ZTL TECH heißt jetzt Zintilon. Für einen Neustart haben wir unseren Namen und unser Logo aktualisiert. Jetzt prüfen
SMT-Platine Montage
Die Oberflächenmontagetechnik (SMT) ist der Kernprozess der Leiterplattenbestückung (PCBA). Die Bauteile werden flach auf Kupferpads platziert und in einem einzigen Reflow-Lötprozess verlötet – ohne Löcher, ohne Wellen. Dies ermöglicht hohe Dichte, hohe Geschwindigkeit, niedrige Kosten und hohe Zuverlässigkeit für die Massenproduktion.
- Maximale Paneelgröße 54 Zoll
- Maximale Plattendicke 0.450 Zoll
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Unser SMT-Leiterplattenbestückungsservice
Zintilon bietet fortschrittliche SMT-Bestückung vom Prototyp bis zur Kleinserienfertigung. Vom Lötpastendruck bis zum finalen AOI bieten wir effiziente und zuverlässige SMT-Lösungen.
SMT-Leiterplattenbestückungsmaterialien
| Kategorie | Typische Güteklasse / Spezifikation | Parameter | Notizen |
| Lötpaste | SAC305 (Typ 4) | Schmelzpunkt 217–221 °C, Ag 3.0 % | Bleifrei im Mainstream |
| Niedrigtemperaturpaste | SnBiAg (Typ 5) | Schmelzpunkt 138–172 °C | Für FPCs, temperaturempfindliche LEDs |
| No-Clean-Flussmittel | ROL0 | Halogen 0 ppm, SIR >1×10¹² Ω | Automobilanforderung |
| SMT-Klebstoff (roter Kleber) | EP-138 | Aushärtung bei 150 °C / 90 s | Wird nur für die zweite Seite der Welle verwendet; reine SMT-Technologie veraltet |
| Schablone | Laser + Elektropolieren 304 | 0.10–0.15 mm; Flächenverhältnis ≥0.66 | Stufenschablone für 0.3 mm Steigung |
| Stickstoff | N₂ 99.9 % | O₂ <500 ppm | Verringert Hohlräume und Grabsteine |
Oberflächenbeschaffenheit von SMT-Leiterplattenbestückungen
| Farbe | Dicke | Lot | Wichtige Punkte | Typische Verwendung |
| ENIG | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | ★ ★ ★ ★ ★ | Flach, drahtbondierbar, 12 Monate Haltbarkeit | BGA, Feinraster, Golddraht |
| ENEPIG | +Pd 0.05 µm | ★ ★ ★ ★ ★ | Al/Au-Draht, höchste Zuverlässigkeit | Automobilindustrie, Militär, 5G |
| OSP | 0.2–0.5 µm | ★ ★ ★ ☆ ☆ | Geringster Verlust, 6 Monate haltbar | RF, 0201/01005, kostengünstig |
| Immersion Ag | 0.15–0.3 µm Ag | ★ ★ ★ ★ ☆ | Geringer Verlust, schwefelempfindlich | 5G-Antenne, mmWelle |
| HAL-LF | SnCu 1–2 µm | ★ ★ ★ ★ ☆ | Günstig, wiederverwendbar | Großflächige Leistungsplatinen, LEDs |
Warum wählen Sie unsere
SMT-Leiterplattenbestückung?
Individuelles Angebot
Laden Sie einfach Ihre .gbr-Datei hoch und Sie erhalten innerhalb von 24 Stunden ein Angebot. Unsere erfahrenen Ingenieure analysieren Ihren Entwurf, um Missverständnisse zu vermeiden, kommunizieren aktiv mit Ihnen und unterbreiten Ihnen ein faires Angebot.
Hochwertige Produktion
Wir pflegen eine strenge und verantwortungsvolle Herangehensweise an Materialien, Prozesse, Oberflächenbehandlungen, AOI- und Flying-Probe-Tests und gewährleisten so eine gleichbleibend hohe Qualität von der Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion.
