ZTL TECH heißt jetzt Zintilon. Für einen Neustart haben wir unseren Namen und unser Logo aktualisiert. Jetzt prüfen
Flexible Leiterplatte Industrie
Wir laminieren Kupferleiterbahnen, Deckschichten und Verstärkungselemente zu dünnen, biegsamen Folien, die Signale und Strom übertragen und gleichzeitig als mechanische Verbindungen dienen. Mithilfe von Substraten wie PI, PET, LCP und PTFE fertigen wir flexible Leiterplatten, die sich biegen, falten oder aufrollen lassen.
- Bis zu 18 Schichten
- Maximale Paneelgröße: 610 × 1200 mm
- Mindest-BGA (um): 100 für Prototypen
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Unsere Kompetenzen im Bereich flexibler Leiterplatten
Zintilon bietet fortschrittliche flexible Leiterplattenlösungen vom Prototyping bis zur Kleinserienfertigung. Vom Materialzuschnitt bis zur Verpackung sorgen wir für ein optimales Gleichgewicht zwischen Flexibilität und Langlebigkeit und damit für zuverlässige Leistung.
Flexible PCB-Materialien
Wählen Sie das beste Material anhand der Temperaturbeständigkeit, der Biegelebensdauer, der elektrischen Leistung, der Kupferduktilität, der Deckschichtdicke und der lokalen Versteifungsanforderungen. Substratfolien (Isolierung & flexibles Trägermaterial).
| Material | Materialstärke | Highlights | Einschränkungen | Kurzzusammenfassung |
| Polyimid (PI) | 12.5–50 µm | -269–260 °C, 100 Biegezyklen, Dk≈3.3 | Teuer (ca. 30 Yen/m²), feuchtigkeitsempfindlich | Faltbare Handys, Motorräume, Hochfrequenz |
| Polyester (PET) | 25–125 µm | Günstig (ca. 10 ¥/m²), 5 mm Biegeradius | ≤120 °C, schrumpft beim Löten | Statische Kabel für Haushaltsgeräte, Einweg-Wearables |
| PEN | 25–75 µm | 150 °C-tolerant, hydrolysebeständig | Begrenzte Lieferanten | Fahrzeuginnenräume, feuchte Umgebungen |
| LCP | 25 & mgr; m | Dk=2.9, Df=0.002@10 GHz, Tg 220 °C | 2.5× PI-Preis | Millimeterwellenflexibilität, hohe Geschwindigkeit |
Flexible PCB-Funktionen
| Prozessparameter | Musteranfrage | Stapel |
| Schichten | 18L | 16L |
| Minimale dielektrische Dicke (µm) | 12.5 | 12.5 |
| Minimale BGA (µm) | 100 | 150 |
| Mindestplatinendicke (µm) | 50 | 50 |
| Maximale Paneelgröße (mm) | 610*1200 | 610*1200 |
| Minimale Kupfergrunddicke (µm) | 6 | 9 |
| Maximale Kupfergrundplattendicke (µm) | 35 | 35 |
| Minimale Linienbreite/Linienabstand (µm) | 35/35 | 40/40 |
| Ausrichtungstoleranz zwischen Grafik und Ebene (µm) | ± 20 | ± 50 |
| Minimale Toleranz zwischen Grafik und Leiterplattenrand (mm) | 0.07 | 0.1 |
| Ätztoleranz (µm) | ± 15 | ± 20 |
| Minimaler Lochdurchmesser (µm) | Durchgangsloch 0.075 | 0.1 |
| Sackloch 0.05 | 0.05 | |
| Toleranz der Lochposition (mm) | ± 0.05 | ± 0.05 |
| Impedanzkontrolle | ± 5% | ± 10% |
| Umrisstoleranz (mm) | ± 0.05 | ± 0.1 |
| Oberflächenbearbeitung | HASL, ENIG, ImAg, OSP, Ni-Pd-Au, E-Gold | HASL, ENIG, ImAg, OSP, Ni-Pd-Au, E-Gold |
| Versteifungstyp | FR-4 / PI / Stahlblech | FR-4 / PI / Stahlblech |
| Toleranz zwischen Versteifung und Platte (mm) | ± 0.1 | ± 0.2 |
| HDI | 6-lagige Any-Layer-Verbindung | 4-lagige Any-Layer-Verbindung |
| Flexibles Hochfrequenz-Mehrschicht-/LCP-Material | OK | OK |
Warum sollten Sie sich für unsere Flex-PCB-Services entscheiden?
Einzelangebot
Laden Sie einfach Ihre .gbr-Datei hoch und Sie erhalten innerhalb von 24 Stunden ein Angebot. Unsere erfahrenen Ingenieure analysieren Ihren Entwurf, um Missverständnisse zu vermeiden, kommunizieren aktiv mit Ihnen und unterbreiten Ihnen ein faires Angebot.
Hochwertige Produktion
Wir pflegen eine strenge und verantwortungsvolle Herangehensweise an Materialien, Prozesse, Oberflächenbehandlungen, AOI- und Flying-Probe-Tests und gewährleisten so eine gleichbleibend hohe Qualität von der Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion.
Schnelle Lieferzeit
Ausgestattet mit modernsten Maschinen und einem professionellen Ingenieurteam gewährleisten wir eine schnelle Lieferung. Wir priorisieren Aufträge nach Anforderungen und Komplexität. Individuelle Lieferlösungen sind ebenfalls verfügbar und werden an Ihre Bedürfnisse angepasst.
