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MAZORCA Asamblea PCB
El ensamblaje COB PCB se refiere a una tecnología de "empaquetado a nivel de placa y a nivel de chip" donde los chips desnudos (die) se montan directamente en una PCB, con conexiones eléctricas logradas a través de la unión de alambre de oro/alambre de aluminio, y se encapsulan utilizando resina epoxi o silicona.
- Tamaño máximo del panel: 54 pulgadas
- Espesor máximo del panel: 0.450 pulgadas
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Nuestras capacidades de servicio de ensamblaje de PCB COB
Zintilon Technology se compromete a brindar servicios avanzados de ensamblaje de PCB COB a usuarios globales, abarcando desde la producción de prototipos en la etapa de I+D hasta la fabricación de lotes pequeños. Desde la impresión hasta el ensamblaje, garantizamos soluciones eficientes y confiables para el ensamblaje de PCB COB.
Materiales de ensamblaje de PCB COB
| Categoría | Modelo/Especificación recomendado | Parámetros clave | observaciones |
|---|---|---|---|
| Unión de chips desnudos | ① Adhesivo de plata conductor (EP3-EP17); ② Adhesivo epoxi aislante (EP138) | Condiciones de curado: 120–150 °C durante 30 minutos; Conductividad térmica: 2–5 W/m·K; Resistencia al corte: ≥ 15 MPa | Para los chips de potencia se utiliza adhesivo de plata, mientras que para los chips de señal se utiliza adhesivo aislante. |
| Alambre de unión | ① Alambre de oro (25 µm, Au 99.99%); ② Alambre de aluminio (30 µm, Al 99%) | Resistencia a la tracción: ≥ 6 g para alambre de oro, ≥ 4 g para alambre de aluminio; Altura del arco: 0.10–0.25 mm | El alambre de oro se utiliza para aplicaciones de alta fiabilidad, y el alambre de aluminio para escenarios donde el coste es un factor crítico. |
| PCB de sustrato | ① FR-4 de alta Tg (Shengyi SY-1140); ② PCB con núcleo metálico (MCPCB, aluminio 6061) | Tg ≥ 170 °C; CTE: 13–15 ppm; conductividad térmica de MCPCB: 1–3 W/m·K | Se prefieren los sustratos de aluminio para los COB LED y el FR-4 para los COB de señal. |
| Adhesivo de encapsulación | ① Silicona de alta transmitancia (OE-6650); ② Epoxi de baja tensión (EP-121) | Transmitancia de luz: ≥ 90%; Dureza: 60–95 Shore D; CTE: 26 ppm | Las aplicaciones en exteriores requieren resistencia a los rayos UV (que no se amarillee después de 1000 horas de exposición a los rayos UV). |
| Material de interfaz térmica (TIM) | Almohadilla de silicona o grasa térmica (2–5 W/m·K) | Espesor: 0.1–0.2 mm; Rigidez dieléctrica: ≥ 3 kV | Se utiliza entre el módulo y el disipador de calor. |
Acabados superficiales de ensamblaje de PCB COB
| Proceso | Espesor | Ventajas en COB | Limitaciones |
|---|---|---|---|
| ENEPIG (Oro de inmersión de paladio no electrolítico de níquel no electrolítico) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05 µm + Au 0.03 µm | Compatible con uniones de alambre de oro y aluminio; resistente al níquel negro; fuerza de unión del alambre ≥ 6 g | Costo más alto |
| ENIG (oro de inmersión en níquel no electrolítico) | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Apto para la unión convencional de alambres de oro; planitud < 0.3 µm | Se requiere limpieza por plasma para la unión de alambres de aluminio. |
| Plata de Inmersión (ImAg) | 0.15-0.3 µm | Ideal para COB de señal de alta frecuencia; baja pérdida por efecto pelicular. | Requiere envasado al vacío; vida útil: 6 meses |
| OSP (conservante orgánico de soldabilidad) | Micras 0.2 | Pérdidas de radiofrecuencia ultrabajas; adecuado para zonas de los LED que no generan calor. | No es resistente a múltiples ciclos de alta temperatura; se limita a un encapsulado único. |
Por qué elegir nuestro
¿Servicio de ensamblaje de PCB COB?
Presupuesto personalizado
Solo tienes que subir tu archivo .gbr para recibir un presupuesto en 24 horas. Nuestros ingenieros profesionales analizarán tu diseño para evitar malentendidos, se comunicarán contigo y te ofrecerán un precio razonable.
Ensamblado de alta calidad
Mantenemos una actitud rigurosa y responsable hacia los materiales, los procesos, los tratamientos de superficie, la inspección óptica automatizada (AOI) y las pruebas con sonda móvil, garantizando una alta calidad constante desde la producción de prototipos hasta la fabricación en masa.
Entrega Rápida
Contamos con maquinaria de última generación y un equipo de presupuestos profesional para garantizar una entrega rápida. Priorizamos los pedidos según sus requisitos y complejidad.
Comunicación en tiempo real
Para su beneficio, ofrecemos soporte técnico integral a cada cliente, desde la cotización hasta la entrega. Responderemos con rapidez a cualquier pregunta hasta que confirme que el ensamblaje de la PCB COB es satisfactorio.
Estándares de ensamblaje de PCB COB
Zintilon garantiza la calidad a través de nuestros estándares de diseño y fabricación de ensamblaje de PCB COB desde el diseño hasta la entrega, siguiendo los estándares IPC (IPC-2221C, IPC-6012E) para garantizar la fabricabilidad y la confiabilidad.
