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Starre Flex-Leiterplatte Industrie

Wir verbinden starre FR4/PI-Schichten und flexible PI-Folien zu einer einzigen Multilayer-Leiterplatte. Die starren Bereiche tragen Bauteile mit hoher Pin-Anzahl; die flexiblen Arme falten sich im dreidimensionalen Raum – keine Steckverbinder, keine Kabel, eine durchgehende Verbindung.
  • Bis zu 20 Schichten insgesamt
  • Maximale Paneelgröße: 800 × 540 mm
  • Minimale Linienbreite/Linienabstand für Prototypen: 1.5 mil/1.5 mil

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Prototypen von starr-flexiblen Leiterplattenbauteilen

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Unsere Kompetenzen im Bereich starr-flexibler Leiterplatten

Zintilon schließt die Lücke zwischen Konzept und Umsetzung in der Fertigung von Starrflex-Leiterplatten. Von Prototypen bis hin zu hochzuverlässigen Serienproduktionen – unser fortschrittliches Fertigungsnetzwerk und unser umfassendes technisches Know-how gewährleisten Schnelligkeit und kompromisslose Qualität. So lassen sich Ihre Starrflex-Designs exakt falten, anpassen und funktionieren, wie Sie es sich vorgestellt haben.
Flex Rigid Circuit1

Einlagige starre Flex-Leiterplatte

Flex Rigid Circuit 2

Doppellagige starr-flexible Leiterplatte

Flex Rigid Circuit3

Mehrlagige starr-flexible Leiterplatte

Rigid-Flex-PCB-Materialien

Wählen Sie die Konfiguration, die Ihren Zielen hinsichtlich Temperatur, Frequenz, Wärmeleistung und Kosten entspricht.
Starre Seite (R)Flexseite (F)VerbundschichtHauptfunktionenTypische Apps
FR4 Tg 130–150 °CPI 25 µm + RA KupferAcryl (1–2 mil)Kostengünstig, 100 k Biegungen, 260 °C LöttemperaturTelefonscharnier, Tastaturende
Hoch-Tg FR4 >170 °CPI 25 µm + RA KupferNiedrigfließendes EpoxidharzBleifrei, 260 °C, Anti-DelaminierungAutomobil-Steuergerät, industriell
Rogers RO4350BLCP 25 µm + RA KupferNo-Flow-HeißpresseDf ≤0.004 bei 10 GHz, stabiles Dk5G mmWave, 77 GHz Radar
PI-Laminat Tg≥250 °CPI 25 µm + RA KupferPI-SchmelzkleberAll-PI, angepasster Wärmeausdehnungskoeffizient, 300 °CTriebwerksraum, medizinisches Endoskop
Al-MCPCB 1–3 mmPI 12.5 µm + RA KupferWärmeleitfähiges Epoxidharz 1–5 W/m·KVertikale thermische 1–5 W/m·K, 2 kVLED-Leiste, automatisches Leistungsmodul
Cu-MCPCB 0.5–3 mmPI 12.5 µm + RA KupferAg-Sinterpaste380 W/m·K, 300 A StromstärkeLaserdiode, 5G AAU PA
Modifizierter Low-CTE-PIPI 25 µm + RA KupferNiedrigfließendes EpoxidharzCTE 15–20 ppm, –55~125 °C ZyklenAutomatisches BMS, militärisch hochzuverlässig

Fähigkeiten im Bereich starr-flexibler Leiterplatten

ProzessparameterMusteranfrageStapel
Ebenenanzahl20L16L
Display-Größe800 mm × 540 mm400 mm × 540 mm
Fertige Plattendicke0.25-5.0 mm0.25-3.2 mm
Minimale Linienbreite/-abstand1.5 Mio. / 1.5 Mio.2 Mio. / 2 Mio.
Mindestabstand zwischen Löchern und Leitungen4 Tausend5 Tausend
Kupferdicke1/3 Unze – 3 Unzen1/3 Unze – 2 Unzen
Genauigkeit der Schicht-zu-Schicht-Ausrichtung0.8 Tausend1 Tausend
Mindestdurchmesser der Durchgangsbohrung0.075mm0.1mm
Mindestdurchmesser der Sackbohrung0.05mm0.05mm
Maximales Seitenverhältnis16:112:1
Ätztoleranz±10 % / ±0.8 Mio.±10 % / ±1 Mio.
Minimale Lötstoppmaske2 Tausend3 Tausend
Impedanzkontrolltoleranz± 5%± 7%
OberflächenveredelungsprozessENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, dickes E-Gold, ImSn, ImAg, OSPENIG, E-Gold, HA

Warum sollten Sie sich für unsere Rigid-Flex-Leiterplatten-Services entscheiden?

