ZTL TECH heißt jetzt Zintilon. Für einen Neustart haben wir unseren Namen und unser Logo aktualisiert. Jetzt prüfen
Präzisions-Wafer-Handling-Arme CNC-Bearbeitung für Halbleiterausrüstung
Präzisions-Wafer-Handlingarme sind hochpräzise Roboterkomponenten, die Silizium-Wafer zwischen Bearbeitungsstationen in Halbleiterfertigungsanlagen transportieren. Zintilon ist auf die CNC-Bearbeitung von Wafer-Handlingarmen spezialisiert. Wir nutzen fortschrittliche Mehrachsenbearbeitung, um außergewöhnliche Ebenheit, Parallelität und Oberflächenreinheit für einen kontaminationsfreien Wafer-Transfer und eine längere Lebensdauer in Reinraumumgebungen zu erreichen.
- Bearbeitung komplexer Armgeometrien und Wafer-Kontaktflächen
- Enge Toleranzen bis zu ±0.0002 Zoll
- Ultrapräzises Fräsen, Läppen & reinraumtaugliches Finishing
- Unterstützung für Rapid Prototyping und Serienproduktion
- ISO 9001-zertifizierte Halbleiterkomponentenfertigung
Eingesetzt von Über 15,000 Unternehmen
Warum Halbleiterunternehmen
Wählen Sie Zintilon
Erhöhte Produktivität
Da sich Ingenieure nicht mit unausgereiften Lieferketten oder fehlendem Lieferkettenpersonal in ihrem Unternehmen herumschlagen müssen, gewinnen sie Zeit und können schneller an Ersatzteile kommen.
10x engere Toleranzen
Zintilon kann Teile mit Toleranzen von bis zu +/- 0.0001 Zoll herstellen – das ist 10-mal präziser als andere führende Dienste.
Weltklasse-Qualität
Zintilon liefert Luft- und Raumfahrtteile für führende Luft- und Raumfahrtunternehmen, deren Konformität mit dem Qualitätsstandard ISO9001 durch einen zertifizierten Prüfer bestätigt wurde. Außerdem umfasst unser Netzwerk bei Bedarf AS9100-zertifizierte Fertigungspartner.
Vom Prototyping zur Massenproduktion
Zintilon bietet CNC-Bearbeitung für Präzisions-Wafer-Handlingarme und zugehörige Transferkomponenten für Hersteller von Halbleiterausrüstung, Lieferanten von Wafer-Fab-Tools und Unternehmen für Reinraumautomatisierung weltweit.
Prototyp eines Präzisions-Wafer-Handling-Arms
Erhalten Sie hochpräzise Prototypen von Wafer-Handling-Armen, die Ihr endgültiges Design exakt nachbilden. Testen Sie die Ebenheit, überprüfen Sie die Partikelbildung und stellen Sie einen kontaminationsfreien Transfer sicher, bevor Sie mit der Serienproduktion beginnen.
Kernpunkt
Kernpunkt
- Rapid Prototyping mit Ultrapräzision
- Enge Toleranzen (±0.0002 Zoll)
- Testen Sie Design, Sauberkeit und Handhabungsgenauigkeit frühzeitig
EVT – Engineering-Validierungstest
Die schnelle Iteration von Waferarm-Prototypen entspricht den Anforderungen an Ebenheit und Sauberkeit. Äußern Sie frühzeitig Ihre Bedenken hinsichtlich eines reibungslosen Übergangs zur Halbleiterproduktion im großen Maßstab.
Kernpunkt
Kernpunkt
- Validieren der Prototypfunktionalität
- Schnelle Designiterationen
- Produktionsbereitschaft sicherstellen
DVT – Design-Validierungstest
Bewerten Sie die Maßgenauigkeit und Oberflächenqualität der Arme für die Handhabung von Wafern aus verschiedenen Materialien sowie das Design für optimale Kontaminationskontrolloberflächen der Arme vor der Massenproduktion.
Kernpunkt
Kernpunkt
- Bestätigen Sie die Integrität und Ebenheit des Designs
- Testen Sie mehrere Materialien und Oberflächenbehandlungen
- Sicherstellung einer produktionsreifen Leistung
PVT – Produktionsvalidierungstest
Überprüfen Sie die Großserienproduktion der Waffen und die mögliche vollständige Hortung der Produktion, um die Produktion der gesicherten Fertigung der Armgriffe zu ermitteln.
