ZTL TECH heißt jetzt Zintilon. Für einen Neustart haben wir unseren Namen und unser Logo aktualisiert. Jetzt prüfen
HDI-Leiterplatte & Leiterplatten-Durchkontaktierungen Industrie
Wir verwenden Laser-Mikro-Vias und Any-Layer-Verbindungstechnologie mit einer Linienbreite/einem Linienabstand von ≤ 40 µm, einem Blind-Via-Seitenverhältnis von ≤ 1:1 und bis zu 13 Lagen (13 Stufen). Dadurch erreichen wir eine mehr als dreifache Leiterbahndichte im Vergleich zu Durchsteckplatinen gleicher Fläche für ultrahochdichte Gehäuse und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung. Mehrere Kernmaterialien werden unterstützt.
- Bis zu 40 Schichten
- Maximale Paneelgröße: 900 × 700 mm
- Maßtoleranzen bis zu ±0.05 mm
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Unsere Fertigungskapazitäten für HDI-Leiterplatten / Leiterplatten-Vias
HDI-Leiterplatten/Durchkontaktierungen finden breite Anwendung in 5G-Basisstationen (AAU), 77-GHz-Automobilradar, 800G-Switches und Satellitenkommunikation. Zintilon bietet weltweit fortschrittliche Fertigungsdienstleistungen für HDI-Leiterplatten/Durchkontaktierungen an und unterstützt sowohl Prototypen als auch Kleinserien. Vom Zuschnitt bis zur Verpackung gewährleisten wir effiziente und zuverlässige Fertigungslösungen für HDI-Leiterplatten/Durchkontaktierungen.
HDI-Leiterplatten- und Leiterplatten-Vias-Materialien
Wählen Sie die Konfiguration, die Ihren Zielen hinsichtlich Temperatur, Frequenz, Wärmeleistung und Kosten entspricht.
| Material/System | Typische Dicke | Key Performance | Eignung für Laserbohren | Kurzzusammenfassung |
| FR4 Aufbau (IPC-4104 /21-/25) | 50–100 µm | Tg 150–170 °C, Dk≈4.2 | ≤50 µm Glas, laserbohrbar | Niedrigster 1+N+1 HDI |
| RCC (Harzbeschichtetes Kupfer) | 40–80 µm | Glasfrei, Dk≈4.0, Df≈0.015 | Ausgezeichnet (keine Glasverzerrung) | Erste Wahl für Laser-Blinddurchkontaktierungen, Smartphone-Hauptplatinen |
| LCP-Film | 25–50 µm | Dk=2.9, Df=0.002@10 GHz | Ausgezeichnet (schmilzt unter Laserbestrahlung) | Millimeterwellenantenne, Hochgeschwindigkeits-SerDes |
| PI-Aufbaufilm | 25–50 µm | Glasübergangstemperatur ≥ 250 °C, lötbar bis 300 °C | Gut (niedriges Glas) | Hochzuverlässige HDI für Luft- und Raumfahrt/Medizin |
| BT/Epoxid-Mischung | 60–100 µm | Glasübergangstemperatur Tg 180–220 °C, niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient Z-CTE | Dünnes Glas, laserbohrbar | Chipgehäusesubstrate (FC-BGA) |
HDI-Leiterplatten- und Leiterplatten-Vias-Funktionen
| Prozessparameter | Musteranfrage | Stapel |
|---|---|---|
| Schichten | 50L | 40L |
| Fertige Plattendicke | 0.2-18.0 mm | 0.3-10.0 mm |
| Plattendickentoleranz | ± 8% | ± 8% |
| Minimale Linienbreite/-abstand | 1.5 Mio./1.5 Mio | 2 Mio./2 Mio |
| Mindestloch-Leitungsabstand | 5 Tausend | 5 Tausend |
| Maximale Verarbeitungsgröße | 1200 mm * 600 mm | 570 mm * 760 mm |
| Mindestfertiggröße | 5 mm * 5 mm | 50 mm * 50 mm |
| Kupferdicke | 1/3 Unze bis 12 Unzen | 1/3 Unze bis 8 Unzen |
| Genauigkeit der Schicht-zu-Schicht-Ausrichtung | 0.8 Tausend | 1 Tausend |
| Mindestdurchmesser der Durchgangsbohrung | 0.075mm | 0.1mm |
| Mindestdurchmesser der Sacklöcher | 0.05mm | 0.075mm |
| Maximales Seitenverhältnis | 35:1 | 30:1 |
| Ätztoleranz | ±10%/±0.8 Mio. | ±10%/±1 Mio. |
| Min Lötstopplackbrücke | 2 Tausend | 3 Tausend |
| Impedanzkontrolltoleranz | ± 5% | ± 7% |
| HDI-Auftrag | 8. Bestellung | 5. Bestellung |
| Oberflächenveredelungsprozess | ENIG, E-Gold, HASL, Ni-Pd-Au, dickes E-Gold, ImSn, ImAg, OSP usw. | ENIG, E-Gold, HASP, Ni-Pd-Au |
Warum wählen Sie unsere
HDI-Leiterplatten-/Durchkontaktierungsdienstleistungen?