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Individuelles Angebot

Laden Sie einfach Ihre .gbr-Datei hoch und Sie erhalten innerhalb von 24 Stunden ein Angebot. Unsere erfahrenen Ingenieure analysieren Ihren Entwurf, um Missverständnisse zu vermeiden, kommunizieren aktiv mit Ihnen und unterbreiten Ihnen ein faires Angebot.

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Hochwertige Produktion

Wir pflegen eine strenge und verantwortungsvolle Herangehensweise an Materialien, Prozesse, Oberflächenbehandlungen, AOI- und Flying-Probe-Tests und gewährleisten so eine gleichbleibend hohe Qualität von der Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion.

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Schnelle Bereitstellung

Ausgestattet mit modernsten Maschinen und einem professionellen Ingenieurteam gewährleisten wir eine schnelle Lieferung. Wir priorisieren Aufträge nach Anforderungen und Komplexität. Individuelle Lieferlösungen sind ebenfalls verfügbar und werden an Ihre Bedürfnisse angepasst.

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Sofortige Kommunikation

Zu Ihrem Vorteil bieten wir jedem Kunden umfassenden technischen Support von der Angebotserstellung bis zur Lieferung. Wir beantworten Ihre Fragen umgehend, bis Sie die einwandfreie Funktion der Starrflex-Leiterplatten bestätigen.

Standards für starre und flexible Leiterplatten

Zintilon sichert die Qualität durch unsere hohen Standards für die Entwicklung und Fertigung starrer Leiterplatten vom Entwurf bis zur Auslieferung durch die Einhaltung der IPC-Standards (IPC-2221C, IPC-6012E), um Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Versteifungen und mechanische Unterstützung

Spec

Bogenecken R
≥0.5 mm; Änderungen der Tropfenbreite
Flexzone & starre Inseln
Keine BGA/QFN-Bauteile in der Flexzone; Bauteile mit hoher Pin-Anzahl auf starren Inseln
Laser-Mikro-Vias
50–100 µm, in starren Bereichen eingebettet; in Kurven vermeiden
Abschirmung & Hochgeschwindigkeit
≥10 GHz: LCP-Flex + Immersions-Ag/ENEPIG, Leiterbahnen senkrecht zur Biegung
EMI-Abschirmung
0.012 mm PI-leitfähiger Klebstoff, Biegezonen auslassen
Anschlüsse/Tastaturen
FR4- oder PI-Versteifung 0.2–0.5 mm, Kupferring um die Schraubenlöcher anbringen
Dynamische Zone
Versteifungsmaterial vermeiden; falls erforderlich, PI 0.1 mm und von Falten fernhalten

Richtlinien für starre und flexible Leiterplatten

Für optimale Ergebnisse sorgen präzise Toleranzen, die Auswahl geeigneter Materialien, übersichtliche CAD-Konstruktionen und die Einhaltung der IPC-Richtlinien. Zintilon garantiert Genauigkeit, Qualität und Konsistenz bei jedem Leiterplattenprototyp.

Anwendung

Min. Biegeradius

Schichtbegrenzung

Kupferposition

Statisches Falten einmal
Min. Biegeradius 6× Plattenstärke
Schichtbegrenzung ≤2 L
Kupferposition Jedes
Dynamisch wiederholt
Min. Biegeradius 31× Plattenstärke
Schichtbegrenzung ≤2 L
Kupferposition Neutrale Achse
Hochzyklisch
Min. Biegeradius ≥50× Plattendicke
Schichtbegrenzung 1 L
Kupferposition Neutrale Achse

Unsere Dienstleistungen für starr-flexible Leiterplatten für diverse industrielle Anwendungen

Von faltbaren Telefonscharnieren auf Aluminiumkernen bis hin zu BMS-Kabelbäumen mit Kupferkernen in Elektrofahrzeugen, von PTFE 5G mmWave-Platinen bis hin zu PI-Implantaten im menschlichen Körper, von industriellen Hochleistungsbauteilen mit hoher Glasübergangstemperatur bis hin zu Keramikbauteilen für die Luft- und Raumfahrt – starr-flexible Leiterplatten tragen die Last dort, wo Steifigkeit erforderlich ist, biegen sich dort, wo der Platz knapp ist, lassen sich in 3D verlegen, halbieren das Gewicht und sind unermüdlich.

Häufig gestellte Fragen zu starr-flexiblen Leiterplatten

Die Projektlaufzeit und -kosten hängen von der Komplexität des Projekts ab. Zintilon setzt alles daran, die wettbewerbsfähigsten Preise und die schnellste Lieferzeit zu bieten.

