ZTL TECH heißt jetzt Zintilon. Für einen Neustart haben wir unseren Namen und unser Logo aktualisiert. Jetzt prüfen
Schwere Kupferplatine Industrie
Durch das Abscheiden oder Laminieren von Kupfer auf 4–20 oz (140–700 µm) erreichen wir eine Stromtragfähigkeit von 100–300 A pro Leiterbahn, einen Wärmewiderstand von ≤ 0.15 °C/W und eine ausgezeichnete Stoßfestigkeit – ideal für Anwendungen mit hohem Strom und hoher Leistung.
- Impedanzregelung: ±15 %
- Maximale Anzahl an Lagen: 1L
- Maximale Paneelgröße: 630 × 1500 mm
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Unsere Fertigungsmöglichkeiten für Leiterplatten mit hohem Kupferanteil
Dicke Kupferleiterplatten finden breite Anwendung in Batteriemanagementsystemen für Elektrofahrzeuge, Photovoltaik-Wechselrichtern, industriellen Stromversorgungen und Hochleistungs-LEDs. Zintilon bietet fortschrittliche Fertigung von dicken Kupferleiterplatten – von Prototypen bis hin zu Kleinserien. Vom Materialzuschnitt bis zur Endverpackung bieten wir effiziente und zuverlässige Fertigungslösungen.
Leiterplattenmaterialien mit hohem Kupferanteil
| Kategorie | Typische Steigung / Aufbau | Key Performance | Kupfer-Gewichtsbereich | Bemerkungen |
| Kupferfolie | RTF, RA, ED (Ra ≤ 3 µm) | 58 MS/m Wärmeleitfähigkeit, temperaturschockbeständig | 3–40 Unze | Dickkupferfarbener Favorit, weniger Undercut |
| Harzsystem | Hoch-Tg FR-4 (Tg 170 °C) | Tg 170–180 °C, geringe ΔT-Verformung | ≤12 oz | Kostengünstige Automobil- und Energieversorgungsbranche |
| Polyimid (PI) | Glasübergangstemperatur (Tg) ≥ 250 °C, flexibel, lötbar bis 300 °C | 3–10 Unze | Dickkupfer-FPC, Militär und Luft- und Raumfahrt | |
| Epoxidharz + Füllstoff (EM827, EXB-HT) | 70 % Füllstoff, Wärmeausdehnungskoeffizient 11 ppm, Nenntemperatur 150 °C | 6–20 Unze | Durchflussblockierend, ersetzt FR-4 | |
| Verstärkung | Standard E-Glas 2116/7628 | Kostengünstig, CTE 16 ppm | ≤10 oz | Konventionelle Dickkupferplatinen |
| Aramid-Vliesstoff mit niedrigem Wärmeausdehnungskoeffizienten | Wärmeausdehnungskoeffizient 6 ppm, Dichte 1.3 g/cm³ | ≤6 oz | Dimensionsstabil, hohe Feuchtigkeit | |
| Kohlenstofffaser / Kohlenstoffverbundwerkstoff | In-Plane λ 30–325 W/m·K, CTE –1.5–4 ppm | ≥10 oz | Steif + wärmeverteilend, nicht ätzbar | |
| Metallkern / Basis | Aluminium IMS (5052/6061) | λ 1–2 W/m·K, Licht | 3–6 Unze | LED, kleiner DC-DC-Wandler |
| Kupferbasis (C1100) | λ 390 W/m·K, CTE 17 ppm | 6–30 Unze | EV, Leistungsmodule | |
| Cu-Mo-Cu (CMC) Laminat | λ 150–220 W/m·K, CTE 5.6–7 ppm | 10–40 Unze | Hochzuverlässige Stromversorgung für die Luft- und Raumfahrt | |
| Keramische DBC (Al₂O₃/AlN) | λ 24–170 W/m·K, CTE 4.5–7 ppm | 6–28 Unze | Betrieb im Vakuum bei 350 °C | |