Individuelles Angebot
Laden Sie einfach Ihre .gbr-Dateien hoch und erhalten Sie innerhalb von 24 Stunden ein Angebot. Unsere erfahrenen Ingenieure analysieren Ihren Entwurf, vermeiden Missverständnisse und besprechen mit Ihnen einen fairen Preis.
Hochwertige Produktion
Wir legen größten Wert auf die Qualität unserer Materialien, Prozesse, Oberflächenbeschaffenheit, AOI- und Flying-Probe-Tests und gewährleisten so eine gleichbleibend hohe Qualität vom Prototyp bis zur Serienproduktion. Wir garantieren eine Teileprüfung vor der Auslieferung.
Schnelle Bereitstellung
Ausgestattet mit modernsten Maschinen und einem professionellen Ingenieurteam gewährleisten wir eine schnelle Lieferung. Wir priorisieren Aufträge nach Anforderungen und Komplexität. Individuelle Lieferlösungen sind ebenfalls verfügbar und werden an Ihre Bedürfnisse angepasst.
Sofortige Kommunikation
Wir bieten jedem Kunden umfassenden technischen Support von der Angebotserstellung bis zur Lieferung. Wir beantworten Ihre Fragen umgehend, bis Sie den einwandfreien Erhalt der HDI-Leiterplatten/PCB-Vias-Platinen bestätigen.
HDI-Leiterplatten- und Durchkontaktierungsstandards
Zintilon sichert die Qualität durch unsere hohen Standards für die Entwicklung und Fertigung starrer Leiterplatten vom Entwurf bis zur Auslieferung durch die Einhaltung der IPC-Standards (IPC-2221C, IPC-6012E), um Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Artikel
Empfohlen
Verpflegung
Laserblinddurchmesser
Wirtschaftliches Fenster 50–100 µm
Hochwertiges Fenster IPC-4104 /30 Serie
Zeile/Leerzeichen
Wirtschaftliches Fenster ≥25 µm (Prototyp), ≥40 µm (Masse)
Hochwertiges Fenster IPC-2226
Rückbohrstutzen
Wirtschaftliches Fenster ≤5 µm (Hochgeschwindigkeitsnetze)
Hochwertiges Fenster Hochgeschwindigkeitsspezifikation
Lam-Zyklen
Wirtschaftliches Fenster ≤3 (3+N+3 praktisch)
Hochwertiges Fenster Begrenzte HDI-Schicht
HDI-Leiterplatten- und Leiterplatten-Vias-Richtlinien
Für optimale Ergebnisse sorgen präzise Toleranzen, die Auswahl geeigneter Materialien, übersichtliche CAD-Konstruktionen und die Einhaltung der IPC-Richtlinien. Zintilon garantiert Genauigkeit, Qualität und Konsistenz bei jedem Leiterplattenprototyp.