Schnelle Bereitstellung
Ausgestattet mit modernsten Maschinen und einem professionellen Ingenieurteam gewährleisten wir eine schnelle Lieferung. Wir priorisieren Aufträge nach Anforderungen und Komplexität. Individuelle Lieferlösungen sind ebenfalls verfügbar und werden an Ihre Bedürfnisse angepasst.
Sofortige Kommunikation
Zu Ihrem Vorteil bieten wir jedem Kunden umfassenden technischen Support von der Angebotserstellung bis zur Lieferung. Wir beantworten Ihre Fragen umgehend, bis Sie die zufriedenstellende SMT-Leiterplattenbestückung bestätigen.
Toleranzen bei der SMT-Leiterplattenbestückung
und Normen
Zintilon bietet fortschrittliche SMT-Leiterplattenbestückung vom Prototypenbau bis zur Kleinserienfertigung. Vom Rohmaterialzuschnitt bis zur Endverpackung liefern wir effiziente und zuverlässige Lösungen für die SMT-Leiterplattenbestückung, egal ob ein- oder mehrlagig.
Komponentenplatzierung
Spec Komponentenverschiebung
Quelle/Anmerkungen ≤25 % Padbreite für Chipbauteile (IPC Klasse 2)
Spec QFP/BGA-Offset
Quelle/Anmerkungen ≤15 % Polsterbreite
Spec Gleiche Komponentenausrichtung
Quelle/Anmerkungen Ausrichtung entlang der X- oder Y-Achse zur Reduzierung der Bestückungsrotation
Spec Randabstand
Quelle/Anmerkungen ≥3 mm (V-Schnittseite ≥5 mm), um ein Verklemmen des Förderbandes zu vermeiden
Spec BGA-Sperrbereich
Quelle/Anmerkungen ≥3 mm vom Platinenrand, Schlitzen, Befestigungslöchern
Spec Schwere Teile
Quelle/Anmerkungen symmetrisch verteilt, Schwerpunkt auf der neutralen Achse der Leiterplatte
Spec Heizungen
Quelle/Anmerkungen Geräte mit einer Leistung von ≥1 W müssen in einem Abstand von ≥5 mm gehalten werden; empfindliche Teile müssen mindestens 10 mm von Wärmequellen entfernt sein.
Pads & Schablone
Spec Schablonendicke
Quelle/Anmerkungen 0.10–0.15 mm; 0.3 mm Rastermaß, 0.08 mm Stufenabstand verwenden
Spec Flächenverhältnis
Quelle/Anmerkungen runde Öffnung ≥0.8, rechteckige Öffnung ≥0.66
Spec BGA-Pads
Quelle/Anmerkungen Durchmesser = 0.8–1.0 Kugeldurchmesser; keine Via-in-Pad- oder nur plattierte Füllung
Spec 0201/01005
Quelle/Anmerkungen IPC-7351 „NSMD“-Bibliothek verwenden, 0.05 mm abgerundete Ecken
Reflow-Profil (SAC305 bleifrei)
Spec Rampe
Quelle/Anmerkungen 1–3 °C/s
Spec Einweichen
Quelle/Anmerkungen 150–190 °C, 60–90 s
Spec Haupt
Quelle/Anmerkungen 235-245 ° C
Spec Zeit oberhalb des Liquidus
Quelle/Anmerkungen 40–70 s
Spec Kühlung:
Quelle/Anmerkungen ≤6 °C/s
SMT-Leiterplattenbestückungsrichtlinien
Für optimale Ergebnisse sorgen präzise Toleranzen, die Auswahl geeigneter Materialien, übersichtliche CAD-Konstruktionen und die Einhaltung der IPC-Richtlinien. Zintilon garantiert Genauigkeit, Qualität und Konsistenz bei jeder SMT-Leiterplattenbestückung.
