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COB Leiterplattenbestückung
Bei der COB-PCB-Bestückung handelt es sich um eine „Chip-Level-Board-Level-Packaging“-Technologie, bei der blanke Chips (Dies) direkt auf einer Leiterplatte montiert werden, die elektrischen Verbindungen durch Golddraht-/Aluminiumdrahtbonden hergestellt und die Chips mit Epoxidharz oder Silikon verkapselt werden.
- Maximale Paneelgröße 54 Zoll
- Maximale Plattendicke 0.450 Zoll
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Unsere COB-Leiterplattenbestückungs-Serviceleistungen
Zintilon Technology bietet weltweit fortschrittliche COB-Leiterplattenbestückungsdienstleistungen an und unterstützt die COB-Leiterplattenbestückung von der Prototypenfertigung in der Produktentwicklungsphase bis hin zur Kleinserienfertigung. Vom Druck bis zur Bestückung garantieren wir Ihnen effiziente und zuverlässige Lösungen für die COB-Leiterplattenbestückung.
COB-Leiterplatten-Bestückungsmaterialien
| Kategorie | Empfohlenes Modell/Spezifikation | Parameter | Bemerkungen |
|---|---|---|---|
| Bare Die Bonding | ① Leitfähiger Silberklebstoff (EP3-EP17); ② Isolierender Epoxidklebstoff (EP138) | Aushärtungsbedingungen: 120–150 °C für 30 Minuten; Wärmeleitfähigkeit: 2–5 W/m·K; Scherfestigkeit: ≥ 15 MPa | Silberkleber wird für Leistungschips verwendet, während Isolierkleber für Signalchips zum Einsatz kommt. |
| Bonddraht | ① Golddraht (25 µm, Au 99.99 %); ② Aluminiumdraht (30 µm, Al 99 %) | Zugfestigkeit: ≥ 6 g für Golddraht, ≥ 4 g für Aluminiumdraht; Bogenhöhe: 0.10–0.25 mm | Golddraht wird für Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen verwendet, Aluminiumdraht hingegen für kostensensible Szenarien. |
| Substrat-Leiterplatte | ① Hochtemperatur-FR-4 (Shengyi SY-1140); ② Metallkern-Leiterplatte (MCPCB, Aluminium 6061) | Glasübergangstemperatur (Tg) ≥ 170 °C; Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE): 13–15 ppm; Wärmeleitfähigkeit der MCPCB: 1–3 W/m·K | Für LED-COBs werden bevorzugt Aluminiumsubstrate verwendet, für Signal-COBs hingegen FR-4. |
| Verkapselungskleber | ① Hochtransparentes Silikon (OE-6650); ② Niedrigspannungs-Epoxidharz (EP-121) | Lichtdurchlässigkeit: ≥ 90 %; Härte: 60–95 Shore D; Wärmeausdehnungskoeffizient: 26 ppm | Für Anwendungen im Außenbereich ist UV-Beständigkeit erforderlich (keine Vergilbung nach 1000 Stunden UV-Bestrahlung). |
| Thermisches Schnittstellenmaterial (TIM) | Silikonmatte oder Wärmeleitpaste (2–5 W/m·K) | Dicke: 0.1–0.2 mm; Durchschlagsfestigkeit: ≥ 3 kV | Wird zwischen Modul und Kühlkörper verwendet. |
Oberflächenveredelungen für COB-Leiterplattenbestückung
| Prozess | Materialstärke | Vorteile bei COB | Einschränkungen |
|---|---|---|---|
| ENEPIG (stromloses Nickel, stromloses Palladium-Immersionsgold) | Ni 3–5 µm + Pd 0.05 µm + Au 0.03 µm | Kompatibel mit Gold- und Aluminiumdrahtbonden; beständig gegen Schwarznickel; Drahtbondfestigkeit ≥ 6 g | Höchste Kosten |
| ENIG (Elektroloses Nickel-Immersionsgold) | Ni 3–5 µm + Au 0.05 µm | Geeignet für herkömmliches Golddrahtbonden; Planheit < 0.3 µm | Plasmareinigung für Aluminiumdrahtbonden erforderlich |
| Immersionssilber (ImAg) | 0.15–0.3 µm | Ideal für hochfrequente COB-Signale; geringer Skin-Effekt-Verlust | Erfordert Vakuumverpackung; Haltbarkeit: 6 Monate |
| OSP (Organisches Konservierungsmittel für die Lötbarkeit) | 0.2 & mgr; m | Extrem geringe HF-Verluste; geeignet für nicht beheizte Bereiche von LEDs | Nicht beständig gegen wiederholte Hochtemperaturzyklen; nur für einmalige Verkapselung geeignet. |
Warum wählen Sie unsere
COB-Leiterplattenbestückungsservice?
