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HF- und HS-Leiterplatten Industrie
Dank geringer Verluste, geringer Dispersion und hoher Impedanzgenauigkeit finden Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten breite Anwendung in 5G-Basisstations-AAU, 77-GHz-Automobilradar, 800-G-Switches, Satellitenkommunikation usw.
- Bis zu 40 Schichten
- Maximale Paneelgröße: 900 × 700 mm
- Maßtoleranzen bis zu ±0.05 mm
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Unsere Kompetenzen im Bereich Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten
Zintilon bietet seinen globalen Kunden fortschrittliche Fertigungsdienstleistungen für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten und unterstützt dabei sowohl Prototypen als auch Kleinserien. Vom Zuschnitt bis zur Verpackung gewährleisten wir effiziente und zuverlässige Lösungen für die Leiterplattenfertigung.
Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenmaterialien
| Werkstofffamilie / Typische Güteklasse | Dk@10 GHz | Df@10 GHz | Stärken und Grenzen | Typisches Szenario |
| Verlustarmes FR-4 (Megtron-6, I-Tera MT40) | 3.4-3.7 | 0.003-0.004 | Mit FR4 zusammengepresst, Kosten +30 % | 800G-Switches, 5G-Kleinzellen |
| Kohlenwasserstoffkeramik (Rogers RO4835) | 3.48 | 0.0037 | Antioxidative Wirkung, Tg 200 °C | HF-Leistungsverstärker, Automobilradar |
| Modifizierte PSA/PPO (Megtron-7, S7/S8) | 3.4 | 0.002 | Mehrschichtkompatibel, Tg 250 °C | KI-Server, 56 G SerDes |
| PTFE-Keramik (Rogers RO4350B, RT5880) | 2.2-3.5 | 0.0009-0.0015 | Geringster Verlust, erfordert Plasma-Desmear | 77-GHz-Radar, Millimeterwellenantennen |
| LCP-Film | 2.9 | 0.002 | Biegsam, geringe Feuchtigkeitsaufnahme | mmWave FPC, faltbare Antennen |
Oberflächenveredelungen für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten
| Prozess | Einfügungsdämpfung bei 10 GHz (dB/Zoll) | Hauteffekt | Lötbarkeit | Haltbarkeit | Kosten | Freq. Reichweite | Zuverlässigkeit / Risiko | Bemerkungen |
| OSP | ≈0.02 (entspricht blankem Cu) | Minimal | Gut | 3–6 Monate | Unterste | ≥10 GHz mmWellen | Tropfen nach mehrmaligem Reflow | Ultra-Hochgeschwindigkeits-Favorit |
| Nanobarriere + 50 nm Au | ≈0.02 (entspricht blankem Cu) | Minimal | Ausgezeichnet | ≥12 Monate | Mittelhoch | 0–100 GHz | Keine Nickel-Sprödigkeit | Neue nickelfreie |
| DIG (Direct Immersion Gold) | ≈0.02 | Minimal | Ausgezeichnet | ≥12 Monate | Höchste | ≥10 GHz | Sprödes Lötmittel, hohe Kosten | Kosten ohne Einschränkung |
| EPIG/EPAG | 0.03-0.04 | Niedrig (kein Ni) | Ausgezeichnet | ≥12 Monate | Hoch | 1–30 GHz | Sprödigkeit von Palladium | Edelmetall, kein Nickel |
| Immersion Ag (ImAg) | 0.03-0.05 | Niedrig | Ausgezeichnet | 6–12 Monate | Medium | 1–20 GHz | Schwefelanlauf | 5G RF üblich |
| Chemisch Zinn (ImSn) | 0.05-0.08 | Medium | Ausgezeichnet | 3–6 Monate | Niedrig-Med | 1–10 GHz | IMC-Wachstum, langfristig spröde | Kostengünstige HF |
| ENIG | 0.10-0.15 | Hoch (Nickel) | Ausgezeichnet | ≥12 Monate | Medium | <1 GHz | Schwarzes Pad, Nickel spröde | Vermeiden Sie Frequenzen über 6 GHz. |
| Selektives Hartgold | 0.12-0.20 | Hoch | Schlecht (braucht Fluss) | ≥24 Monate | Hoch | Nur die Fingerspitzen | Verschleiß/Oxidation | Nicht auf Signalleitungen |
Warum wählen Sie unsere
Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenservices?
