
| Starre Seite (R) | Flexseite (F) | Verbundschicht | Hauptfunktionen | Typische Apps |
| FR4 Tg 130–150 °C | PI 25 µm + RA Kupfer | Acryl (1–2 mil) | Kostengünstig, 100 k Biegungen, 260 °C Löttemperatur | Telefonscharnier, Tastaturende |
| Hoch-Tg FR4 >170 °C | PI 25 µm + RA Kupfer | Niedrigfließendes Epoxidharz | Bleifrei, 260 °C, Anti-Delaminierung | Automobil-Steuergerät, industriell |
| Rogers RO4350B | LCP 25 µm + RA Kupfer | No-Flow-Heißpresse | Df ≤0.004 bei 10 GHz, stabiles Dk | 5G mmWave, 77 GHz Radar |
| PI-Laminat Tg≥250 °C | PI 25 µm + RA Kupfer | PI-Schmelzkleber | All-PI, angepasster Wärmeausdehnungskoeffizient, 300 °C | Triebwerksraum, medizinisches Endoskop |
| Al-MCPCB 1–3 mm | PI 12.5 µm + RA Kupfer | Wärmeleitfähiges Epoxidharz 1–5 W/m·K | Vertikale thermische 1–5 W/m·K, 2 kV | LED-Leiste, automatisches Leistungsmodul |
| Cu-MCPCB 0.5–3 mm | PI 12.5 µm + RA Kupfer | Ag-Sinterpaste | 380 W/m·K, 300 A Stromstärke | Laserdiode, 5G AAU PA |
| Modifizierter Low-CTE-PI | PI 25 µm + RA Kupfer | Niedrigfließendes Epoxidharz | CTE 15–20 ppm, –55~125 °C Zyklen | Automatisches BMS, militärisch hochzuverlässig |
| Prozessparameter | Musteranfrage | Stapel |
| Ebenenanzahl | 20L | 16L |
| Display-Größe | 800 mm × 540 mm | 400 mm × 540 mm |
| Fertige Plattendicke | 0.25-5.0 mm | 0.25-3.2 mm |
| Minimale Linienbreite/-abstand | 1.5 Mio. / 1.5 Mio. | 2 Mio. / 2 Mio. |
| Mindestabstand zwischen Löchern und Leitungen | 4 Tausend | 5 Tausend |
| Kupferdicke | 1/3 Unze – 3 Unzen | 1/3 Unze – 2 Unzen |
| Genauigkeit der Schicht-zu-Schicht-Ausrichtung | 0.8 Tausend | 1 Tausend |
| Mindestdurchmesser der Durchgangsbohrung | 0.075mm | 0.1mm |
| Mindestdurchmesser der Sackbohrung | 0.05mm | 0.05mm |
| Maximales Seitenverhältnis | 16:1 | 12:1 |
| Ätztoleranz | ±10 % / ±0.8 Mio. | ±10 % / ±1 Mio. |
| Minimale Lötstoppmaske | 2 Tausend | 3 Tausend |
| Impedanzkontrolltoleranz | ± 5% | ± 7% |
| Oberflächenveredelungsprozess | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, dickes E-Gold, ImSn, ImAg, OSP | ENIG, E-Gold, HA |
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