaje superficial (SMT, que se caracteriza por su alta densidad y delgadez) como la tecnología de orificio pasante (THT, que se caracteriza por su alta potencia y alta resistencia mecánica) en la misma placa de circuito.
- Tamaño máximo del panel: 54 pulgadas
- Espesor máximo del panel: 0.450 pulgadas
- Diseño de alta densidad, alta capacidad de conducción de corriente y alta fiabilidad
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Nuestras capacidades de servicio de ensamblaje de PCB mixto
Zintilon Technology se compromete a brindar servicios avanzados de ensamblaje de PCB mixto a usuarios globales, abarcando desde la producción de prototipos en la etapa de I+D hasta la fabricación de lotes pequeños. Desde la impresión hasta el ensamblaje, garantizamos soluciones eficientes y confiables para el ensamblaje de PCB mixto.
Materiales mixtos para el ensamblaje de PCB
| Capa | Modelo/Especificación recomendado | Parámetros clave | observaciones |
|---|---|---|---|
| Soporte | Alta Tg FR-4 (p. ej., Shengyi SY-1140, Taiguang TU-872) | Temperatura de transición vítrea (Tg) ≥ 170 °C, temperatura de descomposición térmica (Td) ≥ 340 °C | Debe someterse sucesivamente a soldadura por reflujo y soldadura por ola, por lo que la resistencia al calor del material debe ser compatible con ambos procesos. |
| Hoja de cobre | Papel de aluminio tratado inversamente (RTF) (≤ 3 oz) | Rugosidad superficial (Ra) ≤ 4 μm, elongación ≥ 25% | Cumple con los requisitos de producción de circuitos finos SMT y la alta capacidad de conducción de corriente THT. |
| Capa dieléctrica térmica local | TC-350, IT-180A | Conductividad térmica: 2-3 W/m·K, coeficiente de dilatación térmica (CTE): 13-15 ppm/°C | Se utiliza para la laminación localizada bajo dispositivos de potencia para mejorar la disipación del calor. |
| Tinta para máscara de soldadura | tinta negra sin halógenos para impresión láser directa (LDI) | Resiste altas temperaturas de 288 °C durante 10 segundos; dureza ≥ 6H | Evita que la tinta se desprenda debido al impacto durante el proceso de nivelación por aire caliente (HAL). |
| Adhesivo SMT (para fijación con pegamento + proceso de soldadura por ola) | Adhesivo termocurable EP-138 | Cura a 150 °C durante 90 segundos, resistencia al corte ≥ 15 MPa | Solo se utilizaba en el proceso de "fijación con adhesivo de componentes SMT + soldadura por ola" y se ha eliminado en los procesos SMT puros. |
Acabados superficiales de ensamblaje de PCB mixtos
| Área | Combinación de procesos | Espesor | Propósito |
|---|---|---|---|
| Junta completa | ENIG (oro de inmersión en níquel no electrolítico) | Ni 3–5 μm + Au 0.05 μm | Superficie plana de las áreas SMD (Dispositivo de Montaje Superficial), adecuada para la unión de cables. |
| Áreas de alimentación/almacenamiento de gran tamaño | HAL-LF (Nivelación con aire caliente sin plomo) | SnCu 1–2 μm | Buena humectación de las paredes del agujero, bajo costo |
| Dedos de oro | Chapado selectivo en oro duro | Ni 3–5 µm + Au 0.5–1.5 µm | Resistente al desgaste, con ≥ 10,000 ciclos de inserción |
| Microbandas de radiofrecuencia | OSP (conservante orgánico de soldabilidad) | 0.2–0.3 micras | Pérdida mínima del efecto cutáneo |
¿Por qué elegir nuestro servicio de ensamblaje de PCB mixto?
Presupuesto personalizado
Solo tienes que subir tu archivo .gbr y recibirás un presupuesto en 24 horas. Nuestros ingenieros profesionales analizarán tu diseño para evitar malentendidos, se comunicarán contigo y te ofrecerán un precio razonable.
