ZTL TECH heißt jetzt Zintilon. Für einen Neustart haben wir unseren Namen und unser Logo aktualisiert. Jetzt prüfen
Starre Leiterplatte Fertigung
Fertigen Sie mechanisch stabile und formstabile, nicht biegsame ein- oder mehrlagige Leiterplatten aus FR4 und anderen Substraten. Wir bieten Ihnen eine Komplettlösung für die Fertigung starrer Leiterplatten – vom Prototyp bis zur Kleinserie.
- Bis zu 50 Schichten
- Maximale Paneelgröße 1200×600 mm
- Maximale Plattenstärke 18.0 mm für den Prototyp
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Unsere Fertigung starrer Leiterplatten
Zintilon bietet fortschrittliche Fertigungslösungen für starre Leiterplatten – von Prototypen bis hin zu Kleinserien. Vom Rohmaterialzuschnitt bis zur Endverpackung liefern wir effiziente und zuverlässige Fertigungslösungen für ein- und mehrlagige Leiterplatten.
Starre PCB-Materialien
Wählen Sie das beste Material anhand der Kriterien mechanische Festigkeit, Gewicht, Verarbeitbarkeit, elektrische Leistung und Wärmemanagement.
| Material | Kernzusammensetzung | Wärmeleitfähigkeit | Elektrische Isolierung | Mechanische Festigkeit | Gewicht | Verarbeitungsschwierigkeiten | Elektrische Leistung | Wärmeableitung | Typische Anwendungen |
| FR4 | Epoxid + Glasfaser | ~0.3 W/m²K | Hoch (>20 kV/mm) | Hoch, anfällig für Verformung | Leicht (1.9 g/cm³) | Einfach, kostengünstig | Niedriger DK-Wert, gut für RF | Kupferfolie + thermische Durchkontaktierungen | Computer, Telefon-Motherboards |
| Aluminium-Leiterplatte | Schaltung + Dielektrikum + Al | ~200 W/m²K | Mittel (≤2 kV) | Hohe, niedrige Verwindung | Mittel (2.7 g/cm³) | Erfordert Tiefenfräsen, +30 % Kosten | Dk≈3, begrenztes RF | Aluminiumkern | LED-Streifen, automatische Strommodule |
| Kupferplatine | Stromkreis + Dielektrikum + Cu | ~380 W/m²K | Wie bei Aluminium, dünneres Dielektrikum | Sehr hoch, schwer | Schwer (8.9 g/cm³) | Schwierig, 3–5-fache Kosten | Dasselbe wie bei Al | Kupferkern, beste Wärmeleitfähigkeit | Laser, HF-Verstärker, militärische Hochleistungsmodule |
Starre PCB-Fähigkeiten
| Prozessparameter | Musteranfrage | Stapel |
|---|---|---|
| Schichten | 50L | 40L |
| Fertige Plattendicke | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| Plattendickentoleranz | ± 8% | ± 8% |
| Minimale Linienbreite/-abstand | 1.5 Mio./1.5 Mio | 2 Mio./2 Mio |
| Mindestloch-Leitungsabstand | 5 Tausend | 5 Tausend |
| Maximale Verarbeitungsgröße | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| Mindestfertiggröße | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| Kupferdicke | 1/3 Unze bis 12 Unzen | 1/3 Unze bis 8 Unzen |
| Genauigkeit der Schicht-zu-Schicht-Ausrichtung | 0.8 Tausend | 1 Tausend |
| Mindestdurchmesser der Durchgangsbohrung | 0.075mm | 0.1mm |
| Mindestdurchmesser der Sacklöcher | 0.05mm | 0.075mm |
| Maximales Seitenverhältnis | 35:1 | 30:1 |
| Ätztoleranz | ±10%/±0.8 Mio. | ±10%/±1 Mio. |
| Min Lötstopplackbrücke | 2 Tausend | 3 Tausend |
| Impedanzkontrolltoleranz | ± 5% | ± 7% |
| HDI-Auftrag | 8. Bestellung | 5. Bestellung |
| Oberflächenveredelungsprozess | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, dickes E-Gold, ImSn, ImAg, OSP usw. | ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au |
Warum sollten Sie sich für unsere Dienstleistungen im Bereich starrer Leiterplatten entscheiden?
