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Gemischte Leiterplatte Montage
Die Bezeichnung „Mixed PCB Assembly“ bezieht sich auf einen Montageprozess, bei dem sowohl die Oberflächenmontagetechnik (SMT, die sich durch hohe Dichte und geringe Dicke auszeichnet) als auch die Durchsteckmontagetechnik (THT, die sich durch hohe Leistung und hohe mechanische Festigkeit auszeichnet) auf derselben Leiterplatte eingesetzt werden.
- Maximale Paneelgröße 54 Zoll
- Maximale Plattendicke 0.450 Zoll
- Hochdichte Bauweise, hohe Strombelastbarkeit und hohe Zuverlässigkeit
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Unsere Dienstleistungen im Bereich der gemischten Leiterplattenbestückung
Zintilon Technology bietet globalen Anwendern fortschrittliche Dienstleistungen im Bereich der gemischten Leiterplattenbestückung. Wir unterstützen die gemischte Leiterplattenbestückung von der Prototypenfertigung in der Produktentwicklungsphase bis hin zur Kleinserienfertigung. Vom Druck bis zur Bestückung garantieren wir Ihnen effiziente und zuverlässige Lösungen für die gemischte Leiterplattenbestückung.
Gemischte Leiterplattenbestückungsmaterialien
| Schicht | Empfohlenes Modell/Spezifikation | Parameter | Bemerkungen |
|---|---|---|---|
| Substrat | FR-4 mit hoher Tg (z. B. Shengyi SY-1140, Taiguang TU-872) | Glasübergangstemperatur (Tg) ≥ 170°C, thermische Zersetzungstemperatur (Td) ≥ 340°C | Es muss nacheinander Reflow- und Wellenlöten durchlaufen, daher muss die Hitzebeständigkeit des Materials beiden Verfahren entsprechen. |
| Kupferfolie | Rückwärtsbehandelte Folie (RTF) (≤ 3 oz) | Oberflächenrauheit (Ra) ≤ 4 μm, Dehnung ≥ 25 % | Erfüllt die Anforderungen der SMT-Feinschaltungsfertigung und der THT-Hochstrombelastbarkeit |
| Lokale thermische dielektrische Schicht | TC-350, IT-180A | Wärmeleitfähigkeit: 2-3 W/m·K, Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): 13-15 ppm/°C | Wird zur lokalen Laminierung unter Leistungsbauteilen zur Verbesserung der Wärmeableitung verwendet. |
| Lötmaskentinte | Halogenfreie schwarze Laser Direct Imaging (LDI)-Tinte | Hält einer hohen Temperatur von 288 °C für 10 Sekunden stand, Härte ≥ 6H | Verhindert das Ablösen der Tinte durch Stöße während des Heißluftnivellierungsprozesses (HAL). |
| SMT-Klebstoff (für Klebefixierung + Wellenlötverfahren) | EP-138 wärmehärtender Klebstoff | Härtet bei 150 °C für 90 Sekunden aus, Scherfestigkeit ≥ 15 MPa | Wird nur beim Verfahren „Klebefixierung von SMT-Bauteilen + Wellenlöten“ verwendet und wurde bei reinen SMT-Prozessen eliminiert. |
Oberflächenveredelungen bei gemischten Leiterplattenbestückungen
| Gebiet | Prozesskombination | Materialstärke | Zweck |
|---|---|---|---|
| Gesamter Vorstand | ENIG (Elektroloses Nickel-Immersionsgold) | Ni 3–5 μm + Au 0.05 μm | Ebene Oberfläche der SMD-Bereiche (Surface Mount Device), geeignet für Drahtbonden |
| Große Pads/Stromversorgungsbereiche | HAL-LF (Bleifreie Heißluftnivellierung) | SnCu 1–2 μm | Gute Benetzung der Lochwände, niedrige Kosten |
| Goldfinger | Selektive Hartvergoldung | Ni 3–5 μm + Au 0.5–1.5 μm | Verschleißfest, mit ≥ 10,000 Einsteckzyklen |
| HF-Mikrostreifen | OSP (Organisches Konservierungsmittel für die Lötbarkeit) | 0.2–0.3 μm | Minimaler Hauteffektverlust |
Warum sollten Sie sich für unseren Service zur gemischten Leiterplattenbestückung entscheiden?