Kernpunkt
Kernpunkt
- Testen Sie die Produktionsfähigkeit im großen Maßstab
- Prozessprobleme frühzeitig erkennen und beheben
- Gewährleisten Sie eine gleichbleibende Teilequalität
Massenproduktion
Stellen Sie schnell hochwertige, reinraumtaugliche und kontaminationsfreie Wafer-Handling-Arme her, um eine rechtzeitige Lieferung an Hersteller von Halbleiterausrüstung und Wafer-Fertigungsanlagen sicherzustellen.
Kernpunkt
Kernpunkt
- Konsistente Produktion in großen Stückzahlen
- Ultrapräzise Bearbeitung für Reinraumqualität
- Schnelle Bearbeitung mit strenger Qualitätskontrolle
Vereinfachtes Sourcing für
die Neue Energiebranche
Unsere Fertigungskapazitäten für Luftfahrtteile wurden von vielen börsennotierten Unternehmen bestätigt. Wir bieten eine Vielzahl von Fertigungsverfahren und Oberflächenbehandlungen für Luft- und Raumfahrtteile, darunter Titanlegierungen und Aluminiumlegierungen.
Entdecken Sie andere Halbleiterkomponenten
Entdecken Sie unser umfassendes Sortiment an CNC-gefrästen Halbleiterkomponenten, die auf Langlebigkeit und extrem enge Toleranzen ausgelegt sind. Von Präzisionswerkzeugen und Vorrichtungsteilen bis hin zu Vakuumkammern und Wafer-Handling-Systemen bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für die fortschrittliche Halbleiterproduktion.
Bearbeitungsmöglichkeiten für Präzisions-Wafer-Handling-Arme für Halbleiter
Unsere hochpräzisen CNC-Bearbeitungszentren und Reinraumanlagen mit spezialisierten Halbleitermechanikern ermöglichen uns die CNC-Bearbeitung von Präzisions-Wafer-Handling-Armen für Halbleiteranlagen. Von Endeffektor-Blades über Mehrarm-Baugruppen bis hin zu Vakuumpads fertigen wir jedes Bauteil präzise und erfüllen die kritischen Ebenheitsspezifikationen. So gewährleisten wir eine optimale Wafer-Unterstützung, minimieren die Partikelbildung und gewährleisten einen kontaminationsfreien Betrieb während des Wafer-Handlings.
Durch hochpräzises Fräsen, Läppen, Elektropolieren und Reinraummontage mittels glättender Laserinterferometrie und Partikelkontrolle können wir Wafer-Kontaktflächen mit extremer Ebenheit gestalten. Wir führen auch eine Partikelkontrolle der Oberflächen von Wafer-Handling-Armen durch, um die erforderlichen Spezifikationen zu erfüllen. Wir fertigen Wafer-Handling-Arme aus Aluminiumlegierungen (6061-T6, 7075-T6), Keramik (Aluminiumoxid, Siliziumkarbid) und Verbundwerkstoffen (Kohlefaser), die eine hohe Steifigkeit und geringe Ausgasung während der Vakuumverarbeitung bei der Halbleiterverarbeitung gewährleisten.
Durch hochpräzises Fräsen, Läppen, Elektropolieren und Reinraummontage mittels glättender Laserinterferometrie und Partikelkontrolle können wir Wafer-Kontaktflächen mit extremer Ebenheit gestalten. Wir führen auch eine Partikelkontrolle der Oberflächen von Wafer-Handling-Armen durch, um die erforderlichen Spezifikationen zu erfüllen. Wir fertigen Wafer-Handling-Arme aus Aluminiumlegierungen (6061-T6, 7075-T6), Keramik (Aluminiumoxid, Siliziumkarbid) und Verbundwerkstoffen (Kohlefaser), die eine hohe Steifigkeit und geringe Ausgasung während der Vakuumverarbeitung bei der Halbleiterverarbeitung gewährleisten.
Luft- und Raumfahrt
Materialien & Oberflächen
Materialien
Wir bieten eine breite Palette an Materialien, darunter Metalle, Kunststoffe und Verbundwerkstoffe.