Ensamblado de alta calidad
Mantenemos una actitud rigurosa y responsable hacia los materiales, los procesos, los tratamientos de superficie, la inspección óptica automatizada (AOI) y las pruebas con sonda móvil, garantizando una alta calidad constante desde la producción de prototipos hasta la producción en masa.
Entrega Rápida
Contamos con maquinaria de última generación y un equipo de presupuestos profesional para garantizar una entrega rápida. Priorizamos los pedidos según sus requisitos y complejidad. También ofrecemos soluciones de entrega personalizadas.
Comunicación en tiempo real
Para su beneficio, ofrecemos soporte técnico integral a cada cliente, desde la cotización hasta la entrega. Responderemos con rapidez a todas sus preguntas hasta que confirme haber recibido satisfactoriamente los productos de ensamblaje de PCB mixtos.
Estándares de ensamblaje de PCB mixtos
Zintilon garantiza la calidad a través de nuestros estándares mixtos de diseño y fabricación de ensamblaje de PCB desde el diseño hasta la entrega, siguiendo los estándares IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) para asegurar la fabricabilidad y la confiabilidad.
Parámetro
Subelemento
Especulación
Espaciado y dimensiones DFM (IPC-2221 + IPC-7351)
Valor recomendado para ensamblaje mixto Diámetro del orificio
Fuente IPC D + 0.20 mm (eco) | D + 0.15 mm (alta fiabilidad)
Valor recomendado para ensamblaje mixto Anillo anular
Fuente IPC ≥0.20 mm (Cl 2) | ≥0.25 mm (Cl 3)
Valor recomendado para ensamblaje mixto Agujero de cobre
Fuente IPC ≥25 µm (1 oz) | ≥35 µm (corriente automática/alta)
Valor recomendado para ensamblaje mixto borde SMD a THT
Fuente IPC ≥1.0 mm | ≥1.5 mm (sombra antionda)
Valor recomendado para ensamblaje mixto THT al borde del tablero
Fuente IPC ≥3 mm | ≥5 mm (lado del corte en V)
Valor recomendado para ensamblaje mixto Piezas pesadas
Fuente IPC Colocación simétrica, centro de gravedad en el eje neutro de la PCB, deformación ≤0.75 %
Diseño conjunto termomecánico
Valor recomendado para ensamblaje mixto equilibrio de cobre
Fuente IPC diferencia de densidad superficial ≤10 %, deformación antirreflujo
Valor recomendado para ensamblaje mixto Laminación
Fuente IPC Prellenar con resina las zonas de cobre grueso, evitando la falta de resina.
Valor recomendado para ensamblaje mixto Ciclos térmicos
Fuente IPC –55 ↔ +125 °C, 1000×, ΔR ≤5 % (IPC-TM-650)
Valor recomendado para ensamblaje mixto onda de vacío
Fuente IPC 5 mbar / 10 s para pastillas de freno grandes de automoción, poros <1 %
Directrices para el ensamblaje de PCB mixto
Garantizar tolerancias precisas, seleccionar los materiales adecuados, mantener diseños CAD claros y optimizar la trayectoria de la herramienta para obtener los mejores resultados. Zintilon ofrece precisión, calidad y consistencia en cada ensamblaje de PCB mixto.
Parámetro
Valor recomendado para ensamblaje mixto
Fuente IPC
observaciones
Diámetro del agujero
Valor recomendado para ensamblaje mixto D + 0.20 mm (para pasadores redondos)
Fuente IPC CIP-2221
observaciones Apto tanto para inserción automática como manual
Ancho del anillo anular de la almohadilla
Valor recomendado para ensamblaje mixto ≥ 0.20 mm (Clase 2)
Fuente IPC CIP-2221
observaciones Evita la rotura del anillo anular durante la HAL
Espesor del orificio de cobre
Valor recomendado para ensamblaje mixto ≥ 25 μm (1 oz)
Fuente IPC CIP-6012
observaciones Utilice 35 μm cuando la corriente sea > 2 A
Almohadillas SMD
Valor recomendado para ensamblaje mixto De acuerdo con la biblioteca de nombres IPC-7351 (densidad N)
Fuente IPC CIP-7351
observaciones Llamar directamente al paquete reduce la necesidad de retrabajo DFM (Diseño para la Fabricación).
