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FC-Leiterplatte Montage
FC-PCB-Bestückung bezeichnet eine Leiterplattenbestückungsdienstleistung, die auf Flip-Chip-Technologie basiert. Dabei wird die elektrische Seite des Chips direkt mit der Chipfläche nach unten auf die Substratpads gelötet. Ergänzende Prozesse wie Underfilling, Laser-Ball-Placement und BGA-Gehäuse werden eingesetzt. Diese Technologie ermöglicht kürzeste Verbindungen, geringste parasitäre Effekte und höchste Packungsdichte.
- Maximale Paneelgröße 54 Zoll
- Maximale Plattendicke 0.450 Zoll
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Unsere Leistungen im Bereich der FC-Leiterplattenbestückung
Zintilon Technology bietet weltweit fortschrittliche FC-Leiterplattenbestückungsdienstleistungen an und unterstützt die FC-Leiterplattenbestückung von der Prototypenfertigung in der Produktentwicklungsphase bis hin zur Kleinserienfertigung. Vom Druck bis zur Bestückung garantieren wir Ihnen effiziente und zuverlässige Lösungen für die FC-Leiterplattenbestückung.
FC-Leiterplatten-Bestückungsmaterialien
| Schicht | Empfohlenes Modell/Spezifikation | Parameter | Bemerkungen |
|---|---|---|---|
| Chip Bump | Hochbleihaltige 95Pb5Sn (C4)- oder SAC305-Mikro-Bump-Elektroden | Durchmesser: 60–100 µm; Höhe: 50–80 µm; Teilung: 80–150 µm | Hochbleihaltige Bumps haben einen Schmelzpunkt von 320 °C und sind in nachfolgenden Prozessen temperaturbeständig; bleifreie Bumps erfordern ein Vakuum-Reflow-Verfahren, um Lufteinschlüsse zu vermeiden. |
| UBM (Under-Bump-Metallisierung) | Ti/Cu/Ni/Au oder Al/Ni(V)/Cu | Gesamtdicke: 0.5–1.0 µm; Ni-Schicht: 0.3 µm (verhindert Diffusion) | Bestimmt die Scherfestigkeit der Erhebungen ≥ 6 g/Erhebung (gemäß JEDEC JESD22-B117) |
| Träger/Substrat | ① BT-Harzkern (ABF GX-13); ② Kernlos + Aufbau | Dk: 3.4 bei 10 GHz; Df: 0.004; CTE: 11–13 ppm | Minimale Linienbreite/Linienabstand: 12 µm/12 µm |
| Dielektrische Aufbauschicht | ABF GX-92 oder Panasonic R-1515 | Dicke: 5 µm; Durchmesser des lasergebohrten Lochs: 40 µm | Kompatibel mit 40 µm Laser-Vias |
| Loetmaske | Fotoempfindliche schwarze LDI-Tinte | Dicke: 15–20 µm; Auflösung: 25 µm; Hitzebeständig bis 288 °C für 10 s | Verhindert, dass Flussmittel die Unebenheiten verunreinigen |
Oberflächenbeschaffenheit der FC-Leiterplattenbestückung
| Prozess | Materialstärke | Vorteile in FC | Einschränkungen |
|---|---|---|---|
| ENEPIG (stromloses Nickel, stromloses Palladium-Immersionsgold) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05–0.1 µm + Au 0.03–0.05 µm | Kompatibel mit bleihaltigen/bleifreien Kontakten; geeignet zum Drahtbonden und Löten; beständig gegen Schwarznickel | Höchste Kosten; erfordert Palladium-Schichtdickenkontrolle |
| ENIG (Elektroloses Nickel-Immersionsgold) | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Geeignet für herkömmliche FC-BGA; Planheit < 0.3 µm | Gefahr der Bildung von schwarzem Nickel; neigt zur Versprödung bei Reflow-Löten mit hohem Bleigehalt |
| Chemisch Zinn (ImSn) | 0.8–1.2 µm | Kompatibel mit SAC-Bumps; dünne IMC-Grenzfläche; geringe Hohlraumbildung | Lagerfähigkeit: 6 Monate; neigt zur Bildung von Zinnwhiskern. |
| OSP (Organisches Konservierungsmittel für die Lötbarkeit) | 0.15–0.3 µm | Ideal für RF-FC-Hybridplatinen; minimaler Skin-Effekt-Verlust | Nicht beständig gegen wiederholte Hochtemperaturzyklen; beschränkt auf einmaliges Reflow-Löten. |
Warum wählen Sie unsere
FC-Leiterplattenbestückungsservice?