Individuelles Angebot
Laden Sie einfach Ihre .gbr-Dateien hoch und erhalten Sie innerhalb von 24 Stunden ein Angebot. Unsere erfahrenen Ingenieure analysieren Ihren Entwurf, vermeiden Missverständnisse und besprechen mit Ihnen einen fairen Preis.
Hochwertige Produktion
Wir legen größten Wert auf die Qualität unserer Materialien, Prozesse, Oberflächenbeschaffenheit, AOI- und Flying-Probe-Tests und gewährleisten so eine gleichbleibend hohe Qualität vom Prototyp bis zur Serienproduktion. Wir garantieren eine Teileprüfung vor der Auslieferung.
Schnelle Bereitstellung
Ausgestattet mit modernsten Maschinen und einem professionellen Ingenieurteam gewährleisten wir eine schnelle Lieferung. Wir priorisieren Aufträge nach Anforderungen und Komplexität. Individuelle Lieferlösungen sind ebenfalls verfügbar und werden an Ihre Bedürfnisse angepasst.
Sofortige Kommunikation
Wir bieten jedem Kunden umfassenden technischen Support von der Angebotserstellung bis zur Lieferung. Wir beantworten Ihre Fragen umgehend, bis Sie den einwandfreien Erhalt der Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten bestätigen.
Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplattenstandards
Zintilon sichert die Qualität durch unsere hohen Standards für die Entwicklung und Fertigung starrer Leiterplatten vom Entwurf bis zur Auslieferung durch die Einhaltung der IPC-Standards (IPC-2221C, IPC-6012E), um Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Signalintegritätsgrenzen
Spec
Einfügungsverlustbudget
≤0.25 dB/Zoll bei 10 GHz für 56 G PAM4
Rückflussverlust
≤–20 dB (S11) bis zur Nyquist-Frequenz
Intra-Pair-Schiefe
≤1 ps (≈0.5 mm) für 112 G PAM4
Über Stub
≤0.025 mm für 28 G+; Rückbohrung oder Blinddurchführung erforderlich
Richtlinien für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten
Für optimale Ergebnisse sorgen präzise Toleranzen, die Auswahl geeigneter Materialien, übersichtliche CAD-Konstruktionen und die Einhaltung der IPC-Richtlinien. Zintilon garantiert Genauigkeit, Qualität und Konsistenz bei jedem Leiterplattenprototyp.
Abmessungen
Schlüsselregel
Quantitativ/Empirisch
Quelle/Anmerkungen
Aufstapeln
Schlüsselregel Symmetrische, enge PG-Kopplung
Quantitativ/Empirisch Signal-zu-Plane 4–8 mil
Quelle/Anmerkungen Verringert Verformung, niedrige Schleifeninduktivität
Materialwahl
Schlüsselregel Geringer Feuchtigkeitsverlust, stabiler DK-Wert, geringe Feuchtigkeit
Quantitativ/Empirisch ≥10 GHz: Rogers/Megtron6, Df≤0.004
Quelle/Anmerkungen Dk-Toleranz ±2 %
Impedanzregelung
Schlüsselregel 50 Ω einzeln, 85–100 Ω diff
Quantitativ/Empirisch Breitentoleranz ±8 %, Endwert ±5 Ω
Quelle/Anmerkungen 2D-Feldlöser, inklusive Lötstoppmaske
Reflexionskontrolle
Schlüsselregel Impedanz überall stetig
Quantitativ/Empirisch Rückflussdämpfung ≤ –20 dB
Quelle/Anmerkungen Keine 90°-Winkel, verwenden Sie Bögen/45°-Winkel.
