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THT-Leiterplatte Montage
Die Durchsteckmontage (THT), auch bekannt als Durchsteckbestückungstechnik, ist ein Montageverfahren, bei dem die Anschlussdrähte von Bauteilen in vorgebohrte Löcher auf einer Leiterplatte eingeführt und anschließend durch Wellenlöten, Selektivlöten oder manuelles Löten verlötet werden. Sie wird häufig in Kombination mit der SMD-Bestückung eingesetzt.
- Hohe Strombelastbarkeit
- Hohe mechanische Festigkeit
- Hohe Zuverlässigkeit
- Kompatibel mit Hybridbaugruppen
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Unsere THT-Leiterplattenbestückung
Zintilon Technology bietet weltweit fortschrittliche Dienstleistungen für die THT-Leiterplattenbestückung und unterstützt Sie von der Prototypenentwicklung bis zur Kleinserienfertigung. Vom Druck bis zur Bestückung garantieren wir Ihnen effiziente und zuverlässige Lösungen.
THT-Leiterplatten-Bestückungsmaterialien
| Kategorie | Typische Spezifikationen | Schlüsselindikatoren | Bemerkungen |
|---|---|---|---|
| Komponentenleitungen | Verzinntes Kupfer (C1100, C5191) | Dehnung ≥ 20 %, Lötbarkeit bei 245 °C | 0.8–1.2 mm Durchmesser für Hochstromanwendungen |
| Lot | SnCu0.7 (bleifreies Wellenlöten) | Schmelzpunkt 227 °C, Silbergehalt 0 %, niedrige Kosten | Etwas geringere Fließfähigkeit im Vergleich zu SAC305 |
| Fluss | Alkoholbasiertes No-Clean (ROL0) | Halogengehalt 0 ppm, SIR > 1×10¹² Ω | Schaumsprühen, Feststoffgehalt 2–3 % |
| Lötstopplack/Lochverschluss | Hochtemperaturbeständige Lötstopplacktinte | Hält 288 °C für 10 Sekunden stand, keine Blasenbildung | Verhindert, dass Lötzinn beim Wellenlöten an Nicht-Pad-Bereichen haften bleibt. |
| PCB-Substrat | Hohe Glasübergangstemperatur FR-4 (170℃) | Übliche Dicke 1.6–2.4 mm | Dicke Platten widerstehen Verformungen und eignen sich für schwere Bauteile. |
| Dichtungen/Buchsen | Glimmer-/Silikondichtungen | Spannungsfestigkeit 3 kV, Wärmeleitfähigkeit ≥ 1 W/m·K | Isolierung zwischen Leistungselektronik und Kühlkörpern |
Oberflächenbeschaffenheit von THT-Leiterplattenbestückungen
| Prozess | Materialstärke | Vorteile der THT-Technologie | Einschränkungen |
|---|---|---|---|
| HALL-LF (Heißluftnivellierung) | SnCu 1–2 µm | Kostengünstig, gute Lochwandbenetzung, reparierbar | Mangelhafte Planheit, nicht empfohlen für ≤0.5 mm Steigung |
| ENIG | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Vollständige Lochwandabdeckung, drahtverklebbar | Risiko von Schwarznickel, Kostenanstieg um 15 % |
| Chemisch Zinn (ImSn) | 0.8–1.2 µm | Flach, kompatibel mit allen Lötmitteln | Lagerfähigkeit 6 Monate, für dicke Platten ist eine Zinnimmersionslösung bei niedriger Temperatur erforderlich. |
| OSP | 0.2–0.5 µm | Minimaler Skin-Effekt-Verlust, geeignet für HF-Platinen | Nicht beständig gegen mehrfaches Wellenlöten, beschränkt auf einseitiges Einmallöten |
| Galvanisiertes Hartgold (Goldfinger) | Ni 3–5 µm + Au 0.5–1.5 µm | Verschleißfest, >10,000 Einschubzyklen | Nur für Kantenverbinder, nicht für Lötverbindungen. |
Warum wählen Sie unsere
THT-Leiterplattenbestückung?