Individuelles Angebot
Laden Sie einfach Ihre .gbr-Datei hoch und Sie erhalten innerhalb von 24 Stunden ein Angebot. Unsere erfahrenen Ingenieure analysieren Ihren Entwurf, um Missverständnisse zu vermeiden, kommunizieren mit Ihnen und unterbreiten Ihnen ein faires Angebot.
Hochwertig montiert
Wir pflegen eine strenge und verantwortungsvolle Herangehensweise an Materialien, Prozesse, Oberflächenbehandlungen, AOI (Automatisierte Optische Inspektion) und Flying-Probe-Tests, um eine gleichbleibend hohe Qualität von der Prototypenfertigung bis zur Serienproduktion zu gewährleisten.
Schnelle Bereitstellung
Ausgestattet mit modernsten Maschinen und einem professionellen Angebotsteam gewährleisten wir eine schnelle Lieferung. Wir priorisieren Aufträge nach Anforderungen und Komplexität.
Echtzeitkommunikation
Zu Ihrem Vorteil bieten wir jedem Kunden umfassenden technischen Support von der Angebotserstellung bis zur Lieferung. Wir beantworten Ihre Fragen umgehend, bis Sie die zufriedenstellende COB-Leiterplattenbestückung bestätigen.
COB-Leiterplattenbestückungsstandards
Zintilon sichert die Qualität durch unsere COB-Leiterplattenbestückungsdesign- und Fertigungsstandards vom Entwurf bis zur Auslieferung durch die Einhaltung der IPC-Standards (IPC-2221C, IPC-6012E), um Herstellbarkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten.
Parameter
Drahtbonden (Klebstoff)
Flip-Chip (Bump)
Hinweis
Platzierungsgenauigkeit
Wert/Anforderung ±10 µm @ 3σ
Quelle/Anmerkungen ±5 µm @ 3σ
Cpk ≥1.33
Klebstoff-/Erhebungshöhe
Wert/Anforderung 20–50 µm (Ag-Epoxid)
Quelle/Anmerkungen 50–80 µm Erhebung
Hohlräume <10 % der Fläche
Heilungsprofil
Wert/Anforderung 120–150 °C / 30–60 min
Quelle/Anmerkungen Vakuum 5 mbar / 10 s
Scherung ≥15 MPa
Richtlinien für die COB-Leiterplattenbestückung
Präzise Toleranzen gewährleisten, geeignete Materialien auswählen, übersichtliche CAD-Konstruktionen pflegen und die Werkzeugwegoptimierung nutzen – so erzielen Sie beste Ergebnisse. Zintilon liefert Genauigkeit, Qualität und Konsistenz bei jeder COB-Leiterplattenbestückung.
Artikel
Wert/Anforderung
Quelle/Anmerkungen
Chip-Bonding-Bereichsgröße
Wert/Anforderung Randbereich des blanken Die + 0.2–0.4 mm
Quelle/Anmerkungen Gewährleistet ein Überlaufen des Klebstoffs und verhindert Luftblasen.
Dicke der leitfähigen Klebstoffschicht
Wert/Anforderung 20–50 µm (für Silberkleber)
Quelle/Anmerkungen Wärmeleitfähigkeit: 2–5 W/m·K; Luftblasenfläche < 10 %
Verbindungspad
Wert/Anforderung NSMD-Öffnung (nicht lötmaskendefiniert); Kupferpad ≥ 100 µm × 100 µm; Rastermaß ≥ 75 µm
Quelle/Anmerkungen Kompatibel mit 25 µm Golddraht
Höhe des Bonddraht-Lichtbogens
Wert/Anforderung 0.10–0.25 mm (niedrige Schleife)
Quelle/Anmerkungen Die Dicke des Verkapselungsklebstoffs muss mindestens 0.5 mm betragen, um eine vollständige Abdeckung zu gewährleisten.