Individuelles Angebot
Laden Sie einfach Ihre .gbr-Datei hoch und Sie erhalten innerhalb von 24 Stunden ein Angebot. Unsere erfahrenen Ingenieure analysieren Ihren Entwurf, um Missverständnisse zu vermeiden, kommunizieren aktiv mit Ihnen und unterbreiten Ihnen ein faires Angebot.
Hochwertige Produktion
Wir pflegen eine strenge und verantwortungsvolle Herangehensweise an Materialien, Prozesse, Oberflächenbehandlungen, AOI- und Flying-Probe-Tests und gewährleisten so eine gleichbleibend hohe Qualität von der Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion.
Schnelle Bereitstellung
Ausgestattet mit modernsten Maschinen und einem professionellen Ingenieurteam gewährleisten wir eine schnelle Lieferung. Wir priorisieren Aufträge nach Anforderungen und Komplexität. Individuelle Lieferlösungen sind ebenfalls verfügbar und werden an Ihre Bedürfnisse angepasst.
Sofortige Kommunikation
Zu Ihrem Vorteil bieten wir jedem Kunden umfassenden technischen Support von der Angebotserstellung bis zur Lieferung. Wir beantworten Ihre Fragen umgehend, bis Sie die einwandfreie Funktion der starren Leiterplatten bestätigen.
Starre Leiterplatten-Fertigungsstandards
Zintilon sichert die Qualität durch unsere hohen Standards für die Entwicklung und Fertigung starrer Leiterplatten vom Entwurf bis zur Auslieferung durch die Einhaltung der IPC-Standards (IPC-2221C, IPC-6012E), um Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Artikel
Wert der roten Linie
Quelle / Bemerkungen
Technologie
Parameter Mindestlinienbreite / Zeilenabstand
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≥3 Mio. (Masse) ≥2.5 Mio. (Probe)
High-End IPC-2221C + Werksgrenze
Parameter Mindestdurchmesser der mechanischen Bohrung
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≥ 0.15 mm
High-End Bohrkapazitätsboden
Parameter Loch-zu-Loch-Abstand
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≥0.4 mm (Masse) ≥0.2 mm (Probe)
High-End Bohrerausbruch verhindern
Parameter Verhältnis Plattenstärke : Lochdurchmesser
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≤12 : 1 (Masse) ≤16 : 1 (Probe)
High-End Bohrkapazitätsobergrenze
Parameter Pad Durchmesser
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≥Bohrung + 0.3 mm (Masse) + 0.2 mm (Probe)
High-End Ausbruch verhindern
Parameter Übergang von der Linie zum Pad
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis 45° oder Bogen R≥0.1 mm
High-End Spannungskerbe beseitigen
Parameter NSMD-Eröffnung
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis Pad + 20–30 µm, Reg. ±12 µm
High-End IPC-2221C
Fertigung & Laminierung
Parameter Ebenenanzahl
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≤26 Schichten (Masse) ≤30 Schichten (Probe)
High-End Fabrikdecke
Parameter Toleranz der Plattendicke
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≤1.0 mm: ±0.1 mm; >1.0 mm: ±10 %
High-End IPC-6012E
Parameter Kupferdicke im Loch
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≥25 µm (Klasse 2) ≥35 µm (Automobil/Hochstrom)
High-End IPC-6012E
Parameter Toleranz des Lochdurchmessers
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis PTH ±0.075 mm, NPTH ±0.05 mm
High-End IPC-6012E
Parameter Verzug
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≤0.75 % (diagonal), HDI/RF ≤0.5 %
High-End IPC-6012E
Parameter Laminierungssymmetrie
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis Kupfer/Dielektrikum/Glas-Spiegel, Δ≤10 %
High-End Anti-Warpage
Richtlinien für starre Leiterplattenentwicklung (Von der Entwurfsphase bis zur Auslieferung)
Zintilon sichert Qualität durch seine hohen Designstandards für starre Leiterplatten. Wir legen Wert auf präzise Messungen und liefern unseren Kunden durch die Einhaltung der IPC-Standards (IPC-2221A, IPC-6012D, IPC-7351) konstant hochwertige Ergebnisse, um Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Artikel
Parameter
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis
High-End
Stapelung und Impedanz
Parameter Min. Spur/Abstand
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≥0.1 mm (4 mil)
High-End ≥0.075 mm (3 mil)
Parameter Innerer Ring