Wir verstehen, dass Kunden nach Erhalt des Musters möglicherweise Anpassungen vornehmen müssen. Kleinere Änderungen sind kostenlos. Bei umfangreicheren Änderungen müssen wir jedoch Preis und Lieferzeit neu bewerten.

Wir akzeptieren Zahlungen per Banküberweisung (T/T) und PayPal.
Hast du noch weitere Fragen?
Ultimativer Leitfaden 
zu Starre Flex-Leiterplatte

Starrflex-Leiterplattenherstellung

Vielfältige und robuste Rigid-Flex-Leiterplatten-Services
flex rigid pcb
Prototyp

Prototyping

Von Gerber-Dateien bis hin zu Leiterplatten bietet Ihnen unser professionelles Ingenieurteam Fertigungsdienstleistungen für starr-flexible Leiterplatten in höchster Qualität. Wir kontrollieren jeden einzelnen Arbeitsschritt, einschließlich Bohren, Galvanisieren und AOI, und gewährleisten so präzise Kontrolle über Leiterbahnabstand, Dicke und Abmessungen. Wir liefern Ihnen garantiert die zuverlässigsten starr-flexiblen Leiterplatten.
  • Komplette Produktionslinie
  • Professionelle technische Unterstützung
  • Mehr als 10 Jahre Erfahrung in der Fertigung
flex rigid pcbs
Produktion

Produktion

Wir verfügen über eigene Produktionslinien und ein leistungsstarkes Fertigungsnetzwerk. Von der Entwicklung und Fertigung starr-flexibler Leiterplatten bis hin zur Herstellung bieten wir Ihnen professionelle und schnelle Lieferleistungen – egal ob für kleine oder große Serien. Wir setzen alles daran, Ihnen eine zuverlässige Serienproduktion Ihrer Produkte zu gewährleisten.
  • Starkes Lieferkettenteam
  • Wettbewerbsfähige Preise
  • One-Stop-Service vom Entwurf bis zur Lieferung

Starre Flex-Leiterplatte
Dienstleistungen bei Zintilon


Vor- und Nachteile von starr-flexiblen Leiterplatten

Vorteile

  • 3D-Verkabelung: biegsam/faltbar, keine Steckverbinder erforderlich, Montagezeit um 40 % reduziert
  • Gewicht & Platz ↓: Dicke ↓30 %, Gewicht ↓15 %, Volumen ↓40 %
  • Zuverlässigkeit ↑: 10⁵ Biegungen, 10 g Vibration, AEC-Q100-zertifiziert

Nachteile

  • Hohe Kosten: PI-Folie + RA-Kupfer, Stückpreis ↑30-50 % im Vergleich zu FR-4
  • Schichtbegrenzt: Dynamische Zone ≤2 L, >3 L erfordert starre Insel
  • Komplexes Verfahren: 4-fache Laminierung, Laser-Sacklöcher, ±5 µm Präzision
  • Schwieriges Wärmemanagement: starre Materialien mit einer Glasübergangstemperatur (Tg) von ≥170 °C, flexible Materialien mit einer Tg von ≤260 °C
  • Kurzzeitlagerung: OSP ≤ 6 Monate, ImAg ≤ 12 Monate, Vakuumbeutel erforderlich

Worin besteht der Unterschied zwischen starr-flexiblen und halbflexiblen Leiterplatten?

Biegemechanismus
Rigid-Flex: Vollständige PI-Folie + RA-Kupfer, dynamische Biegungen ≥10⁵ Zyklen
Halbflexibel: Dünnes FR-4 (0.1-0.3 mm) + RA-Kupfer, statische Biegung ≤100 Zyklen

Biegeradius
Starr-Flex: ≤0.3 mm dynamisch
Halbflexibel: ≥1 mm statisch

Schichtstruktur
Rigid-Flex: Echte PI-Flexzonen + FR-4-Starrzonen, gemeinsam laminiert
Halbflexibel: Einzelne dünne FR-4-Schicht, keine PI-Folie

Biegezone
Rigid-Flex: Dynamische und wiederholte Biegezonen
Halbflexibel: Nur einmaliges Falten, keine wiederholte Bewegung

Kosten und Ablauf
Rigid-Flex: 4-fache Laminierung, Laser-Mikro-Vias, Kostensteigerung um 30–50 %
Semi-Flex: 1× Laminierung, Standardbohrung, Kosten ≈ +10 %

Lassen Sie uns gemeinsam etwas Großes schaffen