Individuelles Angebot
Laden Sie einfach Ihre .gbr-Datei hoch und Sie erhalten innerhalb von 24 Stunden ein Angebot. Unsere erfahrenen Ingenieure analysieren Ihren Entwurf, um Missverständnisse zu vermeiden, kommunizieren mit Ihnen und unterbreiten Ihnen ein faires Angebot.
Hochwertig montiert
Wir pflegen eine strenge und verantwortungsvolle Herangehensweise an Materialien, Prozesse, Oberflächenbehandlungen, AOI (Automatisierte Optische Inspektion) und Flying-Probe-Tests, um eine gleichbleibend hohe Qualität von der Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion zu gewährleisten.
Schnelle Bereitstellung
Ausgestattet mit modernsten Maschinen und einem professionellen Angebotsteam gewährleisten wir eine schnelle Lieferung. Wir priorisieren Aufträge nach Anforderungen und Komplexität. Individuelle Lieferlösungen sind ebenfalls möglich.
Echtzeitkommunikation
Zu Ihrem Vorteil bieten wir jedem Kunden umfassenden technischen Support vom Angebot bis zur Lieferung. Wir beantworten Ihre Fragen umgehend, bis Sie die einwandfreie Qualität unserer gemischten Leiterplattenbestückungen bestätigt haben.
Gemischte Leiterplattenbestückungsstandards
Zintilon sichert die Qualität durch unsere gemischten Leiterplattenbestückungs-Design- und Fertigungsstandards vom Entwurf bis zur Auslieferung durch die Einhaltung der IPC-Standards (IPC-2221C, IPC-6012E), um Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Artikel
Unterpunkt
Spec
DFM-Abstände & Abmessungen (IPC-2221 + IPC-7351)
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe Lochdurchmesser
IPC-Quelle D + 0.20 mm (eco) | D + 0.15 mm (hi-rel)
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe Ringförmiger Ring
IPC-Quelle ≥0.20 mm (Cl 2) | ≥0.25 mm (Cl 3)
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe Loch Kupfer
IPC-Quelle ≥25 µm (1 oz) | ≥35 µm (automatisch/hoher Strom)
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe SMD-zu-THT-Kante
IPC-Quelle ≥1.0 mm | ≥1.5 mm (Antiwellenschatten)
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe THT-zu-Platinenkante
IPC-Quelle ≥3 mm | ≥5 mm (V-förmige Schnittseite)
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe Schwere Teile
IPC-Quelle Symmetrische Anordnung, Schwerpunkt auf der neutralen Achse der Leiterplatte, Verzug ≤0.75 %
Thermomechanische Co-Design
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe Kupferbilanz
IPC-Quelle Flächendichteunterschied ≤10 %, Anti-Reflow-Verzug
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe Laminierung
IPC-Quelle Vorfüllharz in dicken Kupferzonen, kein Harzmangel
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe Thermische Zyklen
IPC-Quelle –55 ↔ +125 °C, 1 000×, ΔR ≤5 % (IPC-TM-650)
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe Vakuumwelle
IPC-Quelle 5 mbar / 10 s für große Bremsbeläge im Automobilbereich, Hohlräume <1 %
Richtlinien für die gemischte Leiterplattenbestückung
Für optimale Ergebnisse sorgen präzise Toleranzen, die Auswahl geeigneter Materialien, übersichtliche CAD-Konstruktionen und optimierte Werkzeugwege. Zintilon gewährleistet Genauigkeit, Qualität und Konsistenz bei jeder gemischten Leiterplattenbestückung.
Artikel
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe
IPC-Quelle
Bemerkungen
Lochdurchmesser
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe D + 0.20 mm (für runde Stifte)
IPC-Quelle IPC-2221
Bemerkungen Geeignet sowohl für die automatische als auch für die manuelle Einführung
Breite des Ringpolsters
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe ≥ 0.20 mm (Klasse 2)
IPC-Quelle IPC-2221
Bemerkungen Verhindert den Bruch des Ringrings während der HAL-Phase.
Lochkupferdicke
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe ≥ 25 μm (1 oz)
IPC-Quelle IPC-6012
Bemerkungen Verwenden Sie 35 μm, wenn der Strom > 2 A ist.
SMD-Pads
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe gemäß der Namensbibliothek IPC-7351 (N-Dichte)
IPC-Quelle IPC-7351
Bemerkungen Rufen Sie das Paket direkt auf, um Nacharbeiten im Rahmen der Fertigungsgerechtigkeit (DFM – Design for Manufacturability) zu reduzieren.