Parameter
Wirtschaftliches Fenster
Hochwertiges Fenster
Linie/Abstand
Wirtschaftliches Fenster ≥40 µm (1 mil)
Hochwertiges Fenster ≥25 µm (0.8 mil)
Kupferdicke
Wirtschaftliches Fenster 12 µm (½ oz)
Hochwertiges Fenster 9 µm (⅓ oz) oder 5 µm (UTC)
CORNER
Wirtschaftliches Fenster 45° + Bogen R≥0.15 mm
Hochwertiges Fenster Bogen R≥0.1 mm
Differenzielle Impedanz
Wirtschaftliches Fenster ± 10%
Hochwertiges Fenster ±5 % (112 G PAM4)
Unsere kundenspezifischen HDI-/PCB-Durchkontaktierungen für diverse industrielle Anwendungen
HDI-Leiterplatten (auch mit laserblinden und vergrabenen Vias, bis zu 13 Stufen) werden mittlerweile in vielen Branchen in Serie gefertigt. Der Grund dafür ist die einfache Formel: „Platzmangel + hohe Geschwindigkeit/hohe Frequenz + hohe Zuverlässigkeit“. KI-Server benötigen beliebige Lagen; Millimeterwellen erfordern verlustarme Dielektrika, die Stromversorgung von Fahrzeugen setzt auf dicke Kupferschichten, medizinische Implantate erfordern ultradünne Kerne und die Luft- und Raumfahrt verlangt Keramik für alle Temperaturen. Für jeden Sektor gibt es die passende HDI-Lösung mit laserblinden und vergrabenen Vias.
HDI-Leiterplatten / Häufig gestellte Fragen zu Durchkontaktierungen auf Leiterplatten
Die Projektlaufzeit und -kosten hängen von der Komplexität des Projekts ab. Zintilon setzt alles daran, die wettbewerbsfähigsten Preise und die schnellste Lieferzeit zu bieten.
Wir verstehen, dass Kunden nach Erhalt des Musters möglicherweise Anpassungen vornehmen müssen. Kleinere Änderungen sind kostenlos. Bei umfangreicheren Änderungen müssen wir jedoch Preis und Lieferzeit neu bewerten.
Wir akzeptieren Zahlungen per Banküberweisung (T/T) und PayPal.
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zu HDI-Leiterplatte & Leiterplatten-Durchkontaktierungen
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HDI-Leiterplatten- und Leiterplatten-Vias-Fertigung
Vielfältige und robuste HDI-Leiterplatten- und Durchkontaktierungsdienstleistungen
Prototyp
Prototyping
Von Gerber-Dateien bis hin zu Leiterplatten bietet Ihnen unser professionelles Ingenieurteam Fertigungsdienstleistungen in höchster Qualität für HDI-Leiterplatten und Leiterplatten-Vias. Wir kontrollieren jeden einzelnen Prozessschritt sorgfältig, einschließlich Bohren, Galvanisieren und AOI, und gewährleisten so präzise Kontrolle über Leiterbahnabstand, Dicke und Panelabmessungen. Wir sind bestrebt, Ihnen die zuverlässigsten HDI-Leiterplatten und Leiterplatten-Vias zu liefern.
- Komplette Produktionslinie
- Professionelle technische Unterstützung
- Mehr als 10 Jahre Erfahrung in der Fertigung
Produktion
Produktion
Wir verfügen über eigene Produktionslinien und ein leistungsstarkes Fertigungsnetzwerk. Von der Entwicklung und Fertigung von HDI-Leiterplatten und Leiterplatten-Vias bis hin zur Herstellung bieten wir Ihnen ausreichend Kapazität für professionelle und schnelle Lieferleistungen – egal ob für kleine oder große Serien. Wir setzen alles daran, Ihnen eine zuverlässige Serienfertigung Ihrer Produkte zu gewährleisten.
- Starkes Lieferkettenteam
- Wettbewerbsfähige Preise
- One-Stop-Service vom Entwurf bis zur Lieferung
Lassen Sie uns gemeinsam etwas Großes schaffen