Espaciado entre componentes (mixto)
Valor recomendado para ensamblaje mixto Distancia SMD-THT ≥ 1.0 mm; Distancia THT-borde ≥ 3 mm
Fuente IPC CIP-2221
observaciones Evita las mordazas de sujeción de inserción automática y las boquillas de soldadura por ola.
Fijación con pegamento + Soldadura por ola
Valor recomendado para ensamblaje mixto Punto adhesivo: Ø 0.6 mm, altura 0.3 mm, distancia desde la almohadilla 0.4 mm
Fuente IPC Experiencia en línea de producción
observaciones Evita que el adhesivo se extienda a las almohadillas y previene la soldadura en frío.
Dirección de soldadura por ola
Valor recomendado para ensamblaje mixto Coloca los componentes altos de THT (> 15 mm) en la parte trasera y los componentes bajos en la parte delantera.
Fuente IPC IPC-A-610
observaciones Reduce el puenteo causado por el efecto de sombra
Puntos de prueba
Valor recomendado para ensamblaje mixto Deje 1.0 mm de cobre desnudo a ambos lados, a ≥ 0.5 mm de los componentes.
Fuente IPC CIP-2221
observaciones Compartido por ICT (Prueba en Circuito) y AOI
Deformación:
Valor recomendado para ensamblaje mixto ≤ 0.75 % después de la soldadura por reflujo; ≤ 1.0 % después de la soldadura por ola
Fuente IPC IPC-A-610 G
observaciones Utilice accesorios de horno y equilibrio de cobre para controlar
Nuestro servicio de ensamblaje de PCB mixto para diversas aplicaciones industriales
El ensamblaje de PCB mixto (o ensamblaje híbrido de PCB) se basa en cuatro ventajas principales: gran compatibilidad de procesos, amplio rango de aplicaciones, fiabilidad excepcional y adaptabilidad flexible a diferentes escenarios. Se ha convertido en una solución de ensamblaje integral para equipos electrónicos, que abarca aplicaciones de todo tipo, desde electrónica de consumo hasta industrias especializadas.
Preguntas frecuentes sobre el ensamblaje de PCB mixto
Cooperamos con múltiples organismos de certificación y podemos gestionar la certificación CE, la certificación FCC, la certificación RoHS, la certificación FDA, etc.
Contamos con un equipo de ingeniería altamente profesional con amplia experiencia en diseño en campos como el control industrial, la electrónica de consumo, las nuevas energías y los dispositivos médicos.
A lo largo del proceso de desarrollo del producto, confirmamos cada paso con el cliente. Si el diseño del proyecto incluye pruebas de muestras, realizaremos pruebas de rendimiento eléctrico, funcionales, de desempeño y de confiabilidad para garantizar la calidad del diseño.
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a Ensamblaje de PCB mixto
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Servicio de ensamblaje de PCB mixto
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Prototipo
prototipado
Desde archivos Gerber hasta placas de circuito impreso, nuestro equipo de ingeniería profesional le ofrece servicios de fabricación de PCB rígidos de la más alta calidad. Controlamos meticulosamente cada detalle del proceso, incluyendo perforación, electrodeposición e inspección óptica automatizada (AOI), garantizando un control preciso del espaciado entre pistas, el grosor y las dimensiones del panel. Nos comprometemos a brindarle el ensamblaje de PCB más confiable.
- Línea de producción completa
- Soporte de ingeniería profesional
- Más de 10 años de experiencia en fabricación
Producción
Producción
Contamos con líneas de producción propias y una sólida red de fabricación. Desde el diseño, la ingeniería y la fabricación de PCB, tenemos la capacidad suficiente para ofrecerle servicios de entrega profesionales y rápidos, tanto para lotes pequeños como grandes. Nos esforzamos al máximo para brindarle servicios de producción en masa consistentes para sus productos.
- Equipo de cadena de suministro sólido
- Precios competitivos
- Servicio integral desde el diseño hasta la entrega.
Construyamos algo grandioso, juntos
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