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Metallkernplatine Industrie

Wir bauen Schaltungsschichten auf Aluminium-, Kupfer- oder Keramikkernen (1–170 W/m·K) mit Dielektrika hoher Wärmeleitfähigkeit, um „PCB-Kühlkörper“ zu erzeugen, die Wärme 5–9 Mal schneller abführen als FR-4. Mehrere Substratoptionen.
  • Maximale Paneelgröße: 630 × 1500 mm
  • Bis zu 1L Schichten
  • Maximale Plattendicke: 4.00 mm

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Prototypen von Metallkern-Leiterplattenbauteilen

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Unsere Fertigungsmöglichkeiten für Metallkern-Leiterplatten

Zintilon bietet die komplette Fertigung von Metallkernbauteilen – von 0.5 mm dünnen Aluminium-LED-Streifen bis hin zu 3 mm dicken Kupfer-Leistungsmodulen. Wir verarbeiten spezielle Dielektrika, durchkontaktierte Bauteile, selektives Hartgold und führen Vakuum-Reflow-Löten durch, um eine gleichbleibende thermische Leistung und elektrische Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
aluminum base metal core PCB

Leiterplatte mit Aluminiumbasis und Metallkern

copper base metal core PCB

Leiterplatte mit Kupferbasis-Metallkern

ceramic base metal core pcb

Leiterplatte mit Keramikbasis und Metallkern

PCB-Materialien mit Metallkern

SchichtTypische OptionenKey PerformanceMaterialstärkeAnwendungshinweise
KupferleiterED/RA-Folie, 35–140 µm58 MS/m, plattierbar bis 4 oz35–140 µmHochleistungspads können lokal dicker plattiert werden.
Thermisches Dielektrikum① Epoxidharz + Keramikfüllstoff (1–3 W/m·K)Elektrisch isolierend, CTE-angepasst50–200 µmLED 1–2 W/m·K OK; bei Netzteilen >100 W ≥5 W/m·K wählen
② Polyimid + BN (3–8 W/m·K)Flexibel, lötbar bis 300 °C50–125 µmBiegsamer Wärmeverteiler
③ Nano-Keramik-Beschichtung (>8 W/m·K, 6 kV Durchschlagsfestigkeit)Ultradünn, Hochspannung25–75 µmmmWave- oder Hochspannungstreiber
Metallkern① Al 5052/6061 (205 W/m·K)Leicht, günstig, extrudierbar0.5 – 3 mmPreis-Leistungs-Führer
② Cu C1100 (385 W/m·K)Beste λ, schwer0.5 – 3 mmEV-Leistungsmodule, Laser
③ Edelstahl 430 (16 W/m·K)Korrosionsbeständig0.5 – 2 mmSensoren, Marine, Chemie

PCB-Fähigkeiten mit Metallkern

ProzessparameterMusteranfrageStapel
Schichten50L40L
Fertige Plattendicke0.2-18.0 mm0.3-10.0 mm
Plattendickentoleranz± 8%± 8%
Minimale Linienbreite/-abstand1.5 Mio./1.5 Mio2 Mio./2 Mio
Mindestloch-Leitungsabstand5 Tausend5 Tausend
Maximale Verarbeitungsgröße1200 mm * 600 mm570 mm * 760 mm
Mindestfertiggröße5 mm * 5 mm50 mm * 50 mm
Kupferdicke1/3 Unze bis 12 Unzen1/3 Unze bis 8 Unzen
Genauigkeit der Schicht-zu-Schicht-Ausrichtung0.8 Tausend1 Tausend
Mindestdurchmesser der Durchgangsbohrung0.075mm0.1mm
Mindestdurchmesser der Sacklöcher0.05mm0.075mm
Maximales Seitenverhältnis35:130:1
Ätztoleranz±10%/±0.8 Mio.±10%/±1 Mio.
Min Lötstopplackbrücke2 Tausend3 Tausend
Impedanzkontrolltoleranz± 5%± 7%
HDI-Auftrag8. Bestellung5. Bestellung
OberflächenveredelungsprozessENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, dickes E-Gold, ImSn, ImAg, OSP usw.ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au

Warum wählen Sie unsere
Metallkern-Leiterplatten-Services?

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Individuelles Angebot

Laden Sie einfach Ihre .gbr-Datei hoch und Sie erhalten innerhalb von 24 Stunden ein Angebot. Unsere erfahrenen Ingenieure analysieren Ihren Entwurf, um Missverständnisse zu vermeiden, kommunizieren aktiv mit Ihnen und unterbreiten Ihnen ein faires Angebot.

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Hochwertige Produktion

Wir pflegen eine strenge und verantwortungsvolle Herangehensweise an Materialien, Prozesse, Oberflächenbehandlungen, AOI- und Flying-Probe-Tests und gewährleisten so eine gleichbleibend hohe Qualität von der Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion.

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Schnelle Bereitstellung

Ausgestattet mit modernsten Maschinen und einem professionellen Ingenieurteam gewährleisten wir eine schnelle Lieferung. Wir priorisieren Aufträge nach Anforderungen und Komplexität. Individuelle Lieferlösungen sind ebenfalls verfügbar und werden an Ihre Bedürfnisse angepasst.