Stumpfsteuerung
Schlüsselregel Rückbohren oder Kurzstutzen-Routing
Quantitativ/Empirisch Stub ≤0.15λ; ≥25 Gbit/s ≤0.3 mm
Quelle/Anmerkungen 5G/77-GHz-Radar ≤2 mil
Übersprechkontrolle
Schlüsselregel 3-W-Regel, Erdung über Zaun
Quantitativ/Empirisch Abstand ≥2–3× Linienbreite
Quelle/Anmerkungen Schutzspuren & Durchgangswände
Differenzielle Paare
Schlüsselregel Gleiche Länge, gleicher Abstand, gleiche Schicht
Quantitativ/Empirisch Intra-pair-Skew ≤20 Mio. (≤1 ps)
Quelle/Anmerkungen Serpentinenabstand ≥2 W
Timing/Verzerrung
Schlüsselregel Mehrkanal-Skew ≤5 ps
Quantitativ/Empirisch Längendifferenz zwischen den Paaren ≤0.5 mm
Quelle/Anmerkungen PCIe5/DDR5 kalibriert mit sim
Per Optimierung
Schlüsselregel Wenige, kleine Ausgänge auf derselben Ebene
Quantitativ/Empirisch Hochgeschwindigkeits-Vias mit ≤2 Durchkontaktierungen und einem Durchmesser von ≤0.3 mm
Quelle/Anmerkungen Erdung durch Begleiter, Rückwärtsübung
Leistungsintegrität
Schlüsselregel Decap-Radius ≤1/10 λ
Quantitativ/Empirisch 0.1 µF + 4.7 µF, ≤5 mm Schleife
Quelle/Anmerkungen PG-Plankappe, Ziel-Z ≤10 mΩ
EMV/Abschirmung
Schlüsselregel HF-Blöcke isoliert und abgeschirmt
Quantitativ/Empirisch HF-LF-Abstand ≥15 mm
Quelle/Anmerkungen Teilung des Bodens, aber nicht Rückweg
Thermomechanisch
Schlüsselregel Kupferbalance, spannungsarme Stapelung
Quantitativ/Empirisch Nach dem Hinterbohren bei 150 °C backen; dicke Platten stufenweise bohren
Quelle/Anmerkungen Keramik-/Metallkerne benötigen Stufenparameter
Herstellbarkeit
Schlüsselregel Zeilen/Abstand ≥2 mil (HDI)
Quantitativ/Empirisch Toleranz der Rückbohrtiefe: ±0.025 mm
Quelle/Anmerkungen An die Fertigungsmöglichkeiten anpassen, Rückbohrarten minimieren
Unsere kundenspezifischen Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten für diverse industrielle Anwendungen
Dank wesentlicher Vorteile wie 50 % geringerer Einfügungsdämpfung, ±5 % Impedanzgenauigkeit und rückseitig gebohrten Stubs ≤0.05 mm werden Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten heute in großem Umfang in 5G-Basisstations-AAUs, 77-GHz-Automobilradar, 800-G-Switches, Satellitenkommunikation und mehr eingesetzt.
Häufig gestellte Fragen zu Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten
Die Projektlaufzeit und -kosten hängen von der Komplexität des Projekts ab. Zintilon setzt alles daran, die wettbewerbsfähigsten Preise und die schnellste Lieferzeit zu bieten.
Wir verstehen, dass Kunden nach Erhalt des Musters möglicherweise Anpassungen vornehmen müssen. Kleinere Änderungen sind kostenlos. Bei umfangreicheren Änderungen müssen wir jedoch Preis und Lieferzeit neu bewerten.
Wir akzeptieren Zahlungen per Banküberweisung (T/T) und PayPal.
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Prototyp
Prototyping
Von Gerber-Dateien bis hin zu Leiterplatten bietet Ihnen unser professionelles Ingenieurteam höchste Qualität bei der Fertigung von HF- und HS-Leiterplatten. Wir kontrollieren jeden einzelnen Arbeitsschritt, einschließlich Bohren, Galvanisieren und AOI, und gewährleisten so präzise Kontrolle über Leiterbahnabstand, Dicke und Abmessungen. Wir liefern Ihnen zuverlässige HF- und HS-Leiterplatten.
- Komplette Produktionslinie
- Professionelle technische Unterstützung
- Mehr als 10 Jahre Erfahrung in der Fertigung
Produktion
Produktion
Wir verfügen über eigene Produktionslinien und ein leistungsstarkes Fertigungsnetzwerk. Von der Entwicklung und Fertigung von HF- und HS-Leiterplatten bis hin zu komplexen Systemen bieten wir Ihnen professionelle und schnelle Lieferleistungen – egal ob für kleine oder große Serien. Wir setzen alles daran, Ihnen eine zuverlässige Serienproduktion Ihrer Produkte zu gewährleisten.
- Starkes Lieferkettenteam
- Wettbewerbsfähige Preise
- One-Stop-Service vom Entwurf bis zur Lieferung
Lassen Sie uns gemeinsam etwas Großes schaffen