Parámetro
Unión de alambre (pegamento)
Flip-chip (bump)
Nota:
Precisión de colocación
Valor/Requisito ±10 µm a 3σ
Fuente/Observaciones ±5 µm a 3σ
Cpk ≥1.33
Altura del adhesivo/protuberancia
Valor/Requisito 20–50 µm (Ag-epoxi)
Fuente/Observaciones protuberancia de 50–80 µm
Vacíos <10 % del área
Perfil de cura
Valor/Requisito 120–150 °C / 30–60 min
Fuente/Observaciones Vacío 5 mbar / 10 s
Fuerza cortante ≥15 MPa
Directrices de ensamblaje de PCB COB
Para obtener los mejores resultados, Zintilon garantiza tolerancias precisas, selecciona los materiales adecuados, mantiene diseños CAD claros y optimiza la trayectoria de la herramienta.
Parámetro
Valor/Requisito
Fuente/Observaciones
Tamaño del área de unión del chip
Valor/Requisito Periferia del chip desnudo + 0.2–0.4 mm
Fuente/Observaciones Garantiza el rebosamiento del adhesivo y evita las burbujas de aire.
Espesor de la capa adhesiva conductora
Valor/Requisito 20–50 µm (para adhesivo de plata)
Fuente/Observaciones Conductividad térmica: 2–5 W/m·K; área de burbujas de aire < 10%
Almohadilla de unión
Valor/Requisito Apertura NSMD (no definida por máscara de soldadura); almohadilla de cobre ≥ 100 µm × 100 µm; paso ≥ 75 µm
Fuente/Observaciones Compatible con alambre de oro de 25 µm
Altura del arco del cable de conexión
Valor/Requisito 0.10–0.25 mm (bucle bajo)
Fuente/Observaciones Espesor del adhesivo de encapsulación ≥ 0.5 mm para una cobertura completa
Espesor del adhesivo de encapsulación
Valor/Requisito 0.5–1.5 mm (dependiendo de la altura del chip)
Fuente/Observaciones Dureza: 60–95 Shore D; CTE: 26 ppm
Parámetros de curado
Valor/Requisito Silicona: 150 °C durante 60 minutos; Epoxi: 120 °C durante 30 minutos
Fuente/Observaciones Grado de curado ≥ 95%; sin poros volátiles
Ensayo de tracción
Valor/Requisito Alambre de oro ≥ 6 g; Alambre de aluminio ≥ 4 g; Resistencia al corte ≥ 15 MPa
Fuente/Observaciones JEDEC JESD22-B116
Ciclo Térmico
Valor/Requisito -40 ↔ +125 °C durante 500 ciclos; reducción de la resistencia a la tracción del alambre ≤ 20 %
Fuente/Observaciones IPC-A-610 Clase G 3
Resistencia UV
Valor/Requisito Adhesivo para exteriores: 1000 horas a 85 °C/UV-A 340 nm; ΔYI < 3
Fuente/Observaciones Sin amarilleamiento; retención de transmitancia de luz ≥ 90%
Nuestro servicio de ensamblaje de PCB COB para diversas aplicaciones industriales
El ensamblaje de PCB COB (Chip On Board) aprovecha cuatro ventajas clave: "ultra alta integración, mínima interconexión, excelente adaptabilidad óptica y miniaturización de bajo coste". Se ha convertido en el "núcleo compacto de alto rendimiento" para dispositivos electrónicos de precisión, abarcando aplicaciones fundamentales desde la microdetección hasta las pantallas.
Preguntas frecuentes sobre el ensamblaje de PCB COB
Cooperamos con múltiples organismos de certificación y podemos gestionar la certificación CE, la certificación FCC, la certificación RoHS, la certificación FDA, etc.
Contamos con un equipo de ingeniería altamente profesional con amplia experiencia en diseño en campos como el control industrial, la electrónica de consumo, las nuevas energías y los dispositivos médicos.
A lo largo del proceso de desarrollo del producto, confirmamos cada paso con el cliente. Si el diseño del proyecto incluye pruebas de muestras, realizaremos pruebas de rendimiento eléctrico, funcionales, de desempeño y de confiabilidad para garantizar la calidad del diseño.
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Prototipo
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Desde archivos Gerber hasta placas de circuito impreso, nuestro equipo de ingeniería profesional le ofrece servicios de fabricación de PCB rígidos de la más alta calidad. Controlamos meticulosamente cada detalle del proceso, incluyendo perforación, electrodeposición e inspección óptica automatizada (AOI), garantizando un control preciso del espaciado entre pistas, el grosor y las dimensiones del panel. Nos comprometemos a brindarle el ensamblaje de PCB más confiable.
- Línea de producción completa
- Soporte de ingeniería profesional
- Más de 10 años de experiencia en fabricación
Producción
Producción
Contamos con líneas de producción propias y una sólida red de fabricación. Desde el diseño, la ingeniería y la fabricación de PCB, tenemos la capacidad suficiente para ofrecerle servicios de entrega profesionales y rápidos, tanto para lotes pequeños como grandes. Nos esforzamos al máximo para brindarle servicios de producción en masa consistentes para sus productos.
- Equipo de cadena de suministro sólido
- Precios competitivos
- Servicio integral desde el diseño hasta la entrega.
Construyamos algo grandioso, juntos
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