Individuelles Angebot
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Hochwertig montiert
Wir pflegen eine strenge und verantwortungsvolle Herangehensweise an Materialien, Prozesse, Oberflächenbehandlungen, AOI (Automatisierte Optische Inspektion) und Flying-Probe-Tests, um eine gleichbleibend hohe Qualität von der Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion zu gewährleisten.
Schnelle Bereitstellung
Ausgestattet mit modernsten Maschinen und einem professionellen Angebotsteam gewährleisten wir eine schnelle Lieferung. Wir priorisieren Aufträge nach Anforderungen und Komplexität. Kundenspezifische Lieferlösungen sind ebenfalls möglich.
Echtzeitkommunikation
Zu Ihrem Vorteil bieten wir jedem Kunden umfassenden technischen Support von der Angebotserstellung bis zur Lieferung. Wir beantworten Ihre Fragen umgehend, bis Sie die zufriedenstellende Bestückung der THT-Leiterplatte bestätigen.
THT-Leiterplattenbestückungsstandards
Zintilon sichert die Qualität durch unsere THT-Leiterplattenbestückungs- und Fertigungsstandards vom Entwurf bis zur Auslieferung durch die Einhaltung der nachfolgenden IPC-Standards (IPC-2221C, IPC-6012E), um Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Artikel
Spec
Lochdurchmesser = Anschlussdurchmesser + 0.15–0.30 mm
Runde Anschlüsse: +0.20 mm; rechteckige Anschlüsse (diagonal): +0.25 mm; Mindestabstand von 0.15 mm, um das Aufsteigen des Lotes zu gewährleisten.
Breite des Padrings ≥ 0.20 mm (8 mil)
Um ein Brechen des Rings und eine Freilegung des Substrats während der HAL zu verhindern; für die hohe Zuverlässigkeitsklasse 3 ist ein Wert von ≥ 0.25 mm erforderlich.
Kupferplattierungsdicke ≥ 25 µm (1 mil)
Bei Stromanschlüssen mit einem Strom > 2 A sollte die Dicke der Kupferbohrung auf 35–50 µm erhöht werden, um den Temperaturanstieg um 10 K zu reduzieren.
Isolationsring ≥ 0.25 mm zwischen Lochwand und innerer Lage der Stromversorgungs-/Masse-Kupferfolie in mehrlagigen Leiterplatten
Vermeiden Sie Kaltlöten durch übermäßige Wärmeableitung vom inneren Kupfer während des Wellenlötens; erfüllen Sie die Durchschlagsfestigkeit von 500 V.
Vermeidung des „Schatteneffekts“ beim Wellenlöten
Bei hohen Bauteilen (Elektrolytkondensatoren, Induktivitäten) mit einer Höhe von > 15 mm müssen kleine Bauteile in der vorderen Reihe und hohe Bauteile in der hinteren Reihe mit einem Abstand von ≥ 1.5 mm platziert werden; alternativ können selektive Wellenlötvorrichtungen verwendet werden.
Regeln zum Verschließen von Löchern/Fenstern
Bei Bereichen, die eine sekundäre SMT erfordern, ragt das Lötstoppmaskenfenster auf der Wellenlötseite 0.05 mm über das Pad hinaus, um Lötperlen zu vermeiden; Nicht verlötete mechanische Löcher werden vollständig mit grünem Öl verschlossen, um Feuchtigkeitsaufnahme zu verhindern.
Hochstrom-Parallel-Mehrfachanschlüsse
Jeder Pin führt einen Strom von ≤ 1 A; der Mittenabstand zwischen den Pins beträgt ≥ 2.54 mm, um das Löten zu erleichtern; auf der obersten Schicht wird parallel eine 2 oz Kupferfolie angebracht.
Anpassung von Thermoschock und Wärmeausdehnungskoeffizient
Dickes Kupfer (≥ 2 oz) + hochschmelzendes FR-4 (170℃) + 35 µm Lochkupfer, keine Risse nach 1000 Temperaturzyklen von -40 bis +125℃; Bei Aluminiumsubstrat THT muss die Kupferplattierung vor HAL erfolgen, um eine Versprödung der Al-Sn-Legierung zu verhindern.