| Stopfen-/Füllharz | Hochwärmebeständiger Epoxidstopfen (3 W/m·K) | Wärmeausdehnungskoeffizient 18 ppm, Nenntemperatur 150 °C | Innenvolumen ≥4 oz | Ersetzt PP-Pulver, glattere Oberfläche |
| Kupferpastenstopfen | 3×10⁻⁵ Ω·cm, λ 20 W/m·K | Blind/vergraben | Konduktiv + thermisch, hohe Kosten |
Fähigkeiten im Bereich dicker Kupfer-Leiterplatten
| Prozessparameter | Musteranfrage | Stapel |
|---|---|---|
| Schichten | 50L | 40L |
| Fertige Plattendicke | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| Plattendickentoleranz | ± 8% | ± 8% |
| Minimale Linienbreite/-abstand | 1.5 Mio./1.5 Mio | 2 Mio./2 Mio |
| Mindestloch-Leitungsabstand | 5 Tausend | 5 Tausend |
| Maximale Verarbeitungsgröße | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| Mindestfertiggröße | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| Kupferdicke | 1/3 Unze bis 12 Unzen | 1/3 Unze bis 8 Unzen |
| Genauigkeit der Schicht-zu-Schicht-Ausrichtung | 0.8 Tausend | 1 Tausend |
| Mindestdurchmesser der Durchgangsbohrung | 0.075mm | 0.1mm |
| Mindestdurchmesser der Sacklöcher | 0.05mm | 0.075mm |
| Maximales Seitenverhältnis | 35:1 | 30:1 |
| Ätztoleranz | ±10%/±0.8 Mio. | ±10%/±1 Mio. |
| Min Lötstopplackbrücke | 2 Tausend | 3 Tausend |
| Impedanzkontrolltoleranz | ± 5% | ± 7% |
| HDI-Auftrag | 8. Bestellung | 5. Bestellung |
| Oberflächenveredelungsprozess | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, dickes E-Gold, ImSn, ImAg, OSP usw. | ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au |
Warum wählen Sie unsere
Dienstleistungen für Leiterplatten mit hohem Kupferanteil?
Individuelles Angebot
Laden Sie einfach Ihre .gbr-Datei hoch und Sie erhalten innerhalb von 24 Stunden ein Angebot. Unsere erfahrenen Ingenieure analysieren Ihren Entwurf, um Missverständnisse zu vermeiden, kommunizieren aktiv mit Ihnen und unterbreiten Ihnen ein faires Angebot.
Hochwertige Produktion
Wir pflegen eine strenge und verantwortungsvolle Herangehensweise an Materialien, Prozesse, Oberflächenbehandlungen, AOI- und Flying-Probe-Tests und gewährleisten so eine gleichbleibend hohe Qualität von der Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion.
Schnelle Bereitstellung
Ausgestattet mit modernsten Maschinen und einem professionellen Ingenieurteam gewährleisten wir eine schnelle Lieferung. Wir priorisieren Aufträge nach Anforderungen und Komplexität. Individuelle Lieferlösungen sind ebenfalls verfügbar und werden an Ihre Bedürfnisse angepasst.
Sofortige Kommunikation
Zu Ihrem Vorteil bieten wir jedem Kunden umfassenden technischen Support von der Angebotserstellung bis zur Lieferung. Wir beantworten Ihre Fragen umgehend, bis Sie die einwandfreie Funktion der Leiterplatten mit dicken Kupferschichten bestätigen.
