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Placa de circuito impreso FC Asamblea
El ensamblaje de PCB mediante tecnología Flip-Chip (FC PCB Assembly) es un servicio de ensamblaje a nivel de placa. Consiste en soldar directamente la cara eléctrica del chip, con la cara hacia abajo, sobre las almohadillas del sustrato, complementado con procesos como el encapsulado, la colocación de esferas mediante láser y el encapsulado BGA. Esta tecnología logra la interconexión más corta, la menor capacitancia parásita y la mayor densidad.
- Tamaño máximo del panel: 54 pulgadas
- Espesor máximo del panel: 0.450 pulgadas
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Nuestras capacidades de servicio de ensamblaje de PCB FC
Zintilon Technology se compromete a brindar servicios avanzados de ensamblaje de PCB FC a usuarios globales, abarcando desde la producción de prototipos en la etapa de I+D hasta la fabricación de lotes pequeños. Desde la impresión hasta el ensamblaje, garantizamos soluciones eficientes y confiables.
Materiales de ensamblaje de PCB FC
| Capa | Modelo/Especificación recomendado | Parámetros clave | observaciones |
|---|---|---|---|
| Chip Golpe | Microconector de alto contenido de plomo 95Pb5Sn (C4) o SAC305 | Diámetro: 60–100 µm; Altura: 50–80 µm; Paso: 80–150 µm | Las protuberancias con alto contenido de plomo tienen un punto de fusión de 320 °C y pueden soportar altas temperaturas en procesos posteriores; las protuberancias sin plomo requieren reflujo al vacío para evitar huecos. |
| UBM (Metalización bajo el parachoques) | Ti/Cu/Ni/Au o Al/Ni(V)/Cu | Espesor total: 0.5–1.0 µm; capa de Ni: 0.3 µm (evita la difusión) | Determina la resistencia al corte de protuberancias ≥ 6 g/protuberancias (según JEDEC JESD22-B117) |
| Soporte/Sustrato | ① Núcleo de resina BT (ABF GX-13); ② Sin núcleo + Construcción | Dk: 3.4 a 10 GHz; Df: 0.004; CTE: 11–13 ppm | Ancho/espaciado mínimo de línea: 12 µm/12 µm |
| Capa de acumulación dieléctrica | ABF GX-92 o Panasonic R-1515 | Espesor: 5 µm; Diámetro del orificio perforado con láser: 40 µm | Compatible con vías láser de 40 µm |
| Máscara para soldar | Tinta LDI negra fotosensible | Grosor: 15–20 µm; Resolución: 25 µm; Resiste 288 °C durante 10 s | Evita que el flujo contamine las protuberancias. |
Acabados superficiales de ensamblaje de PCB FC
| Proceso | Espesor | Ventajas en FC | Limitaciones |
|---|---|---|---|
| ENEPIG (Oro de inmersión de paladio no electrolítico de níquel no electrolítico) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05–0.1 µm + Au 0.03–0.05 µm | Compatible con contactos de alto contenido en plomo/sin plomo; apto para unión de cables y soldadura; resistente al níquel negro. | Coste más elevado; requiere control del espesor del paladio |
| ENIG (oro de inmersión en níquel no electrolítico) | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Apto para FC-BGA convencional; planitud < 0.3 µm | Riesgo de níquel negro; propenso a la fragilización en la reflusión con alto contenido de plomo. |
| Estaño de inmersión (ImSn) | 0.8-1.2 µm | Compatible con protuberancias SAC; IMC interfacial delgado; bajo contenido de poros. | Vida útil: 6 meses; propenso al crecimiento de filamentos de estaño |
| OSP (conservante orgánico de soldabilidad) | 0.15-0.3 µm | Ideal para placas híbridas RF-FC; mínima pérdida por efecto pelicular | No es resistente a múltiples ciclos de alta temperatura; se limita a un único reflujo. |
Por qué elegir nuestro
¿Servicio de ensamblaje de PCB FC?
Presupuesto personalizado
Solo tienes que subir tu archivo .gbr y recibirás un presupuesto en 24 horas. Nuestros ingenieros profesionales analizarán tu diseño para evitar malentendidos, se comunicarán contigo y te ofrecerán un precio razonable.
Ensamblado de alta calidad
Mantenemos una actitud rigurosa y responsable hacia los materiales, los procesos, los tratamientos de superficie, la inspección óptica automatizada (AOI) y las pruebas con sonda móvil, garantizando una alta calidad constante desde la producción de prototipos hasta la producción en masa.
Entrega Rápida
Contamos con maquinaria de última generación y un equipo de presupuestos profesional para garantizar una entrega rápida. Priorizamos los pedidos según sus requisitos y complejidad. También ofrecemos soluciones de entrega personalizadas.
Comunicación en tiempo real
Para su beneficio, ofrecemos soporte técnico integral a cada cliente, desde la cotización hasta la entrega. Responderemos con rapidez a todas sus preguntas hasta que confirme haber recibido satisfactoriamente los productos de ensamblaje de PCB FC.
Estándares de ensamblaje de PCB FC
Zintilon garantiza la calidad a través de nuestros estándares de diseño y fabricación de ensamblaje de PCB fc desde el diseño hasta la entrega, siguiendo los estándares IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) para garantizar la fabricabilidad y la confiabilidad.
Parámetro
Subelemento
Especulación
Precisión de colocación
Valor/Requisito Precisión del colocador
Fuente/Observaciones ±10 µm a 3σ (Cpk≥1.33); ±5 µm para flip-chip 01005.