Richtlinien für die Montage von THT-Leiterplatten
Zintilon sichert die Qualität durch unsere THT-Leiterplattenbestückungs- und Fertigungsstandards vom Entwurf bis zur Auslieferung durch die Einhaltung der nachfolgenden IPC-Standards (IPC-2221C, IPC-6012E), um Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Artikel
Unterpunkt
Wert/Anforderung
Quelle/Anmerkungen
Loch- und Pad-Spezifikationen
Unterpunkt Lochdurchmesser
Wert/Anforderung D+0.20~0.30 mm (D = Anschlussdurchmesser)
Quelle/Anmerkungen Mindestens 0.6 mm für automatisches Einsetzen; andernfalls besteht die Gefahr eines Bohrerbruchs beim Stanzen.
Unterpunkt Breite des Ringpolsters
Wert/Anforderung ≥ 0.20 mm (Klasse 2) (0.40 mm für die Luft- und Raumfahrt)
Quelle/Anmerkungen Bruchrate < 50 ppm
Unterpunkt Pad-Durchmesser
Wert/Anforderung D = (2.5–3)d bei einem Lochdurchmesser ≤ 0.4 mm; D = (1.5–2)d bei einem Lochdurchmesser > 2 mm
Quelle/Anmerkungen Sicherstellen, dass die Schälfestigkeit ≥ 1.5 N/mm beträgt.
Unterpunkt Ringkante
Wert/Anforderung 1.0 mm
Quelle/Anmerkungen Kantenausbrüche beim Fräsen verhindern
Layout für automatische Einfügung
Unterpunkt PCB-Abmessungen
Wert/Anforderung 150–330 mm × 50–250 mm × 1.60±0.10 mm
Quelle/Anmerkungen Maximaler Spannbereich von automatischen Einlegemaschinen
Unterpunkt Löcher lokalisieren
Wert/Anforderung Ø4 +0.05 mm, 5 mm von beiden Seiten
Quelle/Anmerkungen Wiederholgenauigkeit der Positionierung ±0.05 mm
Unterpunkt Plattenförderbandkante, nicht montierbarer Bereich
Wert/Anforderung Innerhalb von 5 mm von den oberen/unteren Kanten befinden sich keine Bauteile.
Quelle/Anmerkungen Bauteilbeschädigung durch Klemmbacken verhindern
Unterpunkt Spannweite der axialen Komponente
Wert/Anforderung 10 mm, 12.5 mm, 15 mm, 17.5 mm (vorzugsweise ganzzahlige Vielfache von 2.54 mm)
Quelle/Anmerkungen Anpassung der Teilung der Kettenräder von automatischen Einsetzmaschinen
Unterpunkt Radiale Komponentendichte
Wert/Anforderung Abstand von 0.2 mm zum Radius der eingesetzten Bauteile
Quelle/Anmerkungen Kollisionen beim Abbiegen vermeiden
Herstellbarkeit des Wellenlötens (DFM)
Unterpunkt Komponentenhöhe
Wert/Anforderung ≤ 15 mm (bei >15 mm Nachwellenlöten oder selektives Löten verwenden)
Quelle/Anmerkungen Kaltlöten durch übermäßige Wärmeableitung verhindern
Unterpunkt Abstand benachbarter Pads
Wert/Anforderung ≥ 0.8 mm (bleifrei) ≥ 1.0 mm (Zinn-Kupfer)
Quelle/Anmerkungen Überbrückungsrate < 100 ppm
Unterpunkt Große Kupferfolienfenster
Wert/Anforderung Raster oder 0.3 mm breite Fenster mit 0.8 mm Abstand
Quelle/Anmerkungen Kaltlöten durch übermäßige Wärmeableitung verhindern
Unterpunkt Hervorstehendes Kabel an der Unterseite der Platine
Wert/Anforderung 0.8–1.2 mm (Klasse 2)
Quelle/Anmerkungen Zu lange Elektroden neigen zur Überbrückung; zu kurze Elektroden weisen keinen Meniskus auf (IPC-A-610 G).