Oberflächen
Wir bieten erstklassige Oberflächenbehandlungen, die die Haltbarkeit und Ästhetik der Teile für Anwendungen verbessern, die glatte oder strukturierte Oberflächen erfordern.
Spezialisierte Branchen
Sie können es gerne in den Zeichnungen hervorheben oder mit dem Verkauf kommunizieren.
Materialien für Präzisions-Wafer-Handlingarme
Für die Bearbeitung von Wafer-Handling-Armen für Halbleiterausrüstung bietet unsere CNC-Werkstatt eine breite Palette an Materialien. Sie umfasst mehr als 12 reinraumkompatible Metalle sowie eine Vielzahl von Keramiken und Verbundwerkstoffen und gewährleistet so schnelles Prototyping und die Herstellung hochpräziser Halbleiterkomponenten mit gleichbleibender Qualität und Kontaminationskontrolle.
Hohe Bearbeitbarkeit und Duktilität. Aluminiumlegierungen haben ein gutes Verhältnis von Festigkeit zu Gewicht, eine hohe thermische und elektrische Leitfähigkeit, eine geringe Dichte und eine natürliche Korrosionsbeständigkeit.
Preis
$ $ $
Vorlaufzeit
<7 Tage
Toleranzen
Bis zu ±0.003 mm
Maximale Teilegröße
3000 * 2200 * 1100 mm
Min. Teilegröße
2 * 2 * 2 mm
Stahl ist eine starke, vielseitige und langlebige Legierung aus Eisen und Kohlenstoff. Stahl ist stark und langlebig. Hohe Zugfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, Hitze- und Feuerbeständigkeit, leicht zu formen und zu gestalten. Seine Anwendungsgebiete reichen von Baumaterialien und Strukturbauteilen bis hin zu Bauteilen für die Automobil- und Luftfahrtindustrie.
Preis
$$$$$
Vorlaufzeit
<10 Tage
Toleranzen
Bis zu ±0.001 mm (Fräsen)
Maximale Teilegröße
3000 * 2200 * 1100 mm
Min. Teilegröße
2 * 2 * 2 mm
Edelstahllegierungen haben eine hohe Festigkeit, Duktilität, Verschleiß- und Korrosionsbeständigkeit. Sie lassen sich leicht schweißen, bearbeiten und polieren. Die Härte und die Kosten von Edelstahl sind höher als die von Aluminiumlegierungen.
Preis
$ $ $
Vorlaufzeit
<7 Tage
Toleranzen
Bis zu ±0.005 mm
Maximale Teilegröße
3000 * 2200 * 1100 mm
Min. Teilegröße
2 * 2 * 2 mm
Titan ist ein hochentwickeltes Material mit ausgezeichneter Korrosionsbeständigkeit, Biokompatibilität und einem guten Verhältnis von Festigkeit und Gewicht. Diese einzigartige Palette an Eigenschaften macht es zur idealen Wahl für viele technische Herausforderungen in der Medizin-, Energie-, Chemie- und Luftfahrtindustrie.
Preis
$ $ $
Vorlaufzeit
<10 Tage
Toleranzen
Bis zu ±0.005 mm
Maximale Teilegröße
3000 * 2200 * 1100 mm
Min. Teilegröße
2 * 2 * 2 mm
Sehr beständig gegen Meerwasserkorrosion. Die mechanischen Eigenschaften des Materials sind denen vieler anderer bearbeitbarer Metalle unterlegen, weshalb es sich am besten für Bauteile mit geringer Belastung eignet, die durch CNC-Bearbeitung hergestellt werden.
Preis
$$$$$
Vorlaufzeit
<10 Tage
Toleranzen
Bis zu ±0.005 mm
Maximale Teilegröße
3000 * 2200 * 1100 mm
Min. Teilegröße
2 * 2 * 2 mm
Messing ist mechanisch stärker und die Metalleigenschaften mit geringerer Reibung machen Messing für die CNC-Bearbeitung ideal für mechanische Anwendungen, die auch Korrosionsbeständigkeit erfordern, wie sie beispielsweise in der Schifffahrtsindustrie vorkommen.