Dicke des Verkapselungsklebstoffs
Wert/Anforderung 0.5–1.5 mm (abhängig von der Spanhöhe)
Quelle/Anmerkungen Härte: 60–95 Shore D; Wärmeausdehnungskoeffizient: 26 ppm
Aushärtungsparameter
Wert/Anforderung Silikon: 150 °C für 60 Minuten; Epoxidharz: 120 °C für 30 Minuten
Quelle/Anmerkungen Aushärtungsgrad ≥ 95 %; keine flüchtigen Hohlräume
Zugtest
Wert/Anforderung Golddraht ≥ 6 g; Aluminiumdraht ≥ 4 g; Scherfestigkeit ≥ 15 MPa
Quelle/Anmerkungen JEDEC JESD22-B116
Thermisches Radfahren
Wert/Anforderung -40 ↔ +125 °C über 500 Zyklen; Verringerung der Drahtzugfestigkeit ≤ 20 %
Quelle/Anmerkungen IPC-A-610 G Klasse 3
UV-Beständigkeit
Wert/Anforderung Klebstoff für den Außenbereich: 1000 Stunden bei 85 °C/UV-A 340 nm; ΔYI < 3
Quelle/Anmerkungen Keine Vergilbung; Lichtdurchlässigkeitserhalt ≥ 90 %
Unser COB-Leiterplattenbestückungsservice für diverse industrielle Anwendungen
Die COB-Leiterplattenbestückung (Chip-on-Board-Leiterplattenbestückung) nutzt vier Kernvorteile: „extrem hohe Integration, minimale Verbindungswege, hervorragende optische Anpassungsfähigkeit und kostengünstige Miniaturisierung“. Sie hat sich zum „kompakten Leistungskern“ für präzise elektronische Geräte entwickelt und deckt wichtige Anwendungsszenarien von der Mikrosensorik bis hin zu Anzeigegeräten ab.
Häufig gestellte Fragen zur COB-Leiterplattenbestückung
Wir kooperieren mit mehreren Zertifizierungsstellen und können CE-Zertifizierungen, FCC-Zertifizierungen, RoHS-Zertifizierungen, FDA-Zertifizierungen usw. durchführen.
Wir verfügen über ein hochprofessionelles Ingenieurteam mit umfassender Design-Erfahrung in Bereichen wie industrielle Steuerungstechnik, Unterhaltungselektronik, neue Energien und Medizintechnik.
Während des gesamten Produktentwicklungsprozesses stimmen wir jeden Schritt mit dem Kunden ab. Sofern das Projektdesign Stichprobenprüfungen umfasst, führen wir elektrische Leistungs-, Funktions-, Leistungs- und Zuverlässigkeitstests durch, um die Designqualität sicherzustellen.
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COB-Leiterplattenbestückungsservice
Vielfältige und robuste COB-Leiterplattenbestückungsdienste
Prototyp
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Von Gerber-Dateien bis hin zu Leiterplatten bietet Ihnen unser professionelles Ingenieurteam höchste Qualität in der Leiterplattenfertigung. Wir kontrollieren jeden Schritt des Prozesses – vom Bohren über die Galvanisierung bis hin zur AOI-Beschichtung – und gewährleisten so präzise Leiterbahnabstände, Dicke und Abmessungen. Wir garantieren Ihnen eine zuverlässige Leiterplattenbestückung.
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Produktion
Produktion
Wir verfügen über eigene Produktionslinien und ein leistungsstarkes Fertigungsnetzwerk. Von der Leiterplattenentwicklung über die Konstruktion bis hin zur Fertigung bieten wir Ihnen ausreichend Kapazität für professionelle und schnelle Lieferleistungen – egal ob für kleine oder große Stückzahlen. Wir setzen alles daran, Ihnen eine zuverlässige Serienproduktion Ihrer Produkte zu gewährleisten.
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