Individuelles Angebot
Laden Sie einfach Ihre .gbr-Datei hoch und Sie erhalten innerhalb von 24 Stunden ein Angebot. Unsere erfahrenen Ingenieure analysieren Ihren Entwurf, um Missverständnisse zu vermeiden, kommunizieren mit Ihnen und unterbreiten Ihnen ein faires Angebot.
Hochwertig montiert
Wir pflegen eine strenge und verantwortungsvolle Herangehensweise an Materialien, Prozesse, Oberflächenbehandlungen, AOI (Automatisierte Optische Inspektion) und Flying-Probe-Tests, um eine gleichbleibend hohe Qualität von der Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion zu gewährleisten.
Schnelle Bereitstellung
Ausgestattet mit modernsten Maschinen und einem professionellen Angebotsteam gewährleisten wir eine schnelle Lieferung. Wir priorisieren Aufträge nach Anforderungen und Komplexität. Individuelle Lieferlösungen sind ebenfalls möglich.
Echtzeitkommunikation
Zu Ihrem Vorteil bieten wir jedem Kunden umfassenden technischen Support vom Angebot bis zur Lieferung. Wir beantworten Ihre Fragen umgehend, bis Sie die einwandfreie Funktion unserer FC-Leiterplattenbestückung bestätigt haben.
FC-Leiterplattenbestückungsstandards
Zintilon sichert die Qualität durch unsere fc PCB-Bestückungsdesign- und Fertigungsstandards vom Entwurf bis zur Auslieferung durch die Einhaltung der IPC-Standards (IPC-2221C, IPC-6012E), um Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Artikel
Unterpunkt
Spec
Platzierungsgenauigkeit
Wert/Anforderung Platzierungsgenauigkeit
Quelle/Anmerkungen ±10 µm bei 3σ (Cpk≥1.33); ±5 µm für 01005 Flip-Chip
Wert/Anforderung Flussdrift
Quelle/Anmerkungen Filmdicke 20–40 µm, Bedeckungsgrad ≥75 % der Erhebungshöhe
Wert/Anforderung Selbstausrichtungsfenster
Quelle/Anmerkungen Fehlausrichtung ≤ 50 % der Padbreite zieht immer noch an
Kritische Abmessungen und Ausrichtung
Wert/Anforderung Lötstoppmaskenöffnung
Quelle/Anmerkungen Ø = Cu-Pad + 20–30 µm, Regelgenauigkeit ±12 µm
Wert/Anforderung Verzug
Quelle/Anmerkungen ≤ 0
Richtlinien für die FC-Leiterplattenmontage
Präzise Toleranzen gewährleisten, geeignete Materialien auswählen, übersichtliche CAD-Konstruktionen pflegen und die Werkzeugwegoptimierung nutzen – so erzielen Sie beste Ergebnisse. Zintilon liefert Genauigkeit, Qualität und Konsistenz bei jeder FC-Leiterplattenbestückung.