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Sofortige Kommunikation

Zu Ihrem Vorteil bieten wir jedem Kunden umfassenden technischen Support von der Angebotserstellung bis zur Lieferung. Wir beantworten Ihre Fragen umgehend, bis Sie die einwandfreie Funktion der Metallkern-Leiterplatten bestätigen.

Metallkern-Leiterplattenstandards

Zintilon sichert die Qualität durch unsere hohen Standards für die Entwicklung und Fertigung starrer Leiterplatten vom Entwurf bis zur Auslieferung durch die Einhaltung der IPC-Standards (IPC-2221C, IPC-6012E), um Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Artikel

Unterpunkt

Parameter

Thermische Leistung
Design-Schlüssel Wärmeleitfähigkeit, dielektrische Schicht
Empirischer Wert / Formel 1–8 W/m·K (LED 1–2 W/m·K; >100 W Module ≥5 W/m·K)
Design-Schlüssel Wärmewiderstand der Platine
Empirischer Wert / Formel ≤0.5 °C/W (3 mil Keramik ≈0.09 °C-in²/W)
Design-Schlüssel Thermische Mittel über ein Array
Empirischer Wert / Formel 0.3–0.5 mm Durchmesser, 1.0–1.5 mm Rastermaß, 35–70 µm Kupferwandstärke, gefüllt mit hoch-κ-Paste oder Kupfer
Design-Schlüssel Basisdicke
Empirischer Wert / Formel Al 0.5–3 mm (5052/6061); Cu 0.5–3 mm (C1100); für dickere Sockel Stufenbohrer oder Kupfermünzen verwenden.
Elektrische und Materialnormen
Design-Schlüssel Die Spannung unterbrechen
Empirischer Wert / Formel ≥3 kV Wechselstrom (allgemein), ≥6 kV mit nanokeramischem Dielektrikum
Design-Schlüssel Dk
Empirischer Wert / Formel 3.5–4.5 bei 1 MHz, Toleranz ±0.2 (Keramik mit niedriger Dielektrizitätskonstante für HF-Anwendungen)
Design-Schlüssel Kupferfolie
Empirischer Wert / Formel ED/RA 1–10 oz; lokale Platte bis zu 20 oz; Rz ≤3 µm zur Reduzierung von Hinterschnitten
Design-Schlüssel CTE-Übereinstimmung
Empirischer Wert / Formel Al 23 ppm/°C vs. Cu 17 ppm/°C → symmetrischer Stapel + niedrigfließender Klebstoff, Verzug ≤ 0.75 % diagonal
Design-Schlüssel Schälfestigkeit
Empirischer Wert / Formel ≥1.5 N/mm nach thermischer Belastung
Mechanische und Fertigungsregeln
Design-Schlüssel Mindestzeilen/Abstand
Empirischer Wert / Formel Äußere Leiterbahnstärke 0.1 mm (4 mil), innere 0.13 mm (5 mil); Leiterbahnen <0.2 mm in Bereichen mit hohem Kupferanteil sind unzulässig.
Design-Schlüssel Loch-zu-Kupfer-Ring
Empirischer Wert / Formel ≥0.4 mm Reißfestigkeit; Löcher in der Metallbasis vor der Beschichtung mit Isolierharz verschlossen

Richtlinien für Metallkern-Leiterplatten

Zintilon sichert die Qualität durch unsere hohen Standards für die Entwicklung und Fertigung starrer Leiterplatten vom Entwurf bis zur Auslieferung durch die Einhaltung der IPC-Standards (IPC-2221C, IPC-6012E), um Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.

Abmessungen

Design-Schlüssel

Empirischer Wert / Formel

Quelle / Hinweise

Wärmebudget
Design-Schlüssel Zielwert RθJA ≤10 K/W (natürlich)
Empirischer Wert / Formel RθJA = RθJC + RθTIM + RθHS
Quelle / Hinweise Icepak/Flotherm-Prüfung, LED Tj ≤110 °C
Dielektrikumsdicke
Design-Schlüssel So dünn wie es die Isolierung zulässt
Empirischer Wert / Formel 1 kV → 75 µm Nano-Keramik OK
Quelle / Hinweise Durch Halbierung der Dicke verringert sich Rθ um 40 %.
Thermische Mittel über ein Array
Design-Schlüssel 0.3–0.5 mm Durchmesser, 1.0–1.5 mm Rastermaß, 35–70 µm Kupferwandstärke
Empirischer Wert / Formel Gefüllt/verstopft, λ↑30 %
Quelle / Hinweise Verwenden Sie einen kupfergefüllten oder einen Stecker mit hoher Dielektrizitätskonstante (High-κ).
Kupferspuren
Design-Schlüssel Leistung ≥2 oz, Signal 1 oz, selektive Platte
Empirischer Wert / Formel ΔT ≤20 °C bei 4 A / 2 oz
Quelle / Hinweise Um Ätzkosten zu sparen, sollte auf vollflächiges dickes Kupfer verzichtet werden.
Basisdicke
Design-Schlüssel 0.8–1.5 mm LED; ≥2 mm Leistungsmodule
Empirischer Wert / Formel Dickeres Material verteilt die Wärme besser, erhöht aber Gewicht und Kosten.
Quelle / Hinweise Passen Sie die Kontaktfläche an den Kühlkörper an.
Maschinenbearbeitung
Design-Schlüssel Aluminium: CNC-/V-geschnitten; Kupfer: lasergeschnitten
Empirischer Wert / Formel ±0.1 mm, Grat <20 µm
Quelle / Hinweise Zuerst dickes Kupfer fräsen, dann schneiden, um Delaminationen zu vermeiden.
Oberflächenfarbe
Design-Schlüssel Schwarz eloxiert, matt schwarz ε≈0.9
Empirischer Wert / Formel Zusätzlicher Temperaturabfall von 3–5 °C durch natürliche Konvektion
Quelle / Hinweise Unverzichtbare Außenleuchten
Herstellbarkeit
Design-Schlüssel Aluminiumvorwärmung 120 °C, Rückbohren ≤ 8 U/min
Empirischer Wert / Formel Verhindert CTE-Fehlanpassungsrisse
Quelle / Hinweise Max. Aluminiumplatte 600 × 1200 mm, frühzeitig mit der Fertigung abstimmen.