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≥ 0.1 mm
High-End ≥ 0.075 mm
Parameter Loch-zu-Kupfer
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≥ 0.15 mm
High-End ≥ 0.1 mm
Parameter Differenzielle Impedanz
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ± 10%
High-End ± 5%
Parameter Stapelsymmetrie
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis Empfohlen
High-End Erforderlich, um Verformungen zu verhindern
Löcher und Bohren
Parameter Mechanischer Bohrer
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≥ 0.15 mm
Parameter Laserblindheit via
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis 0.05 – 0.1 mm
Parameter Seitenverhältnis
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≤8:1 (mechanisch), ≤1:1 (Laser)
Parameter Hinterer Bohrstutzen
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≤0.05 mm (für Hochgeschwindigkeitssignale)
Lötstoppmaske & Siebdruck
Parameter Lötmaskenbrücke
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≥0.1 mm (4 mil), LPI-Photopolymer-Tinte, Standardfarbe Grün
Parameter Linienbreite im Siebdruck
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≥0.15 mm, Zeichenabstand zu den Pads ≥0.15 mm, Weiße Tinte für beste Sichtbarkeit
Dimension und Toleranz
Parameter Plattendickentoleranz
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ±10 % (Standard), ±0.05 mm (High-End)
Parameter Verzug
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ≤0.75 % (IPC), ≤0.5 % (HDI/Hohe Frequenz)
Parameter ≤0.75 % (IPC), ≤0.5 % (HDI/Hohe Frequenz)
Hervorragendes Kostennutzenverhältnis ±0.1 mm, Restdicke beim V-Schnitt: 0.3–0.4 mm
Unsere starren Leiterplatten für diverse industrielle Anwendungen
Dank ihrer vier Kernstärken – Dimensionsstabilität, hohe Belastbarkeit, niedrige Kosten und hohe Lagenzahl – hat sich die starre Leiterplatte zur universellen Basis der Elektronikindustrie entwickelt und findet Anwendung in nahezu allen Bereichen, von Konsumgütern des täglichen Bedarfs bis hin zu Weltraumanwendungen. Ob Smartphone-Mainboards, Satelliten-Stromversorgungen, Haushalts-LEDs oder 800G-Switch-Backplanes – immer wenn Stabilität, hohe Belastbarkeit, Wirtschaftlichkeit und hohe Strombelastbarkeit gefragt sind, ist die starre Leiterplatte von Zintilon die erste und beste Wahl.
Häufig gestellte Fragen zu starren Leiterplatten
Wir akzeptieren Zahlungen per Banküberweisung (T/T) und PayPal.
Wir verstehen, dass Kunden nach Erhalt des Musters möglicherweise Anpassungen vornehmen müssen. Kleinere Änderungen sind kostenlos. Bei umfangreicheren Änderungen müssen wir jedoch Preis und Lieferzeit neu bewerten.
Die Projektlaufzeit und -kosten hängen von der Komplexität des Projekts ab. Zintilon setzt alles daran, die wettbewerbsfähigsten Preise und die schnellste Lieferzeit zu bieten.
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Ultimativer Leitfaden
zu Starre Leiterplatte
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Herstellung starrer Leiterplatten
Robuste und starre Leiterplattenfertigung
Prototyp
Prototyping
Von Gerber-Dateien bis hin zu Leiterplatten bietet Ihnen unser professionelles Ingenieurteam höchste Qualität bei der Fertigung starrer Leiterplatten. Wir kontrollieren jeden einzelnen Arbeitsschritt, einschließlich Bohren, Galvanisieren und AOI, und gewährleisten so präzise Kontrolle über Leiterbahnabstand, Dicke und Abmessungen. Wir liefern Ihnen garantiert die zuverlässigsten starren Leiterplatten.
- Komplette Produktionslinie
- Professionelle technische Unterstützung
- Mehr als 10 Jahre Erfahrung in der Fertigung
Produktion
Produktion
Wir verfügen über eigene Produktionslinien und ein leistungsstarkes Fertigungsnetzwerk. Von der Entwicklung und Konstruktion starrer Leiterplatten bis hin zur Fertigung bieten wir Ihnen ausreichend Kapazität für professionelle und schnelle Lieferleistungen – egal ob für kleine oder große Serien. Wir setzen alles daran, Ihnen eine zuverlässige Serienproduktion Ihrer Produkte zu gewährleisten.
- Starkes Lieferkettenteam
- Wettbewerbsfähige Preise
- One-Stop-Service vom Entwurf bis zur Lieferung
Lassen Sie uns gemeinsam etwas Großes schaffen