Bauteilabstände (gemischt)
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe SMD-zu-THT ≥ 1.0 mm; THT-zu-Rand ≥ 3 mm
IPC-Quelle IPC-2221
Bemerkungen Vermeidet automatische Einspannbacken und Wellenlötdüsen
Kleben und Wellenlöten
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe Klebepunkt: Ø 0.6 mm, Höhe 0.3 mm, Abstand vom Pad 0.4 mm
IPC-Quelle Produktionslinienerfahrung
Bemerkungen Verhindert das Ausbreiten des Klebstoffs auf die Lötpads und vermeidet Kaltverlöten
Wellenlötrichtung
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe Platzieren Sie hohe THT-Bauteile (> 15 mm) hinten, niedrige Bauteile vorne.
IPC-Quelle IPC-A-610
Bemerkungen Verringert die durch den Schatteneffekt verursachte Brückenbildung.
Test Punkte
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe Beidseitig 1.0 mm blankes Kupfer freilassen, ≥ 0.5 mm Abstand zu den Bauteilen
IPC-Quelle IPC-2221
Bemerkungen Gemeinsam genutzt von ICT (In-Circuit Test) und AOI
Verzug
Empfohlener Wert für gemischte Baugruppe ≤ 0.75 % nach Reflow-Löten; ≤ 1.0 % nach Wellenlöten
IPC-Quelle IPC-A-610 G
Bemerkungen Verwenden Sie Ofenarmaturen und Kupferausgleich zur Kontrolle
Unser Service für gemischte Leiterplattenbestückung für diverse industrielle Anwendungen
Die gemischte Leiterplattenbestückung (Hybrid-Leiterplattenbestückung) basiert auf vier Kernvorteilen: „Hohe Prozesskompatibilität, breites Anwendungsspektrum, herausragende Zuverlässigkeit und flexible Anpassungsfähigkeit“. Sie hat sich zu einer umfassenden Bestückungslösung für elektronische Geräte entwickelt und deckt alle Anwendungsbereiche von der Unterhaltungselektronik bis hin zu Spezialindustrien ab.
Häufig gestellte Fragen zur gemischten Leiterplattenbestückung
Wir kooperieren mit mehreren Zertifizierungsstellen und können CE-Zertifizierungen, FCC-Zertifizierungen, RoHS-Zertifizierungen, FDA-Zertifizierungen usw. durchführen.
Wir verfügen über ein hochprofessionelles Ingenieurteam mit umfassender Design-Erfahrung in Bereichen wie industrielle Steuerungstechnik, Unterhaltungselektronik, neue Energien und Medizintechnik.
Während des gesamten Produktentwicklungsprozesses stimmen wir jeden Schritt mit dem Kunden ab. Sofern das Projektdesign Stichprobenprüfungen umfasst, führen wir elektrische Leistungs-, Funktions-, Leistungs- und Zuverlässigkeitstests durch, um die Designqualität sicherzustellen.
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Ultimativer Leitfaden
zu Gemischte Leiterplattenbestückung
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Gemischte Leiterplattenbestückung
Vielfältige und robuste Dienstleistungen für die gemischte Leiterplattenbestückung
Prototyp
Prototyping
Von Gerber-Dateien bis hin zu Leiterplatten bietet Ihnen unser professionelles Ingenieurteam höchste Qualität in der Leiterplattenfertigung. Wir kontrollieren jeden Schritt des Prozesses – vom Bohren über die Galvanisierung bis hin zur AOI-Beschichtung – und gewährleisten so präzise Leiterbahnabstände, Dicke und Abmessungen. Wir garantieren Ihnen eine zuverlässige Leiterplattenbestückung.
- Komplette Produktionslinie
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- Mehr als 10 Jahre Erfahrung in der Fertigung
Produktion
Produktion
Wir verfügen über eigene Produktionslinien und ein leistungsstarkes Fertigungsnetzwerk. Von der Leiterplattenentwicklung über die Konstruktion bis hin zur Fertigung bieten wir Ihnen ausreichend Kapazität für professionelle und schnelle Lieferleistungen – egal ob für kleine oder große Stückzahlen. Wir setzen alles daran, Ihnen eine zuverlässige Serienproduktion Ihrer Produkte zu gewährleisten.
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