Unsere kundenspezifischen Leiterplatten mit Metallkern für diverse industrielle Anwendungen

Prototypen- und Serien-Leiterplatten von Zintilon finden in den unterschiedlichsten Bereichen Anwendung. Die innovative Metallkern-Leiterplattenfertigung vereinfacht die Herstellung hochwertiger Serien-Leiterplatten.

Häufig gestellte Fragen zu Metallkern-Leiterplatten

Die Projektlaufzeit und -kosten hängen von der Komplexität des Projekts ab. Zintilon setzt alles daran, die wettbewerbsfähigsten Preise und die schnellste Lieferzeit zu bieten.

Wir verstehen, dass Kunden nach Erhalt des Musters möglicherweise Anpassungen vornehmen müssen. Kleinere Änderungen sind kostenlos. Bei umfangreicheren Änderungen müssen wir jedoch Preis und Lieferzeit neu bewerten.

Wir akzeptieren Zahlungen per Banküberweisung (T/T) und PayPal.
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Ultimativer Leitfaden 
zu Metallkernplatine

Herstellung von Leiterplatten mit Metallkern

Vielfältige und robuste Metallkern-Leiterplatten-Services
pcb proto2
Prototyp

Prototyping

Von Gerber-Dateien bis hin zu Leiterplatten bietet Ihnen unser professionelles Ingenieurteam höchste Fertigungsqualität für Metallkern-Leiterplatten. Wir kontrollieren jeden einzelnen Arbeitsschritt – vom Bohren über die Galvanisierung bis hin zur AOI-Beschichtung – und gewährleisten so präzise Leiterbahnabstände, Dicke und Abmessungen. Wir liefern Ihnen Metallkern-Leiterplatten von höchster Zuverlässigkeit.
  • Komplette Produktionslinie
  • Professionelle technische Unterstützung
  • Mehr als 10 Jahre Erfahrung in der Fertigung
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Produktion

Produktion

Wir verfügen über eigene Produktionslinien und ein leistungsstarkes Fertigungsnetzwerk. Von der Entwicklung und Fertigung von Metallkern-Leiterplatten bis hin zur Produktion bieten wir Ihnen professionelle und schnelle Lieferleistungen – egal ob für kleine oder große Stückzahlen. Wir setzen alles daran, Ihnen eine zuverlässige Serienfertigung Ihrer Produkte zu gewährleisten.
  • Starkes Lieferkettenteam
  • Wettbewerbsfähige Preise
  • One-Stop-Service vom Entwurf bis zur Lieferung

Metallkernplatine
Fertigung bei Zintilon


Metallkern-Leiterplatte vs. starre Leiterplatte: Unterschiede

Kernmaterial
Metallkern-Leiterplatte: Aluminium, Kupfer oder Keramik (1-380 W/m·K)
Starre Leiterplatte: FR-4, Polyimid usw. (≈0.3 W/m·K)

Thermische Leistung
Metallkern: Vertikale Wärmeleitfähigkeit um das 5- bis 9-Fache erhöht, Sperrschichttemperatur um 15–20 °C gesenkt
Starr: Nur seitliche Wärmeableitung, Durchkontaktierungen/Lüfter erforderlich

Elektrisches Eigentum
Metallkern: Isolierte dielektrische Schicht (1-5 W/m·K, 2 kV)
Starr: Vollständig dielektrischer Körper (20 kV, niedriger Dk-Wert)

Mechanische Leistung
Metallkern: Vibrationsdämpfend, 10 g, -55~125 ℃
Starr: Biegefest, 10⁵ Biegungen 0.3 mm (nur starr)

Anwendung
Metallkern: LED, 5G AAU, Laserdiode, IGBT
Starr: Allgemeine Elektronik, Hochschichtbauweise, Hochspannung

Lassen Sie uns gemeinsam etwas Großes schaffen