Artikel
Wert/Anforderung
Quelle/Anmerkungen
Bump Pitch
Wert/Anforderung Mindestens 80 µm (Serienfertigung); 50 µm (Labor)
Quelle/Anmerkungen JEDEC JESD22-B117
Beulendurchmesser
Wert/Anforderung 60–100 µm (Verhältnis 1:1.2 zur Steigung)
Quelle/Anmerkungen Scherfestigkeit ≥ 6 g/Bump
Trägerpolster
Wert/Anforderung NSMD (Nicht-Lötmasken-definiert); Öffnung 25 µm größer als das Kupferpad
Quelle/Anmerkungen Reduziert die Stresskonzentration
Lötstoppmaskenöffnung (SRO)
Wert/Anforderung Ø = Kupferkontaktfläche + 20–30 µm; Ausrichtungsgenauigkeit ±12 µm
Quelle/Anmerkungen Verhindert, dass Lötstopplack Unebenheiten bedeckt
Unterfüllung
Wert/Anforderung Kapillar-Epoxidharz; Wärmeausdehnungskoeffizient: 26–30 ppm; Glasübergangstemperatur: 120–140 °C
Quelle/Anmerkungen Füllzeit < 30 s; Hohlräume < 5 %
Reflow-Profil (High-Lead C4)
Wert/Anforderung Maximaltemperatur: 320–350 °C; N₂-Atmosphäre; Sauerstoff < 50 ppm
Quelle/Anmerkungen Verhindert oxidative Defekte
Reflow-Profil (bleifreies SAC)
Wert/Anforderung Spitzentemperatur: 240–250 °C; Vakuumstufe: 5 mbar/10 s
Quelle/Anmerkungen Ausfallquote < 1 %
Verzug
Wert/Anforderung Trägerverzug nach dem Reflow ≤ 0.3 % (FC-BGA)
Quelle/Anmerkungen Verhindert das Kaltlöten von Bumps
Testpad
Wert/Anforderung 0.2 mm × 0.2 mm großes Kupferfenster am Rand des Trägers
Quelle/Anmerkungen Gemeinsam genutzt von ICT (In-Circuit Test) und Röntgen
Unser kundenspezifischer FC-Leiterplattenbestückungsservice für diverse industrielle Anwendungen
Die FC-Leiterplattenbestückung (Flip-Chip-Leiterplattenbestückung) nutzt vier Kernvorteile: „hohe Verbindungsdichte, geringe parasitäre Parameter, hohe Wärmeableitungseffizienz und hohe mechanische Stabilität“. Sie hat sich zum „leistungsfähigen Kernträger“ für High-End-Elektronikgeräte entwickelt und deckt wichtige Anwendungsbereiche von der Präzisionssensorik bis hin zu modernster Rechenleistung ab.
Häufig gestellte Fragen zur FC-Leiterplattenbestückung
Wir kooperieren mit mehreren Zertifizierungsstellen und können CE-Zertifizierungen, FCC-Zertifizierungen, RoHS-Zertifizierungen, FDA-Zertifizierungen usw. durchführen.
Wir verfügen über ein hochprofessionelles Ingenieurteam mit umfassender Design-Erfahrung in Bereichen wie industrielle Steuerungstechnik, Unterhaltungselektronik, neue Energien und Medizintechnik.
Während des gesamten Produktentwicklungsprozesses stimmen wir jeden Schritt mit dem Kunden ab. Sofern das Projektdesign Stichprobenprüfungen umfasst, führen wir elektrische Leistungs-, Funktions-, Leistungs- und Zuverlässigkeitstests durch, um die Designqualität sicherzustellen.
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zu FC-Leiterplattenbestückung
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Prototyp
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Von Gerber-Dateien bis hin zu Leiterplatten bietet Ihnen unser professionelles Ingenieurteam höchste Qualität in der Leiterplattenfertigung. Wir kontrollieren jeden Schritt des Prozesses – vom Bohren über die Galvanisierung bis hin zur AOI-Beschichtung – und gewährleisten so präzise Leiterbahnabstände, Dicke und Abmessungen. Wir garantieren Ihnen eine zuverlässige Leiterplattenbestückung.
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Produktion
Produktion
Wir verfügen über eigene Produktionslinien und ein leistungsstarkes Fertigungsnetzwerk. Von der Leiterplattenentwicklung über die Konstruktion bis hin zur Fertigung bieten wir Ihnen ausreichend Kapazität für professionelle und schnelle Lieferleistungen – egal ob für kleine oder große Stückzahlen. Wir setzen alles daran, Ihnen eine zuverlässige Serienproduktion Ihrer Produkte zu gewährleisten.
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