Valor/Requisito Caída de flujo
Fuente/Observaciones película de 20 a 40 µm, cubre ≥75 % de la altura de la protuberancia
Valor/Requisito Ventana de autoalineación
Fuente/Observaciones Una desalineación ≤50 % del ancho de la almohadilla aún provoca que se atraiga.
Dimensiones críticas y alineación
Valor/Requisito Apertura de la máscara de soldadura
Fuente/Observaciones Ø = Almohadilla de Cu + 20–30 µm, precisión de regulación ±12 µm
Valor/Requisito Deformación:
Fuente/Observaciones ≤ 0
Directrices de ensamblaje de PCB para FC
Garantizar tolerancias precisas, seleccionar los materiales adecuados, mantener diseños CAD claros y optimizar la trayectoria de la herramienta para obtener los mejores resultados. Zintilon ofrece precisión, calidad y consistencia en cada ensamblaje de PCB FC.
Parámetro
Valor/Requisito
Fuente/Observaciones
Golpe de pendiente
Valor/Requisito Mínimo 80 µm (producción en masa); 50 µm (laboratorio)
Fuente/Observaciones JEDEC JESD22-B117
Diámetro de la protuberancia
Valor/Requisito 60–100 µm (relación 1:1.2 con el paso)
Fuente/Observaciones Resistencia al corte ≥ 6 g/protuberancia
Almohadilla de transporte
Valor/Requisito NSMD (sin máscara de soldadura definida); abertura 25 µm mayor que la almohadilla de cobre
Fuente/Observaciones Reduce la concentración del estrés.
Apertura de máscara de soldadura (SRO)
Valor/Requisito Ø = Almohadilla de cobre + 20–30 µm; precisión de alineación ±12 µm
Fuente/Observaciones Evita que la máscara de soldadura cubra las protuberancias.
Relleno insuficiente
Valor/Requisito Resina epoxi capilar; CTE: 26–30 ppm; Tg: 120–140 °C
Fuente/Observaciones Tiempo de llenado < 30 s; poros < 5%
Perfil de reflujo (C4 de alto plomo)
Valor/Requisito Temperatura máxima: 320–350 °C; atmósfera de N₂; oxígeno < 50 ppm
Fuente/Observaciones Previene la formación de huecos oxidativos
Perfil de reflujo (SAC sin plomo)
Valor/Requisito Temperatura máxima: 240–250 °C; etapa de vacío: 5 mbar/10 s
Fuente/Observaciones Tasa de vaciamiento < 1%
Deformación:
Valor/Requisito Deformación del portador después del reflujo ≤ 0.3% (FC-BGA)
Fuente/Observaciones Evita la soldadura en frío por protuberancias
Almohadilla de prueba
Valor/Requisito Reserva una ventana de cobre de 0.2 mm × 0.2 mm en la periferia del soporte.
Fuente/Observaciones Compartido por ICT (Prueba en Circuito) y Rayos X
Nuestro servicio personalizado de ensamblaje de PCB FC para diversas aplicaciones industriales
El ensamblaje de PCB FC (ensamblaje de PCB Flip-Chip) aprovecha cuatro ventajas clave: interconexión de alta densidad, bajos parámetros parásitos, alta eficiencia de disipación de calor y gran estabilidad mecánica. Se ha convertido en el núcleo portador de alto rendimiento para dispositivos electrónicos de gama alta, abarcando escenarios de aplicación clave, desde la detección de precisión hasta la computación de vanguardia.
Preguntas frecuentes sobre el ensamblaje de PCB para FC
Cooperamos con múltiples organismos de certificación y podemos gestionar la certificación CE, la certificación FCC, la certificación RoHS, la certificación FDA, etc.
Contamos con un equipo de ingeniería altamente profesional con amplia experiencia en diseño en campos como el control industrial, la electrónica de consumo, las nuevas energías y los dispositivos médicos.
A lo largo del proceso de desarrollo del producto, confirmamos cada paso con el cliente. Si el diseño del proyecto incluye pruebas de muestras, realizaremos pruebas de rendimiento eléctrico, funcionales, de desempeño y de confiabilidad para garantizar la calidad del diseño.
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a Ensamblaje de PCB FC
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Servicio de ensamblaje de PCB FC
Servicios de ensamblaje de PCB FC variados y robustos
Prototipo
prototipado
Desde archivos Gerber hasta placas de circuito impreso, nuestro equipo de ingeniería profesional le ofrece servicios de fabricación de PCB rígidos de la más alta calidad. Controlamos meticulosamente cada detalle del proceso, incluyendo perforación, electrodeposición e inspección óptica automatizada (AOI), garantizando un control preciso del espaciado entre pistas, el grosor y las dimensiones del panel. Nos comprometemos a brindarle el ensamblaje de PCB más confiable.
- Línea de producción completa
- Soporte de ingeniería profesional
- Más de 10 años de experiencia en fabricación
Producción
Producción
Contamos con líneas de producción propias y una sólida red de fabricación. Desde el diseño, la ingeniería y la fabricación de PCB, tenemos la capacidad suficiente para ofrecerle servicios de entrega profesionales y rápidos, tanto para lotes pequeños como grandes. Nos esforzamos al máximo para brindarle servicios de producción en masa consistentes para sus productos.
- Equipo de cadena de suministro sólido
- Precios competitivos
- Servicio integral desde el diseño hasta la entrega.
Construyamos algo grandioso, juntos
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