Preis
$ $ $
Vorlaufzeit
<10 Tage
Toleranzen
Bis zu ±0.005 mm
Maximale Teilegröße
3000 * 2200 * 1100 mm
Min. Teilegröße
2 * 2 * 2 mm
Nur wenige Metalle verfügen über die elektrische Leitfähigkeit von Kupfer, wenn es um CNC-Fräsmaterialien geht. Die hohe Korrosionsbeständigkeit des Materials hilft, Rost zu verhindern, und seine Wärmeleitfähigkeit erleichtert die CNC-Bearbeitungsformung.
Preis
$ $ $
Vorlaufzeit
<10 Tage
Toleranzen
Bis zu ±0.005 mm
Maximale Teilegröße
3000 * 2200 * 1100 mm
Min. Teilegröße
2 * 2 * 2 mm
Aufgrund der geringen mechanischen Festigkeit von reinem Magnesium werden hauptsächlich Magnesiumlegierungen verwendet. Magnesiumlegierung hat eine geringe Dichte, aber eine hohe Festigkeit und gute Steifigkeit. Gute Zähigkeit und starke Stoßdämpfung. Geringe Wärmekapazität, schnelle Erstarrungsgeschwindigkeit und gute Druckgussleistung.
Preis
$$$$
Vorlaufzeit
<7 Tage
Toleranzen
Bis zu ±0.005 mm
Maximale Teilegröße
3000 * 2200 * 1100 mm
Min. Teilegröße
2 * 2 * 2 mm
Eisen ist ein unverzichtbares Metall in der Industrie. Eisen ist mit einer kleinen Menge Kohlenstoff legiert – Stahl, der nach der Magnetisierung nicht leicht entmagnetisiert werden kann und ein ausgezeichnetes hartmagnetisches Material sowie ein wichtiges Industriematerial ist und auch als Hauptrohstoff für künstlichen Magnetismus verwendet wird.
Preis
$$$$$
Vorlaufzeit
<10 Tage
Toleranzen
Bis zu ±0.005 mm
Maximale Teilegröße
3000 * 2200 * 1100 mm
Min. Teilegröße
2 * 2 * 2 mm
Zink ist bei Raumtemperatur ein leicht sprödes Metall und hat nach Entfernung der Oxidation ein glänzend-gräuliches Aussehen.
Preis
$$$$$
Vorlaufzeit
<10 Tage
Toleranzen
Bis zu ±0.005 mm
Maximale Teilegröße
3000 * 2200 * 1100 mm
Min. Teilegröße
2 * 2 * 2 mm
Lassen Sie uns gemeinsam etwas Großes schaffen
FAQs: Materialien für Präzisions-Wafer-Handlingarme
Präzisions-Wafer-Handlingarme sind Roboterkomponenten, die Silizium-Wafer mit 200 mm, 300 mm oder 450 mm Durchmesser zwischen Prozesskammern in Fertigungsanlagen transportieren. Zu den Typen gehören Endeffektor-Blades mit Vakuum- oder mechanischer Kantenhalterung, Doppelarmsysteme zur gleichzeitigen Handhabung von zwei Wafern für einen höheren Durchsatz, atmosphärische Transferarme für Umgebungen ohne Vakuum, vakuumkompatible Arme mit Materialien mit geringer Ausgasung, Arme mit erweiterter Reichweite für Cluster-Tool-Konfigurationen, Rotationsarme mit Theta-Achsen-Bewegung und Spezialarme mit Rückseitenkontaktdesign, nachgiebige Kantengreifer zur Anpassung an Waferdickenschwankungen sowie kryogenkompatible Arme für Niedertemperatur-Verarbeitungsstationen.