Thermomechanische Zuverlässigkeit
Unterpunkt Lochkupferdicke
Wert/Anforderung ≥ 25 µm (1 mil) (Klasse 2) ≥ 35 µm (Automobilqualität)
Quelle/Anmerkungen Der Temperaturanstieg verringert sich um 10 K, wenn der Strom > 2 A ist.
Unterpunkt Gleichmäßigkeit der Kupferplattierung
Wert/Anforderung ±5 µm (Cpk ≥ 1.33)
Quelle/Anmerkungen Vermeidung von Rissen durch thermische Wechselwirkungen
Unterpunkt Thermoschockzyklen
Wert/Anforderung -40 ↔ +125 ℃, 1000 Zyklen, Änderung des Lochwiderstands ≤ 10 %
Quelle/Anmerkungen Einhaltung von IPC-TM-650 2.6.7
Unterpunkt Thermische Entlüftung des Leistungshalbleiters
Wert/Anforderung Kreuzförmige Brücken mit einer Breite von 0.3–0.4 mm
Quelle/Anmerkungen Thermische Spannungen reduzieren und Ablösen der Pads vermeiden
Hochgeschwindigkeits-/Hochdichte-Nahrungsergänzungsmittel
Unterpunkt Signal THT Vias
Wert/Anforderung Lochdurchmesser 0.3 mm, Auflagefläche 0.6 mm, Isolationsbereich 0.9 mm
Quelle/Anmerkungen Parasitäre Kapazität reduzieren
Unterpunkt Strom-/Masse-Durchkontaktierungen
Wert/Anforderung Lochdurchmesser 0.5–0.7 mm, niedrige Impedanz
Quelle/Anmerkungen Kann einem kurzzeitigen Strom von 5 A standhalten
Unterpunkt Signalzonen-Verbot
Wert/Anforderung Hochgeschwindigkeitsleitungen sollten THT-Trennzonen möglichst nicht kreuzen.
Quelle/Anmerkungen Reflektion verringern
Unsere kundenspezifische THT-Leiterplattenbestückung für diverse industrielle Anwendungen
Obwohl die Durchsteckmontage (Through-Hole Technology, THT) nicht mehr die erste Wahl für hochdichte Designs ist, bleibt sie unübertroffen, wenn es um Anwendungen geht, die hohe Leistung, hohe Belastbarkeit und hohe Zuverlässigkeit erfordern. Ihre Eigenschaften – hohe mechanische Festigkeit, Vibrations- und Stoßfestigkeit, hervorragende Wärmeableitung und hohe Strombelastbarkeit – machen sie zum robusten Verbindungselement für elektronische Geräte und decken wichtige Anwendungsbereiche von der industriellen Steuerung bis hin zu Spezialgeräten ab.
Häufig gestellte Fragen zur THT-Leiterplattenbestückung
Wir kooperieren mit mehreren Zertifizierungsstellen und können CE-Zertifizierungen, FCC-Zertifizierungen, RoHS-Zertifizierungen, FDA-Zertifizierungen usw. durchführen.
Wir verfügen über ein hochprofessionelles Ingenieurteam mit umfassender Design-Erfahrung in Bereichen wie industrielle Steuerungstechnik, Unterhaltungselektronik, neue Energien und Medizintechnik.
Während des gesamten Produktentwicklungsprozesses stimmen wir jeden Schritt mit dem Kunden ab. Sofern das Projektdesign Stichprobenprüfungen umfasst, führen wir elektrische Leistungs-, Funktions-, Leistungs- und Zuverlässigkeitstests durch, um die Designqualität sicherzustellen.
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Prototyp
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Von Gerber-Dateien bis hin zu Leiterplatten bietet Ihnen unser professionelles Ingenieurteam THT-Leiterplattenbestückung in höchster Qualität. Wir kontrollieren jeden Schritt des Prozesses – vom Bohren über die Galvanisierung bis hin zur AOI-Beschichtung – und gewährleisten so präzise Leiterbahnabstände, Dicke und Abmessungen. Wir garantieren Ihnen eine zuverlässige Leiterplattenbestückung.
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Produktion
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