Artikel
Spec
Quelle/Anmerkungen
Chip-Komponenten-Offset
Spec ≤ 25 % der Padbreite
Quelle/Anmerkungen IPC-A-610 G Klasse 2
QFP/BGA Offset
Spec ≤ 15 % der Padbreite
Quelle/Anmerkungen Abnahme eines hochpräzisen Bildverarbeitungssystems
Ausrichtung ähnlicher Komponenten
Spec Gleichmäßig entlang der X- oder Y-Achse, mit gleichbleibender Polaritätsrichtung
Quelle/Anmerkungen Reduzierung der Rotationsachsenbewegungen der Bestückungsmaschine und Senkung der Bauteilabweichungsrate
Bauteil an Platinenrand
Spec ≥ 3 mm (≥ 5 mm für V-CUT-Kanten)
Quelle/Anmerkungen Bauteilbeschädigung durch Förderbandklemmen und Plattenspaltung/-risse verhindern
BGA-Sperrbereich
Spec ≥ 3 mm von Platinenkanten, Schlitzen und Befestigungslöchern
Quelle/Anmerkungen Vermeiden Sie stark beanspruchte Bereiche und verhindern Sie Risse in den Lötstellen.
Bauteile mit hoher Masse
Spec Verteiltes und symmetrisches Layout, wobei der Schwerpunkt auf die geometrische Mitte der Leiterplatte ausgerichtet ist.
Quelle/Anmerkungen Verzug nach dem Reflow-Löten und Förderbandstau reduzieren
Wärmeerzeugende Bauteile
Spec Mindestens 5 mm Abstand zwischen den Bauteilen bei einer Leistung von mindestens 1 W; mindestens 10 mm Abstand zwischen empfindlichen Bauteilen und Wärmequellen
Quelle/Anmerkungen Reduzierung des lokalen thermischen Inseleffekts
Unser SMT-Leiterplattenbestückungsservice für diverse industrielle Anwendungen
Die Prototypen und Serienteile von Zintilon finden in den unterschiedlichsten Bereichen Anwendung. Der herausragende SMT-Leiterplattenbestückungsservice vereinfacht die Herstellung hochwertiger Leiterplattenkomponenten.
Häufig gestellte Fragen zur SMT-Leiterplattenbestückung
Wir kooperieren mit mehreren Zertifizierungsstellen und können CE-Zertifizierungen, FCC-Zertifizierungen, RoHS-Zertifizierungen, FDA-Zertifizierungen usw. durchführen.
Wir verfügen über ein hochprofessionelles Ingenieurteam mit umfassender Design-Erfahrung in Bereichen wie industrielle Steuerungstechnik, Unterhaltungselektronik, neue Energien und Medizintechnik.
Während des gesamten Produktentwicklungsprozesses stimmen wir jeden Schritt mit dem Kunden ab. Sofern das Projektdesign Stichprobenprüfungen umfasst, führen wir elektrische Leistungs-, Funktions-, Leistungs- und Zuverlässigkeitstests durch, um die Designqualität sicherzustellen.
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zu SMT-Leiterplattenbaugruppe
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Prototyp
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Von Gerber-Dateien bis hin zu Leiterplatten bietet Ihnen unser professionelles Ingenieurteam höchste Qualität in der Leiterplattenfertigung. Wir kontrollieren jeden Schritt des Prozesses – vom Bohren über die Galvanisierung bis hin zur AOI-Beschichtung – und gewährleisten so präzise Leiterbahnabstände, Dicke und Abmessungen. Wir garantieren Ihnen eine zuverlässige Leiterplattenbestückung.
- Komplette Produktionslinie
- Professionelle technische Unterstützung
- Mehr als 10 Jahre Erfahrung in der Fertigung
Produktion
Produktion
Wir verfügen über eigene Produktionslinien und ein leistungsstarkes Fertigungsnetzwerk. Von der Leiterplattenentwicklung über die Konstruktion bis hin zur Fertigung bieten wir Ihnen ausreichend Kapazität für professionelle und schnelle Lieferleistungen – egal ob für kleine oder große Stückzahlen. Wir setzen alles daran, Ihnen eine zuverlässige Serienproduktion Ihrer Produkte zu gewährleisten.
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Lassen Sie uns gemeinsam etwas Großes schaffen