Die Konstruktion der Aluminiumlegierungen 6061-T6 und 7075-T6 ist leicht, was die Trägheit bei Hochgeschwindigkeitsbewegungen und Beschleunigungen von über 3 Metern pro Quadratsekunde verringert. Gleichzeitig bleibt die Steifigkeit erhalten, sodass die Durchbiegung unter dem Gewicht des Wafers 0.05 Millimeter nicht überschreitet, die Bearbeitung komplexer Geometrien einfach wird und die Ausgasungsraten akzeptabel sind und unter 10^-8 Torr-Liter pro Sekunde pro Quadratzentimeter in einer Vakuumumgebung liegen. Keramiken wie Aluminiumoxid und Siliziumkarbid bieten maximale Steifigkeit, um ein Durchhängen des Wafers zu verhindern, eine extrem geringe Partikelbildung von weniger als 0.1 Partikeln pro Quadratzentimeter pro Waferdurchgang, eine hervorragende Ebenheitserhaltung bei Temperaturwechseln, chemische Beständigkeit gegenüber Plasmen und Ätzmitteln sowie Ultrahochvakuumkompatibilität. Kohlefaserverbundwerkstoffe bieten das Nonplusultra in Sachen Gewichtsreduzierung und weisen eine um 50 Prozent höhere Gewichtsreduzierung als Aluminium auf, verfügen über eine ausreichende Steifigkeit, eine geringe Wärmeausdehnung gegenüber Siliziumwafern und Eigenschaften, die durch die Faserausrichtung maßgeschneidert werden können.
Durch hochpräzises mehrachsiges CNC-Fräsen entstehen Armprofile mit integrierten Versteifungsrippen, Vakuumkanälen und Montageschnittstellen. Präzisionsläppen erreicht eine Ebenheit der Wafer-Kontaktflächen von 0.0002 Zoll und eine Parallelität von 0.0005 Zoll über eine Spannweite von 300 mm. Planschleifen erzeugt ebene Referenzflächen. Koordinatenbohren erzeugt Vakuumanschlussmuster mit einer Positionsgenauigkeit von ±0.002 Zoll. Bei Keramikarmen erzeugt die Diamantbearbeitung fertige Oberflächen. Elektropolieren von Aluminium auf Ra < 0.2 Mikrometer minimiert Partikelhaftungsstellen. Alle abschließenden Bearbeitungsschritte wurden in Reinräumen der ISO-Klasse 5 oder höher durchgeführt.
Wir erreichen eine Parallelität innerhalb von 0.0005 Zoll zwischen den beiden Kontaktflächen, Vakuumanschlusspositionen innerhalb von ± 0.002 Zoll für eine gleichmäßige Haltekraftverteilung, eine Oberflächengüte der geläppten Oberflächen von 0.2 Ra-Mikrometern, eine Geradheit innerhalb von 0.0005 Zoll pro Fuß und Gesamtarmabmessungen von ± 0.010 Zoll für die Roboterintegration.
Selbstverständlich! Wir bieten Rapid Prototyping für Halbleiterwerkzeuge und führen Ebenheits- und Partikeltests in Reinräumen der ISO-Klasse 5 durch. Darüber hinaus produzieren wir Kleinserien für kundenspezifische Prozessanlagen mit 10 bis 200 Armen sowie Mittelserien für kommerzielle Wafer-Handling-Systeme mit Hunderten bis Tausenden Armen pro Jahr. Wir bieten außerdem vollständige Dimensionsprüfungen mit Koordinatenmessgeräten, Ebenheitsprüfungen mittels Laserinterferometrie innerhalb von 0.5 Mikrometern, Partikelbildungstests nach SEMI-Standards, Ausgasungsmessungen zur Vakuumkompatibilität und Materialzertifizierungen. Dazu gehören Kontaminations- und Ausgasungsmessungen.
Ja! Wir fertigen alle Komponenten nach einem ISO 9001-Qualitätsmanagementsystem, das eine lückenlose Rückverfolgbarkeit aller Materialien gewährleistet. Die Komponenten werden anhand der Konstruktionsspezifikationen hinsichtlich Abmessungen, dokumentierter Ebenheits- und Parallelitätsmessungen, Partikelbildungstests gemäß SEMI E52-Standards, Ausgasungsvalidierung für Vakuumanwendungen und über die SEMI-Standards hinausgehender kontaminationsfreier Wafer-Handhabung geprüft. Wir haben das System außerdem auf 0.1 Millimeter genau positioniert und es verfügt über mehr als eine Million Wafer-Transferzyklen, was die erwartete Lebensdauer des Systems übertrifft.