Standards für Leiterplatten mit hohem Kupferanteil
Zintilon sichert Qualität durch seine hohen Designstandards für starre Leiterplatten. Wir legen Wert auf präzise Messungen und liefern unseren Kunden durch die Einhaltung der IPC-Standards (IPC-2221A, IPC-6012D, IPC-7351) konstant hochwertige Ergebnisse, um Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Branche
Kupfer-Gewichtsbereich
Wichtigste Vorteile
Automobilelektronik
Empfohlen 4–12 Unze
Verpflegung 300 A Last, –55~125 °C Volltemperatur
Photovoltaik / Energiespeicherung
Empfohlen 6–20 Unze
Verpflegung ΔTj ↓20 °C, Wirkungsgrad ↑1.5 %
5G / Computing
Empfohlen 4–8 Unze
Verpflegung 12-V-Sammelschiene 150 A, rückseitig gebohrter Anschlussstumpf ≤0.05 m
Luft- und Raumfahrt & Verteidigung
Empfohlen 6–20 Unze
Verpflegung Klasse 3, strahlungstolerant
Richtlinien für Leiterplatten mit hohem Kupferanteil
Zintilon sichert Qualität durch seine hohen Designstandards für starre Leiterplatten. Wir legen Wert auf präzise Messungen und liefern unseren Kunden durch die Einhaltung der IPC-Standards (IPC-2221A, IPC-6012D, IPC-7351) konstant hochwertige Ergebnisse, um Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Parameter
Empfohlen
Verpflegung
Min. Leiterbahnbreite
Empfohlen ≥0.3 mm (3 oz)
Verpflegung Strom + Ätzfähigkeit
Mindestabstand
Empfohlen ≥0.25 mm (3 oz)
Verpflegung Verhindert Unterätzungssplitter
Befestigungslochring
Empfohlen ≥ 0.4 mm
Verpflegung Anti-Riss
Leistungsgerätelücke
Empfohlen ≥ 5 mm
Verpflegung Thermische Isolierung
Kupfer am Platinenrand
Empfohlen ≥3 mm (Sonderausführung 1.5 mm)
Verpflegung Verhindert Gratbildung
Unsere kundenspezifischen Leiterplatten mit dicker Kupferschicht für diverse industrielle Anwendungen
Prototypen- und Serien-Leiterplatten von Zintilon finden in den unterschiedlichsten Bereichen Anwendung. Die hervorragende Fertigung von Leiterplatten mit hohem Kupferanteil vereinfacht die Herstellung hochwertiger Serien-Leiterplatten.
Häufig gestellte Fragen zu Leiterplatten aus schwerem Kupfer
Die Projektlaufzeit und -kosten hängen von der Komplexität des Projekts ab. Zintilon setzt alles daran, die wettbewerbsfähigsten Preise und die schnellste Lieferzeit zu bieten.
Wir verstehen, dass Kunden nach Erhalt des Musters möglicherweise Anpassungen vornehmen müssen. Kleinere Änderungen sind kostenlos. Bei umfangreicheren Änderungen müssen wir jedoch Preis und Lieferzeit neu bewerten.
Wir akzeptieren Zahlungen per Banküberweisung (T/T) und PayPal.
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Prototyp
Prototyping
Von Gerber-Dateien bis hin zu Leiterplatten bietet Ihnen unser professionelles Ingenieurteam Leiterplatten mit hoher Qualität. Wir kontrollieren jeden Schritt des Prozesses – vom Bohren über die Galvanisierung bis hin zur optischen Inspektion (AOI) – und gewährleisten so präzise Leiterbahnabstände, Dicke und Abmessungen. Wir liefern Ihnen zuverlässige Leiterplatten mit hoher Kupferstärke.
- Komplette Produktionslinie
- Professionelle technische Unterstützung
- Mehr als 10 Jahre Erfahrung in der Fertigung
Produktion
Produktion
Wir verfügen über eigene Produktionslinien und ein leistungsstarkes Fertigungsnetzwerk. Von der Entwicklung und Fertigung von Leiterplatten mit hohem Kupferanteil bis hin zur Produktion bieten wir Ihnen professionelle und schnelle Lieferleistungen – egal ob für kleine oder große Stückzahlen. Wir setzen alles daran, Ihnen eine zuverlässige Serienfertigung Ihrer Produkte zu gewährleisten.
- Starkes Lieferkettenteam
- Wettbewerbsfähige Preise
- One-Stop-Service vom Entwurf bis zur Lieferung
Lassen Sie uns gemeinsam etwas Großes schaffen