Sofortige Kommunikation
Zu Ihrem Vorteil bieten wir jedem Kunden umfassenden technischen Support von der Angebotserstellung bis zur Lieferung. Wir beantworten Ihre Fragen umgehend, bis Sie die flexiblen Leiterplatten als zufriedenstellend bestätigen.
Flexible PCB-Standards
Zintilon sichert die Qualität durch unsere hohen Standards für die Entwicklung und Fertigung starrer Leiterplatten vom Entwurf bis zur Auslieferung durch die Einhaltung der IPC-Standards (IPC-2221C, IPC-6012E), um Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Artikel
Unterpunkt
Spec
Anzahl der Schichten und Zonen
Min. Biegeradius Dynamische Flexibilität
Schichtbegrenzung 1–2 Schichten
Min. Biegeradius Mehrschichtig, weg von der Biegung
Schichtbegrenzung „Starre Inseln“ verwenden
Min. Biegeradius Einmalige Falte
Schichtbegrenzung einlagiges, klebstofffreies Kupfer auf neutraler Achse
Spurgeometrie
Min. Biegeradius Corners
Schichtbegrenzung Bogen ≥ R=0.5 mm, kein 90°
Min. Biegeradius Linienbreitenänderungen
Schichtbegrenzung Tränen verwenden
Min. Biegeradius Kreuzung der Biegeachse
Schichtbegrenzung Leiterbahnen senkrecht zur Biegung verlegen
Durchkontaktierungen und Pads
Min. Biegeradius Microvias
Schichtbegrenzung Laser 50–100 µm, in starrer Insel vergraben; dynamische Zone vermeiden.
Min. Biegeradius Bremsbeläge
Schichtbegrenzung Kupferring vergrößern ≥0.2 mm, tropfenförmige Verstärkung; ovale Polster in der Flexzone
Richtlinien für flexible Leiterplatten
Für optimale Ergebnisse sorgen präzise Toleranzen, die Auswahl geeigneter Materialien, übersichtliche CAD-Konstruktionen und die Einhaltung der IPC-Richtlinien. Zintilon garantiert Genauigkeit, Qualität und Konsistenz bei jedem Leiterplattenprototyp.
Anwendung
Min. Biegeradius
Schichtbegrenzung
Kupferposition
Flex-Installation
Min. Biegeradius 6× Plattenstärke
Schichtbegrenzung ≤2 L
Kupferposition Jedes
Dynamische Flexibilität
Min. Biegeradius 31× Plattenstärke
Schichtbegrenzung ≤2 L
Kupferposition Neutrale Achse
Einmalige Falte
Min. Biegeradius 0 (Falte einstellen)
Schichtbegrenzung 1 L
Kupferposition Neutrale Achse
Unsere flexiblen Leiterplatten-Services für diverse industrielle Anwendungen
Prototypen- und Serien-Leiterplatten von Zintilon finden in den unterschiedlichsten Bereichen Anwendung. Die innovativen, kundenspezifischen flexiblen Leiterplatten vereinfachen die Herstellung hochwertiger Serien-Leiterplatten.
Häufig gestellte Fragen zu flexiblen Leiterplatten
Die Projektlaufzeit und -kosten hängen von der Komplexität des Projekts ab. Zintilon setzt alles daran, die wettbewerbsfähigsten Preise und die schnellste Lieferzeit zu bieten.
Wir verstehen, dass Kunden nach Erhalt des Musters möglicherweise Anpassungen vornehmen müssen. Kleinere Änderungen sind kostenlos. Bei umfangreicheren Änderungen müssen wir jedoch Preis und Lieferzeit neu bewerten.
Wir akzeptieren Zahlungen per Banküberweisung (T/T) und PayPal.
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Flexible Leiterplattenfertigung
Vielfältige und robuste flexible Leiterplatten-Services
Prototyp
Prototyping
Von Gerber-Dateien bis hin zu Leiterplatten bietet Ihnen unser professionelles Ingenieurteam flexible Leiterplattenfertigung in höchster Qualität. Wir kontrollieren jeden einzelnen Arbeitsschritt – vom Bohren über die Galvanisierung bis hin zur AOI-Beschichtung – und gewährleisten so präzise Leiterbahnabstände, Dicke und Abmessungen. Wir liefern Ihnen zuverlässige flexible Leiterplatten.
- Komplette Produktionslinie
- Professionelle technische Unterstützung
- Mehr als 10 Jahre Erfahrung in der Fertigung
Produktion
Produktion
Wir verfügen über eigene Produktionslinien und ein leistungsstarkes Fertigungsnetzwerk. Von flexiblem Leiterplattendesign über Entwicklung bis hin zur Fertigung bieten wir Ihnen ausreichend Kapazität für professionelle und schnelle Lieferleistungen – egal ob für kleine oder große Serien. Wir setzen alles daran, Ihnen eine zuverlässige Serienproduktion Ihrer Produkte zu gewährleisten.
- Starkes Lieferkettenteam
- Wettbewerbsfähige Preise
- One-Stop-Service vom Entwurf bis zur Lieferung
Lassen Sie uns gemeinsam etwas Großes schaffen