Diese Oberflächenbehandlungen umfassen Läppen mit einer Präzision von Ra < 0.2 Mikrometer, Läppen mit einer Ebenheitstoleranz von 0.0002 Zoll für Wafer-Kontaktflächen und Elektropolieren von Aluminium mit einer Tiefe von 10 bis 50 Mikrometern, wodurch Oberflächen geglättet und Kanten geglättet werden, um die Partikelhaftung zu reduzieren. Außerdem wird Harteloxieren Typ II mit einer Dicke von 25 bis 50 Mikrometern für Verschleißfestigkeit eingesetzt, wobei die Maßtoleranzen beim Eloxieren erhalten bleiben. Weitere Oberflächenbehandlungen umfassen kontrolliertes Kugelstrahlen von berührungslosen Oberflächen. Spezialbehandlungen ohne organische Verunreinigung durch Plasmareinigung auf unter 10^13 Atome/cm^2 und Dampfhonen für eine ultraglatte, kosmetische Oberfläche.
Standard-Endeffektorarme aus Aluminium benötigen 15 bis 20 Werktage, einschließlich Hochpräzisionsbearbeitung, Läppen und Reinraumprozessen. Keramik- oder Verbundarme mit komplexen Geometrien benötigen dagegen 6 bis 8 Wochen. Prototyparme für Partikeltests werden in 10 bis 14 Tagen gebaut, was eine schnelle Qualifizierung und Entwicklung von Halbleiterwerkzeugen ermöglicht.
Die Antwort lautet ja. Wir entwickeln Arme mit großer Reichweite für Cluster-Tools mit Armlängen von über 600 Millimetern und einer Durchbiegung von weniger als 0.05 Millimetern. Darüber hinaus fertigen wir Hochtemperaturarme für die thermische Verarbeitung bis 400 Grad Celsius in Keramikbauweise, ultrahochvakuumkompatible Arme mit einer Ausgasrate von unter 10^-9 Torr-Litern pro Sekunde sowie Multi-Wafer-Handling-Arme, die zwei bis vier Wafer gleichzeitig transportieren. Wir entwickeln nachgiebige Greifer, die Wafer mit einer Biegung von über 200 Mikrometern aufnehmen und handhaben können. Wir entwickeln kontaminationsresistente Arme für den Einsatz in Nassprozessen sowie kryogene Arme für die Verarbeitung bei Temperaturen unter Null, plasmaresistente Arme für Ätzkammern und metrologische Arme für Dimensionsmesssysteme, die eine Positioniergenauigkeit von 10 Mikrometern erfordern.
Feine, auf 0.0002 Zoll genaue Kontaktflächen sorgen für eine vollkommen gleichmäßige Auflage und verhindern Waferspannungen, die zu Kristalldefekten führen und die Geräteausbeute reduzieren. Parallele, auf 0.0005 Zoll genaue Kontaktflächen sorgen für einen gleichmäßigen Abstand der Wafer, verhindern Kollisionen während des Wafertransfers und gewährleisten den richtigen thermischen Kontakt während der Verarbeitung in den Kammern. Ultraglatte Oberflächen mit einem Rauheitsdurchschnittswert von unter 0.2 Mikrometern minimieren Partikelhaftungsstellen und verringern so die Oberflächenkontamination des Wafers, wo einzelne Partikel zum Ausfall eines Geräts führen könnten (z. B. bei fortschrittlichen Knoten unter 7 nm). Die richtige Armsteifigkeit verhindert eine Durchbiegung von mehr als 0.05 mm unter dem Gewicht des Wafers … und hält so die erforderliche Positioniergenauigkeit von 0.1 mm für die automatische Waferzentrierung aufrecht. Materialien mit geringer Ausgasung ermöglichen Vakuumdrücke unter 10^-7 Torr, die Kontaminationen bei den Abscheidungs- und Ätzprozessen verhindern. Gut konzipierte Vakuumanschlüsse sorgen für eine gleichmäßige seitliche, frei schwenkbare Waferhalterung, die ein Verrutschen des Wafers bei hohen Beschleunigungen von über 2 g verhindert. Partikeladdiererzahlen von unter 0.1 Partikeln pro Durchgang, eine Positionierungswiederholgenauigkeit von 0.05 mm und über 1 Million Transferzyklen über Jahre hinweg im Dauerbetrieb in 200-mm-, 300-mm- und der neuen 450-mm-Waferfabrik stehen für einen zuverlässigen Wafertransfer.
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